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For LED lightings and power module
high
conductive circuit board materials
Circuit thermal
Board Materials
電子回路基板材料
LED照明・パワーモジュール向け 高熱伝導性基板材料
Providing customers with appropriate solutions for a wide range of heat dissipation applications.
お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提案
■ Circuit board material thermal characteristics 基板材料別　熱特性
Mounted LED class / by application
搭載 LED クラス／用途別
R-15T1
0.5
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Automotive・PowerDevice
車載・パワーデバイス
1W・
・
・3W
LED Lighting
LED照明
Metal PCB
金属基板
Thermal resistance (℃/ W)
熱抵抗
R-F775
5
R-1586(H)
1W・
・
・2W
Local dimming type backlight
直下型バックライト
R-1787
10
1W
Our conventional
FR-4
当社汎用 FR-4
R-1705
Low
低
For lighting
照明用途
0.3W
Cost
価格
High
高
Application ranges will differ according to heat dissipation design specification.
適用範囲は熱拡散のデザイン仕様に依存して変ります。
■ General Properties 一般特性
Product name
製品名
UL / ANSI
grade
グレード
Dielectric layer
thickness
絶縁層厚み
(mm)
Thermal conductivity
熱伝導率※1
(W/m・K)
Thermal resistance
熱抵抗
(℃/Ｗ)
FR-4.0
1.0
0.4
17.5
CEM-3
1.0
1.1
6.7
CEM-3
1.0
1.5
5.0
Flexible circuit
board materials
フレキシブル
基板材料
No ANSI
0.025
0.3
0.6
Rigid circuit
board materials
リジット基板材料
No ANSI
0.08
1.5
0.4※2
Product group
製品区分
Our conventional FR-4
R-1705
当社汎用 FR-4
R-1787
Rigid circuit
board materials
リジット基板材料
R-1586(H)
R-F775
Flexible type フレキタイプ
R-15T1
Decoration lighting
装飾照明
※1 Thermal conductivity values measured using laser flash method.
熱伝導率はLaser Flash法による測定値です。
※2 The data is calculated value.
当社にて算出した数値です。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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7
page 22
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Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Light diffusion/reflection PP molding compounds
光拡散/光反射 PP樹脂成形材料
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials
家電・LED照明向け紙フェノール基板材料
industrial.panasonic.com/em/
2015
37
201511
For LED lightings
high thermal conductive glass composite circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
LED照明向け 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
High heat dissipation
Tracking resistance
High reliability
高放熱性
耐トラッキング性
高信頼性
1. Inorganic resin circuit boards which realize an excellent processability and a
design flexibility as well as an excellent cost performance
2. Industry's highest level of tracking resistance (CTI≧600V)
3. Excellent CAF resistance
4. Halogen-free (1. 5W/m・K)
1. 樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れた　コストパフォーマンスを実現
2. 業界最高水準の耐トラッキング性能(CTI≧600V)
3. 優れた耐CAF性
4. ハロゲンフリー（1.5W/m・K）
Applications 用途
LED back lights, LED lightings, Power Supply etc.
LEDバックライト、LED照明、電源基板 など
■ LED thermal simulation　LED温度シミュレーション
■ General properties　一般特性
Analysis mesh
解析メッシュ
Item
項目
25mm
Size of test sample
● Analysis 解析内容
電子回路基板の寸法
To analyze the impact of
material thermal
conductivity to LEDs rising of
LED : □3×2mm
temperature by using
thermic fluid analysis
25mm
software “STAR-CD”
Thermal conductivity
基材の熱伝導率がLED温度上
Property
熱伝導率
昇に及ぼす影響を汎用熱流体
物性値
[W/m･K]
解析ソフトSTAR-CDを用いた
340
LED
熱解析により明らかにする。
● Assumed heat generation：
0.4W
想定発熱量：0.4W
Copper foil
銅箔
1/4 model
1/4 モデルで実施
398
Cross section
断面構成
● Sample board thickness：
1.0mm
基板厚み：1.0mm
Board thickness 1.0mm
板厚1.0mm
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Boundary condition
境界条件
Thermal exchange at
8W/m2・K with 20℃ air
熱伝導率 8W/m2・K で20℃
の空気と熱のやり取り
LED 0.5W(equivalent)
