ASSP 用于 LED 照明的可控硅调光 LED 驱动器 IC MB39C601 Data Sheet MB39C601 Cover Sheet Publication Number MB39C601_DS405-00008 Revision 2.0 Issue Date December 25, 2013 Data 2 Shee t MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 ASSP 用于 LED 照明的可控硅调光 LED 驱动器 IC MB39C601 Data Sheet MB39C601 Cover Sheet ■ 产品描述 MB39C601 是反激式开关调节控制器 IC。 它根据 LED 负载来控制开关导通时间或控制开关频率,从而实现对 LED 电流的调节。 它非常适合用于常规照明应用,如对传统商用和住宅照明灯泡进行替换等。 ■ 特点 • • • • • • • • • • • • • • 单次转换提供高功率因子 通过开关频率控制低功耗模式 (LPM) 的突发操作实现轻负载时的高效率 通过 FB 电流控制进行开关频率设置 : 30kHz 到 130kHz 无需外部感应电阻即可控制初级绕组的电流 支持可控硅调光 通过辅助变压器的零能量检测实现高效率和低 EMI 内置低电压时误动作防止电路 内置过载保护功能 内置输出过电压保护功能 内置过温保护功能 LED 负载 : 最大 25W 输入电压范围 VDD : 9V 到 20V LED 照明应用的输入电压范围 : AC110VRMS, AC230VRMS 小型封装 : SOP-8 (3.9 毫米 × 5.05 毫米 × 1.75 毫米 [ 最大 ]) ■ 应用 • LED 照明 • 可控硅调光 LED 照明 等 在线仿真设计 Easy DesignSim 本产品提供可方便地在线确认电路工作和外接零件的仿真工具。 请通过以下 URL 使用。 http://www.spansion.com/easydesignsim/ Publication Number MB39C601_DS405-00008 Revision 2.0 Issue Date December 25, 2013 This document states the current technical specifications regarding the Spansion product(s) described herein. Spansion Inc. deems the products to have been in sufficient production volume such that subsequent versions of this document are not expected to change. However, typographical or specification corrections, or modifications to the valid combinations offered may occur. Data Shee t ■ 引脚分配 (顶视图) FB 1 8 VDD TZE 2 7 GND PCL 3 6 DRN OTM 4 5 VCG (FPT-8P-M02) ■ 引脚描述 2 引脚编号 引脚名称 输入 / 输出 1 FB 输入 开关频率设置引脚。 2 TZE 输入 变压器辅助绕组的零能量检测引脚。 3 PCL 输入 用于控制变压器初级绕组峰值电流的引脚。 4 OTM 输入 导通时间设置引脚。 5 VCG — 外部 MOSFET 栅极偏置引脚。 6 DRN 输出 外部 MOSFET 源极连接引脚。 7 GND — 接地引脚。 8 VDD — 电源引脚。 说明 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 VIN AC CVDD 1 CBULK 1 1 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 1 OTM 1 TZE FB VDD 4 2 1 8 IFB 13V IOTM OV Fault 3V 1V VGATE On-Time Modulation and Fault Response Control 5V 20mV Shutdown and Restart Latch or Retry Zero Energy Detect Feedback Processing Modulators 1.5μA<IFB<210μA Low Power Mode 210μA<IFB Over Load IFB<1.5μA IFB 10V/8V UVLO 10V/6V Fault Latch Reset D IFB Q Q 1/t SW Fault Latch Reset Thermal Shutdown UVLO VVCG Shunt VVDD Switch 2V 14V Current Sense VGATE Discharge Freq. Modulator Enable PWM Fault Enable PWM IFB Fault Timing and Control VVCG LDO IFB IFB MB39C601 IP Current Modulator Driver HS Drive 3 7 6 5 PCL GND DRN VCG 1 1 DBIAS D1 1 CVCG Rst 1 2 1 2 Co 2 2 Rs Vs Da ta Sh eet ■ 方块图 ( 导通时间控制时 ) 3 Data Shee t ■ 绝对最大额定值 参数 电源电压 输入电压 输入电流 输出电流 符号 条件 额定值 最小值 最大值 单位 VVDD VDD 引脚 0.3 +25.0 V VDRN DRN 引脚 — +20.0 V VVCG VCG 引脚 0.3 +16.0 V VTZE TZE 引脚 0.3 +6.0 V VOTM OTM 引脚 0.3 +6.0 V VPCL PCL 引脚 0.3 +6.0 V VFB FB 引脚 0.3 +2.0 V IVCG VCG 引脚 — 10 mA IOTM OTM 引脚 1 0 mA IPCL PCL 引脚 1 0 mA IFB FB 引脚 0 1 mA IDRN DRN 引脚 — 800 mA IDRN DRN 引脚, 脉冲 400ns / 占空比 2% 时 1.5 +6.0 A — 800* mW 55 +125 °C 功率消耗 PD 储存温度 TSTG Ta +25°C *: 使用双层 PCB 时的值。 参考 : ja (风速 0m/s) : +125°C/W < 警告 > 如在半导体器件上施加的负荷 ( 电压、电流、温度等 ) 超过最大额定值,将会导致该器件永久性损坏, 因此任何参数均不得超过其绝对最大额定值。 4 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet ■ 推荐工作条件 参数 符号 条件 值 最小值 典型值 最大值 单位 VDD 引脚输入电压 VDD VDD 引脚 9 — 20 V VCG 引脚输入电压 VCG VCG 引脚 (来自低阻抗源) 9 — 13 V VCG 引脚输入电流 IVCG VCG 引脚 (来自高阻抗源) 10 — 2000 µA OTM 引脚关闭 / 重试模式时 10 — 100 k OTM 引脚闭锁模式时 150 — 750 k 24.3 — 200.0 k — 200 k — 200 nF OTM 引脚对 GND 的电阻 ROTM PCL 引脚对 GND 的电阻 RPCL PCL 引脚 TZE 引脚连接电阻 RTZE1 TZE 引脚变压器辅助绕组连接电阻 50 VCG 引脚对 GND 的电容 CVCG VCG 引脚 33 VDD 引脚旁路电容 工作环境温度 CBP 要在 VDD 和 GND 引脚之间设置的陶瓷电容 0.1 — 1.0 µF Ta — 40 +25 +85 °C < 警告 > 为确保半导体器件的正常运作,必须在推荐的运行环境或条件下使用。