パッケージ外形寸法図 24ピンVSOPパッケージ (単位:ミリメートル) +0.20 1.25 0.10 1.15 1 7.60.2 13 *5.6 24 A 12 0.2 0.65 0.08 M +0.03 0.17 0.10 0.1 0.50.2 *7.80.1 0.08 注)*印寸法はレジン残り含まず。 0~10 A 部詳細図 重要な注意事項 本書に記載された製品、および、製品の仕様につきましては、製品改善のために予告なく変更する ことがあります。従いまして、ご使用を検討の際には、本書に掲載した情報が最新のものであるこ とを弊社営業担当、あるいは弊社特約店営業担当にご確認下さい。 本書に記載された周辺回路、応用回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報は、半導体製 品の動作例、応用例を説明するものです。お客様の機器設計において本書に記載された周辺回路、 応用回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報を使用される場合は、お客様の責任におい て行ってください。本書に記載された周辺回路、応用回路、ソフトウェアおよびこれらに関連す る情報の使用に起因してお客様または第三者に生じた損害に対し、弊社はその責任を負うもので はありません。また、当該使用に起因する、工業所有権その他の第三者の所有する権利に対する 侵害につきましても同様です。 本書記載製品が、外国為替および、外国貿易管理法に定める戦略物資(役務を含む)に該当する 場合、輸出する際に同法に基づく輸出許可が必要です。 医療機器、安全装置、航空宇宙用機器、原子力制御用機器など、その装置・機器の故障や動作不 良が、直接または間接を問わず、生命、身体、財産等へ重大な損害を及ぼすことが通常予想され るような極めて高い信頼性を要求される用途に弊社製品を使用される場合は、必ず事前に弊社代 表取締役の書面による同意をお取り下さい。 この同意書を得ずにこうした用途に弊社製品を使用された場合、弊社は、その使用から生ずる損 害等の責任を一切負うものではありませんのでご了承下さい。 お客様の転売等によりこの注意事項の存在を知らずに上記用途に弊社製品が使用され、その使用 から損害等が生じた場合は全てお客様にてご負担または補償して頂きますのでご了承下さい。