9533 / 9133 SMT-Sandwich-Stiftleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig SMT Dual Body Pin Headers, 2.54mm Pitch, Single/Double Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung Contact Material 0.635mm square pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVDC Test Voltage 1kVDC Nennstrom 3A Current Rating 3A Temperaturbereich -40°C ... +125°C Temperature Range -40°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series * 9533 Dimensions * 14 Gestanzte/geprägte 14 B=5,7 D=6,3mm Kontakte 15 B=5,7 D=7,1mm Stamped/formed contacts 16 B=5,7 D=10,1mm 9533 Einreihig 99 Kundenspezifisch Single row Customer-specific 9133 Zweireihig Double row Contacts * 08 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 50 02-40 Einreihig Single row 04-80 Zweireihig Double row Weitere Stiftlängen und Veredelungen auf Anfrage. More pin length and plating options on request. Plating * 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating © W+P PRODUCTS Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 3490 3491 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more Layout * 2 0 (Nur Serie 9133) (9133 series only) 1 Layout B1 (9533) 2 Layout B2 (9533) Loc. Pegs * Packaging * 00 PPST 00 Ohne Pos.hilfen ST W/o loc. pegs PPST 10 Mit Pos.hilfen (9133) PPTR (Option) With loc. pegs (9133) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com