器件在所推荐的环境或条件下 运行时,其全部电气特性均可得到保证。请务必在所推荐的工作环境或条件范围内使用该半导体器 件。如超出该等范围使用,可能会影响该器件的可靠性并导致故障。 本公司对本数据手册中未记载的使用范围、运行条件或逻辑组合不作任何保证。如果用户欲在所列条 件之外使用器件,请务必事先联系销售代表。 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 5 Data Shee t ■ 电气特性 (Ta = +25°C, VVDD = 12V) VDD 和 VCG 电源 调制 6 值 符号 引脚 编号 VCG 电压 (工作) VCG (OPERATING) 5 VVDD=14V, IVCG=2.0mA 13 14 15 V VCG 电压 (禁能) VCG (DISABLED) 5 VVDD=12V, IVCG=26µA, IFB=350µA 15 16 17 V VCG 电压差 ΔVCG 5 VCG (DISABLED) VCG (OPERATING) 1.75 2.00 2.15 V VCG 分流 输入电流 IVCG (SREG) 5 VVCG=VCG (DISABLED) 100mV, VVDD=12V — 12 26 µA VCG 分流 负载调节 ΔVCG (SREG) 5 26µA<IVCG5mA, IFB=350µA — 125 200 mV VCG LDO 调节电压 VCG (LREG) 5 VVDD=20V, IVCG=2mA — 13 — V VCG LDO 跌落电压 VCG (LREG, DO) — VDDVCG, VVDD=11V, IVCG=-2mA — 2.0 2.8 V UVLO 开启 阈值电压 VDD (ON) 8 — 9.7 10.2 10.7 V UVLO 关闭 阈值电压 VDD (OFF) 8 — 7.55 8.00 8.50 V UVLO 滞后 ΔVDD(UVLO) 8 VDD (ON) VDD (OFF) 1.9 2.2 2.5 V VDD 开关 导通电阻 RDS, ON (VDD) VVCG=12V, VVDD=7V, IDRN=50mA — 4* 10* 5.6 6.0 6.4 V 参数 6, 8 条件 最小值 典型值 最大值 单位 故障锁存器复 VDD (FAULT RESET) 位 VDD 电压 8 最小开关周期 tSW (HF) 6 频率调制 (FM) 模式时 , IFB=5µA 7.215 7.760 8.305 µs 最大开关周期 tSW (LF) 6 IFB=IFB, CNR3 - 20µA 31.5 35.0 38.5 µs DRN 峰值 电流 6 IFB=5µA, IPCL=100µA — 3* — A 6 IFB=5µA, IPCL=30µA — 1* — A RPCL 开路的 I 最小峰值电流 DRN (peak, absmin) 6 RPCL= 开路 — 0.45* — A ILIM 消隐 时间 tBLANK (ILIM) 6 IFB=5µA, RPCL=100k, DRN 上 1.2A 上拉 — 400* — ns PCL 电压 VPCL 3 IFB=5µA 2.94 3.00 3.06 V 3 IFB= 230µA 0.95 1.00 1.05 V FM 模式时 IFB 宽度 IFB, CNR1 1 tS=tS (LF), IDRN=IDRN ( 峰值 , 最大 ) 145 165 195 µA AM 模式时 IFB 宽度 IFB,CNR2 - IFB,CNR1 1 tS=tS (LF) ,IDRN ( 峰值 ) 变动范围 = IDRN ( 峰值 , 最大 ) ~ IDRN ( 峰值 , 最小 ) 35 45 65 µA LPM 时 IFB 宽度 IFB,CNR3 - IFB,CNR2 1 — 50 70 90 µA LPM 滞后 IFB, LPM-HYST 1 — 10 25 40 µA FB 电压 VFB 1 0.34 0.70 0.84 V IDRN (peak) — IFB=10µA MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta 参数 驱动器 过载故障 关闭阈值 最大导通时间 引脚 编号 值 最小值 典型值 最大值 单位 RDS (on) (DRN) 6, 7 IDRN=4.0A — 200* 400* m 驱动器 关闭漏电流 IDRN (OFF) 6, 7 VDRN=12V — 1.5 20.0 µA 高端驱动器 导通电阻 RDS (on) (HSDRV) 5, 6 高端驱动器 电流 = 50mA — 6* 11* DRN 放电 电流 IDIS 6, 7 VDD= 开路, DRN=12V, 故障锁存器置位 2.38 3.40 4.42 mA 零能量阈值 电压 VTZE (TH) 2 — 5* 20* 50* mV 钳位电压 VTZE (CLAMP) 2 200 160 100 mV 起始定时器 V 工作阈值电压 TZE (START) 2 0.10 0.15 0.20 V — 150 — ns 2.0 2.4 2.8 µs 150 240 300 µs tDRY (TZE) 6 零能量检测的 t WAIT (TZE) 等待时间 6 起始定时器 周期 6 tST ITZE=-10µA — DRN 上 150 上拉 12V — VTZE=0V OVP 阈值电压 VTZE (OVP) 2 — 4.85 5.00 5.15 V OVP 消隐 时间 6 — 0.6 1.0 1.7 µs 0.1 0 +0.1 µA 0* 1.5* 3.0* µA 200 250 300 ms — 750 — ms 100 120 150 k 0.7 1.0 1.3 V tBLANK, OVP 输入偏置电流 ITZE (bias) 2 过载检测电流 IFB (OL) 1 过载延迟时间 tOL 6 IFB=0A 过载后重试 时间 tRETRY 6 ROTM=76k 过载检知 切换电阻 ROTM (TH) 4 关闭阈值电压 VOTM (Vth) 4 OTM= 关闭 OTM 电流 IOTM, PU 4 VOTM= VOTM (vth) 600 450 300 µA 导通时间 tOTM 6 ROTM=383k 3.74 4.17 4.60 µs 6 ROTM=76k 3.4 3.8 4.2 µs OTM 电压 VOTM 4 2.7 3.0 3.3 V 关闭温度 TSD — Tj,温度上升 — +150* — °C 滞后 TSD_HYS — Tj,温度下降, 低于 TSD 的度数 — 25* — °C IVDD (STATIC) 8 VVDD=20V, VTZE=1V 1.36 1.80 2.34 mA IVDD (OPERATING) 8 VVDD=20V — 3.0* 3.7* mA 低功耗模式 (LPM) 时 电源电流 IVDD (LPM) 8 IFB=350µA — 550 900 µA UVLO 的 电源电流 IVDD(UVLO) 8 VVDD= VDD (ON) 100mV — 285 500 µA OTP 电源电流 电源电流 条件 驱动器 导通电阻 变压器零能量 驱动器开启 检测 延迟时间 过电压故障 符号 Sh eet VTZE=5V — — — *: 标准设计值 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 7 Data Shee