EFM8 Sleepy Bee 产品系列 EFM8SB1 数据表 EFM8SB1 是 Sleepy Bee 产品系列的 MCU,是全球最节能的小封装 且功能全面的多用途 8 位微控制器。 节能 • 最低 MCU 睡眠电流和电源掉电检测 (50 nA) 这些设备采用小型封装,结合创新的低功耗技术,从节能模式中唤醒时间短,非常适合所 有电池驱动式应用。EFM8SB1 产品系列采用高效的 8051 内核,具有 14 个高品质电容感 测通道和高精度模拟功能,是嵌入式应用的最佳选择。 • 最低 MCU 有效电流(24.5 MHz 时 150 μA / MHz) • 最低 MCU 唤醒触摸平均电流 (< 1 μA) EFM8SB1 可用于以下应用: • 使用内部 RTC 和电源掉电时的最低睡眠电 流 (< 300 nA) • 仪表板 • 电池驱动式消费电子设备 • 触摸板/键盘 • 可穿戴产品 • 数字和模拟外围设备的快速唤醒 (< 2 μs) • 集成 LDO 以在所有电压下保持超低有效电 流 Core / Memory Clock Management CIP-51 8051 Core (25 MHz) Flash Program Memory RAM Memory (up to 512 bytes) (up to 8 KB) Debug Interface with C2 Energy Management External Oscillator Low Power 20 MHz RC Oscillator Low Frequency RC Oscillator High Frequency 24.5 MHz RC Oscillator Internal LDO Regulator Power-On Reset Brown-Out Detector External 32 kHz RTC Oscillator 8-bit SFR bus Serial Interfaces UART SPI I2C / SMBus I/O Ports External Interrupts General Purpose I/O Pin Reset Pin Wakeup Timers and Triggers Timers 0/1/2/3 Watchdog Timer PCA/PWM Real Time Clock Analog Interfaces ADC Comparator 0 Internal Current Reference Internal Voltage Reference Security 16-bit CRC Capacitive Sense Lowest power mode with peripheral operational: Normal Idle Suspend Sleep silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 EFM8SB1 数据表 功能列表 1. 功能列表 EFM8SB1 突出功能如下所列。 • 内核: • 流水线式 CIP-51 内核 • 与标准 8051 指令集完全兼容 • 70% 指令的执行时间为 1-2 系统时钟周期 • 25 MHz 最高工作频率 • 内存: • 最高 8 kB 闪存,可在系统内对固件重新编程。 • 最高 512 字节 RAM(包括 256 字节标准 8051 RAM 和 256 字节片上 XRAM) • 电源: • 用于 CPU 内核电压的内部 LDO 稳压器 • 加电复位电路和掉电检测器 • I/O:最多共 17 组多功能 I/O 引脚: • 用于外围路由的灵活的外围设备交叉开关 • 5 mA 源电流,12.5 mA 吸收器允许直接驱动 LED • 时钟源: • 内部 20 MHz 低功耗振荡器,精度 ±10% • 内部 24.5 MHz 高精度振荡器,精度 ±2% • 内部 16.4 kHz 低频振荡器或 RTC 32 kHz 晶体(RTC 晶 体对 CSP16 封装不可用) • 外部晶体、RC、C 和 CMOS 时钟选项 • 定时器/计数器和 PWM: • 32 位实时时钟 (RTC) • 3 信道可编程计数器阵列 (PCA),支持 PWM、捕获/比较、带 有看门狗定时器功能的频率输出模式 • 4 个 16 位通用计时器 • 通信和数字外围设备: • UART • SPI™ 主/从 • SMBus™ / I2C™ 主/从 • 16 位 CRC 单元,支持 256 字节边界内闪存自动 CRC • 模拟: • 电容感测 (CS0) • 可编程参考电流 (IREF0) • 12 位 AD 转换器 (ADC0) • 1 个低电流模拟比较器 • 片上非侵入式调试 • 全内存和寄存器检查 • 四个硬件断点、单步执行 • 预装 UART 引导程序 • -40 至 85 ºC 温度范围 • 单电源 1.8 至 3.6 V • QSOP24、QFN24、QFN20 和 CSP16 封装 借助芯片上加电复位、电源电压监控器、监视程序定时器和时钟振荡器,EFM8SB1 设备成为真正独立的系统单芯片解决方案。闪存是可编 程内部电路,提供非易失性数据存储以及支持固件的现场升级。片上调试接口 (C2) 允许使用安装在最终应用中的生产 MCU 进行非侵入 式(不使用片上资源)、全速、内部电路调试。此调试逻辑支持检查和修改存储器与寄存器、设置断点、单步执行以及运行和停止命令。 进行调试时,所有模拟和数字外围设备的功能都得到充分发挥。各设备的指定操作电压是 1.8 到 3.6 V,适用于 16 针 CSP、20 针 QFN、24 针 QFN 或 24 针 QSOP 封装的元件。所有封装选项均符合无铅和 RoHS 要求。 Note: 可使用符合行业标准的表面安装装配技术处理并焊接 CSP 设备。但是,由于 CSP 设备主要采用硅制成,并非密封在塑料内,这些 设备易受到机械损伤的影响,且可能对光照十分敏感。当必须在暴露于光照的环境中使用 CSP 封装时,可能需要使用不透明材料覆盖在 顶部和侧面。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 1 EFM8SB1 数据表 订购信息 2. 