SMT MICS/SMD Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-MountTechnik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Einpresszapfen 1. Temperaturbereich -40 °C/+140 °C1 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktmesser MICS... Kontaktmesser MICS... AU PA GF, V0 nach UL 94 CuZn, unternickelt und verzinnt CuZn, unternickelt und vergoldet 3. Mechanische Daten *k Ausdrückkraft Kontaktmesser aus Kontaktträger Kontaktierung mit ≥ 7 N/Kontakt Steckverbinder MICA 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung2 Isolierstoffgruppe2 Kriechstrecke Luftstrecke Isolationswiderstand *b *b 1 2 1,2 A 80 V AC (250 V AC) II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450) 0,97 mm 0,97 mm > 1 GΩ obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card nach DIN EN 60664/IEC 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A Spannungsangabe 250 V ohne Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken nach DIN EN 60664/IEC 60664 ® Reg.-Nr. B584 *a Einpresszapfen press-fit spigot goujon à enfoncer *b Kontakt mit Haltekralle (nur bei 26-polig) contact with retaining hook (26 pole version only) contact avec crochet de fixation (seulement à la version à 26 pôles) *c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm *d Kontakt 1 contact 1 *e Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen printed circuit board layout, components side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper *f nötiger Freiraum für Verwendung der Abziehzange AZ30 necessary space for use of pull-off tongs AZ30 espace nécéssaire pour utilisation de la pince de séparation AZ30 *g Bestückungsfläche (B x 7) component area (B x 7) espace à equiper (B x 7) *h empfohlene Leiterplattendicke 1,5 ±0,14 mm recommended thickness of circuit board 1.5 ±0.14 mm épaisseur recommandée de la carte imprimée 1,5 ±0,14 mm *i Bohrung für Kontakt mit Haltekralle bore hole for contact with retaining hook perçage pour contact avec crochet de fixation *k Koplanarität coplanarity coplanairité www.lumberg.com 03/2016 Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm MICS/SMD MICS/SMD Micromodul™ tab header, upright, in surface mount technology (SMT), solder contacts dual row staggered, with press-fit spigots -40 °C/+110 °C1 1. Temperature range 2. Materials PA GF, V0 according to UL 94 CuZn, pre-nickel and tin-plated CuZn, pre-nickel and gold-plated 3. Mechanical data Corps isolant Contact à couteau MICS... Contact à couteau MICS... AU PA GF, V0 suivant UL 94 CuZn, sous-nickelé et étamé CuZn, sous-nickelé et doré Force d’expression contact à couteau du corp isolant ≥ 7 N/contact Raccordement avec connecteurs MICA ≥ 7 N/contact connectors MICA 4. Electrical data 4. Caractéristiques électriques Rated current Rated voltage2 Material group2 Creepage distance Clearance Insulation resistance 1.2 A 80 V AC (250 V AC) II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450) 0.97 mm 0.97 mm > 1 GΩ upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card according to DIN EN 60664/IEC 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/ UL 746A; voltage value 250 V without considering creepage distance and clearance according to DIN EN 60664/IEC 60664 Bestellbezeichnung Designation Désignation -40 °C/+140 °C1 3. Caractéristiques mécaniques Expression force contact tab from insulating body Mating with 2 1. Température d’utilisation 2. Matériaux Insulating body Contact tab MICS... Contact tab MICS... AU 1 Réglette à couteaux Micromodul™, droite, technologie des montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux rangées espacées, avec goujons à enfoncer Polzahl Poles Pôles Courant assigné Tension assignée2 Groupe de matériau2 Distance d’isolement Ligne de fuite Résistance d’isolement 1 2 1,2 A 80 V AC (250 V AC) II (CEI)/1 (UL) (CTI ≥ 450) 0,97 mm 0,97 mm > 1 GΩ température limite supérieure (corps isolant) RTI (électr.) suivant UL Yellow Card suivant DIN EN 60664/CEI 60664, classification CTI UL suivant ANSI/UL 746A; valeur de tension 250 V en négligeant les distances d’isolement et les lignes de fuite suivant DIN EN 60664/CEI 60664 Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage Abmessungen Dimensions Dimensions A (mm) B (mm) C (mm) MICS/SMD 04 4 1000 3,81 8,86 7,66 MICS/SMD 06 6 1000 6,35 11,40 10,20 MICS/SMD 08 8 1000 8,89 13,94 12,74 MICS/SMD 10 10 1000 11,43 16,48 15,28 MICS/SMD 12 12 500 13,97 19,02 17,82 MICS/SMD 14 14 500 16,51 21,56 20,36 MICS/SMD 16 16 500 19,05 24,10 22,90 MICS/SMD 18 18 500 21,59 26,64 25,44 MICS/SMD 20 20 500 24,13 29,18 27,98 MICS/SMD 26 26 500 31,75 36,80 35,60 D (mm) 10,82 Verpackung: lose im Karton Packaging: in bulk, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un carton www.lumberg.com 03/2016