t ■ 典型特性 电源电流与 Ta 4.0 3.8 3.8 3.6 3.6 3.4 3.4 IDD+ICG [mA] IDD [mA] 电源电流与 VDD 4.0 3.2 3.0 2.8 3.2 3.0 2.8 2.6 2.6 2.4 2.4 VDD; decreasing from 20V VCG=OPEN IFB=5μA 2.2 2.0 2.0 8 10 12 14 16 VDD=12V VCG=12V IFB=5μA 2.2 18 20 -40 -30 -20 -10 0 +10 +20 +30 +40 +50 +60 +70 +80 -35 -25 -15 -5 +5 +15 +25 +35 +45 +55 +65 +75 +85 Ta [°C] VDD [V] DRN 峰值电流与 IFB 开关频率与 IFB 160 3.5 140 3.0 120 Ta=+25°C Ta=+85°C 2.5 IDRN(peak) [A] 100 fSW [kHz] Ta=-25°C 80 60 Ta=-40°C 40 Ta=+25°C Ta=+85°C 2.0 1.5 1.0 0.5 20 0 0.0 0 50 100 150 200 250 300 0 50 100 IFB [μA] 150 200 250 300 IFB [uA] 导通时间与 ROTM DRN 峰值电流与 IPCL 3.5 6 3.0 5 2.5 tOTM [us] IDRN(peak) [A] 4 2.0 1.5 3 Latch-off (2) 2 1.0 0.5 Ta=-40°C Ta=+25°C Ta=+85°C 1 n=30 0.0 0 0 20 40 60 IPCL [μA] 8 Shutdown/ Retry (1) 80 100 0 100 200 300 400 500 600 ROTM [kΩ] MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet 驱动器导通电阻与 Ta 高端驱动器导通电阻与 Ta 400 12 11 350 10 9 RDS(on)(HSDRN) [W] RDS(on)(DRN) [mΩ] 300 250 200 150 8 7 6 5 4 3 100 2 1 50 0 0 -40 -30 -20 -10 0 +10 +20 +30 +40 +50 +60 +70 +80 -35 -25 -15 -5 +5 +15 +25 +35 +45 +55 +65 +75 +85 -40 -30 -20 -10 0 +10 +20 +30 +40 +50 +60 +70 +80 -35 -25 -15 -5 +5 +15 +25 +35 +45 +55 +65 +75 +85 Ta [°C] Ta [°C] 功率消耗与 Ta 1000 900 800 功率消耗 [mW] 700 600 500 400 300 200 100 0 -50 -40 -30 -20 -10 0 +10 +20 +30 +40 +50 +60 +70 +80 +90 +100 Ta[°C] December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 9 Data Shee t ■ 功能说明 (1) LED 电流控制功能 MB39C601 是反激式开关调节控制器。 它根据 LED 负载来控制开关导通时间或控制开关频率,从而实现对 LED 电流的调节。 与 LED 串联的感应电阻 (Rs) 将 LED 电流转换为检测电压 (Vs)。外接误差放大器 (Err AMP) 对 Vs 进行比较。当 Vs 降低 到参考电压以下时,Err AMP 输出上升,进入光电耦合器的电流减小。 通过导通时间控制功能块中的光电耦合器控制 OTM 引脚电流。在导通时间控制中,这控制 OTM 引脚电流下的导通时间。 因此,在 OTM 引脚电流减小时,导通时间增加。由于在导通时间控制中将开关频率设置为固定值,可调节提供给 LED 的平 均电流使其保持稳定。 通过开关频率控制功能块中的光耦合器控制 FB 引脚电流。FB 引脚电流减少时,开关频率增加。由于在开关频率控制中将 导通时间设置为固定值,可调节提供给 LED 的平均电流使其保持稳定。 (2) 共源共栅开关 初级绕组中的开关采用共源共栅连接。外部 MOSFET 的栅极与 VCG 引脚连接,源极与内部驱动器 MOSFET 的漏极连 接。开关处于导通状态时,内部驱动器 MOSFET 开启, HS 驱动器 MOSFET 关闭,外部 MOSFET 的源极电压下降至 GND。在该周期,直流偏置从 VCG 引脚提供给外部 MOSFET 的栅极。因此,外部 MOSFET 开启。 开关处于关闭状态时,内部驱动器 MOSFET 关闭, HS 驱动器 MOSFET 开启,外部 MOSFET 的源极电压上升至 VCG 电压。在该周期,直流偏置从 VCG 引脚提供给外部 MOSFET 的栅极。因此,外部 MOSFET 关闭。此外,进入内部驱动 器 MOSFET 的电流等于初级绕组的电流。因此,可以在不使用感应电阻的情况下检测进入初级绕组的峰值电流。 (3) 固有 PFC (功率因子校正)功能 在交流电压输入中,当使输入电流波形接近正弦波,并使相位差接近零时,功率因子会得到改善。当在不连续传导模式 下采用反激方法工作时,如果将输入电容设置得比较小,则输入电流几乎等于初级绕组的峰值电流 (IPEAK)。 I PEAK = ( VBULK × t ON LMP ) = (( )) VBULK LMP tON VBULK :初级绕组的电源电压 LMP :初级绕组的电感 :导通时间 tON 在导通时间控制中,如果将外接误差放大器的响应速度设置为远小于交流电压频率 (交流电压频率的 1/10 以下),则可 以使导通时间保持不变。因此,输入电流与输入电压成正比,从而使功率因子得到调节。 10 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet (4) 上电序列 当电压输入 VBULK 时,电荷通过启动电阻 (Rst) 充入 VCG 引脚的电容 (CVCG)。因此, VCG 引脚的电压会上升。当 VCG 引脚电压达到外接 MOSFET 的阈值电压时,源极跟随器使 DRN 引脚电压上升。 DRN 引脚通过内部 VDD 开关与 VDD 引脚连接,VDD 电容 (CVDD) 从该 DRN 引脚充电。当 VDD 引脚电压达到 UVLO 阈值电压时, VDD 开关关闭,内部偏置电路工作,开关启动。 开关启动后,通过外接二极管 (DBIAS) 从辅助绕组提供 VDD 引脚电压。辅助绕组与次级绕组的绕线圈数之比以及次级 绕组的电压决定了辅助绕组的电压。因此,只有在辅助绕组的电压上升至高于 VDD 引脚电压时,才会提供 VDD 引脚电压。 在该周期中,必须设置 VDD 引脚的电容,以防止 VDD 引脚电压下降到 UVLO 阈值电压以下。 DRN 引脚和 VDD 引脚之间需要一个肖特基二极管 (D1)。该二极管用于防止电流经过 VDD 开关的体二极管。 • 启动时的电流路径 VBULK Primary Winding Rst Ist HV-MOSFET CVCG D1 VDD Start-up Current CVDD DBIAS VDD Operating and LPM Current VDD Auxiliary Winding VCG 8 5 VDD Switch HS Drive VCG Shunt UVLO 10V/8V Enable PWM 14V DRN 6 2V Fault Driver PWM Control December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 7 GND 11 Data Shee t • 上电序列 VAC VLED UVLO 阈值 10V VDD UVLO 阈值 8V VCG DRN (5) 掉电序列 从交流线路移除交流电源时,即使 HV MOSFET 正在开关,电流也不会流到次级绕组。