订购信息 EFM8 SB1 0 F 8 G – A – QSOP24 R Tape and Reel (Optional) Package Type Revision Temperature Grade G (-40 to +85) Flash Memory Size – 8 KB Memory Type (Flash) Family Feature Set Sleepy Bee 1 Family Silicon Labs EFM8 Product Line Figure 2.1. EFM8SB1 部件编号 所有 EFM8SB1 产品系列都具备以下功能: • 运行频率高达 25 MHz 的 CIP-51 内核 • 三种内部振荡器(24.5 MHz、20 MHz 和 16 kHz) • SMBus / I2C • SPI • UART • 3 信道可编程计数器阵列(PWM、时钟生成、捕获/比较) • 4 个 16 位定时器 • 模拟比较器 • 6 位电流源参考 • 12 位 AD 转换器,配有集成多路复用器、电压参考和温度传感器 • 16 位 CRC 单元 • 预装 UART 引导程序 除了这些功能外,EFM8SB1 系列的各元件随产品系列不同而具有不同的功能集。产品选择指南列出了各系列元件的可用功能。 -40 to +85 C QSOP24 EFM8SB10F8G-A-QFN24 8 512 17 10 14 Yes -40 to +85 C QFN24 EFM8SB10F8G-A-QFN20 8 512 16 9 13 Yes -40 to +85 C QFN20 EFM8SB10F8G-A-CSP16 8 512 13 9 12 Yes -40 to +85 C CSP16 EFM8SB10F4G-A-QFN20 4 512 16 9 13 Yes -40 to +85 C QFN20 EFM8SB10F2G-A-QFN20 2 256 16 9 13 Yes -40 to +85 C QFN20 Package Yes silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Temperature Range 14 (RoHS Compliant) 10 Pb-free Capacitive 17 Touch Inputs ADC0 Channels 512 I/Os (Total) Digital Port 8 Number EFM8SB10F8G-A-QSOP24 Ordering Part RAM (Bytes) Product Selection Guide Flash Memory (kB) Table 2.1. Rev. 1.2 | 2 EFM8SB1 数据表 System Overview 3. System Overview 3.1 介绍 CIP-51 8051 Controller Core Power On Reset/PMU Wake Reset C2CK/RSTb Debug / Programming Hardware Port I/O Configuration Digital Peripherals 8/4/2 KB ISP Flash Program Memory UART 256 Byte SRAM Timers 0, 1, 2, 3 256 Byte XRAM Priority Crossbar Decoder PCA/WDT SMBus C2D SPI VDD VREG SYSCLK P0.n Port 1 Drivers P1.n Port 2 Driver P2.n CRC Digital Power Crossbar Control System Clock Configuration Port 0 Drivers SFR Bus Analog Peripherals Precision 24.5 MHz Oscillator Low Power 20 MHz Oscillator XTAL1 XTAL2 Internal External VREF VREF 12-bit ADC External Oscillator Circuit IREF0 AMUX GND 6-bit IREF 14-Channel Capacitance To Digital Converter VDD VREF Temp Sensor GND XTAL3 XTAL4 RTC Oscillator + Comparator Figure 3.1. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. EFM8SB1 方框图详情 Rev. 1.2 | 3 EFM8SB1 数据表 System Overview 3.2 电源 所有内部电路由 VDD 供电引脚供电。外部 I/O 引脚由 VIO 电源电压供电(或设备上无独立 VIO 连接的 VDD),大多数内部电路由片上 LDO 调节器供电。根据需要启用/禁用各个外围设备可以控制设备功耗。每个模拟外围设备在不使用时都可以禁用,从而置于低功耗模 式。在不使用数字外围设备(如定时器或串行总线)时,时钟将关闭且消耗较少电量。 Table 3.1. 电源模式 电源模式 详情 进入模式 唤醒源 普通模式 为内核和所有外围设备设定时钟,且均完全运行 — — 在 PCON0 中设置 IDLE 位 任何中断 空闲模式 • 内核暂停 • 为所有外围设备设定时钟,且完全运行 • 发生唤醒事件时恢复执行代码 挂起模式 • 内核和数字外围设备暂停 • 禁用内部振荡器 • 发生唤醒事件时恢复执行代码 停止 • 所有内部电源网络均关闭 • 引脚保持其状态 • 发生任何复位源时退出 睡眠模式 • • • • • 3.3 多数内部电源网络关闭 选择电路保持上电 引脚保持其状态 所有 RAM 和 SFR 保持其状态 发生唤醒事件时恢复执行代码 1. 将 SYSCLK 切换为 HFOSC0 或 LPOSC0 2. 在 PMU0CF 中设置 SUSPEND 位 在 PCON0 中设置 STOP 位 1. 禁用未用的模拟外围 设备 2. 在 PMU0CF 中设置 SLEEP 位 • • • • • RTC0 警报事件 RTC0 失败事件 CS0 中断 端口匹配事件 比较器 0 上升沿 任何复位源 • • • • RTC0 警报事件 RTC0 失败事件 端口匹配事件 比较器 0 上升沿 I/O 数字和模拟资源可以通过设备的多功能 I/O 引脚来实现外部调用。端口引脚 P0.0 - P1.7 可以被定义为通用 I/O (GPIO),通过交叉开 关或专用信道被分配至其中一个内部数字资源,或者被分配至模拟功能。