8410 SMT IEEE 1394 Steckverbinder, liegend SMT IEEE 1394 Connectors, Horizontal Technische Daten / Technical Data Gehäuse Vorderes Gehäuse: Stahl, verzinnt Hinteres Gehäuse: Messing, verzinnt Shell Front shell: Tin plated steel Rear Shell: Tin plated brass Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Farbe Schwarz Colour Black Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Gold über Nickel (siehe Optionen unten) Contact Surface Gold over nickel (see options below) Oberfläche Lötanschluss Zinn über Nickel Plating Solder Side Tin plated over nickel Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 30mΩ Contact Resistance < 30mΩ Isolationswiderstand > 500MΩ Insulation Resistance > 500MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennspannung 50VAC Voltage Rating 50VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 8410 Contacts 04 Type 1 1 SMT horizontal, gewinkelt SMT horizontal, right angled wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX © W+P PRODUCTS Plating 80 80 Sel. Au 0,75µm / Sn TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] 8410 SMT IEEE 1394 Steckverbinder, liegend SMT IEEE 1394 Connectors, Horizontal Series 8410 Contacts 06 Type Plating 1 80 1 SMT liegend SMT horizontal wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX 80 Sel. Au 0,75µm / Sn TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]