LED 电流从输出电容提供,并逐渐 减小。与此相似,由于电流不会流到辅助绕组中,因此 VDD 引脚电压会下降。当 VDD 引脚电压下降到 UVLO 阈值电压以下 时,开关停止,MB39C602 关闭。 • 掉电序列 VAC VLED VDD UVLO 阈值 8V VCG DRN 12 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet (6) OTM 部分 通过将电阻 (ROTM) 与 OTM 引脚连接,为其设置导通时间。如下图所示,从 OTM 通过电阻连接光电耦合器的集电极,可 以控制导通时间。 • OTM 引脚控制 On-Time Modulation and Fault Response Control IOTM VGATE 3V Fault Timing and Control UVLO 1V OTM Fault Latch or Retry Shutdown and Restart 4 Fault Latch Reset Thermal Shutdown ROTM 下图示出了如何通过设置电阻在 1.5µs 到 5.0µs 之间这一范围对导通时间进行控制。 设置电阻决定对过载保护(闭锁或关闭 / 重试)的控制方法。 关于闭锁与关闭 / 重试模式的详细,请参阅过载保护 (OL) 部分的说明。 导通时间与基于以下等式的设置电阻有关。 (1) ROTM= tOTM × (2 × 1010 [ S ] ) (2) ROTM= tOTM × (0.918 × 1011 [ S ]) tOTM - Constant On-Time [μs] • 导通时间设置范围 5.0 Shutdown/ Retry (1) Latch-off (2) 1.63 120kΩ Threshold Retry vs Latch-off 32.6 100 120 150 459 ROTM - Constant On-Time Resistance [kΩ] 此外,当 OTM 引脚电压降至 VOTM (Vth) (typ 1V) 以下时可关闭。 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 13 Data Shee t (7) PCL 部分 通过将电阻与 PCL 引脚连接,为其设置初级绕组的峰值电流。 通过在 PCL 引脚和 GND 之间连接电阻 (RPCL),设置初级端的最大峰值电流。 IDRN(pk) = ( 100kV ) RPCL 开关周期最初约 400ns 的消隐时间会掩盖尖峰噪声。因此,它会防止电流感应发生故障(请参见下图)。 • 通过 PCL 引脚控制电流峰值 DRN 6 IDRN VGATE Driver Current Sense tBLANKCL From High-Voltage MOSFET Source GND 7 From Optocoupler Emitter I FB FB IFB 1 Current Modulator I DRNPK 3 1 IFB, μA I PCL 165 210 VPCL, V 3 1 IFB, μA 165 210 PCL 3 RPCL 14 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet (8) FB 部 通过设置 FB 引脚的电流,控制开关频率。在导通时间控制中,将 FB 引脚上拉到 VDD,从而设置开关频率。此外,在开关 频率控制中,如下图所示,可通过将 FB 引脚经电阻与光耦合器的发射极连接,控制开关频率。将电阻 (RFB) 接地以消除光电 耦合器的暗电流。 • FB 引脚控制 IFB RFB Filter IFB FB 1 CFB Filter RFB Feedback Processing Modulators 1.5μA<IFB<210μA Low Power Mode 210μA<IFB Over Load IFB<1.5μA 根据 FB 电流 (IFB) 可在以下三种模式之间切换 ( 请参阅 “ • 基于 FB 引脚的开关频率及峰值电流控制动作 ”)。 (1) 频率调制模式 (FM) HV-MOSFET 的峰值电流设置为最大设置值,通过以 IFB 对开关频率进行调整,控制 LED 电流。开关频率的范围为 30kHz ~ 130kHz。HV-MOSFET 的最大设置电流 IDRN( 峰值 , 最大 ) 通过 PCL 引脚的电阻值而设置。 (2) 幅度调制 (AM) 通过以 IFB 控制 HV-MOSFET 的峰值电流,控制 LED 电流。开关频率约为 30kHz, HV-MOSFET 的峰值电流范围为 最大设置值的 33% ~ 100%。HV-MOSFET 的最大设置电流 IDRN ( 峰值 , 最大 ) 通过 PCL 引脚的电阻值而设置。 (3) 低功耗模式 (LPM) 轻负载时,重复 LPM-ON 与 LPM-OFF 的两个状态。 在 LPM-ON 模式下,以 30kHz 进行开关,向 LED 提供电流。这时,来自光电耦合器的反馈电流变大,进入 LPM-OFF 模式。在 LPM-OFF 模式下,不进行开关,以 Co 内存储的电荷向 LED 提供电流,当来自光电耦合器的反馈电流减少时, 进入 LPM-ON 模式。通过重复这两个状态,实现低功耗下的 LED 照明。 上述 (1) FM, (2) AM, (3) LPM 的三个模式依 LED 负载而变化,负载降低时按 (1) → (2) → (3) 依次迁移。 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 15 Data Shee t IDRNPK(max) - % of Max Peak DRN Current [%] • 基于 FB 引脚的开关频率及峰值电流控制动作 AM FM Low Power Mode LPM-ON LPM-OFF IFB, CNR1 IFB, CNR2 IFB, CNR3 (165μA) (210μA) (280μA) 100 IFB, CNR3 - IFB, CNR2 (70μA) 33 t SW(max) - Max Switching Frequency [kHz] IFB, CNR2 - IFB, CNR1 (45μA) 133 IFB, LPM-HY ST (25μA) 30 50 100 150 200 250 IFB - Feedback Current [μA] 16 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet (9) TZE 部分 MB39C601 要求以下三个条件才能启动一个开关周期。 1. 距离上一个开启沿的时间必须等于或长于 IFB 设置的开关时间 2. 距离上一个开启沿的时间必须长于 MB39C601 设置的最小开关周期 (7.5µs=133kHz) 3. 紧接在 TZE 引脚的零能量检测之后,或者,距离上次零能量检测时间长于 tWAIT (TZE) (~2.4µs) • 开关循环开始迁移图 TZE ≦ 150mV TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 1 次没有发生 VDD ≧ 10.2V MB39C601 使能 TZE <150mV TZE >150mV 开始 CLK Tst=240µs 强制开关 开关频率的定时器结束 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 开关频率定时器结束 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 下周期的 ON 开始 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 发生 1 次以上但开关 频率结束后 2.4µs 的期间内 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 不发生。 