7069 SMT-Sandwich-Stiftleisten RM 0,80x1,20mm, 2-reihig SMT Dual Body Pin Headers, 0.80x1.20mm Pitch, Double Row Series 7069 Contacts * 040 006-100 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Plating * 00 00 Vergoldet Gold plated 10 Au 0,25µm Au 0.25µm Locating Pegs * 10 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen With loc. pegs © W+P PRODUCTS Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,30mm, Kupferlegierung Contact Material 0.30mm square pin, copper alloy Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -65°C ... +125°C Temperature Range -65°C ... +125°C Verarbeitung 260°C max. für 6s Processing 260°C max. for 6s Passende Buchsenleisten: Mate with Female Headers: 7850 Height * Packaging * 2 PPST 1 D=3.20mm 2 D=6.15mm ST PPST PPTR Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad / In tubes w/o Pick&Place-Pad PPST In Stangen mit P&P-Pad / In tubes with P&P-Pad PPTR Tape & Reel mit P&P-Pad / Tape & Reel with P&P-Pad E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com