Datenblatt

9014
SMT-Stiftleiste RM 1,27mm, liegend
SMT Male Connector 1,27mm Pitch, horizontal
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to plating options, over Ni
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 25mΩ
Contact Resistance
< 25mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
9014
Contacts *
50
12 26 50 68 80
Weitere Polzahlen auf Anfrage
More contact options on request
© W+P PRODUCTS
Gegenstecker / Mating Connectors:
9012 9013
Plating *
80
60 Sel. Au flash / Sn
80 Sel. Au 30µ'' / Sn
908 Sel. 8u''PdNi / 2u''Au
928 Sel. 28u''PdNi / 2u''Au
Packaging *
ST
ST
TR
Übersicht über Bauhöhen in den technischen Informationen
Mating Height Chart under technical information
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
TR Tape & Reel ohne PP-Pads / Tape & Reel w/o PP-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
9012 9013 9014 9015
Übersicht über die erreichbaren Bauhöhen
Chart of Attainable Mating Heights
9013 + 9015
Mating Height
9013
9015
H=6.75mm
H=8.25mm
H=6.25mm
8.0 - 9.5
9.5 - 11.0
H=9.85mm
11. - 12.6
H=9.05mm
10.8 - 12.3
12.3 - 13.8
13.9 - 15.4
H=13.65mm
15.4 - 16.9
16.9 - 18.4
18.5 - 20.0
9012 + 9015
Mating Heights
9012
9015
H=6.75mm
H=8.25mm
H=9.85mm
8.95 - 10.45
12.55 - 14.05
10.45 - 11.95
14.05 - 15.55
12.05 - 13.55
15.65 - 17.15
9013 + 9014
Mating Heights
9014
9013
H=6.25mm
H=9.05mm
H=13.65mm
7.65 - 9.15
11.25 - 12.75
10.45 - 11.95
14.05 - 15.55
15.05 - 16.55
18.65 - 20.15
9012 + 9014
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]