开关频率定时器结束 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 距上次 TZE L-Edge 不开始开关 TZE>150mV TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 发生 1 次 2.4µs 后,下周期的 ON 开始 以上开关频率定时器结束后 2.4µs 的期间内 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 不发生。 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 发生 1 次以上但开 关频率定时器结束后 2.4µs 的期间内 TZE ≦ 20mV 的 L-Edge 不发生。 如 “ • TZE 引脚连接 ” 所示,TZE 引脚通过电阻分压电路与变压器的辅助绕组连接以检测零能量。 可以将 50ns 到 200ns 的延迟与 CTZE 相加,使初级开关的开启时机与初级绕组波形的调谐底部一致。 • 检测零能量时的开关波形 High Voltage MOSFET Drain CTZE - Based Delay TZE Input Switching Time by IFB Switching Time (tSW) IDRN December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 17 Data Shee t • TZE 引脚连接 NP NS NB 1 RTZE1 Zero Energy Detect TZE 2 RTZE2 CTZE 20mV OV Fault Fault Timing and Control 5V 18 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet ■ 各种保护电路 • 低电压锁止保护 (UVLO) 当电源引脚电压 (VDD) 由于启动而处于过渡状态或瞬时下降时,低电压锁止保护 (UVLO) 可保护 IC 避免发生故障,并 保护系统避免受到破坏 / 性能下降。使用比较器检测 VDD 引脚的电压下降,关闭 HS DRIVER 输出,关闭 DRIVER 输出, 停止开关。如果 VDD 引脚电压增大到 UVLO 电路的阈值电压以上,则系统恢复工作。 • 输出过电压保护 (OVP) LED 处于开路状态并且输出电压上升得太多时,辅助绕组的电压和 TZE 引脚的电压会上升。通过对 TZE 引脚的该电压 进行采样来检测过电压。当 TZE 引脚电压上升到高于 OVP 的阈值电压时,检测到过电压。关闭 HS DRIVER 输出,关闭 DRIVER 输出,开关停止(闭锁)。 如果 VDD 引脚电压降低到故障锁存器复位的电压以下,则会解除 OVP。 • 过载保护 (OL) 在开关频率控制时,如果 LED 的正极或负极由于对地短路发生过载,Rs 将不会有流入电流,流入 IFB 的电流反馈将消 失。FB 引脚电流至 1.5µA 以下时,会检出过载。依由 ROTM 决定的电阻值,过载检出的状态为闭锁或关闭 / 重试状态。 关闭 / 重试 闭锁 … 重复 250ms 开关、 750m 开关停止的状态。过载状态消失时,自动恢复。 … 继续执行 250ms 开关,在这期间如果不能从过载状态恢复,则关闭输出 HS DRIVER,关闭输出 DRIVER,停止开关。此后,即使过载状态消失,也继续保持开关停止状态 ( 闭锁 ),当 VDD 引 脚电压降低至故障锁存器复位电压以下,则会解锁。 • 过载保护序列 Shutdown / retry ROTM = 32.6k ~ 100kΩ Normal Operation Normal Operation OL IFB 1.5μA 1.5μA DRN 250ms Latch - off IFB ROTM = 150k ~ 459kΩ Normal OL Operation 750ms 250ms Normal Operation 750ms OL 1.5μA 1.5μA DRN 250ms 250ms • 过温保护 (OTP) 过温保护 (OTP) 是一项保护 IC 免受热破坏的功能。当结点温度达到 +150 ℃ 时,关闭 HS DRIVER 输出,关闭 DRIVER 输出,开关停止。当结点温度下降到 +125 ℃ 时,开关恢复工作(自动恢复)。 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 19 Data Shee t ■ 各项功能一览表 功能 DRN 放电 SW 保护工作下 的检测条件 返回条件 包装规格 关 关 — — — LS_DRV HS_DRV VDD SW 正常工作 低电压锁止保护 (UVLO) 关 关 开 关 VDD < 8.0V VDD > 10.2V 待机 OTM 关闭 关 关 开 关 OTM = GND OTM > 1V 待机 输出过电压保护 (OVP) 关 关 开 开 TZE > 5V VDD < 6V 过负载 保护 (OL) 关 IFB < 1.5µA 32.6k < ROTM < 100k IFB > 1.5µA 闭锁 关闭重试 OL 定时器 (250ms) 关闭重试故障 (750ms) 关 关 开 关 关 关 开 开 IFB < 1.5µA 150k < ROTM < 459k → VDD > 10.2V 闭锁 LPM 时停止状态 关 关 开 关 IFB > 280µA IFB < 255µA — 过温保护 (OTP) 关 关 开 关 Tj > +150°C Tj < +125°C — 闭锁 模式 20 关 关闭 / 重试 模式 → VDD > 10.2V VDD < 6V MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet ■ 输入 / 输出引脚等效电路图 引脚 编号 引脚 名称 1 FB 2 等效电路图 Vref 5V FB 1 GND 7 TZE Vref 5V 3 4 TZE 2 GND 7 PCL Vref 5V PCL 3 GND 7 OTM December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z Vref 5V OTM 4 GND 7 21 Data 引脚 编号 引脚 名称 5 VCG Shee t 等效电路图 VDD 8 Vref 5V 5 VCG 6 DRN 6 DRN GND 7 22 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 1 R15 R12 R13 C15 VAR1 R11 P2 P1 F1 1 C10 R10 R5 C1 4 OTM 3 PCL 2 TZE 1 FB C21 U1 R14 1 4 BR1 6 7 VCG 5 DRN GND VDD 8 2 3 L1 C3 1 1 C4 R44 C9 L2 R42 C5 1 D4 + R31 R2 R1 1 D3 Q1 1 R41 D1 C2 R16 R43 R4 R17 1 U2 5 3 4 2 1 T1 7 