For LED lightings high thermal conductive glass composite circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 LED照明向け 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 High heat dissipation Tracking resistance High reliability 高放熱性 耐トラッキング性 高信頼性 1. Inorganic resin circuit boards which realize an excellent processability and a design flexibility as well as an excellent cost performance 2. Industry's highest level of tracking resistance (CTI≧600V) 3. Excellent CAF resistance 4. Halogen-free (1. 5W/m・K) 1. 樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れた コストパフォーマンスを実現 2. 業界最高水準の耐トラッキング性能(CTI≧600V) 3. 優れた耐CAF性 4. ハロゲンフリー（1.5W/m・K） Applications 用途 LED back lights, LED lightings, Power Supply etc. LEDバックライト、LED照明、電源基板 など ■ LED thermal simulation LED温度シミュレーション ■ General properties 一般特性 Analysis mesh 解析メッシュ Item 項目 25mm Size of test sample ● Analysis 解析内容 電子回路基板の寸法 To analyze the impact of material thermal conductivity to LEDs rising of LED : □3×2mm temperature by using thermic fluid analysis 25mm software “STAR-CD” Thermal conductivity 基材の熱伝導率がLED温度上 Property 熱伝導率 昇に及ぼす影響を汎用熱流体 物性値 [W/m･K] 解析ソフトSTAR-CDを用いた 340 LED 熱解析により明らかにする。 ● Assumed heat generation： 0.4W 想定発熱量：0.4W Copper foil 銅箔 1/4 model 1/4 モデルで実施 398 Cross section 断面構成 ● Sample board thickness： 1.0mm 基板厚み：1.0mm Board thickness 1.0mm 板厚1.0mm Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 Boundary condition 境界条件 Thermal exchange at 8W/m2・K with 20℃ air 熱伝導率 8W/m2・K で20℃ の空気と熱のやり取り LED 0.5W(equivalent) LED 0.5W（相当） 35μm Cu(Right below LED) 35μm 銅箔（LED直下のみ） Resin portion 樹脂 35μm Cu 35μm 銅箔 Halogen Free R-1787 Thermal conductivity of circuit board materials(W/m・K) 基板熱伝導率 Temp (℃) LED temperature LED温度 R-1787 120 1.0 1.5 0.4 88.6 80.4 123.6 110 (℃) 140 R-1586 （H） Conventional FR-4/ CEM-3Level R-1586（H） 100 40 0.5 1.0 1.5 2.0 Conventional CEM-3 R-1586 （H） R-1786 1.5w R-1787 Halogen Free Laser flash W/m・K 1.10 1.50 0.45 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 TMA ℃ 140 145 140 No No No abnormality abnormality abnormality 異常なし 異常なし 異常なし Solder heat resistance※1 JIS C6481 はんだ耐熱性 - Heat resistance 耐熱性 JIS C6481 - 220℃ 60min 220℃ 60min 220℃ 60min IEC 60112 V ≧600 ≧600 ≧600 5.1 5.2 4.5 1MHz JIS C6481 0.016 0.021 0.015 1oz Tracking resistance 耐トラッキング性 Dissipation factor (Df) 誘電正接 Insulation resistance※2 絶縁抵抗 JIS C6481 MΩ 1×108 5×108 5×108 Flat-withstand voltage 貫層耐電圧 ASTM D149 KV/mm 43 41 49 80 The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。 50 <Condition 条件> As received ※1：260℃ solder float for 2min はんだフロート260℃2分 ※2：C-96/20/65 80 60 1w Thermal conductivity 熱伝導率 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Simulation result シミュレーション結果 Test method Unit 試験方法 単位 2.5 (W/m･K) The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら 6 Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds 高反射/高光束 熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT page Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet For LED lightings high thermal conductive flexible materials ECOOL-F page 22 LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料 For power module high thermal conductive circuit board materials ECOOL-M パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 39 page 40 2015 38 201511