AMD Produktsteckbrief: AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie Branchenführendes Preis-Leistungs-Profil und Nachfolger der AMD Geode-Produktfamilie PRODUKTÜBERSICHT Die AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie beeindrucken durch ein herausragendes Preis-Leistungs-Verhältnis und ihre Energieeffizienz. Im Vergleich zu den günstigen, älteren AMD Geode Prozessoren bieten die AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie durch ihre verbesserte Performance ein überzeugendes Upgrade der ursprünglichen Geode-Plattform. TOP-EIGENSCHAFTEN Skalierbarkeit – Die Pin-Kompatibilität zu den leistungsfähigeren AMD Embedded G-Serie SOCs der ersten und zweiten Generation ermöglicht ein kontinuierliches Plattformdesign und gleichzeitig, Ihre Lösungen verschieden zu dimensionieren. Extrem wettbewerbsfähiges Preis-Leistungs-Verhältnis – Die 64-Bit x86 AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie erfüllen die Anforderungen vieler MainstreamEmbedded-Anwendungen hinsichtlich Rechenleistung und Multimedia – und das zu einem Preise, den man normalerweise lediglich von 32-Bit ARM-Lösungen erwartet. Energieeffizienz – AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie sind in Designs mit unterschiedlichen thermodynamischen Profilen thermischer Designs (Thermal Design Profiles, TDPs) von 6 W bis 15 W verfügbar und bieten damit ein optimales Preis-pro-Watt-Verhältnis. Perfekt integrierte E/A – AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie kombinieren zwei x86- „Jaguar“-CPU-Kerne mit 1 MB gemeinsam genutztem L2-Cache, einer Radeon™ R1E-GPU-Recheneinheit1 und einen E/A-Controller auf einem einzigen Chip. Multi-Display-Support – AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie bieten ein flexibles Multi-Display-Handling dank ihrer zwei Monitorausgänge. Lange Verfügbarkeit – Die geplante Verfügbarkeit für die AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie liegt bei über 10 Jahren und bietet einen langfristig angelegten Support. AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie bieten Pin- und Softwarekompatibilität zu den AMD Embedded G-Serie SOCs (FT3-Klasse) der ersten und zweiten Generation. Dies ermöglicht Ihnen, Ihre Designs unverändert zu nutzen, Entwicklungszyklen zu optimieren und Ihre Angebotspalette zu skalieren – von der Standard- bis hin zur High-End-Lösung. Ihr AMD Vertreter bespricht mit Ihnen gerne alle zur Verfügung stehenden Möglichkeiten. AMD Produktsteckbrief: AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie ZIELANWENDUNGEN G-SERIE SOC DER LX-PRODUKTFAMILIE AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie wurden speziell dafür entwickelt, um die Rechenanforderungen einer breiten Palette von Embedded-Anwendungen, wie z. B. Thin Client, digitale Unterschrift, POS-Applikationen im Einzelhandel, Industrie/Automatisierung, Militär/Luftfahrt sowie Netzwerk/Kommunikation, zu erfüllen. Monitorausgang 1 SPEICHER PCIe x1 CPU 0 • Flexible Skalierbarkeit zwischen allen Lösungen der AMD FT3-Klasse, einschließlich AMD Embedded G-Serie „eKabini“ und „Steppe Eagle“ SOCs PCIe® /Anzeige AMD Radeon™ R1E TOP-FEATURES Monitorausgang 2 CPU 1 SPEICHER PCIe x1 PCIe x1 • 2 x „Jaguar“ -x86-Kerne mit 1 MB gemeinsam genutztem L2-Cache • AMD Radeon™ R1E GPU Grafikkarten (1 CU) PCIe x1 AMD G-Serie LX SOC BOOT FLASH • Single-Channel-64-Bit-DDR3-Speicher • Kodierung und Dekodierung verschiedener Formate SATA 3.0 • Unterstützt bis zu zwei Monitoranschlüsse per HDMI® 1,4, DisplayPort 1.2, Embedded DisplayPort 1.4 SD-KARTE HD Audio PCIe® 4 x USB 2.0 SD USB 2.0/3.0 2 x USB 3.0 LPC, SPI IR • Unterstützt DirectX® 11.2 • Der integrierte Hochleistungs-Controller Hub unterstützt: oo oo oo SATA HDD PCIe® Gen 2 4x1 2 USB3-, 2 USB2-Ports 2 SATA 2.0/3.0-Ports G-SERIE SOC DER LX-PRODUKTFAMILIE Radeon™ Marke CPU-Kerne Leistungsaufnahme L2-Cache CPU-Taktrate Radeon™-Kerne GPU-Taktrate Max. DDR3Geschwindigkeit GE218GITJ23JB TBD 2 15 W 1 MB 1,8 GHz 1 CU 497 MHz DDR3-1600 0 - 90 °C Ja GX-215GL GE215GITJ23JB TBD 2 15 W 1 MB 1,5 GHz 1 CU 497 MHz DDR3-1600 0 - 90 °C Ja GX-210JL GE210JIYJ23JB TBD 2 6 W 1 MB 1,0 GHz 1 CU 267 MHz DDR3-1333 0 - 90 °C Ja GX-208JL GE208JIVJ23JB TBD 2 < 6 W 1 MB 800 MHz 1 CU 267 MHz DDR3-1333 0 - 90 °C Ja AMD.COM/EMBEDDED/G-SERIES AMD Radeon™ und FirePro™ GPUs, die auf der Graphics Core Next-Architektur basieren, bestehen aus mehreren diskreten Ausführungs-Engines, bekannt als Recheneinheit (Compute Unit, „CU“). Jede CU umfasst 64 im Einklang arbeitende Shader („Stream-Prozessoren“). 1 © 2016 Advanced Micro Devices, Inc. Alle Rechte vorbehalten. AMD, das AMD-Pfeillogo, Radeon und deren Kombinationen sind Marken von Advanced Micro Devices, Inc. PCIe ist eine in den USA und anderen Ländern eingetragene Marke der PCI-SIG Corporation. HDMI, das HDMI-Logo und High-Definition Multimedia Interface sind in den USA und anderen Ländern Marken oder eingetragene Marken der HDMI Licensing, LLC. DirectX ist eine in den USA und anderen Ländern eingetragene Marke der Microsoft Corporation. Andere Produktnamen werden hier nur zu Informationszwecken verwendet und können Marken ihrer jeweiligen Inhaber sein. Ergänzt durch das AMD Copyright und markenrechtliche Angaben. PID 168699-A ECC OPN GX-218GL Temp.-Bereich bei Betrieb (TJ) °C Modell AMD Embedded G-Serie SOCs der LX-Produktfamilie