本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。 富士通半導体デバイス SS01-26019-1 SUPPORT SYSTEM ® ファミリ LQFP-64P (0.5mm pitch) ヘッダボード MB2146-222 取扱説明書 はじめに このたびは , F2MC *1 -8FX ファミリ LQFP-64P (0.5mm pitch) *2 ヘッダボード ( 型格 : MB2146-222) をお買い上げいただきまして誠にありがとうございます。 本製品は , F2MC-8FX ファミリ評価 MCU を実装した MCU ボード ( 型格 : MB2146-301, MB2146-303) とユーザシステムを接続するためのヘッダボードです。 本説明書は , MB2146-222 の取扱いについて説明したものです。ご使用いただく前に必ず お読みください。 また , 本製品に対応する量産 MCU および評価 MCU については , 弊社営業担当部門また はサポート部門へお問い合わせください。 本製品の対象デバイスは , LCD コントローラ内蔵品になります。 *1 : F2MC は , FUJITSU Flexible Microcontroller の略で富士通株式会社の登録商標です。 *2 : パッケージは , FPT-64P-M24 ( リードピッチ : 0.5mm, ボディサイズ : 10mm × 10mm) です。 ■ 本説明書に掲載の製品に対する警告事項 本説明書に掲載している製品に対して下記の警告事項が該当します。 注意 正しく使用しない場合 , 軽傷または中程度の傷害を負う危険性があること , または , お客様のシステムに対し , 故障の原因となる可能性を示しています。 けが 本製品は , 尖った部分がやむなく露出しております。露出箇所に触れますと , けが をする恐れがあります。取扱いには十分ご注意ください。 故障 NQPACK のインデックス ( ▲ ) と , ヘッダボード上の 1 ピン指示 (1) を正しく合わ せてください。間違えると MCU ボードやユーザシステムの故障の原因となる恐れ があります。 故障 量産 MCU は 1 番ピンの向きを正しく合わせてください。間違えると量産 MCU や ユーザシステムの故障の原因となる恐れがあります。 i • 本資料の記載内容は, 予告なしに変更することがありますので, ご用命の際は当社営業担当部門にご確認く ださい。 • 本資料に記載された動作概要や応用回路例は, 半導体デバイスの標準的な動作や使い方を示したもので, 実 際に使用する機器での動作を保証するものではありません。従いまして , これらを使用するにあたっては お客様の責任において機器の設計を行ってください。これらの使用に起因する損害などについては , 当社 はその責任を負いません。 • 本資料に記載された動作概要・回路図を含む技術情報は , 当社もしくは第三者の特許権 , 著作権等の知的財 産権やその他の権利の使用権または実施権の許諾を意味するものではありません。また , これらの使用に ついて , 第三者の知的財産権やその他の権利の実施ができることの保証を行うものではありません。従い まして , これらの使用に起因する第三者の知的財産権やその他の権利の侵害について , 当社はその責任を 負いません。 • 本資料に記載された製品は, 通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途に使用され ることを意図して設計・製造されています。極めて高度な安全性が要求され , 仮に当該安全性が確保され ない場合 , 社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 ( 原子力施設 における核反応制御 , 航空機自動飛行制御 , 航空交通管制 , 大量輸送システムにおける運行制御 , 生命維持 のための医療機器 , 兵器システムにおけるミサイル発射制御をいう ) , ならびに極めて高い信頼性が要求さ れる用途 ( 海底中継器 , 宇宙衛星をいう ) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。した がって , これらの用途にご使用をお考えのお客様は , 必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。 