AGA0000C38

固定インダクタ（チップインダクタ）
生産終息品
5. シールドタイプ SC, SA
■ 特長
● フェライト入り外装樹脂によるシールド効果
● リフローはんだ付け，フローはんだ付けによる面実装が可能
● 実装性が良好
● RoHS指令対応
■ 主な用途
● AV機器，通信機器，その他各種電子機器
■ 品番構成
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
&
-
+
4
"
3
,
'
11
包装仕様 仕様区分
形状
品種
チップインダクタ
インダクタンス
SC
2520
100
SA
3225
470
47 μH
271
270 μH
10 μH
インダクタンス公差
K
F
テーピング
±10 %
■ 保存条件
● 包装状態 ： 常温(_5∼35 ℃)・常湿(85 % RH以下)で，直射日光や有毒ガスが当たらず,
結露を生じないように保存してください。
● 製品単体 ： 温度 _20 ∼ +85 ℃ (自己温度上昇を含む)
■保存期間
● 良好な保存条件下でも時間経過とともにはんだ付け性は低下しますので，納入後，6ヶ月以内にご使用ください。
(6ヶ月を超えた場合は，外観及びはんだ付け性に異常のないことをご確認の上ご使用ください。)
■ 包装方法，はんだ付け条件，安全上のご注意
共通情報をご参照ください。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug.
2012
生産終息品
固定インダクタ（チップインダクタ）
■ 2520SCタイプ
● 形状寸法(mm)
● 推奨ランド寸法(mm)
1.2 ∼ 1.6
1.2±0.1
2.0±0.2
表示
1.4 ∼ 1.5
2.5+0.3
–0.2
1.6±0.2
3.5 ∼ 4.0
0.4±0.2
■ 基準包装数量
● 2000個/1リール
■ 製品例
Q
インダクタンス
品 番
(μH)
許容差(%)
測定周波数
(MHz)
min.
測定周波数
(MHz)
自己共振周波数
min.
(MHz)
直流抵抗
max.
(Ω)
直流電流
max.
(mA)
ELJSC270◻F
27
20
4.50
18
ELJSC330◻F
33
18
5.20
14
ELJSC390◻F
39
15
5.70
13
ELJSC470◻F
47
14
6.60
12
ELJSC560◻F
56
ELJSC680◻F
68
ELJSC820◻F
82
ELJSC101◻F
100
40
K : ±10 %
2.52
2.52
25
0.796
0.796
13
7.10
10
13
6.50
17
13
7.40
14
12
8.40
10
◻ : 公差記号が入ります。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug.
2012
生産終息品
固定インダクタ（チップインダクタ）
■ 3225SAタイプ
● 形状寸法(mm)
● 推奨ランド寸法(mm)
1.9 ∼ 2.4
1.9±0.1
2.5±0.2
表示
3.2±0.3
1.6 ∼ 2.0
2.2±0.2
4.0 ∼ 4.6
0.6±0.2
■ 基準包装数量
● 2000個/1リール
■ 製品例
Q
インダクタンス
品 番
(μH)
許容差(%)
測定周波数
(MHz)
min.
測定周波数
(MHz)
自己共振周波数
min.
(MHz)
直流抵抗
max.
(Ω)
直流電流
max.
(mA)
ELJSA100KF
10
30
1.8
18
ELJSA120KF
12
28
2.0
17
ELJSA150KF
15
25
2.2
15
ELJSA180KF
18
23
2.5
13
ELJSA220KF
22
20
2.8
12
ELJSA270KF
27
18
3.2
10
ELJSA330KF
33
17
3.5
10
ELJSA390KF
39
15
3.8
9
ELJSA470KF
47
14
4.0
8
ELJSA560KF
56
13
4.5
7
ELJSA680KF
68
12
5.0
6
ELJSA820KF
82
11
6.0
6
ELJSA101KF
100
10
7.0
5
ELJSA121KF
120
ELJSA151KF
150
ELJSA181KF
180
ELJSA221KF
220
ELJSA271KF
270
5
1
K : ±10 %
40
1.5
0.1
9
8.0
5
5
9.0
5
5
11.0
5
4
12.0
5
4
14.0
5
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug.