端口 引脚 P2.7 可被用作 GPIO。此外,C2 接口数据信号 (C2D) 可与 P2.7 共享。 • • • • • 最高 17 个多功能 I/O 引脚,支持数字和模拟功能。 数字外围设备分配的灵活的优先交叉开关译码器。 各引脚配有两个驱动强度设置。 配有专用中断向量(INT0 和 INT1)的两个直接引脚中断源。 配有共用中断向量(端口匹配)的最多 16 个直接引脚中断源。 3.4 时钟 CPU 内核和外围设备子系统可以按照内部和外部振荡器资源来设定时钟。默认情况下,系统时钟运行的情况为:20 MHz 低功耗振荡器 8 分频。 • • • • • • 为内核和外围设备提供时钟。 20 MHz 低功耗振荡器 (LPOSC0),随电源和温度变化,精度为 ±10%。 24.5 MHz 内部振荡器 (LPOSC0),随电源和温度变化,精度为 ±2%。 16.4 kHz 低频振荡器 (LFOSC0) 或外部 RTC 32 kHz 晶体。 外部 RC、C、CMOS 和高频晶体时钟选项 (EXTCLK)。 时钟分频器具有八个设置,可实现灵活的时钟调整:将所选的时钟源分频为:1、2、4、8、16、32、64 或 128。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 4 EFM8SB1 数据表 System Overview 3.5 定时器/计数器和 PWM 实时时钟 (RTC0) RTC 是超低功耗、36 小时 32 位独立计时且带有警报的实时时钟。RTC 具有专用 32 kHz 振荡器。无需外部电阻或负载电容,如果外部 晶振故障,缺失时钟检测器功能将使系统发出警报。片上负载电容可编程为 16 种离散电平,兼容各种晶体。 RTC 模块包括以下功能: • 长达 36 小时(32 位)独立计时。 • 支持内部 16.4 kHz 低频振荡器 (LFOSC0) 或外部 32 kHz 晶体(晶体不适用于 CSP16 封装)。 • 16 级内部晶体负载电容。 • 运行于最低电源模式下并覆盖所支持的全部电压范围。 • 从最低电源模式下唤醒或复位设备的警报和振荡器故障事件。 • 即使在最低电源模式下其他系统设备仍可用缓冲时钟输出。 可编程计数器阵列 (PCA0) 可编程计数器阵列 (PCA) 提供增强的定时器和 PWM 功能的多个信道,与标准计数器/定时器相比,它需要较少的 CPU 干预。PCA 的各信 道由一个专用的 16 位计数器/定时器和一个 16 位捕获/比较模块组成。计数器/定时器由具有灵活的外部和内部时钟选项的可编程时基 驱动。每个捕获/比较模块可配置为在五种模式中的一种模式下独立运行:边沿触发捕获、软件定时器、高速输出、频率输出、或脉宽调 制 (PWM) 输出。每个捕获/比较模块有其自己的关联 I/O 线 (CEXn),这些线在启用时通过交叉开关连接到端口 I/O。 • • • • • • • • • 16 位时基。 可编程时钟分频器和时钟源选择。 最多 三个 个独立配置的信道 8、9、10、11 和 16 位 PWM 模式(沿对准操作)。 输出频率模式。 捕获上升沿、下降沿或任何沿。 比较任意波形生成函数。 软件定时器(内部比较)模式。 集成监视程序定时器。 定时器(定时器 0、定时器 1、定时器 2 和定时器 3) 设备中包含几个计数器/定时器:两个是 16 位计数器/定时器与标准 8051 中的计数器/定时器兼容,另外两个是 16 位自动重新加载定 时器,可用于定时外围设备或作为通用定时器使用。这些定时器可以用于测量时间间隔、对外部事件计数或生成周期性中断请求。定时器 0 和定时器 1 几乎完全相同,有四种主要工作模式。其他定时器都提供带有自动重新加载和捕获功能的 16 位和分割 8 位定时器功能。 定时器 0 和定时器 1 包括以下功能: • 标准 8051 定时器,支持向后兼容固件和硬件。 • 时钟源包括 SYSCLK、SYSCLK(12、4 或 48 分频)或外部时钟(8 分频)或外部引脚。 • 8 位自动重新加载计数器/定时器模式 • 13 位计数器/定时器模式 • 16 位计数器/定时器模式 • 双 8 位计数器/定时器模式(定时器 0) 定时器 2 和定时器 3 是包括以下功能的 16 位定时器: • 时钟源包括 SYSCLK、SYSCLK(12 分频)或外部时钟(8 分频)。 • 16 位自动重新加载定时器模式 • 双 8 位自动重新加载定时器模式 • 比较器 0 或 RTC0 捕获(定时器 2) • RTC0 或 EXTCLK/8 捕获(定时器 3) silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 5 EFM8SB1 数据表 System Overview 监视程序定时器 (WDT0) 设备包括 PCA0 外围设备中集成的可编程监视程序定时器 (WDT)。WDT 溢出将使 MCU 复位。为了避免复位,WDT 必须在溢出之前由应用 软件重启。如果系统遇到软件或硬件故障阻止软件重启 WDT,则 WDT 溢出并复位。复位之后,WDT 自动开启并以默认最大时间间隔来运 行。WDT 可以按需由系统软件禁用。RSTb 引脚的状态不受此复位的影响。 PCA0 外围设备中集成的监视程序定时器具有以下功能: • 可编程超时间隔 • 从所选 PCA 时钟源运行 • 任何系统复位之后自动启动 3.6 通信和其他数字外围设备 通用异步接收器/发射器 (UART0) UART0 是一个异步、全双工串口,它提供标准 8051 UART 的模式 1 和 3。增强的波特率支持允许各种时钟源来生成标准波特率。接收数 据缓冲机制允许 UART0 在软件尚未读取前一个数据字节的情况下开始接收第二个输入数据字节。 UART 模块提供以下功能: • 异步发射和接收 • 波特率高达 SYSCLK/2(发射)或 SYSCLK/8(接收) • 8 位或 9 位数据 • 自动启动和停止发生 串行外围设备接口 (SPI0) 串行外围设备接口 (SPI) 模块可以访问灵活的全双工同步串行总线。SPI 可作为主设备或从属设备在 3 线或 4 线模式下运行,支持单 个 SPI 总线上的多个主设备或从属设备。从选择 (NSS) 信号可配置为输入,以在从模式中选择 SPI,或在多主环境中禁用主模式操作, 以避免多个主设备试图同时进行数据传输时发生 SPI 总线冲突。NSS 可以在主模式中配置为固件控制的片选输出,或被禁用以减少所需 引脚的数量。在主模式中,可以用其它通用端口 I/O 引脚选择多个从属设备。 