LED 0.5W（相当）
35μm Cu(Right below LED)
35μm 銅箔（LED直下のみ）
Resin portion 樹脂
35μm Cu
35μm 銅箔
Halogen
Free
R-1787
Thermal conductivity of circuit board materials(W/m・K)
基板熱伝導率
Temp
(℃)
LED temperature
LED温度
R-1787
120
1.0
1.5
0.4
88.6
80.4
123.6
110
(℃)
140
R-1586
（H）
Conventional FR-4/
CEM-3Level
R-1586（H）
100
40
0.5
1.0
1.5
2.0
Conventional
CEM-3
R-1586
（H）
R-1786
1.5w
R-1787
Halogen
Free
Laser
flash
W/m・K
1.10
1.50
0.45
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
TMA
℃
140
145
140
No
No
No
abnormality abnormality abnormality
異常なし
異常なし
異常なし
Solder heat resistance※1
JIS C6481
はんだ耐熱性
-
Heat resistance
耐熱性
JIS C6481
-
220℃
60min
220℃
60min
220℃
60min
IEC 60112
V
≧600
≧600
≧600
5.1
5.2
4.5
1MHz JIS C6481
0.016
0.021
0.015
1oz
Tracking resistance
耐トラッキング性
Dissipation
factor (Df)
誘電正接
Insulation resistance※2
絶縁抵抗
JIS C6481 MΩ
1×108
5×108
5×108
Flat-withstand voltage
貫層耐電圧
ASTM D149 KV/mm
43
41
49
80
The sample thickness is 1.6mm　試験片の厚さは1.6mmです。
50
<Condition　条件>　As received
※1：260℃ solder float for 2min　はんだフロート260℃2分
※2：C-96/20/65
80
60
1w
Thermal conductivity
熱伝導率
Dielectric
constant (Dk)
比誘電率
Simulation result　シミュレーション結果
Test method Unit
試験方法 単位
2.5 (W/m･K)
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For LED lightings high thermal conductive flexible materials ECOOL-F
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LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料
For power module high thermal conductive circuit board materials ECOOL-M
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
38
201511
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For LED lightings
high thermal conductive flexible circuit board materials
LED照明向け 高熱伝導性フレキシブル基板材料
High heat dissipation
High dielectric strength
Thinner・Lighter
高放熱性
高耐電圧
薄型・軽量化
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Contributing electronic equipment to thinner and lighter by very thin circuit
board materials which has an excellent heat emission performance equivalent to
metal substrate
2. Contributing to improvement of surface mounting connective reliability by low
CTE performance
3. Halogen-free
1. 金属基板並みの放熱性を実現
機器の薄型化と軽量化を実現
両面板設計が可能なため、高密度実装化にも対応
2. 低CTE 基板により、実装接続信頼性の向上に貢献
3. ハロゲンフリー
Applications 用途
LED back lights, Automotive lightings, LED lightings,
Smartphones(NFC,Wireless charger), etc.
LEDバックライト、車載照明、LED照明、
スマートフォン(NFC、ワイヤレスチャージャー)など
■ Heat resistance and dielectric strength performance
熱抵抗と耐電圧性能
■ General properties　一般特性
2.0
5
1.0
0.0
15
Maximum resistance voltage (kV)
絶縁破壊電圧
Thermal resistance (℃/W)
熱抵抗
10
Thermal conductivity
熱伝導率
Laser flash
W/m・K
CTE y-axis
α1
熱膨張係数
（ヨコ方向）
IPC TM-650
2.4.41
ppm/℃
18
15
33
No abnormality
異常なし
No abnormality
異常なし
JIS C6481
-
Moisture absorption solder
heat resistance※1
吸湿はんだ耐熱性
Internal
method
社内法
-
No abnormality
異常なし
No abnormality
異常なし
No abnormality
異常なし
Thermal resistance
熱抵抗
Internal
method
社内法
℃/W
0.6
17.5
0.6
3.2
4.8
4.2
0.002
0.016
0.028
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Comparison board composition
比較基板構成
Copper
Ideal heat dissipater
理想放熱体
：150×250mm
Thermal
T1
JIS C6481
Ω
1 x 1015
1 x 1014
1 x 108
JIS C6481
N/mm
1.50
1.96
1.50
ASTM D149
kV
6.9/0.025mm
49/1.0mm
4.0/0.080mm
-
mm
0.025
1.000
Cross section
断面構成
0.035mm
0.025mm
0.035mm
0.080
0.035mm
0.080mm
Polyimide
FR-4 (R-1705)
Filler epoxy
Thermal resistance measuring method resistance
(In-company method)
熱抵抗
熱抵抗測定方法（社内法）
（℃/W）
1oz
Dielectric layer thickness
絶縁層厚さ
T0
-
2.5.5.9
Maximum resistance voltage
絶縁破壊電圧
T1