ご相談なく使用されたことにより発生した損害などについては , 責任を負いかねますのでご了承くださ い。 • 半導体デバイスはある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても , 結果的に人身事故 , 火災事故 , 社会的な損害を生じさせないよう , お客様は , 装置の冗長設計 , 延焼対策設計 , 過電流防止対策 設計 , 誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。 • 本資料に記載された製品が , 「外国為替および外国貿易法」に基づき規制されている貨物または技術に該 当する場合には , 本製品を輸出するに際して , 同法に基づく許可が必要となります。 Copyright ©2006 FUJITSU LIMITED All rights reserved ii 1. 製品概要 ■ 製品概要 本製品は , 富士通製 8 ビットマイクロコントローラ 「F2MC-8FX ファミリ」の評価 MCU を 実装した MCU ボード ( 型格 : MB2146-301, MB2146-303) をユーザシステムに接続するた めのヘッダボード ( 以下 , ヘッダボードと称す ) です。F2MC-8FX の評価環境は , 図 1 に示 すように , ヘッダボード , MCU ボードと BGM アダプタ ( 型格 : MB2146-09) の 3 種類の製 品を組み合わせます。 㪤㪙㪉㪈㪋㪍㪄㪇㪐 MCU ボード BGM アダプタ ヘッダボード 図 1 システム構成図 ■ 製品構成 ヘッダボードの製品構成を表 1 に , 別売品を表 2 に示します。 表 1 製品構成 名称 内容 備考 F2MC-8FX LQFP-64P (0.5mm pitch) ヘッダボード [ 型格 : MB2146-222] コネクタ /LQFP64pin (0.5mm pitch) パッケージ変換 [ 型格 : YQPACK064SD] ( 東京エレテック社製 ) ヘッダボード − NQPACK 間 I/F 付属品 ( 接続済み ) [ 型格 : NQPACK064SD] ( 東京エレテック社製 ) ユーザシステム実装 付属品 [ 型格 : HQPACK064SD] ( 東京エレテック社製 ) NQPACK への実チップ実装時使用 付属品 - 表 2 別売品 名称 内容 BGM アダプタ [ 型格 : MB2146-09] F2MC-8FX 用 ICE ユニット MCU ボード [ 型格 : MB2146-301, MB2146-303] MB95FV100B-101, MB95FV100B-103 搭載 備考 F2MC-8FX 評価 MCU 搭載 * * : 評価 MCU は用途に対応して複数の種類があります。ご使用となる条件に応じた商品をご購入願います。 1 2. 梱包物の確認 ご使用になる前に , 以下の梱包物がすべて揃っていることをご確認ください。 • LQFP-64P (0.5mm pitch) ヘッダボード *1 :1台 • ヘッダボード固定用ネジ (M2 × 10mm, 0.4mm pitch) :4本 • NQPACK064SD * 2 :1個 • HQPACK064SD * 3 :1個 • 取扱説明書 ( 本説明書 ) :1部 *1 : ヘッダボードは YQPACK064SD ( 東京エレテック社製です。以降 , YQPACK と称し ます ) を実装しています。 *2 : IC ソケットです ( 東京エレテック社製です。以降 , NQPACK と称します ) 。 専用ドライバー 1 本およびガイドピン 2 本が付属されています。また , ユーザシステ ム基板上に IC ソケットを固定するためのネジ穴を設けていただくことで , より信頼 性の高い適合ソケット , NQPACK064SD-SL ( 別売 : 東京エレテック社製 ) をご使用い ただけます。詳細につきましては , 東京エレテック ( 株 ) へお問い合わせください。 *3 : IC ソケットカバーです ( 東京エレテック社製です。以降 , HQPACK と称します ) 。 HQPACK 固定用ネジ (M2 × 6mm, 0.4mm pitch) 4 本が付属されています。 3. 取扱い上の注意 ヘッダボードは確実な接触を保つため「構造上の工夫」および「寸法精度の向上」を図り , 精巧に作られている関係上 , 比較的強度が低くなっております。したがって , 常に正しく良 い環境でお使いいただくために本製品を使用する際には , 次のことにご注意ください。 • ヘッダボード接続中は , ユーザシステム上に実装されている NQPACK にストレスを 与えないようにしてください。 2 4. 設計上の注意 ■ ユーザシステムのプリント板設計の注意 ヘッダボードをユーザシステムに接続する場合 , ユーザシステムに装着した NQPACK の周辺に実装する部品の高さが高いと , ヘッダボードと NQPACK 周辺の部品が接触する ことがあります。このような状況を避けるために , ユーザシステムのプリント板設計の際 には , 図 2 に記載されている高さを超えないようにプリント板を設計してください。ヘッ ダボードの寸法図を図 2 に示します。 PCW-1-1-1PW ：マックエイト 40.0 mm 30.0 mm 㪈 㪈 㪉 㪚㪥㪈 40.0 mm 㪚㪥㪉 㪉 㪚㪥㪊 㪬㪈 㪈㪈㪐 㪈㪉㪇 㪈㪈㪐 㪈㪉㪇 WR-120SB-VF-N1 : 日本航空電子工業 約 13.0 mm * WR-120SB-VF-N1 : 日本航空電子工業 YQPACK064SD : 東京エレテック NQPACK064SD : 東京エレテック U1 : ユーザシステム I/F コネクタ CN3 : 誤挿入防止ソケット CN1/CN2 : MCU ボード I/F コネクタ * : YQPACK と NQPACK の勘合状態により , 若干の誤差が生じます。 図 2 ヘッダボード寸法図 3 0.5 mm 0.25 mm 2.0 mm ■ MCU フットパターン設計上の注意 ユーザシステムのプリント基板上に配置する NQPACK の奨励フットパターンの寸法を 図 3 に示します。 ユーザシステムのプリント板設計の際は , 量産 MCU のフットパターンと ともに , 図 3 に示すフットパターンを考慮して設計してください。 常に最新の情報をお使いいただくために , プリント板を作成する際は , 必ず東京エレ テック ( 株 ) へお問い合わせください。 図 3 NQPACK 実装用推奨フットパターン寸法図 4 □ 14.0 mm □ 10.0 mm No.1 Pin 5. ユーザシステムとの接続 ■ 接続方法 本製品をご使用になる前に , 添付の NQPACK をユーザシステムに実装してください。 33 16 64 17 49 32 48 1 1. ヘッダボードとユーザシステムを接続する場合には , ユーザシステム上に実装されて いる NQPACK のインデックス ( ▲ ) の示す 1 番ピンの位置と , ヘッダボード上のイン デックス ( シルク印刷の欠けた部分 ) の示す 1 番ピンの位置を合わせて差し込みます ( 図 4 参照 ) 。 YQPACK のピンは細く曲がりやすいため , NQPACK に接続する場合は , YQPACK のピ ンが曲がらないことを確認して差し込んでください。 NQPACK インデックス ヘッダボードインデックス 図 4 インデックス位置 2. ヘッダボード上の 4 箇所のネジ穴にヘッダボード固定用ネジを入れ , 対角に 4 箇所のネ ジを締めてください。中心のネジ穴は使用しないでください。ネジを締める際は , NQPACK 添付の専用ドライバーを使用して , 順次均等に締めてください。締め過ぎる と接触不良の原因となりますのでご注意ください。 3. NQPACK 部に無理な力を加えないように注意しながら , MCU ボードをヘッダボードに 接続してください。逆向き接続を防ぐための誤挿入防止ヘッダソケットが MCU ボー ドとヘッダボードに付いていますので , 正しい方向にのみ接続できます。 MCU ボード , ヘッダボード , NQPACK およびユーザシステムの接続を図 5 に示します。 5 MCU ボード 評価 MCU MCU ボード ヘッダボード固定用ネジ ヘッダボード 出荷時接続済み YQPACK NQPACK ユーザシステム 図 5 MCU ボード / ヘッダボードのユーザシステムへの接続 ■ 取外し方法 1. ヘッダボードから MCU ボードを取り外します。 NQPACK の接合部分に無理な力を加え ないように , 4 箇所の角から順次均等に少しずつ取り外すようにしてください。 2. ヘッダボード上の 4 箇所のネジをすべて取り外した後 , ヘッダボードを NQPACK から 垂直に引き抜いてください。NQPACK の接合部分に無理な力が加わらないように , ゆっ くり取り外すようにしてください。 