SPI 模块包括以下功能: • 支持 3 线或 4 线主模式或从模式运行。 • 在主模式下支持的外部时钟频率为 SYSCLK 2 分频,从模式下为 SYSCLK 10 分频。 • 支持四种时钟相位及极性选项。 • 8 位专用时钟的时钟频率发生器。 • 支持同一数据线上的多主模式。 系统管理总线 / I2C (SMB0) SMBus I/O 接口是一个二线的双向串行总线。SMBus 完全符合系统管理总线规范 1.1 版,并与 I2C 串行总线兼容。 SMBus 模块包括以下功能: • 标准(最高 100 kbps)和快速 (400 kbps) 传输速度。 • 支持主、从和多主模式。 • 多主模式的硬件同步和仲裁。 • 时钟低延长(时钟拉伸)以连接到较快的主模式。 • 硬件支持 7 位从模式和一般调用地址识别。 • 固件支持 10 位从地址解码。 • 能够阻止所有从状态。 • 可编程数据建立/保持时间。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 6 EFM8SB1 数据表 System Overview 16 位 CRC (CRC0) 循环冗余校验 (CRC) 模块使用 16 位多项式执行 CRC。CRC0 接受 8 位数据流并将 16 位结果存入内部寄存器中。除了使用 CRC 模块对 数据进行操作外,硬件也可以对设备的闪存内容自动执行 CRC。 CRC 模块可以为闪存验证和通信协议进行硬件计算。CRC 模块支持标准 CCITT-16 16 位多项式 (0x1021),包括以下功能: • 支持 CCITT-16 多项式 • 字节级位序颠倒 • 对一个或多个 256-字节块上的闪存内容自动执行 CRC • 初始种子选择为 0x0000 或 0xFFFF 3.7 模拟 电容感测 (CS0) 电容感测子系统使用电容到数字电路来确定端口引脚上的电容。模块可以使用模块的模拟多路复用器来获取不同端口引脚的测量值。模块 可被配置为测量一个端口引脚、使用自动扫描测量多个引脚、或一次测量多个信道的总电容。可选增益电路允许设计者调节最大允许电 容。此外,还包括一个累加器,可配置为对输入信道的多个转换进行平均。当 CS0 外围设备完成转换时或测量值超过配置阀值时生成中 断。 电容传感模块包括下列功能: • 使用自动扫描逐个测量多个引脚或多个信道的总电容。 • 可配置输入增益。 • 硬件自动累计和平均。 • 多个内部转换启动源。 • 所有其他时钟禁用时操作暂停。 • 转换结束时或测量值超过配置阀值时中断。 可编程参考电流 (IREF0) 可编程电流参考 (IREF0) 模块可以开启电流输出或输入,配有两种输出电流设置:低功耗模式和高电流模式。低功耗模式下最大电流输 出是 63 µA(1 µA 级),高电流模式下最大电流输出是 504 µA(8 µA 级)。 IREF 模块包括以下功能: • 可以编程来实现输出或输入电流。 • 两种运行模式:低功耗模式和高电流模式。 • 与 PCA0 模块结合使用时用于增高输出精度的微调模式。 12 位 AD 转换器 (ADC0) ADC 是一款逐次逼近寄存器 (SAR) ADC,具有 12、10 和 8 位模式,集成了跟踪保持电路和可编程窗口检测器。该 ADC 可完全在软件控 制下通过几个寄存器来配置。ADC 可通过使用模拟多路复用器配置,以测量各种不同信号。ADC 的电压参考可在内部和外部参考源之间选 择。 • • • • • • • • • • • 高达 10 的外部输入。 单端 12 位和 10 位模式。 支持 12 位模式下每秒 75 ksps 样本的输出更新速率或 10 位模式下每秒 300 ksps 样本的输出更新速率。 在低功耗模式下运行时具有较低的转换速度。 异步硬件转换触发器,可以在软件、外部 I/O 和内部定时器来源之间选择。 输出数据窗口比较器允许自动范围检查。 支持突发模式,各转换启动触发器生成一组累计数据并具有可编程的加电稳定和跟踪时间。 支持转换完成和窗口比较中断。 灵活的输出数据格式。 包括内部 1.65 V 快速稳定参考并支持外部参考。 集成温度传感器。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 7 EFM8SB1 数据表 System Overview 低电流比较器 (CMP0) 模拟比较器用于比较两种模拟输入的电压,其中数字输出显示两者之中较高的输入电压。至设备 I/O 引脚的外部输入连接以及内部连接 可通过正负输入端上彼此独立的多路复用器来启用。滞后、响应时间和电流消耗可以根据应用的具体需要进行编程。 比较器模块包括下列功能: • 除引脚之外的输入选项: • 电容感测比较器输出。 • VDD。 • VDD 除以 2。 • 内部连接到 LDO 输出。 • 直接连接到 GND。 • 同步和异步输出可以通过交叉开关被路由至引脚。 • 可编程滞后位于 0 和 ±20 mV 之间。 • 可编程响应时间。 • 在上升沿、下降沿或这两者中都可以生成中断。 3.8 复位源 复位电路允许很容易地将控制器置于一个预定义的缺省状态。在进入此复位状态时,将发生以下过程: • 内核停止程序执行。 • 如果位复位不是仅使用加电复位,模块寄存器被初始化为指定的复位值。 • 外部端口引脚被置于已知状态。 • 中断和定时器被禁用。 如果位复位不是仅使用加电复位,则所有寄存器都被复位为寄存器说明中备注的预定义值。在复位期间 RAM 的内容不受影响;之前存储 的数据在断电之前保持不变。端口 I/O 锁存器在开路漏极模式下复位为 1。在复位期间和复位之后弱上拉启用。对于电源监视器和加电 复位,RSTb 引脚被驱动为低电平,直到设备退出复位状态。在退出复位状态时,程序计数器 (PC) 被复位,并且系统时钟默认为内部振 荡器。监视程序定时器被启用,从位置 0x0000 开始程序执行。 设备上的复位源包括以下功能: • 加电复位 • 外部复位引脚 • 比较器复位 • 软件触发复位 • 电源监控器复位(监控器 VDD 电源) • 监视程序定时器复位 • 时钟丢失检测器复位 • 闪存错误复位 • RTC0 警报或振荡器故障 3.9 调试 EFM8SB1 设备包括一个片上 Silicon Labs 2 线 (C2) 调试接口,支持闪存编程和使用安装在终端应用中的生产件进行系统内调试。C2 接口使用一个时钟信号 (C2CK) 和一个双向 C2 数据信号 (C2D) 在设备和主机系统之间传输信息。