7073 SMT-Sandwich-Stiftleisten RM 1,27mm, 2-reihig – 1,0/2,5mm Isolierkörper SMT Dual Body Pin Headers, 1.27mm Pitch, Double Row – 1.0-2.5mm Body Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung Contact Material 0.40mm square pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 500MΩ Insulation Resistance > 500MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennspannung 250VAC Voltage Rating 250VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 7073 Contacts * 100 004-100 Zweireihig Double row * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Insulator * Dimensions * 16 30 10 H=1,00 I=3,40mm 16 H=1,60 I=3,00mm 25 H=2,50 I=3,00mm 20 B=3,00 D=3,60mm 30 B=3,00 D=9,80mm 40 B=3,00 D=10,40mm 99 Kundenspezifisch Customer-specific © W+P PRODUCTS Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 6060 6061 6062 6066 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more Locating Pegs * 00 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen, nur für H=1,0mm With loc. pegs, H=1.0mm only Plating * Packaging * 50 ST 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating ST PPST PPTR (Option) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com