SMT MICS/SMD RP Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-MountTechnik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Einpresszapfen und Bestückungskappe 1. Temperaturbereich -40 °C/+140 °C1 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktmesser MICS... Kontaktmesser MICS... AU Bestückungskappe PA GF, V0 nach UL 94 CuZn, unternickelt und verzinnt CuZn, unternickelt und vergoldet PA GF, HB nach UL 94 3. Mechanische Daten *i Ausdrückkraft Kontaktmesser aus Kontaktträger Kontaktierung mit ≥ 7 N/Kontakt Steckverbinder MICA 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung2 Isolierstoffgruppe2 Kriechstrecke Luftstrecke Isolationswiderstand 1 2 1,2 A 80 V AC (250 V AC) II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450) 0,97 mm 0,97 mm > 1 GΩ obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card nach DIN EN 60664/IEC 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A Spannungsangabe 250 V ohne Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken nach DIN EN 60664/IEC 60664 ® Reg.-Nr. B584 *a Einpresszapfen press-fit spigot goujon à enfoncer *b SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm *c Bestückungskappe pick-and-place top chapeau pour pose automatique *d Kontakt 1 contact 1 *e Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen printed circuit board layout, components side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper *f nötiger Freiraum für Verwendung der Abziehzange AZ30 necessary space for use of pull-off tongs AZ30 espace nécéssaire pour utilisation de la pince de séparation AZ30 *g Bestückungsfläche (B x 7) component area (B x 7) espace à equiper (B x 7) *h empfohlene Leiterplattendicke 1,5 ±0,14 mm recommended thickness of circuit board 1.5 ±0.14 mm épaisseur recommandée de la carte imprimée 1,5 ±0,14 mm *i Koplanarität coplanarity coplanairité www.lumberg.com 03/2016 Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm MICS/SMD RP MICS/SMD RP Micromodul™ tab header, upright, in surface mount technology (SMT), solder contacts dual row staggered, with press-fit spigots and pick-and-place top Réglette à couteaux Micromodul™, droite, technologie des montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux rangées espacées, avec goujons à enfoncer et chapeau pour pose automatique -40 °C/+110 °C1 1. Temperature range 2. Materials 1. Température d’utilisation Insulating body Contact tab MICS... Contact tab MICS... AU Pick-and-place top PA GF, V0 according to UL 94 CuZn, pre-nickel and tin-plated CuZn, pre-nickel and gold-plated PA GF, HB according to UL 94 2. Matériaux Corps isolant Contact à couteau MICS... Contact à couteau MICS... AU Chapeau pour pose automatique 3. Mechanical data Expression force contact tab from insulating body Mating with ≥ 7 N/contact connectors MICA -40 °C/+140 °C1 PA GF, V0 suivant UL 94 CuZn, sous-nickelé et étamé CuZn, sous-nickelé et doré PA GF, HB suivant UL 94 3. Caractéristiques mécaniques Force d’expression contact à couteau du corp isolant ≥ 7 N/contact Raccordement avec connecteurs MICA 4. Electrical data Rated current Rated voltage2 Material group2 Creepage distance Clearance Insulation resistance 1 2 1.2 A 80 V AC (250 V AC) II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450) 0.97 mm 0.97 mm > 1 GΩ upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card according to DIN EN 60664/IEC 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/ UL 746A; voltage value 250 V without considering creepage distance and clearance according to DIN EN 60664/IEC 60664 Bestellbezeichnung Designation Désignation Polzahl Poles Pôles 4. Caractéristiques électriques Courant assigné Tension assignée2 Groupe de matériau2 Distance d’isolement Ligne de fuite Résistance d’isolement 1 2 1,2 A 80 V AC (250 V AC) II (CEI)/1 (UL) (CTI ≥ 450) 0,97 mm 0,97 mm > 1 GΩ température limite supérieure (corps isolant) RTI (électr.) suivant UL Yellow Card suivant DIN EN 60664/CEI 60664, classification CTI UL suivant ANSI/UL 746A; valeur de tension 250 V en négligeant les distances d’isolement et les lignes de fuite suivant DIN EN 60664/CEI 60664 Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage Abmessungen Dimensions Dimensions A (mm) B (mm) C (mm) MICS/SMD 04 RP 4 3500 3,81 8,86 7,66 MICS/SMD 06 RP 6 3500 6,35 11,40 10,20 MICS/SMD 08 RP 8 3500 8,89 13,94 12,74 MICS/SMD 10 RP 10 3500 11,43 16,48 15,28 MICS/SMD 12 RP 12 3500 13,97 19,02 17,82 MICS/SMD 14 RP 14 3500 16,51 21,56 20,36 MICS/SMD 16 RP 16 3500 19,05 24,10 22,90 MICS/SMD 18 RP 18 3500 21,59 26,64 25,44 MICS/SMD 20 RP 20 3500 24,13 29,18 27,98 MICS/SMD 26 RP 26 2400 31,75 36,80 35,60 Verpackung: auf Rolle Packaging: on reel Emballage: en bobine www.lumberg.com 03/2016