单 P 沟道 MOSFET ELM23401CA-S ■概要 http://www.elm-tech.com ■特点 ELM23401CA-S 是 P 沟道低输入电容,低工作电压, 低导通电阻的大电流 MOSFET。 ·Vds=-30V ·Id=-4A ·Rds(on) = 65mΩ (Vgs=-10V) ·Rds(on) = 75mΩ (Vgs=-4.5V) ·Rds(on) = 100mΩ (Vgs=-2.5V) ■绝对最大额定值 项目 如没有特别注明时, Ta=25℃ 规格范围 单位 备注 记号 漏极 - 源极电压 Vds Vgs 栅极 - 源极电压 Ta=25℃ 漏极电流(定常) Ta=70℃ 漏极电流(脉冲) -30 ±12 -4.0 Id Tc=25℃ Tc=70℃ 结合部温度及保存温度范围 A -3.2 -27 Idm 容许功耗 V V 1.2 0.8 -55 ~ 150 Pd Tj, Tstg A 3 W 2 ℃ ■热特性 项目 最大结合部 - 环境热阻 记号 典型值 最大值 单位 备注 Rθja 100 125 ℃/W 1 ■引脚配置图 ■电路图 D SOT-23(俯视图) 3 1 2 引脚编号 引脚名称 1 2 GATE SOURCE 3 DRAIN G S Rev.1.0 3- 1 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 单 P 沟道 MOSFET ELM23401CA-S http://www.elm-tech.com ■电特性 项目 记号 条件 如没有特别注明时, Ta=25℃ 最小值 典型值 最大值 单位 备注 静态特性 漏极 - 源极击穿电压 BVdss Vgs=0V, Id=-250μA 栅极接地时漏极电流 Idss Vds=-30V, Vgs=0V Vds=-24V, Vgs=0V, Ta=125℃ 栅极漏电电流 Igss Vds=0V, Vgs=±12V 栅极阈值电压 Vgs(th) Vds=Vgs, Id=-250μA Vgs=-10V, Id=-4A 漏极 - 源极导通电阻 Rds(on) Vgs=-4.5V, Id=-3A Vgs=-2.5V, Id=-2A -30 -0.4 V -1 -10 μA ±100 nA -0.7 55 -0.9 65 V 65 85 75 100 mΩ 正向跨导 Gfs Vds=-10V, Id=-5A 二极管正向压降 Vsd Is=-1A, Vgs=0V 寄生二极管最大连续电流 二极管脉冲电流 Is Ism Vgs=Vds=0V, Force Current 动态特性 输入电容 输出电容 Ciss Coss Vgs=0V, Vds=-15V, f=1MHz 830 60 pF pF 反馈电容 Crss 50 pF 开关特性 总栅极电荷 栅极 - 源极电荷 栅极 - 漏极电荷 Qg Qgs 17.0 1.5 nC nC 4 4 0.9 nC 4 Vgs=-4.5V, Vds=-15V, Id=-4A Qgd 15 4 S -1 V -2 -16.4 A A 4 导通延迟时间 导通上升时间 td(on) tr Vgs=-10V, Vds=-15V 5.4 19.4 ns ns 4 4 关闭延迟时间 关闭下降时间 td(off) Id=-1A, Rgen=6Ω tf 45.9 12.4 ns ns 4 4 备注: 1. Rθja的值是在Ta = 25℃和静止空气环境下,使用 625mm2、70μ厚、2 层的铜板,1.6t 的 FR-4 印制电路板设 备上测试出来的。 2. 功耗 Pd 是在为 Tj(Max)=150℃和不满 10 秒的情况下,根据结合部 - 环境热阻而测试出来的。 3. 反复测量时,脉冲宽度是受温度Tj(Max)= 150℃所限制。测量时是在低频和维持最初Ta=25℃占空比的情况下 进行的。 4. 脉冲测试∶脉冲宽度≤300μ秒, 占空比≤2%。 Rev.1.0 3- 2 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 单 P 沟道 MOSFET ELM23401CA-S http://www.elm-tech.com PM3211NS Normalized On Resistance (m) -ID , Continuous Drain Current (A) ■标准特性和热特性曲线 30V P-Channel MOSFETs TJ , Junction Temperature (℃) Fig.2 Normalized RDSON vs. TJ -VGS , Gate to Source Voltage (V) Normalized Gate Threshold Voltage (V) TC , Case Temperature (℃) Fig.1 Continuous Drain Current vs. TC TJ , Junction Temperature (℃) Qg , Gate Charge (nC) Fig.4 Gate Charge Waveform -ID , Continuous Drain Current (A) Normalized Thermal Response (RθJA) Fig.3 Normalized Vth vs. TJ Square Wave Pulse Duration (s) Fig.5 Normalized Transient Impedance -VDS , Drain to Source Voltage (V) Fig.6 Maximum Safe Operation Area Powermate Electronics Corp. Ver.1.00 3 3- 3 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 Rev.1.0