6 6. 量産 MCU の実装 ■ 実装方法 ユーザシステム上に量産 MCU を実装する場合は , 付属の HQPACK (IC ソケットカ バー) を使用してください ( 図 6 参照 ) 。 1. ユーザシステム上に実装されている NQPACK のインデックス ( ▲ ) と , 量産 MCU の インデックス ( ● ) を合わせて実装します。 2. 量産 MCU が NQPACK に正しく実装されていることを確認してから , HQPACK と NQPACK のインデックス (1 箇所のみ直線的に欠けた角 ) を合わせて差し込みます。 HQPACK のピンは細く曲がりやすいため , NQPACK に接続する場合は , HQPACK のピ ンが曲がらないことを確認して差し込んでください。 3. HQPACK 上の 4 箇所のネジ穴に HQPACK 固定用ネジを入れ , 対角にネジを締めてくだ さい。ネジを締める際には , NQPACK 付属の専用ドライバーを使用して , 順次均等に 締めてください。締め過ぎると接触不良の原因となりますのでご注意ください。 HQPACK 付属ネジ HQPACK 量産 MCU NQPACK ユーザシステム 図 6 量産 MCU の実装方法 ■ 取外し方法 HQPACK を取り外す際は , 4 箇所のネジをすべて取り外してから , HQPACK を NQPACK から垂直に引き抜いてください。また , 量産 MCU を取り出す際には , IC 取り外し専用のス ポイト冶具で量産 MCU を吸着して外してください。無理にドライバーなどで取り外すと , 量産 MCU の足が曲がったり , NQPACK が壊れる原因となりますのでご注意ください。 7 7. 製品仕様 ■ 一般仕様 ヘッダボードの一般仕様を表 3 に示します。 表 3 一般仕様 項目 内容 動作温度および保存温度 5 °C ∼ 35 °C ( 動作時 ) , 0 °C ∼ 40 °C ( 保存時 ) 動作湿度および保存湿度 20％ ∼ 80％ ( 動作時 ) , 20％ ∼ 80％ ( 保存時 ) 外形寸法 約 40mm × 40mm × 16mm ( 高さは YQPACK, NQPACK を含む ) ■ 主要構成部材 ヘッダボードの主要構成部材を表 4 に示します。 表 4 主要構成部材 名称 内容 MCU ボード I/F コネクタ 120 ピン , 0.5 mm pitch, 2 ピースコネクタ ( ストレート ) × 2 [ 型格 : WR-120SB-VF-N1 ( 日本航空電子工業 ) ] 誤挿入防止ソケット 2 ピン , 2.54 mm pitch, 1 ピースソケット ( ストレート ) [ 型格 : PCW-1-1-1PW ( マックエイト ) ] ユーザターゲットシステム I/F コネクタ ソケット 64 ピン , 0.5mm pitch [ 型格 : YQPACK064SD ( 東京エレテック ) ] ■ 機能ブロック図 ヘッダボードは MCU ボードの I/F コネクタと YQPACK の間のソケット変換を行います。 内部に IC 等の部品はありません。ブロック図を図 7 に示します。 MCU ボード I/F コネクタ ユーザターゲットシステム I/F コネクタ （パッケージ対応ソケット） 図 7 機能ブロック図 8 ■ MCU ボード I/F コネクタ (CN1/CN2/CN3) CN1 および CN2 は MCU ボード I/F コネクタです。 CN3 は MCU ボードの誤挿入防止ソ ケットです。MCU ボード I/F コネクタ CN1 の端子配列を表 5 に , MCU ボード I/F コネクタ CN2 の端子配列を表 6 に示します。 表 5 MCU ボード I/F コネクタ CN1 端子配列 コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 1 A9 2 B9 3 C9 4 D9 5 A8 6 B8 7 C8 8 D8 9 A7 10 B7 11 C7 12 D7 13 A6 14 B6 15 C6 16 D6 17 A5 18 B5 19 C5 20 D5 21 A4 22 A3 23 24 25 A2 26 A1 27 B4 28 B3 29 B2 30 B1 31 C4 32 C3 33 C2 34 C1 35 D4 36 D3 37 D2 38 D1 39 E4 40 E3 信号名 PC4 PC1 PC2 PC3 