有关 C2 协议的详细信息,请参见 C2 接口规范。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 8 EFM8SB1 数据表 System Overview 3.10 引导装载程序 所有设备都配备预编程的 UART 引导装载程序。此引导装载程序驻留在闪存的最后一页中,不需要时可以擦除。 锁定字节的前一个字节是引导装载程序签名字节。如果此字节的值设为 0xA5 则表示系统中存在引导装载程序。该位置出现任何其他值都 表示闪存中没有引导装载程序。 存在引导装载程序时,设备将在执行任何复位操作后,跳转至引导装载程序向量,允许运行引导装载程序。随后,引导装载程序将确定设 备是应该停留在引导装载模式中,还是跳转至位于 0x0000 的复位向量。不存在引导装载程序时,设备将在执行任何复位操作后,跳转至 0x0000 的复位向量。 0xFFFF Reserved 0x2000 0x1FFF 0x1FFE Lock Byte Security Page 512 Bytes 0x1E00 8 KB Flash (16 x 512 Byte pages) 0x0000 Figure 3.2. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. 带引导装载程序的闪存映射 — 8 kB 设备 Rev. 1.2 | 9 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4. Electrical Specifications 4.1 电气特性 除非另有说明,各表中的所有电气参数都适用于 Table 4.1 Recommended Operating Conditions on page 10(第 11 页表 4.1“推荐 操作条件”)中所列的条件。 4.1.1 建议的工作条件 Table 4.1. Parameter Symbol Recommended Operating Conditions Test Condition Min Typ Max Unit 1.8 2.4 3.6 V Not in Sleep Mode — 1.4 — V Sleep Mode — 0.3 0.5 V 0 — 25 MHz –40 — 85 °C Operating Supply Voltage on VDD VDD Minimum RAM Data Retention Voltage on VDD1 VRAM System Clock Frequency fSYSCLK Operating Ambient Temperature TA Note: 1. All voltages with respect to GND. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 10 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.2 功耗 Table 4.2. Parameter Power Consumption Symbol Conditions Min Typ Max Units IDD VDD = 1.8–3.6 V, fSYSCLK = 24.5 MHz — 3.6 4.5 mA VDD = 1.8–3.6 V, fSYSCLK = 20 MHz — 3.1 — mA VDD = 1.8–3.6 V, fSYSCLK = 32.768 kHz — 84 — µA VDD = 1.8–3.6 V, T = 25 °C, fSYSCLK < 14 MHz — 174 — µA/MHz VDD = 1.8–3.6 V, T = 25 °C, fSYSCLK > 14 MHz — 88 — µA/MHz VDD = 1.8–3.6 V, fSYSCLK = 24.5 MHz — 1.8 3.0 mA VDD = 1.8–3.6 V, fSYSCLK = 20 MHz — 1.4 — mA VDD = 1.8–3.6 V, fSYSCLK = 32.768 kHz — 82 — µA Digital Supply Current Normal Mode supply current Full speed with code executing from flash 3 , 4 , 5 Normal Mode supply current frequency sensitivity1, 3, 5 IDDFREQ Idle Mode supply current - Core IDD halted with peripherals running4 , 6 Idle Mode Supply Current Frequency Sensitivity1 ,6 IDDFREQ VDD = 1.8–3.6 V, T = 25 °C — 67 — µA/MHz Suspend Mode Supply Current IDD VDD = 1.8–3.6 V — 77 — µA Sleep Mode Supply Current with RTC running from 32.768 kHz crystal IDD 1.8 V, T = 25 °C — 0.60 — µA 3.6 V, T = 25 °C — 0.80 — µA 1.8 V, T = 85 °C — 0.80 — µA 3.6 V, T = 85 °C — 1.00 — µA 1.8 V, T = 25 °C — 0.30 — µA 3.6 V, T = 25 °C — 0.50 — µA 1.8 V, T = 85 °C — 0.50 — µA 3.6 V, T = 85 °C — 0.80 — µA 1.8 V, T = 25 °C — 0.05 — µA 3.6 V, T = 25 °C — 0.08 — µA 1.8 V, T = 85 °C — 0.20 — µA 3.6 V, T = 85 °C — 0.28 — µA — 7 — µA — 300 — µA Sleep Mode Supply Current with RTC running from internal LFO Sleep Mode Supply Current (RTC off) IDD IDD VDD Monitor Supply Current IVMON Oscillator Supply Current IHFOSC0 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. 