152 Stiftleisten 1-reihig - RM 2,54 mm - Rundkontakt 0,5 mm Pin Header Strips - Single Row - Pitch 2,54 mm - Round Contact 0,5 mm Technische Daten / Technical Data : Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0 Insulator Thermoplastic, rated UL94V0 Kontaktmaterial Rundstift Ø 0,50 mm, CuZn 30 Contact Material Round Pin Ø 0,50 mm, CuZn 30 Kontaktoberfläche lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3-2,5 µm) Contact Surface acc. to options (see below), over Ni (1,3-2,5 µm) Lötbarkeit IEC512-12A Solderability IEC512-12A Durchgangswiderstand < 20 mOhm Contact Resistance < 20 mOhm Isolationswiderstand > 109 Ohm Insulation Resistance > 109 Ohm Spannungsfestigkeit 1000 VDC Test Voltage 1000 VDC Nennspannung 250 VAC Current Voltage 250 VAC Nennstrom 2A Current Rating 2A Temperaturbereich -55°C...+125°C Temperature Range -55°C...+125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T Processing Reflow-Soldering, further informations in chapter T © W+P PRODUCTS A Passende Gegenstecker Serie: Mates with Connector Series: 182 / 186 n = Anzahl der Kontakte n = No. of Contacts Series 152 Dimensions* Contacts* 08 040 08 = A/B/C : 6,50 / 2,30 / 2,50 09 = A/B/C : 8,30 / 3,30 / 3,30 12 = A/B/C : 11,30 / 6,30 / 3,30 13 = A/B/C : 12,60 / 7,60 / 3,30 15 = A/B/C : 14,70 / 9,70 / 3,30 Plating* 10 001-040-pol. einreihig single row 00 = vergoldet gold plated 10 = 0,25 µm Gold 0,25 µm gold plated Auf Wunsch werden die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl gefertigt. Raster 5,08 / 7,62 ... oder Sonderraster auf Anfrage. Any number of contacts can be produced. Pitch 5,08 / 7,62 ... or other pitch on request. ( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * Order example - To be replaced by your specifications. ) TEL.: +49 5223 98507-0 FAX : +49 5223 98507-50 W+ P PRODUCTS E-MAIL: [email protected] INTERNET: w w w.wppro.com A19 a2008.p65 19 09.02.2007, 16:45 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Informations Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte): Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering (maximum values): Profil Eigenschaft Bleifreies Löten Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts max to Tp) 3 °C / Sek. Max. Vorheizen - Temperatur Min (Ts min) - Temperatur Max (Ts max) - Zeit (ts min auf ts max) 150°C 200°C 60-180 Sekunden Verbleiben oberhalb: - Temperatur (TL) - Zeit (tL) 217°C 60-150 Sekunden Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp) 260°C +/- 5°C Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp) 20-40 Sekunden Ramp-Dow n Rate 6°C / Sekunde max. Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur 8 Minuten max. Profile Feature PB-Free assem bly Average Ramp-Up Rate (Ts max to Tp) 3 °C / second max. Preheat - Temperature Min (Ts min) - Temperature Max (Tsmax) - Time (ts min to ts max) 150°C 200°C 60-180 seconds Time maintained above: - Temperature (TL) - Time (tL) 217°C 60-150 seconds Peak/Classification Temperature (Tp) 260°C +/- 5°C Time w ithin 5°C of actual Peak Temperature (tp) 20-40 seconds Ramp-Dow n Rate 6°C / second max. Time 25°C to Peak Temperature 8 minutes max. © W+P PRODUCTS Reflow-Lötverfahren Reflow-Soldering Empfohlenes Reflow-Lötprofil: Recommended Reflow-Soldering profile: T W+ P PRODUCTS TEL.: +49 5223 98507-0 FAX : +49 5223 98507-50 T2 t2007.p65 2 28.10.2006, 10:31 E-MAIL: [email protected] INTERNET: w w w.wppro.com