3500 PLCC-Fassungen – SMT-Version PLCC-Sockets – SMT Type Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VRMS Test Voltage 500VRMS Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 3500 Contacts * 32 20/28/32/44/ 52/68/84 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Plating 50 50 Verzinnt Tin plated Locating Peg * 0 0 Ohne Positionierhilfe W/o locating peg 1 Mit Positionierhilfe With locating peg © W+P PRODUCTS Die Chipbestückung kann erst nach dem Lötprozess erfolgen. We strongly recommend not to insert chips before soldering. n A± 0.25 B± 0.25 C± 0.10 D± 0.10 E± 0.20 20 15.66 15.66 5.08 5.08 12.70 28 18.20 18.20 7.62 7.62 15.24 32 18.20 20.74 7.62 10.16 17.78 44 23.11 23.11 12.70 12.70 20.32 52 25.83 25.82 15.24 15.24 22.86 68 30.90 30.90 20.32 20.32 27.94 84 35.98 35.98 25.40 25.40 33.02 Packaging * Colour * ST 1 ST TR 1 Schwarz Black 2 Braun Brown Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads TR Tape & Reel (Option) / Tape & Reel (Option) E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com