9014 SMT-Stiftleiste RM 1,27mm, liegend SMT Male Connector 1,27mm Pitch, horizontal Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to plating options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 25mΩ Contact Resistance < 25mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 9014 Contacts * 50 12 26 50 68 80 Weitere Polzahlen auf Anfrage More contact options on request © W+P PRODUCTS Gegenstecker / Mating Connectors: 9012 9013 Plating * 80 60 Sel. Au flash / Sn 80 Sel. Au 30µ'' / Sn 908 Sel. 8u''PdNi / 2u''Au 928 Sel. 28u''PdNi / 2u''Au Packaging * ST ST TR Übersicht über Bauhöhen in den technischen Informationen Mating Height Chart under technical information * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads TR Tape & Reel ohne PP-Pads / Tape & Reel w/o PP-Pads TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] 9012 9013 9014 9015 Übersicht über die erreichbaren Bauhöhen Chart of Attainable Mating Heights 9013 + 9015 Mating Height 9013 9015 H=6.75mm H=8.25mm H=6.25mm 8.0 - 9.5 9.5 - 11.0 H=9.85mm 11. - 12.6 H=9.05mm 10.8 - 12.3 12.3 - 13.8 13.9 - 15.4 H=13.65mm 15.4 - 16.9 16.9 - 18.4 18.5 - 20.0 9012 + 9015 Mating Heights 9012 9015 H=6.75mm H=8.25mm H=9.85mm 8.95 - 10.45 12.55 - 14.05 10.45 - 11.95 14.05 - 15.55 12.05 - 13.55 15.65 - 17.15 9013 + 9014 Mating Heights 9014 9013 H=6.25mm H=9.05mm H=13.65mm 7.65 - 9.15 11.25 - 12.75 10.45 - 11.95 14.05 - 15.55 15.05 - 16.55 18.65 - 20.15 9012 + 9014 wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]