参考 回路幅と許容電流の関係 ■導体許容電流および導体間耐電圧からみた回路設計 ●導体幅 図３９ F R -４とF R -１の比較 図３５ 銅箔厚さ１８μｍ 導体許容電流は、電流を流したときの導体 20 15 60deg 50deg 40deg 30deg の飽和温度上昇による性能への影響や安 電 温度上昇は、導体幅が狭いほど、また、銅 流 A ） 箔厚さが薄いほど大きくなり、温度上昇を 10 高く取りすぎると積層板の変色や特性劣 14 10deg 5 ０ ０ このため一般に、まず温度上昇が10deg以 2 4 6 8 10 12 導 体 幅（mm） 下となる導体許容電流を決定し、この導体 8 状態になった時の 「導体幅と導体温度上昇 の関係」 について、銅箔厚さ別の測定結果 電 を 図 3 5 ∼ 3 8 に、F R - 4 とF R - 1 の 比 較 を （ 10 流 ） A 6 60deg 50deg 40deg 15 サンプルに電流を流し、温度上昇が定常 30deg 4 20deg 2 10deg 0 5 10 15 20 2 4 6 8 10 12 15 30 破 壊 25 電 40deg 50deg 30deg 20deg 60deg （ ） 流 10 ） A 18μm A 15 10deg 10 （ ①紙フェノール（FR- 1） ：R-8700 35μm 流 20 ◇試験片 ②ガラスエポキシ （FR- 4） ：R-1766 70μm 35 図３７ 銅箔厚さ７０μｍ 電 （銅箔厚さ） 40 0 導 体 幅（mm） 《測定方法》 (10deg) (10deg) (20deg) (20deg) 導体幅 (mm) ます。 レジストなし 0 図４０ 導体幅と破壊電流 0 えないよう配慮する必要があり、図40に導 ※板厚1.6 m m FR-4 FR-1 FR-4 FR-1 5 ぼ同一といえます。） また、異常電流により導体の破壊電流を越 体幅と破壊電流の関係について示してい 電 10 流 (A) 図３６ 銅箔厚さ３５μｍ ります。 図39に示しています。 （FR- 4とFR- 1は、ほ 16 12 化の原因になります。 許容電流から導体幅を設計する必要があ 18 20deg （ 全性の面から決定します。 (銅箔厚さ： 35μm) 5 5 ０ ０ ◇サイズ 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 導 体 幅（mm） ０ ０ 180×30（m m ） 2 4 ◇DC印加 6 8 10 12 導 体 幅（mm） 図４１ 導体長さと抵抗値 図３８ 銅箔厚さ１０５μｍ 15 （ 電 抵 抗 10deg 20deg 60deg 10 m Ω 50 2mm 30 3mm 20 10 ） （ ） 流 A 1mm 100 40deg 50deg 30deg 試験片 （銅箔厚さ：35μm） 幅＝0.5mm 200 5 5 3 2 規格 規･制について ０ ０ 1 2 4 6 8 10 12 0.5 導 体 幅（mm） 1 2 3 5 10 20 50 導 体 長 さ （cm） ●導体間隔 6.0 図42に導体間隔と破壊電圧の関係につい 5.0 て示しています。この破壊電圧は基板の破 壊電圧ではなく、フラッシュオーバー （回路 間の空気絶縁破壊） した電圧です。 導体表面にソルダーレジストなどの絶縁樹 脂をコートすることによりフラッシュオー ストのピンホールを考慮して導体間破壊電 圧はソルダーレジスト無しとして考えてお （ ） バー電圧は高くなりますが、ソルダーレジ 破 4.0 壊 電 3.0 圧 kV 2.0 1.0 く必要があります。実際には導体間隔を決 めるには、この値より安全率を十分にとる 必要があります。 147 0 ０0.2 0.5 1.0 2.0 3.0 導 体 間 隔（mm） 4.0 図４２ 導体間隔と破壊電圧 100 200