□10mmCCL unclad(Copper foil etching)
10mmCCLアンクラッド（銅箔エッチング品）
1GHz IPC TM-650
Surface resistivity※2
表面抵抗
Aluminum アルミ板
Single
片面
No abnormality
異常なし
Dielectric constant
（Dk）
比誘電率
Thermocouples
熱電対
1.2
-
Dissipation factor
（Df）
誘電正接
2012 chips resistors(5 in parallel)
抵抗体2012チップ（5ピース並列）
0.4
-
Solder heat resistance※1
はんだ耐熱性
25
50
Dielectric layer thickness
（μm）
絶縁層厚さ
0.3
Unit
単位
Construction
構成
15
Aluminum plate
アルミ金属基板
Single/Double
片面 / 両面
Conventional
FR-4
R-1705
Single
片面
Test method
試験方法
Item
項目
● Heat resistance and dielectric breakdown voltage of
polyimide film insulating layer
ポリイミドフィルム絶縁層の熱抵抗と絶縁破壊電圧
Thickness (mm)
板厚
0.07mm
1mm
1mm
0.130
1.035
1.115
Aluminum plate
Weight (g/m2)※
970
2200
3100
重量
※(g/cm3) Copper
銅箔：8.92 , Aluminum アルミ : 2.68 , FR-4(R-1705) : 1.9 , Filler epoxy フィラーエポキシ : 2.0 , Polyimide ポリイミド : 1.43
T0 （℃）
W
<Condition　条件>　As received
※1：288℃ solder float for 1min　はんだフロート288℃1分
※2：C-90/20/65
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
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Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For LED lightings high thermal conductive circuit board materials ECOOL
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LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
For power module high thermal conductive circuit board materials ECOOL-M
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性基板材料
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201511
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For power module and automotive components
high thermal conductive circuit board materials
パワーモジュール・車載機器向け 高熱伝導性基板材料
High heat dissipation
Thin laminate
Tracking resistance
高放熱性
薄物化
耐トラッキング性
1. Thin-laminate with high thermal conductivity
2. High thermal conductive adhesive sheet
3. Industry’s highest level of tracking resistance (CTI ≧600V)
4. Halogen-free
1. 高熱伝導の薄物基板材料　2. 高熱伝導性 接着シート
3. 業界最高水準の耐トラッキング性(CTI≧600V)
4. ハロゲンフリー
Applications 用途
Power devices,
Automotive (Electronic Control Unit, headlight, etc.), LED, etc.
●Evaluation sample
評価サンプル
Thickness
板厚
■ Resistance voltage reliability　耐電圧信頼性
1mm
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
Board size
80 X 80mm
基板サイズ
LED
Thermocouple
connection
terminal
熱電対接合端子
Resist
レジスト
Applied white resist to double side
表裏白レジスト塗布
LED
1W type
1W タイプ
35μm
Copper foil
No copper foil in backside
銅箔
裏面銅箔なし
85℃ 85% 1000V test (Inter Layer 75μm)
85℃ 85% 1000V試験（ 層間 75μm)
R-15T1
200
●Evaluation result
評価結果
R-15T1
Thermal conductivity 熱伝導率
1.3W/m・Ｋ
Thermal conductivity 熱伝導率
0.4W/m・Ｋ
100℃
100℃
80
80
60
60
40
40
20
20
Thermal conductivity
熱伝導率
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE ｘ-axis※
熱膨張係数（タテ方向）
CTE y-axis※
α1
熱膨張係数（ヨコ方向）
CTE z-axis※
熱膨張係数（厚さ方向）
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Tracking resistance
耐トラッキング性
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1GHz
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Flexural modulus
Fill
曲げ弾性率
ヨコ方向
Flexural strength
Fill
曲げ強度
ヨコ方向
Peel strength
1oz
銅箔引き剥がし強さ
100
100
20℃
20℃
※Above sample specifications is only for this test
上記サンプルは、試験のために作成
■ Line-up　ラインアップ
Adhesive sheet
R-14T1
800
Item
項目
Conventional FR-4
R-1705
R-15T1
600
Thickness
板厚
mm
0.08 / 0.10 / 0.20
Copper foil
銅箔
μm
18 / 35 / 70 / 105
Typical thickness
成型後厚み
μm
1000
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
85℃ 85% 1000V test (TH-TH Wall to Wall 0.3mm)
85℃ 85% 1000V試験（TH-TH 壁間0.3mm）
R-15T1
200
400
600
Time 処理時間 (Hrs)
800
1000
