755 Stiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt, 1-/2-reihig - Rundstifte 0,42mm Pin Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled, Single/Double Row - 0.42mm Round Pins Series 755 Dimensions * 07 07 A=8,00 B=3,60 C=2,50mm 09 A=8,60 B=4,20 C=2,50mm 13 A=12,90 B=8,50 C=2,50mm 16 A=17,90 B=13,50 C=2,50mm 17 A=20,30 B=15,90 C=2,50mm 91 Einreihig, gewinkelt (s. Zng.) Single row, right-angled (as shown in dwg.) 92 Zweireihig, gewinkelt (s. Zng.) Double row, right-angled (as shown in dwg.) 99 Kundenspezifisch Customer-specific Type * 10 © W+P PRODUCTS Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Rundstift Ø0,42mm, Kupferlegierung Contact Material Ø0,42mm round pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Passende Buchsenleisten: Mate with Female Headers: 155 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more Contacts * Plating * 001 00 10 Einreihig, gerade 001-050 Einreihig Single row, straight Single row 11 Einreihig, gewinkelt (nur Dim. Code 91) 002-100 Zweireihig Single row, right-angled (dim. code 91 only) Double row 20 Zweireihig, gerade Double row, straight 21 Zweireihig, gewinkelt (nur Dim.Code 92) Double row, right-angled (dim. code 92 only) 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3