25 °C Rev. 1.2 | 11 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units ADC0 Always-on Power Supply Current7 IADC 300 ksps, 10-bit conversions or — 740 — µA — 400 — µA CPMD = 11 — 0.4 — µA CPMD = 10 — 2.6 — µA CPMD = 01 — 8.8 — µA CPMD = 00 — 23 — µA Normal Power Mode — 260 — µA Low Power Mode — 140 — µA — 35 — µA CS module bias current, 25 °C — 50 60 µA CS module alone, maximum code output, 25 °C — 90 125 µA Wake-on-CS threshold (suspend mode with regulator and CS module on)9 — 130 180 µA Current Source, Either Power Mode, Any Output Code — 10 — µA Low Power Mode, Current Sink — 1 — µA — 11 — µA — 12 — µA — 81 — µA 75 ksps, 12-bit conversions Normal bias settings VDD = 3.0 V 150 ksps, 10-bit conversions or 37.5 ksps 12-bit conversions Low power bias settings VDD = 3.0 V Comparator 0 (CMP0) Supply Current ICMP Internal Fast-Settling 1.65V ADC0 Reference, Always-on8 IVREFFS Temp sensor Supply Current ITSENSE Capacitive Sense Module (CS0) Supply Current ICS0 Programmable Current Reference (IREF0) Supply Current10 IIREF0 IREF0DAT = 000001 Low Power Mode, Current Sink IREF0DAT = 111111 High Current Mode, Current Sink IREF0DAT = 000001 High Current Mode, Current Sink IREF0DAT = 111111 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 12 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Note: 1. Based on device characterization data; Not production tested. 2. SYSCLK must be at least 32 kHz to enable debugging. 3. Digital Supply Current depends upon the particular code being executed. The values in this table are obtained with the CPU executing an “sjmp $” loop, which is the compiled form of a while(1) loop in C. One iteration requires 3 CPU clock cycles, and the flash memory is read on each cycle. The supply current will vary slightly based on the physical location of the sjmp instruction and the number of flash address lines that toggle as a result. In the worst case, current can increase by up to 30% if the sjmp loop straddles a 64-byte flash address boundary (e.g., 0x007F to 0x0080). Real-world code with larger loops and longer linear sequences will have few transitions across the 64-byte address boundaries. 4. Includes supply current from regulator and oscillator source (24.5 MHz high-frequency oscillator, 20 MHz low-power oscillator, 1 MHz external oscillator, or 32.768 kHz RTC oscillator). 5. IDD can be estimated for frequencies < 14 MHz by simply multiplying the frequency of interest by the frequency sensitivity number for that range, then adding an offset of 84 µA. When using these numbers to estimate IDD for > 14 MHz, the estimate should be the current at 25 MHz minus the difference in current indicated by the frequency sensitivity number. For example: VDD = 3.0 V; F = 20 MHz, IDD = 3.6 mA – (25 MHz – 20 MHz) x 0.088 mA/MHz = 3.16 mA assuming the same oscillator setting. 