角形感温チップ固定抵抗器 角形感温チップ固定抵抗器 ERA タイプ ERA W, V, S ■ 特 長 ● 温度補正回路に最適 –6 ● 抵抗温度係数……1500∼3900 ҂10 /℃ ● 高性能……………熱応答速度が速い ● 直線性……………−40 ℃∼＋125 ℃の温度範囲で優れた抵抗温度係数の直線性 ● 高信頼性・高密度対応 ● 小形軽量…………小形軽量でセットの省スペース化に貢献 ● はんだ付け………リフローソルダリング，フローソルダリングのいずれにも対応 ● 準拠規格……IEC 60115-8，JIS C 5201-8，EIAJ RC-2145 RoHS指令適合製品 ● RoHS指令対応 ■ 品番構成 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E R A S 1 5 J 1 0 3 V 品目記号 薄膜角形 チップ抵抗器 形状・定格電力 記号 形状 定格電力 1005 0.031 W W 1608 0.063 W V 2012 0.10 W S 記号 15 27 33 39 抵抗値許容差 記号 抵抗値許容差 J ±5 ％ 記号 X V 抵抗温度係数 形式 (҂10-6/°C) ERAV, ERAS 1500 ERAW, ERAV, ERAS 2700 ERAW, ERAV, ERAS 3300 ERAV, ERAS 3900 ■ 構造図 包装形態 加工包装等 パンチキャリアテーピング 2 mm ピッチ, 10,000 pcs. パンチキャリアテーピング 4 mm ピッチ, 5,000 pcs. 形式 ERAW ERAV ERAS 抵抗値 3桁の数字で表す。最初の2数字は有効 数字を示し，最後の1数字はそれに続 く0（零）の数を示します。小数点は その位置するところに英大文字Rを代 わりに使用します。 （例） 103: 10 k액 6R8: 6.8 액 ■ 形状寸法 L a W 保護膜 (1) 内部電極 t アルミナ基板 b 中間電極 形式 温度検知皮膜 寸法 (mm) L W a 質量 b (g/1000 pcs.) t ERAW 1.00±0.07 0.50±0.05 0.15±0.10 0.25±0.07 0.35±0.05 0.6 ERAV 1.60±0.20 0.80±0.20 0.30±0.20 0.30±0.20 0.45±0.10 2 ERAS 2.00±0.20 1.25±0.10 0.40±0.25 0.40±0.25 0.50±0.10 4 外部電極 (1) 捺印表示 抵抗温度係数を 2 桁の数字で表示する。(ERAW タイプの捺印表示はありま せん。) -6 ( この 2 桁の数を 100 倍した数が抵抗温度係数 ҂10 /℃となります。) 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 角形感温チップ固定抵抗器 ■ 定 格 形 式 （形状） 定格電力 (70 °C) (W) ERAW (1005) 0.031 ERAV (1608) 標準品仕様 (1) 0.063 ERAS (2012) 0.1 抵抗温度係数許容差 抵抗値許容差 (％ ) 標準抵抗値 43 ∼ 1 k 22 ∼ 390 ±10 % ±5 E12 1500 10 ∼ 10 k ±200 ҂10-6/°C 2700 3300 3900 43 ∼ 3.3 k 22 ∼ 1.2 k 7.5 ∼ 390 ±10 % ±5 E12 1500 10 ∼ 10 k ±200 ҂10-6/°C 2700 3300 3900 43 ∼ 5.1 k 22 ∼ 1.8 k 6.2 ∼ 470 ±10 % ±5 E12 抵抗温度係数 (2) (҂10-6/°C) 抵抗値範囲 （액） 2700 3300 （1）上記標準品仕様外で，ご検討の際はお問い合わせください。 R75-R25 1 6 R25 × 75–25 × 10 ｝× 10 /°C –6 負荷軽減曲線 周囲温度 70 ℃以上で使用されるときは，右図負 荷軽減曲線にしたがって定格電力を軽減してくだ さい。 カテゴリ温度範囲 − 40 ℃ ∼ ＋ 125 ℃ R25: 周囲温度 25 ℃のときの抵抗値 R75: 周囲温度 75 ℃のときの抵抗値 120 定格電力比（％） ｛ （2）抵抗温度係数＝ 70 ℃ 100 80 60 40 125 ℃ 20 0 –40 –20 0 20 40 60 80 100 120 140 周囲温度（℃） ■ 温度特性の直線性 60 抵抗値変化率 (％) 50 40 3900 ҂10-6/˚C (ppm/˚C) 30 2700 ҂10-6/˚C (ppm/˚C) 20 1500 ҂10-6/˚C (ppm/˚C) 10 0 –10 –20 –30 –40 –25 0 25 50 75 100 125 周囲温度（℃） 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 角形感温チップ固定抵抗器 ■ 包装方法 (テーピング) ● 標準数量 形 式 テーピングの種類 ピッチ (P1) ERAW ERAV パンチキャリアテーピング ERAS 数量 2 mm 10000 pcs./ リール 4 mm 5000 pcs./ リール ● キャリアテープ ( 単位：mm) パンチキャリア P1 P2 P0 B W F E φD0 形式 A B ERAW 0.67±0.05 1.17±0.05 ERAV 1.10±0.10 1.19±0.10 ERAS ±0.15 ±0.20 1.65 P1 (2 mmピッチ) A T W F E P1 P2 φD0 P0 T 2.00±0.10 8.00±0.20 3.50±0.05 1.75±0.10 2.50 4.00±0.10 0.52±0.05 2.00±0.05 +0.10 4.00±0.10 0.70±0.05 1.50 –0 0.84±0.05 ● テーピング用リール ( 単位：mm) 形 式 ERAW ERAV ERAS φN φC W1 W2 180.0+0 –1.5 60+1.0 –0 13.0±0.2 9.0+1.0 –0 11.4±1.0 φN φC φA W1 φA W2 ■ 使用上の留意事項 当製品は非常に抵抗温度係数の高いものです。このため，抵抗値測定の際，測定電流によるジュール熱により抵抗値が変 化しますので，測定電流は極微にして測定してください。 （例えば，この抵抗器に定格負荷を印加すれば，抵抗器の温度が 約 15 ℃上がり，抵抗値も数％変化します。） また，周囲温度にも大きく左右されますので，誤差の少ない方法（抵抗値の保証温度は 25 ℃です。 ）で測定ください。 ■ ランドパターン設計 角形感温チップ固定抵抗器のランドパターン設計一例を示します。 〈例〉 c チップ抵抗 形式 ERAW ERAV ERAS a 0.5 ~ 0.6 0.7 ~ 0.9 1.0 ~ 1.4 寸法 (mm) b 1.4 ~ 1.6 2.0 ~ 2.2 3.2 ~ 3.8 c 0.4 ~ 0.6 0.8 ~ 1.0 0.9 ~ 1.4 a b 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 角形感温チップ固定抵抗器 ■ 推奨はんだ付け条件 以下に，本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。 ● リフローはんだ付け推奨条件 ・リフローは 2 回まででご使用ください。 ・保証温度を超える場合は，必ずご相談ください。 ・基板及びはんだの種類毎に，製品端子部の温度及び はんだ付け性を予めご確認ください。 共晶はんだの場合 (Sn/Pb 系など ) 温度条件 予熱部 140 ℃ ∼ 160 ℃ 本加熱部 200 ℃以上 ピーク 235 ± 5 ℃ 時 間 60 秒 ∼ 120 秒 30 秒 ∼ 40 秒 10 秒以内 ピーク 温 度 予熱部 本加熱部 鉛フリーはんだの場合 (Sn/Ag/Cu 系など ) 温度条件 時 間 予熱部 150 ℃ ∼ 180 ℃ 60 秒 ∼ 120 秒 本加熱部 230 ℃以上 30 秒 ∼ 40 秒 ピーク max. 260 ℃ 10 秒以内 時 間 ● フローはんだ付け推奨条件 予熱部 はんだ付け 共晶はんだの場合 温度条件 時 間 140 ℃ ∼ 160 ℃ 60 秒 ∼ 120 秒 245 ± 5 ℃ 20 秒 ∼ 30 秒 鉛フリーはんだの場合 温度条件 時 間 150 ℃ ∼ 180 ℃ 60 秒 ∼ 120 秒 max. 260 ℃ 10 秒以内 安全上のご注意 以下の内容は，製品個別の注意事項ですが，本カタログの 4 頁に共通注意事項を示しておりますので，その内容も十分 ご確認の上ご検討ください。 1. 定格電力と周囲温度は規定の軽減曲線を越えたご使用をしないでください。 ＊ 当製品の配置が密着する事による相互間の発熱の影響や隣接発熱部品の温度上昇を考慮の上，配置・取り付け等を 行ってください。 2. パルス等の過渡的な負荷（短時間で大きな負荷）が加わる場合は，貴社製品にて実装された状態で必ず評価・確認を 実施してください。 また，パルス負荷を印加する場合ピーク値を定格電圧以下としてください。 3. ハロゲン系等の活性度の高いフラックスは，その残さにより当製品の性能・信頼性が損なわれる恐れがあるため使用 しないでください。 4. はんだごてによるはんだ付けについては，こて先を当製品本体に直接当てないでください。また，こて先温度が高い 条件で作業する場合はできるだけ短時間（350 ℃以下で 3 秒以内）で実施ください。 5. はんだ盛り量が多いほど，当製品が受ける機械的ストレスは大きくなり，クラックや特性不良等の原因となります。 はんだ盛り量は過多にならないようにしてください。 6. 当製品の保護膜にカケ・傷・剥がれが生じた場合，当製品の特性が劣化することがあります。自動実装時の機械的 衝撃や実装後の基板の取り扱いには，特に注意が必要です。 7. 当製品に衝撃を与えたり，硬質の物（ペンチ，ピンセット等）で挟んだりしないでください。当製品の保護膜及び 当製品本体が欠けて性能等に影響を及ぼす恐れがあります。 8. 当製品に対して，プリント基板の過度のたわみによる異常ストレスがかからないようにしてください。 9. 溶剤中に長時間浸漬しないでください。なお，溶剤の使用に際しては十分確認の上ご使用ください。 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010