966 / 967 Stiftleisten RM 2,54mm, gewinkelt, 1-/2-reihig – abgesetzter Isolierkörper Pin Headers, 2.54mm Pitch, Right-Angled, Single/Double Row – Offset Body Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung Contact Material 0.635mm square pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVDC Test Voltage 1kVDC Nennspannung 250VAC Voltage Rating 250VAC Nennstrom 3A Current Rating 3A Temperaturbereich -40°C ... +125°C Temperature Range -40°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Series * 966 Gestanzte/geprägte Kontakte Stamped/formed contacts 966 Einreihig Single row 967 Zweireihig Double row Dimensions * 13 12 B=3,50mm 13 B=4,80mm 14 B=6,10mm 15 B=6,90mm 16 B=9,90mm 17 B=12,00mm 18 B=13,80mm 19 B=15,00mm 20 B=17,10mm © W+P PRODUCTS Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 388 3882 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more Contacts * Plating * 040 00 001-040 Einreihig Single row 004-080 Zweireihig Double row 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Weitere Abmessungen auf Anfrage. More dimensions on request. * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3