2012
固定インダクタ（チップインダクタ）
チップインダクタ
Type:
生産終息品：巻線構造 □D, □C, □A, □B
◻F, ◻E, ◻D, ◻C, ◻A, ◻B
◻F
◻E
◻D
◻C
◻A
◻B
(Size 1005) (Size 1608) (Size 2012) (Size 2520) (Size 3225) (Size 4532)
高密度実装化, 自動マウント化に対応した非巻線及び巻線構造チップインダクタ
幅広いラインアップで多様なニーズに対応
■ 主な用途
● 携帯電話，無線通信機器（W-LAN, BT），PDA端末，カムコーダ，デジタルスチルカメラ，STB，
各種モジュール，HIC，TV，ビデオ，DVD，PCペリフェラル
生産終息品
■ インダクタ・セレクションガイド
非巻線
巻線
1005サイズ
1608サイズ
2012サイズ
2520サイズ
3225サイズ
4532サイズ
ELJRF
ELJRE
ELJND
ELJNC
ELJNA
1.0–100 nH
1.0–220 nH
10–1000 nH
10–820 nH
47–8200 nH
ELJQF
ELJQE
1.0–39 nH
2.2–56 nH
ELJFC
ELJFA
ELJFB
0.22–100 µH
0.22–220 µH
0.22–1000 µH
高周波用
高周波用
High-Q
一般回路用
ELJPF
ELJPE
ELJPC/PC◻3
ELJLC
ELJPA/PA◻2
ELJLA
ELJPB
2.2–10 nH
2.2–22 nH
1.0–33 µH
1.0–330 µH
10–220 µH
ELJSC
ELJSA
27–100 µH
10–270 µH
電源用
シールドタイプ
ELJEA
電源用
低抵抗タイプ
1.0–330 µH
ELJDA/ELJFA
信号処理用
（低歪タイプ）
39–100 µH
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
02 Dec.
2010
固定インダクタ（チップインダクタ）
■ 包装方法（テーピング）
● パンチキャリアテーピング (mm)
t1
● ◻Fタイプ
fD0
E
P0
B
F
W
RF, QF, PF
部品
A
P1 P2
t2
RF, QF, PF
引出し方向
● エンボスキャリアテーピング (mm)
A
B
W
E
F
P1
0.71
1.21
8.0
1.75
3.5
2.0
P2
P0
fD0
2.0
4.0
f1.5
t1
0.7
max.
t2
1.0
max.
B
W
E
F
● ◻E, ND, ◻Cタイプ
A
t1
1.0
1.8
8.0
1.75
3.5
4.0
ND
1.45
2.25
8.0
1.75
3.5
4.0
NC, FC, PC, LC, SC 2.40
2.90
8.0
1.75
3.5
4.0
P2
P0
fD0
fD1
t1
t2
2.0
4.0
f1.5
f0.6 (0.27)
B
F
A
RE, QE, PE
W
E
f D0
RE, QE, PE
部品を
f D1
装着した場合
P1
P2
P0
引出し方向
t2
F
B
P1
部品を装着した場合
f D0
t1
P2
P0
f1.5
f1.0 (0.25) 1.55
f1.5
f1.1 (0.25) 1.85
B
W
E
F
P1
3.60
8.0
1.75
3.5
4.0
P2
P0
fD0
t1
t2
2.0
4.0
f1.5 (0.25) 2.40
● ◻Bタイプ
P2 P0
W
F
B
引出し方向
P1
部品を装着した場合
4.0
4.0
NA, FA, PA, LA,
SA, EA, DA
引出し方向
A
t2
2.0
2.0
A
B
W
E
F
P1
FB, PB
3.60
4.90
12.0
1.75
5.5
8.0
P2
P0
fD0
t1
t2
FB, PB
2.0
4.0
f1.5 (0.30) 3.50
E
t2
ND
NC, FC, PC, LC, SC
A
NA, FA, PA, LA,
2.80
SA, EA, DA
W
A
1.2
● ◻Aタイプ
E
f D0
t1
P1
● テーピング用リール (mm)
リール寸法
A
タイプ
RF, QF, PF, RE, QE, PE, ND,
180
NC, FC, PC, LC, SC,
NA, FA, PA, LA, SA, EA, DA
E
B
C
D
FB, PB
W
180
B
C
D
E
W
60
13
21
2
9
60
13
21
2
13
A
■ 基準包装数量
タイプ
数 量
RF, QF, PF
RE, QE, PE, ND
NC, FC, PC, LC, SC
NA, FA, PA, LA, SA, EA, DA
FB, PB
数 量
10000
3000
2000
2000
500
pcs.
pcs.
pcs.
pcs.
pcs.