9 8 10 C11 D6 R35 C12 2 R24 C19 D9 R25 C13 U5 2 C16 2 R20 D8 R29 D5 Q6 R27 C17 R23 R33 C14 R28 R9 Q2 R10 2 R32 2 U3 C18 R40 R8 C7 R3 R7 U4 2 2 C6 R30 R21 2 R26 R22 C8 R6 + R19 P4 P3 Da ta Sh eet ■ 示例应用电路 MB39C601 23 Data Shee t • 零件列表 • Vac 90V~145V 50Hz/60Hz (Typ110V) Iout 390mA 编号 24 组件 说明 1 U1 IC PWM CTRLR CASCODE 8-SOIC 2 U2 OPTO ISOLATOR TRANSISTOR OUTPUT 3 U3, U4, U5 4 5 产品编号 供应商 MB39C601 FSL PS2561L-1-A CEL IC OPAMP GP R-R 1MHZ SGL SOT23-5 LMV321IDBVR TI VR1 SUR ABSORBER 7MM 430V 1250A ZNR ERZ-V07D431 Panasonic BR1 IC RECT BRIDGE 0.5A 600V 4SOIC MB6S Fairchild 6 T1* TRANSFORMER FLYBACK EE20/10/6 430µH RATIO Np/Ns=2.91/1 Np/Na=5.33/1 750811148 Wurth 7 F1 FUSE PICO FAST 2.5A 250V AXIAL 026302.5WRT1L Littelfuse 8 L1 IND COMMON MODE CHOKE 40MH 750311650 Wurth 9 L2 JUMPER (RES 0.0 1206) RK73Z2B KOA 10 Q1 MOSFET N-CH 650V 7.3A TO-220FP SPA07N60C3 Infineon 11 Q2 TRANSISTOR NPN 100V 1A SOT-89 FCX493TA Diodes 12 Q6 TRANSISTOR NPN GP 40V SOT23 MMBT3904-TP Micro Commercial 13 C1* CAP .47UF/400VDC METAL POLY ECQ-E4474KF Panasonic 14 C2 CAP CER 15000PF 250V X7R 1206 GRM31BR72E153KW01L muRata 15 C3 CAP CER 10000PF 50V X7R 0603 GRM188R71H103KA01D muRata 16 C4 CAP CER .1UF 25V X7R 10% 0603 GRM188R71E104KA01D muRata CAP 100UF 25V ELECT RADIAL 2.5MM 17 C5 18 C6,C7 EEU-FC1E101S Panasonic GRM32ER72A225KA35 muRata 19 C8 CAP 560UF 50V ELECT HE RADIAL UPW1H561MHD Nichicon 20 C9 CAP .056UF/630VDC METAL POLY ECQ-E10223KF Panasonic 21 C10, C15, C17, C18, C19 CAP CER 10000PF 50V X7R 0603 GRM188R71H103KA01D muRata 22 C11 CAP CER 2.2NF X1/Y1 RADIAL DE1E3KX222MA4BL01 muRata 23 C12 CAP CER 220PF 630VDC U2J 1206 GRM31A7U2J221JW31D muRata 24 C13 CAP CER 0.33UF 16V X7R 0603 GRM188R71C334KA01 muRata 25 C14 CAP CER 1UF 16V X7R 0805 GRM21BR71C105KA01# muRata 26 C16 CAP CER .1UF 25V 0805 GRM21BR71E104KA01# muRata 27 C21 CAP .022UF/305VAC X2 METAL POLYPRO B32921C3223M Epcos 28 D1 DIODE ULTRA FAST 800V 1A SMA RS1K-13-F Diodes 29 D3 DIODE ULTRA FAST 200V SOT-23 MMBD1404 Fairchild 30 D4 DIODE ZENER 18V 225MW SOT-23 BZX84C18LT1 On Semi 31 D5 DIODE GPP FAST 1A 600V DO-41 UF4005 Fairchild 32 D6 DIODE GPP FAST 1A 600V SMA RS1J Fairchild 33 D8 SHUNT REGULATOR 5.0V SOT-23 LM4040C50IDBZT TI 34 D9 DIODE, SWITCHING 70V SC-70 BAW56WT1 On Semi 35 R1,R2,R31 RES 560k 1/4W 1% 0805 SMD RK73H2ATTD5603F KOA 36 R3,R6,R15 RES 100k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF1003V Panasonic 37 R4 RES 75.0k 1/4W 5% 1206 SMD RK73B2BTTD753J KOA 38 R5 RES 510 METAL FILM 2W 5% ERG-2SJ511A Panasonic 39 R7 RES 464k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF4643V Panasonic 40 R8 RES 4.42k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF4421V Panasonic 41 R9 RES 39.2 1/8W 5% 0805 SMD RK73B2ATTD390J KOA 42 R10 RES 1.0k METAL FILM 2W 5% ERG-2SJ102A Panasonic 43 R11 RES 110k 1/8W 5% 0805 SMD RK73B2ATTD114J KOA CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet 编号 组件 产品编号 供应商 44 R12 RES 33.2k 1/10W 1% 0603 SMD 说明 ERJ-3EKF3322V Panasonic 45 R13 RES 40.2k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF4022V Panasonic 46 R14 RES 634k1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF6343V Panasonic 47 R16 RES 5.1 1/10W 1% 0603 SMD RK73H1JTTD5R10F KOA 48 R17 RES 3.00 1/8W 1% 0805 SMD RK73H2ATTD3R00F KOA 49 R18 RES 10.0k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF1002V Panasonic 50 R19 RES .33 1/4W 1% 