6. Idle IDD can be estimated by taking the current at 25 MHz minus the difference in current indicated by the frequency sensitivity number. For example: VDD = 3.0 V; F = 5 MHz, Idle IDD = 1.75 mA – (25 MHz – 5 MHz) x 0.067 mA/MHz = 0.41 mA. 7. ADC0 always-on power excludes internal reference supply current. 8. The internal reference is enabled as-needed when operating the ADC in burst mode to save power. 9. Includes only current from regulator, CS module, and MCU in suspend mode. 10. IREF0 supply current only. Does not include current sourced or sunk from IREF0 output pin. 4.1.3 复位和电源监控器 Table 4.3. Reset and Supply Monitor Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit VDD Supply Monitor Threshold VVDDM Reset Trigger 1.7 1.75 1.8 V VWARN Early Warning 1.8 1.85 1.9 V — 300 — ns Rising Voltage on VDD — 1.75 — V Falling Voltage on VDD 0.45 0.7 1.0 V VDD Supply Monitor Turn-On Time tMON Power-On Reset (POR) Monitor Threshold VPOR VDD Ramp Time tRMP Time to VDD ≥ 1.8 V — — 3 ms Reset Delay tRST Time between release of reset source and code execution — 10 — µs RST Low Time to Generate Reset tRSTL 15 — — µs 100 650 1000 µs — 7 10 kHz Missing Clock Detector Response tMCD Time (final rising edge to reset) Missing Clock Detector Trigger Frequency FMCD silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. FSYSCLK > 1 MHz Rev. 1.2 | 13 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.4 闪存 Table 4.4. Flash Memory Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Units Write Time1 tWRITE One Byte 57 64 71 µs Erase Time1 tERASE One Page 28 32 36 ms Endurance (Write/Erase Cycles) NWE 20 k 100 k — Cycles Note: 1. Does not include sequencing time before and after the write/erase operation, which may be multiple SYSCLK cycles. 2. Data Retention Information is published in the Quarterly Quality and Reliability Report. 4.1.5 电源管理定时 Table 4.5. Parameter Symbol Idle Mode Wake-up Time tIDLEWK Suspend Mode Wake-up Time tSUSPENDWK Power Management Timing Test Condition Min Typ Max Units 2 — 3 SYSCLKs — 400 — ns — 2 — µs Test Condition Min Typ Max Unit fHFOSC0 Full Temperature and Supply Range 24 24.5 25 MHz fLPOSC Full Temperature and Supply Range 18 20 22 MHz 13.1 16.4 19.7 kHz CLKDIV = 0x00 Low Power or Precision Osc. Sleep Mode Wake-up Time 4.1.6 tSLEEPWK 内部振荡器 Table 4.6. Parameter Symbol Internal Oscillators High Frequency Oscillator 0 (24.5 MHz) Oscillator Frequency Low Power Oscillator (20 MHz) Oscillator Frequency Low Frequency Oscillator (16.4 kHz internal RTC oscillator) Oscillator Frequency fLFOSC silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Full Temperature and