Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID ® Design Rules SMD-fähige Hochstromlage Hochstrom und Signalführung auf einer Lage L1 x B1 Dimensionen (Minimum) F 14 350 x 1400 µm2 Padgröße 3,5 x 3,0 mm² LB Leiterbreite über Draht 1,9 mm A1 Abstand Drahtmitte zu Drahtmitte bei getrenntem Potential (unter Berücksichtigung der Pad Positionierung) 1,9 mm + Isoabstand* A2 Abstand Drahtmitte zu Drahtmitte bei gleichem Potential 1,8 mm Smax Maximale Drahtlänge zwischen den Schweißpunkten 100 mm Smin Minimale Drahtlänge zwischen den Schweißpunkten 7,5 mm *Abhängig von der Kupferschichtdicke entsprechend des aktuellen Basic Design Guides der Würth Elektronik auf www.we-online.de Unterschiedliche Potentiale Gleiche Potentiale L1 LB A2 A1 B1 Smax Smin Isolationsabstand zur Innenlage Ergibt sich aus kundenspezifischem Lagenaufbau, den wir gerne für Sie erstellen. Struktur mit abgewinkelter Drahtführung Nomenklatur 135,0° 67,5° Außenlage m ,5 m Innenlage R: 2 135,0° 67,5° ML6 Wire@2@5 Das Beispiel zeigt einen Multilayer mit 6 Lagen und Drähten unter Lage 2 und Lage 5. Für typisch komplexe Logikschaltungen. Das Beispiel zeigt einen Multilayer mit 6 Lagen und Drähten unter Lage 1 und Lage 6. Für einfache Logikschaltungen. m ,5 m R: 2 ! Abstand Draht zu Bohrungen Bohrungen mit Pad ≥ 0,2mm umlaufend maximaler Überstand Draht: prozessbedingt 0,5mm 1,4mm ML6 Wire@1@6 Flachdraht im Produkt Durchmesser Schweißpunkt: 1,0mm Stromtragfähigkeit Drähte unter der Innenlage Kupferfolie 35 µm + Galvanischer Aufbau Kupferfolie 35 µm 100 20 15 90 Zentrum Schweißpunkt Flachdraht im Design Drähte unter der Außenlage 100 Im Layout bitte berücksichtigen: Die Wirelaid Drähte dürfen nicht durchgebohrt werden. R: 0,7mm A3 15 90 10 80 5 70 0 einzuzeichnender Draht mit runder Blende A3 = 1,2mm + halber Enddurchmesser Bohrung 10 0 5 10 15 20 60 50 40 30 2xF14 Cu 35 µm unter TOP 10 15 20 Breite Schweißpad und abdeckender Leiter bei Drähten gleichen Potentials 50 40 1xF14 Cu 35 µm unter L2 2xF14 Cu 35 µm unter L2 20 3xF14 Cu 35 µm unter TOP 10 0 5 30 1xF14 Cu 35 µm unter TOP 20 0 60 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0 #!!" [A] Strom Kupferfolie 70 µm + Galvanischer Aufbau 100 4xF14 Cu 35 µm unter L2 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 #!!" [A] Strom Kupferfolie 70 µm 100 15 90 3xF14 Cu 35 µm unter L2 10 4xF14 Cu 35 µm unter TOP 20 Draht F14: D=1,4mm 15 90 10 Anzahl Drähte n 10 5 80 0 80 0 10 20 60 50 40 30 2xF14 Cu 70 µm unter TOP 20 30 40 50 60 70 80 90 100 2xF14 Cu 70 µm unter L2 1,8 ≥ 1,9 ≥ 3,7 ≥ 5,5 7,3 9,1 1,8 Grundsätzlich werden alle Schweißpunkte vom Hersteller definiert. Sollte an bestimmten Stellen fixe Schweißpunkte gefordert werden, müssen diese auf einem eigenen Layer vom Kunden definiert werden! 4xF14 Cu 70 µm unter L2 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 #!!" [A] Strom 20 fixer Schweißpunkt auf eigener Gerberlage! Symbol Ø 1mm 15 80 0 20 10 40 30 40 www.we-online.de 50 60 70 80 90 100 30 50 40 Mit UL-Kennzeichnung WE51 (UL 94 V-O) möglich. 2xF14 Cu 105 µm unter L2 3xF14 Cu 105 µm unter L2 10 4xF14 Cu 105 µm unter TOP 30 20 20 3xF14 Cu 105 µm unter TOP 20 10 0 60 1xF14 Cu 105 µm unter L2 2xF14 Cu 105 µm unter TOP 10 0 30 1xF14 Cu 105 µm unter TOP 20 10 5 70 30 Erwärmung [K] Erwärmung [K] Delta 10 50 0 5 10,2 Kennzeichnung fixer Schweißpunkte 1xF14 Cu 70 µm unter L2 90 60 0 4 8,4 40 100 5 0 3 6,6 50 10 70 Abdeckleiter LB [mm] 2 4,8 Kupferfolie 105 µm 15 80 20 1 3,0 60 0 #!!" [A] Strom 20 90 15 3xF14 Cu 70 µm unter L2 Kupferfolie 105 µm + Galvanischer Aufbau 100 10 10 4xF14 Cu 70 µm unter TOP 10 5 0 20 3xF14 Cu 70 µm unter TOP 10 0 0 Schweißpad B [mm] 30 1xF14 Cu 70 µm unter TOP 20 0 5 70 30 Erwärmung [K] Erwärmung [K] 70 B 0 Erwärmung [K] Erwärmung [K] 70 LB 5 D 80 4xF14 Cu 105 µm unter L2 Strom [A] #!!" 0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Strom [A] #!!" ! Weitere Informationen zu Hochstromanwendungen in Kombination mit Logik finden Sie hier: www.we-online.de/power Version 1.5