1206 SMD ERJ-8RQFR33V Panasonic 51 R20 RES 301k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF3013V Panasonic 52 R21 RES 71.5k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF7152V Panasonic 53 R22 RES 200k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF2003V Panasonic 54 R24, R35 RES 3.01k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF3011V Panasonic 55 R25, R33 RES 1.00M 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF1004V Panasonic 56 R26 RES 2.00k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF2001V Panasonic 57 R27 RES 511k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF5113V Panasonic 58 R23, R28 RES 20.0k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF2002V Panasonic 59 R29 RES 12.7k 1/8W 1% 0805 SMD RK73H2ATTD1272F KOA 60 R30 RES 604k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF6043V Panasonic 61 R32 RES 17.4k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF1742V Panasonic 62 R40 RES 16.5k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF1652V Panasonic 63 R41 64 R42 65 R43 RES 0.0 1/20W 5% 0603 SMD RK73Z1J KOA 66 R44 RES 1.0k 1/10W 1% 0603 SMD ERJ-3EKF1001V Panasonic *: Vac 180V ~ 265V 50Hz/60Hz (Typ 230V) Iout 390mA FSL : FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED Wurth : Adolf Wurth GmbH & Co. KG Infineon : Infineon Technologies AG CEL : California Eastern Laboratories, Inc Fairchild : Fairchild Semiconductor International, lnc. Diodes : Diodes, Inc On Semi : ON Semiconductor Panasonic : Panasonic Corporation muRata : Murata Manufacturing Co., Ltd. Epcos : EPCOS AG KOA : KOA Corporation TI : Texas Instruments Incorporated Micro Commercial : Micro Commercial Components Corp. Nichicon : Nichicon Corporation Littelfuse : Littelfuse, Inc. 编号 组件 6 C1 CAP .22UF/400VDC METAL POLY 说明 13 T1 TRANSFORMER FLYBACK EE20/10/6 1.2mH RATIO Np/Ns=4.42/1 Np/Na=8.15/1 产品编号 供应商 ECQ-E4224KF Panasonic 750811145 Wurth Panasonic : Panasonic Corporation Wurth : Adolf Wurth GmbH & Co. KG December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 25 Data Shee t ■ 使用注意事项 1. 请勿将 IC 配置为超过最大额定值。 如果超过最大额定值使用 IC,则可能导致 LSI 永久损坏。 最好让器件在推荐使用条件下正常工作。如果使用时未遵守这些条件,可能会对 LSI 的可靠性造成不利影响。 2. 请在推荐工作条件范围内使用器件。 推荐的值能够确保在推荐工作条件下进行正常的 LSI 工作。 在推荐工作条件范围内以及为每个项目规定的条件下使用器件时,可以保证电器额定值。 3. 应在考虑共模阻抗的情况下建立印刷电路板的接地线。 4. 采取适当的静电保护措施。 • 半导体材料的容器应具有防静电功能,或由导电材料制成。 • 安装后,应将印刷电路板装在导电袋或导电容器中进行存储和运送。 • 工作平台、工具和设备应正确接地。 • 工作人员应通过人体和地之间 250k 到 1M 的串联电阻实现接地。 5. 请勿施加负电压。 如果使用低于 0.3V 的负电压,可能导致激活 LSI 的寄生晶体管,并且可能导致故障。 26 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet ■ 订购信息 零件编号 封装 MB39C601PNF 8 引脚塑料 SOP (FPT-8P-M02) December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 包装规格 27 Data Shee t ■ 无铅 (Pb) 版本的 RoHS 合规信息 FUJITSU SEMICONDUCTOR 生产的、名称中含 “E1” 的 LSI 产品符合 RoHS 指令,遵从铅、镉、汞、六价铬、多溴化联苯 (PBB) 及多溴联苯醚 (PBDE) 的标准。零件编号末尾字符为 “E1” 的产品符合 RoHS。 ■ 标记格式 (无铅版本) C601 E1 XXXX XXX 索引 INDEX 28 无铅版本 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet ■ 标签样本 (无铅版本) 无铅标记 JEITA 徽标 MB123456P - 789 - GE1 (3N) 1MB123456P-789-GE1 1000 (3N)2 1561190005 107210 JEDEC 徽标 G Pb QC PASS PCS 1,000 MB123456P - 789 - GE1 2006/03/01 ASSEMBLED IN JAPAN MB123456P - 789 - GE1 1561190005 无铅产品零件编号末尾字符为 “E1”。 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 1/1 0605 - Z01A 1000 中国组装的产品的标签上打印有 “ASSEMBLED IN CHINA” (中国组装)。 