7352 SMT-Sandwich-Stiftleisten RM 2,00mm, 1-/2-reihig SMT Dual Body Pin Headers, 2.00mm Pitch, Single/Double Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,50mm, Kupferlegierung Contact Material 0.50mm square pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVDC Test Voltage 1kVDC Nennspannung 250VAC Voltage Rating 250VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C ... +125°C Temperature Range -40°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 7352 Contacts * 80 03-40 Einreihig Single row 04-80 2-reihig Double row * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Rows * 11 11 Layout B1 12 Layout B2 20 Zweireihig Double row Dimensions * 01 01 A=10,70mm 02 A=7,85mm 03 A=11,86mm 04 A=12,37mm 05 A=15,37mm 06 A=17,35mm 07 A=9,86mm 99 Kundenspez. Customer-spec. Dim. * 6,35 D [in mm] © W+P PRODUCTS Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 7450 7451 4160 6192 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more Plating * 50 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Loc. Pegs * 10 Packaging * ST 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen (nur 2-reihig) With loc. pegs (double row only) ST PPST PPTR (Option) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com