PC0 PB4 PB5 PB6 PB7 PB2 PB0 PB1 PB3 PA2 P95 PA0 PA3 P94 P90 P91 PA1 P93 GND GND CSVENX Vss P92 TCLK LVCC LVDIN Cpin Vcc51 LVDENX2 LVR4 TESTO LVDOUT LVR2 BGOENX LVR1 LVR0 コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 41 E2 42 E1 43 F4 44 F3 45 F2 46 F1 47 48 49 G4 50 G3 51 G2 52 G1 53 H4 54 H3 55 H2 56 H1 57 J4 58 J3 59 J2 60 J1 61 K1 62 K2 63 K3 64 K4 65 L1 66 L2 67 L3 68 L4 69 M1 70 M2 71 M3 72 M4 73 74 75 N1 76 N2 77 N3 78 N4 79 P1 80 P2 信号名 LVR3 LVSS LVDREXT LVDBGR LVDENX P22A GND GND P20A NC1 P21A P23A P24A P25A P26A P27A P24B P50 P23B P51 P52 P55 P54 P53 P70 P74 P73 P72 P71 P76 P80 P77 GND GND P75 P82 PG0 P84 P81 ROMS0 コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 81 P3 82 P4 83 R1 84 R2 85 R3 86 R4 87 T1 88 T2 89 T3 90 T4 91 U1 92 U2 93 U3 94 U4 95 V1 96 V2 97 98 99 V3 100 V4 101 R5 102 T5 103 U5 104 V5 105 R6 106 T6 107 U6 108 V6 109 R7 110 T7 111 U7 112 V7 113 R8 114 T8 115 U8 116 V8 117 R9 118 T9 119 U9 120 V9 信号名 BSOUT BDBMX P83 BRSTX X0A RSTX ROMS1 BSIN Vss X0 BEXCK X1 MOD PF2 X1A Vcc53 GND GND PINT0 PSEL_EXT PF1 PF0 NC2 PENABLE APBENX PINT1 PCLK PADDR0 PACTIVE PLOCK PWRITE PADDR1 PADDR2 PADDR3 PADDR4 PADDR5 PADDR7 PRDATA0 PADDR6 PRDATA1 9 表 6 MCU ボード I/F コネクタ CN2 端子配列 コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 1 A10 2 B10 3 C10 4 D10 5 A11 6 B11 7 C11 8 D11 9 A12 10 B12 11 C12 12 D12 13 A13 14 B13 15 C13 16 D13 17 A14 18 B14 19 C14 20 D14 21 A15 22 A16 23 24 25 A17 26 A18 27 B15 28 B16 29 B17 30 B18 31 C15 32 C16 33 C17 34 C18 35 D15 36 D16 37 D17 38 D18 39 E15 40 E16 10 信号名 PC5 PD0 PC6 PC7 PD1 PD2 PD3 PD4 PD5 PD7 P61 P60 PD6 P64 P66 P65 P62 PE0A PE3A PE2A P63 P67 GND GND PE4A Vcc54 PE1A PE5A PE7A PE3B PE6A Vss PE2B PE7B PE1B PE0B PE6B SEL2 PE5B PE4B コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 41 E17 42 E18 43 F15 44 F16 45 F17 46 F18 47 48 49 G15 50 G16 51 G17 52 G18 53 H15 54 H16 55 H17 56 H18 57 J15 58 J16 59 J17 60 J18 61 K18 62 K17 63 K16 64 K15 65 L18 66 