29 Data Shee t ■ MB39C601PNF 推荐安装条件 [FUJITSU SEMICONDUCTOR 推荐的安装条件 ] 推荐的回流条件 项目 条件 安装方法 IR (红外回流),热空气回流 安装次数 2次 解封之前 请在生产后两年内使用。 从解封到第 2 次回流 小于 8 天 解封后超过储存周期时 请在烘干 (125°C ±3°C, 24H+ 2H/ ─ 0H) 后 8 天内处理 烘干最多可执行两次。 储存周期 储存条件 5°C 到 30°C, 70% RH (相对湿度)或更低 (尽可能最低的湿度) [ 安装条件 ] (1) 回流温度曲线 260°C 255°C 主加热 170 °C 至 ~ 190 °C (b) RT (a) (c) (d) (e) (d') “ 高 ” 范围 : 最大 260°C (a) 温度增加梯度 : 平均 1°C/s 到 4°C/s (b) 初始加热 : 温度 170°C 到 190°C, 60s 到 180s (c) 温度增加梯度 : 平均 1°C/s 到 4°C/s (d) 峰值温度 : 温度最大值 260°C ; 255°C 或更高, 10s 或更短 (d’) 主加热 : 温度 230°C 或更高, 40s 或更短 或 温度 225°C 或更高, 60s 或更短 或 温度 220°C 或更高, 80s 或更短 (e) 冷却 : 自然空冷或强制空冷 注意 : 温度 : 封装主体的最高温度。 (2) JEDEC 条件 : 湿敏度 3 (IPC/JEDEC J-STD-020D) 30 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet (3) 推荐手工焊接条件(局部加热法) 项目 储存周期 条件 解封之前 生产后两年内 解封到安装期间 生产后两年内 (由于采用局部加热法,因此储存期间中无需 控制湿气。) 储存条件 5°C 到 30°C, 70% RH (相对湿度)或更低 (尽可能最低的湿度) 安装条件 焊铁尖部的温度:最大 400°C 时间:每引脚五秒或更短 * *: 确保焊铁尖部不会接触到封装主体。 (4) 推荐浸焊条件 项目 条件 安装次数 1次 解封之前 请在生产后两年内使用。 从解封到安装 小于 14 天 解封后超过储存周期时 请在烘干 (125°C ±3°C, 24H+ 2H/ ─ 0H) 后 14 天内处理。 烘干最多可执行两次。 储存周期 储存条件 5°C 到 30°C, 70% RH (相对湿度)或更低 (尽可能最低的湿度) 安装条件 焊筒温度:最大 260°C 时间:五秒或更短 December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 31 Data Shee t ■ 封装尺寸 8-pin plastic SOP Lead pitch 1.27 mm Package width × package length 3.9 mm × 5.05 mm Lead shape Gullwing Sealing method Plastic mold Mounting height 1.75 mm MAX Weight 0.06 g (FPT-8P-M02) 8-pin plastic SOP (FPT-8P-M02) +0.25 Note 1) *1 : These dimensions include resin protrusion. Note 2) *2 : These dimensions do not include resin protrusion. Note 3) Pins width and pins thickness include plating thickness. Note 4) Pins width do not include tie bar cutting remainder. +.010 +0.03 *1 5.05 –0.20 .199 –.008 0.22 –0.07 +.001 .009 –.003 8 5 *2 3.90±0.30 6.00±0.20 (.154±.012) (.236±.008) Details of "A" part 45° 1.55±0.20 (Mounting height) (.061±.008) 0.25(.010) 0.40(.016) 1 "A" 4 1.27(.050) 0.44±0.08 (.017±.003) 0.13(.005) 0~8° M 0.50±0.20 (.020±.008) 0.60±0.15 (.024±.006) 0.15±0.10 (.006±.004) (Stand off) 0.10(.004) C 2002-2012 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F08004S-c-5-10 Dimensions in mm (inches). Note: The values in parentheses are reference values. 请在以下 URL 核对最新的封装尺寸。 http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/ 32 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013 Da ta Sh eet MEMO December 25, 2013, MB39C601_DS405-00008-2v0-Z 33 Data Shee t 书末出版说明 本文档介绍的产品,其设计、开发和制造均基于一般用途,包括但不限于普通工业使用、普通办公使用、个人使用及家庭使 用,不应用于:(1) 存在严重风险或危险,除非能够保证极高的安全性,否则可能对公众造成严重影响,甚至可能直接造成死 亡、人员伤害、物品损坏或其他损失的用途 (如核设施的核反应控制、飞机飞行控制、空中交通控制、公共交通控制、医学 生命支持系统、武器系统的导弹发射控制),或者 (2) 不允许出现故障的用途 (如潜艇中继器和人造卫星)。请注意,对于您 和 / 或任何第三方由于将产品用于上述用途而造成的任何索赔和损失, Spansion 不承担任何责任。任何半导体设备都可能发生 故障。您必须在自己的设施和装置中加入安全设计措施,如冗余、防火、防止电流过载及其他异常运行情形等,以防由于此 类故障而造成伤害、损坏或损失。如果根据日本 Foreign Exchange and Foreign Trade Law、美国 US Export Administration Regulations 或其他国家 (地区)的适用法律的规定,本文档中介绍的任何产品是在出口方面受到特别限制的商品或技术,则 这些产品的出口必须预先得到相关政府的许可。 商标和声明 本文档的内容如有变更,恕不另行通知。本文档可能包含 Spansion 正在开发的 Spansion 产品的相关信息。Spansion 保留变更任 何产品或停止其相关工作的权利,恕不另行通知。本文档中的信息 “ 按原样 ” 提供,对于其精确性、完整性、可操作性、对特 定用途的适用性、适销性、不侵犯第三方权利等不提供任何担保或保证,也不提供任何明确的、隐含的或法定的其他担保。 对于因使用本文档中的信息而造成的任何形式的任何损失, Spansion 不承担任何责任。 版权所有 © 2013 Spansion Inc. 保留所有权利。Spansion®、Spansion 标识、MirrorBit®、MirrorBit® Eclipse™、ORNAND™ 以及 它们的组合,是 Spansion LLC 在美国和其他国家 (地区)的商标和注册商标。使用的其他名称只是一般性参考信息,可能是 其各自所有者的商标。 34 MB39C601_DS405-00008-2v0-Z, December 25, 2013