※ 高温高湿の環境下ではテーピング，パッケージングの
性能劣化が加速される場合があります。
保存条件の管理を十分に行い，納入後6ヶ月以内に使用
してください。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
03 Aug.
34
2012
固定インダクタ（チップインダクタ）
はんだ付け条件
■ リフローはんだ付け条件
温度(℃)
T3
T2
T1
t2
t1
0
時間
● 鉛フリーはんだ 推奨温度プロファイル
タイプ名
プリヒート
T1 [°C]
t1 [s]
はんだ付け
T2 [°C]
t2 [s]
ピーク温度
T3
T3限界
リフロー
回数
◻F
150∼180
60∼120
230 °C
40 max.
250 °C, 10 s
260 °C, 10 s
2回 max.
◻E
150∼180
60∼120
230 °C
40 max.
250 °C, 10 s
260 °C, 10 s
2回 max.
◻D
150∼180
60∼120
230 °C
40 max.
245 °C, 10 s
250 °C, 10 s
2回 max.
◻C
150∼180
60∼120
230 °C
40 max.
245 °C, 10 s
250 °C, 10 s
2回 max.
◻A
150∼180
60∼120
230 °C
40 max.
245 °C, 10 s
250 °C, 10 s
2回 max.
◻B
150∼180
60∼120
230 °C
40 max.
245 °C, 10 s
250 °C, 10 s
2回 max.
■ フローはんだ付け条件
プリヒート 130 ∼ 150℃，60 ∼ 180 s，はんだ付け 260 ℃，5 s 以下で行ってください。
※ 高温高湿の環境下では端子電極の酸化により，はんだ付け性低下が加速する場合があります。
また，良好な保存条件下でも時間経過とともにはんだ付け性は低下していきます。
保存条件の管理を十分に行い，納入後6ヶ月以内に使用してください。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
03 Aug.
35
2012
固定インダクタ（チップインダクタ）
安全上のご注意
（チップインダクタの共通注意事項）
・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載
の設計・仕様については予告なく変更する場合があります。
・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。
・本カタログは部品単体での品質・性能を示すものです。ご使用に際しては，必ず貴社製品に実装された状態で
ご評価，ご確認ください。
・輸送機器（列車，自動車，船舶等）
，信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器，防
災・防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下のよ
うなシステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。
＊保護回路，保護装置を設けたシステム
＊冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム
使用上の注意事項
1. 使用範囲・使用環境
①当製品は，一般電子機器（AV，家電，事務機器，情報・通信機器等）用に設計・製造されたものです。
②当製品は，下記の特殊環境での使用を考慮した設計はしておりませんので，必ず事前に品質・性能への影響について
十分調査確認いただいた上でご使用の可否をご判断ください。
・水，油，薬液，有機溶剤等の液体中
・直射日光，屋外暴露，塵埃中
・潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2 等の腐食性ガスの多い場所
・当製品が結露するような環境
2. 取り扱い
① 磁石及び磁気を帯びたものを近づけないでください。磁気の影響により特性が変化する場合があります。
② 落下及び衝突などによる，過度の機械的衝撃を与えないでください。破損する場合があります。
3. ランドパターン設計
① フロー・リフローはんだ付け時の推奨ランド寸法は，各タイプ毎に示しておりますので，ご参照ください。
② チップインダクタ底面にランド以外の金属パターンを設けると，チップインダクタのQの低下や，相互干渉を生じる
ことがありますので注意してください。
③ 部品の実装密度が高いと，フローはんだ付けではんだ付け性が悪くなることがありますので，ガス抜きの配慮を
してください。
④ リフローはんだ付けの場合，チップインダクタの近隣に背の高い部品を配置するとリフローはんだ付けの際，
十分に温度が伝わらない場合がありますので注意してください。
4. 装着
① 一般に，フェライトコアは強い力が加わると電気・磁気特性が変化します。
マウント機での吸脱着時には20 Nを超える衝撃力を与えないように注意してください。
② 実装後の基板を取り扱う際には，基板にたわみやひねりストレスを与えないように注意してください。
5. 洗浄
① 酸，アルカリは避けてください。また，脱フロン系洗浄剤の中には，部品にダメージを与えるものがあります。
事前に信頼性の確認をしてください。
② 超音波洗浄装置を使用する場合は，実装部品及び基板に共振現象や，定在波で異常振動が起きないようご注意の上，
十分に信頼性を確認してご使用ください。
6. 負荷印加上での注意事項
定格電流は，コイル内部の平均温度が20 ℃上昇する値，又はインダクタンス値が初期値に対して 10 ％低下する
値のいずれか小さい方の値で表しています。
この定格電流値を超えてのご使用は避けてください。
＜包装表示＞
包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。
なお，原産地の表示は，原則として英文とします。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
01 Aug.
16
2012