Guide de design Solutions de courant fort avec Wirelaid ® Règles de conception Courant fort et composant CMS Les dimensions (minimales) 2 F 14 350 x 1400 µm Taille pastille 3,5 x 3,0 mm² LB Largeur de la piste au dessus du fil 1,9 mm A1 pas entre deux fils à des potentiels différents (considérant le positionnement de la pastille) 1,9 mm + distance d’isolement* A2 pas entre deux fils au même potentiel 1,8 mm Smax longueur maximale entre deux points de soudure du fil 100 mm Smin longueur minimale entre deux points de soudure du fil 7,5 mm Courant fort et transmission du signal sur une couche L1 x B1 *Dépendant de l’épaisseur de la couche de cuivre selon l’actuel guide des règles de design Würth Elektronik sur www.we-online.fr Potentiels différents Potentiels identiques L1 LB A2 A1 B1 Smax Smin Distance d’isolement entre le fil et la couche interne La distance d‘isolement resulte de l’empilage spécifique des couches. Sur demande de votre part, nous pouvons créer cet empilage. Construction avec un tracé angulaire de fils Nomenclature 135,0° 67,5° Couche externe Couche interne ML6 Wire@1@6 ML6 Wire@2@5 135,0° m ,5 m R: 2 67,5° m ,5 m R: 2 L'exemple montre un multilayer à 6 couches et des fils sous les couches 2 et 5. Pour des circuits logiques complexes typiques. ! Entre-axe fil et perçages trou fini avec pastille ≥ 0,2 mm sur toute la périphérie longueur maximale de terminaison du fil: 0.5mm (de part le process de découpe) 1,4 mm L'exemple montre un multilayer à 6 couches et des fils sous les couches 1 et 6. Pour des circuits logiques simples. fil plat: vue côté produit Diamètre du point de soudure : 1,0 mm Charge limite d‘intensité fil plat: vue côté design Fils sous la couche externe Fils sous la couche interne Feuille de cuivre de 35 µm + recharge de cuivre Feuille de cuivre de 35 µm 100 100 20 15 90 Centre du point de soudure Important pour le design: Les fils Wirelaid ne doivent pas être percés. R: 0,7 mm A3 fil défini avec une terminaison arrondie 15 90 10 80 5 70 0 A3 = 1,2 mm + rayon du trou fini 10 0 5 10 15 20 60 50 40 30 1xF14 Cu 35 µm sous TOP 2xF14 Cu 35 µm sous TOP 20 5 10 15 20 Largeur de la plage d‘accueil du fil et de la piste de recouvrement pour des fils de même potentiel 50 40 30 1xF14 Cu 35 µm sous L2 2xF14 Cu 35 µm sous L2 20 3xF14 Cu 35 µm sous TOP 10 0 0 60 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 courant 0 [A] Feuille de cuivre de 70 µm + recharge de cuivre 100 4xF14 Cu 35 µm sous L2 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 courant [A] Feuille de cuivre de 70 µm 100 15 90 3xF14 Cu 35 µm sous L2 10 4xF14 Cu 35 µm sous TOP 20 Fil F14 : D=1,4 mm 15 90 10 10 5 0 70 80 0 10 20 Dissipation thermique [K] Dissipation thermique [K] 80 30 60 50 40 30 1xF14 Cu 70 µm sous TOP 2xF14 Cu 70 µm sous TOP 20 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 courant [A] 30 1,8 ≥ 1,9 ≥ 3,7 ≥ 5,5 7,3 9,1 1,8 En règle générale, la totalité des points de soudure sont définis par le fabricant. Si des points de soudure doivent se situer à des endroits précis du circuit imprimé, ceux-ci doivent être définis par le client sur une couche prévue à cet effet. 2xF14 Cu 70 µm sous L2 4xF14 Cu 70 µm sous L2 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 courant [A] 20 Point de soudure fixe sur propre couche Gerber ! Symbole Ø 1 mm 15 80 0 20 10 Dissipation thermique [K] Dissipation thermique [K] Delta 10 30 50 40 30 1xF14 Cu 105 µm sous TOP 20 30 40 www.we-online.fr 50 60 70 80 90 100 courant 10 0 20 30 60 50 40 30 Possible avec marquage UL WE 51 (UL V-0). 2xF14 Cu 105 µm sous L2 3xF14 Cu 105 µm sous L2 10 4xF14 Cu 105 µm sous TOP 10 0 20 3xF14 Cu 105 µm sous TOP 10 5 70 1xF14 Cu 105 µm sous L2 2xF14 Cu 105 µm sous TOP 20 0 5 10,2 Marquage des points de soudure fixes 1xF14 Cu 70 µm sous L2 90 60 0 Piste de recouvrement LB [mm] 4 8,4 40 100 5 0 20 3 6,6 50 10 70 15 2 4,8 Feuille de cuivre de 105 µm 15 80 10 1 3,0 60 0 20 90 5 0 10 Feuille de cuivre de 105 µm + recharge de cuivre 100 0 70 Pastille à souder B (mm) 3xF14 Cu 70 µm sous L2 4xF14 Cu 70 µm sous TOP 0 Nombre de fils n 5 20 3xF14 Cu 70 µm sous TOP 10 0 B 0 LB 70 D 5 Dissipation thermique [K] Dissipation thermique [K] 80 4xF14 Cu 105 µm sous L2 [A] 0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 courant D‘autres informations sur les applications à courant élevés associées à la transmission de signaux sont disponibles ici : www.we-online.fr/power [A] Version 1.5