L17 67 L16 68 L15 69 M18 70 M17 71 M16 72 M15 73 74 75 N18 76 N17 77 N16 78 N15 79 P18 80 P17 信号名 NC4 SEL0 SEL3 SEL4 SEL1 P04C GND GND P06C P07C P05C P00C P01C P02C P03C P07A P04A P05A P06A P03A P02A P07B P01A P00A P06B P05B P04B P03B P02B P00B P46 P47 GND GND P01B P43 P41 P42 P45 P37 コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 81 P16 82 P15 83 R18 84 R17 85 R16 86 R15 87 T18 88 T17 89 T16 90 T15 91 U18 92 U17 93 U16 94 U15 95 V18 96 V17 97 98 99 V16 100 V15 101 R14 102 T14 103 U14 104 V14 105 R13 106 T13 107 U13 108 V13 109 R12 110 T12 111 U12 112 V12 113 R11 114 T11 115 U11 116 V11 117 R10 118 T10 119 U10 120 V10 信号名 P34 P35 P44 P36 P31 AVcc3 P40 P32 AVss AVR P33 P30 AVR3 P15 AVcc DA0 GND GND P14 P10 P16 DA1 P13 PWDATA7 P11 P12 NC3 PWDATA3 PWDATA5 PWDATA6 PWDATA4 PRDATA7 PWDATA0 PWDATA1 PWDATA2 PRDATA6 PRDATA3 PRDATA4 PRDATA5 PRDATA2 ■ ユーザシステム I/F YQPACK（U1） ヘッダボードのユーザシステム I/F YQPACK 端子配列を表 7 に示します。 表 7 ユーザシステム I/F YQPACK 端子配列 コネクタ 端子番号 1 AVCC コネクタ 端子番号 33 PB1/S01 2 AVR 34 PB2/S02 3 P14/PPG0 35 PB3/S03 4 P13/TRG0/ADTG 36 PB4/S04 5 P12/UCK0 37 PB5/S05 6 P11/UO0 38 PB6/S06 7 P10/UI0 39 PB7/S07 信号名 信号名 8 P24/EC0/SDA0 40 PC0/S08 9 P23/TO01/SCL0 41 PC1/S09 10 P22/TO00 42 PC2/S10 11 P21/PPG01 43 PC3/S11 12 P20/PPG00 44 PC4/S12 13 MOD 45 PC5/S13 14 X0 46 PC6/S14 15 X1 47 PC7/S15 16 VSS 48 P60/S16/PPG10 17 VCC 49 P61/S17/PPG11 18 PG0/(Cpin) 50 P62/S18/TO10 19 X1A 51 P63/S19/TO11 20 X0A 52 P64/S20/EC1 21 RSTX/FTEST 53 P65/S21/SCK 22 P90/V3 54 P66/S22/SOT 23 P91/V2 55 P67/S23/SIN 24 P92/V1 56 P07/INT07/AN07/S24 25 P93/V0 57 P06/INT06/AN06/S25 26 P94/C0 58 P05/INT05/AN05/S26 27 P95/C1 59 P04/INT04/AN04/S27 28 PA0/COM0 60 P03/INT03/AN03/S28 29 PA1/COM1 61 P02/INT02/AN02/S29 30 PA2/COM2 62 P01/INT01/AN01/S30 31 PA3/COM3 63 P00/INT00/AN00/S31 32 PB0/S00 64 AVSS 11 SS01-26019-1 富士通半導体デバイス・SUPPORT SYSTEM F2MC-8FX ファミリ LQFP-64P (0.5mm pitch) ヘッダボード MB2146-222 取扱説明書 2006 年 6 月 初版発行 発行 富士通株式会社 電子デバイス事業本部 編集 営業推進統括部 営業推進部