■ General Properties　一般特性
Analysis of the temperature rise of the LED by thermography
LEDの温度上昇をサーモグラフィで観察
Double-sided CCL
400
Time 処理時間 (Hrs)
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
■ Thermal dissipation property　熱伝導特性
パワーデバイス基板、
車載（ECU、ヘッドランプなど）、LED など
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
R-15T1
Conventional FR-4
R-1705
Test method
試験方法
Unit
単位
Laser flash
W/m·K
1.46
0.38
DSC
℃
148
140
TＧ/DTA
℃
350
315
19-21
11-13
19-21
13-15
IPC TM-650
2.4.41
IPC TM-650
2.4.24
IPC TM-650
2.4.24.1
IEC 60112
0.08mm×20ply
(RC=86%)
ppm/℃
1.6mm
27
65
min
10
1
V
≧600
175-249
5.7
4.2
IPC TM-650
2.5.5.9
-
0.011
0.015
JIS C6481
GPa
25
21
JIS C6481
MPa
230
490
IPC TM-650
1.0
2.0
kN/m
2.4.8
The sample thickness is 1.6mm (Specifications for this test only)　試験片の厚さは1.6mmです。
（当試験のための仕様）
<Condition 条件>　As received　※C-24/23/50
75 / 110 / 150 / 210
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For LED lightings high thermal conductive circuit board materials ECOOL
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LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
For LED lightings high thermal conductive flexible materials ECOOL-F
LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2015
40
201511
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For IC package
high thermal conductive insulation sheet materials
半導体パッケージ向け 高熱伝導性絶縁シート材料
High heat dissipation
High fluidity
Thermosetting sheet material
高放熱性
高流動
熱硬化性シート材
1. Attaches strongly to the adherend by thermocompression molding to form an
insulated layer that has high thermal conductivity, dielectric strength and low
linear expansion properties.
2. Decreases thermal contact resistance because it is filled without gaps in the shape
of the adherend due to excellent fluidity on heating.
1. 熱圧着成形により被着体に強固に接着し、高熱伝導、高
耐電圧、低熱膨張特性を有する絶縁層を形成します。
2. 加熱時の優れた流動性により、被着体の形状に隙間な
く樹脂が充填されるため接触熱抵抗を低減。
Applications 用途
Power module, Large-current substrate
パワーモジュール、大電流基板
■ General properties 一般特性
Item
項目
DCB replacement
DCB代替
Resin coated copper foil
樹脂付き銅箔
Thick copper embedding
厚銅埋込
Heat dissipation BU
放熱 BU
Thermal conductivity
熱伝導率
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
CTE (X, Y, Zaxis)
熱膨張係数 (X, Y, Z方向)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
120
Comparison of the temperature of the mounted component
on various substrates
基板材料別の実装部品上昇温度の比較
prepreg (120μ)
プリプレグ
FR-4
Parts temp.(℃)
部品温度
100
80
60
3W(100μ)
20
0
5
10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 85 90 95 100
Power load (W)
電力負荷
Parts area : 10mm□ (ideal heat dissipation)
部品面積 : 10mm□（理想放熱状態）
Unit
単位
3W
5W
Laser flash
W/m・K
3.2
5.0
JIS K6911
℃
210
190
13
12
JIS K6911
ppm/℃
35
30
7.2
8.3
0.006
0.006
α1
α2
1MHz
JIS K6911
-
Maximum resistance voltage
150μm
絶縁破壊電圧
JIS K6911
kV
7
7
Flexural modulus
曲げ弾性率
JIS K6911
GPa
26
33
Flexural strength
曲げ強度
JIS K6911
MPa
190
200
JIS K6911
N/cm
19
18
JIS K6911
mm
0.6
0.6
Fluidity
流動性
Internal method
%
73
62
Product thickness
製品厚
Internal method
μm
50,100,150
100,150
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
40
0
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Test method
試験方法
Deflection
たわみ量
1oz
The sample thickness is 2mm 試験片の厚さは2mmです。
<Condition　条件>　As received
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
page 22
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
page
page
industrial.panasonic.com/em/
2015
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201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案