Supply Range Rev. 1.2 | 14 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.7 晶体振荡器 Table 4.7. Parameter Symbol Crystal Frequency fXTAL Crystal Drive Current IXTAL 4.1.8 Crystal Oscillator Test Condition Min Typ Max Unit 0.02 — 25 MHz XFCN = 0 — 0.5 — µA XFCN = 1 — 1.5 — µA XFCN = 2 — 4.8 — µA XFCN = 3 — 14 — µA XFCN = 4 — 40 — µA XFCN = 5 — 120 — µA XFCN = 6 — 550 — µA XFCN = 7 — 2.6 — mA Min Typ Max Unit 外部时钟输入 Table 4.8. External Clock Input Parameter Symbol Test Condition External Input CMOS Clock fCMOS 0 — 25 MHz External Input CMOS Clock High Time tCMOSH 18 — — ns External Input CMOS Clock Low Time tCMOSL 18 — — ns Frequency (at EXTCLK pin) silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 15 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.9 ADC Table 4.9. ADC Parameter Symbol Test Condition Resolution Nbits 12 Bit Mode 12 Bits 10 Bit Mode 10 Bits Throughput Rate Tracking Time fS tTRK Power-On Time tPWR SAR Clock Frequency fSAR Min Typ Max Unit 12 Bit Mode — — 75 ksps 10 Bit Mode — — 300 ksps Initial Acquisition 1.5 — — us Subsequent Acquisitions (DC input, burst mode) 1.1 — — us 1.5 — — µs High Speed Mode, — — 8.33 MHz Low Power Mode — — 4.4 MHz Conversion Time TCNV 10-Bit Conversion 13 — — Clocks Sample/Hold Capacitor CSAR Gain = 1 — 16 — pF Gain = 0.5 — 13 — pF Input Pin Capacitance CIN — 20 — pF Input Mux Impedance RMUX — 5 — kΩ Voltage Reference Range VREF 1 — VDD V Input Voltage Range1 VIN Gain = 1 0 — VREF V Gain = 0.5 0 — 2 x VREF V Internal High Speed VREF — 67 — dB External VREF — 74 — dB 12 Bit Mode — ±1 ±1.5 LSB 10 Bit Mode — ±0.5 ±1 LSB 12 Bit Mode — ±0.8 ±1 LSB 10 Bit Mode — ±0.5 ±1 LSB 12 Bit Mode, VREF = 1.65 V –3 0 3 LSB 10 Bit Mode, VREF = 1.65 V –2 0 2 LSB — 0.004 — LSB/°C 12 Bit Mode — ±0.02 ±0.1 % 10 Bit Mode — ±0.06 ±0.24 % 12 Bit Mode 62 65 — dB 10 Bit Mode 54 58 — dB Power Supply Rejection Ratio PSRRADC DC Performance Integral Nonlinearity INL Differential Nonlinearity (Guaranteed Monotonic) DNL Offset Error EOFF Offset Temperature Coefficient TCOFF Slope Error EM Dynamic Performance 10 kHz Sine Wave Input 1dB below full scale, Max throughput Signal-to-Noise SNR silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 16 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications Parameter Symbol Signal-to-Noise Plus Distortion SNDR Total Harmonic Distortion (Up to 5th Harmonic) THD Spurious-Free Dynamic Range SFDR Test Condition Min Typ Max Unit 12 Bit Mode 62 65 — dB 10 Bit Mode 54 58 — dB 12 Bit Mode — -76 — dB 10 Bit Mode — -73 — dB 12 Bit Mode — 82 — dB 10 Bit Mode — 75 — dB Note: 1. Absolute input pin voltage is limited by the VDD supply. 2. INL and DNL specifications for 12-bit mode do not include the first or last four ADC codes. 3. The maximum code in 12-bit mode is 0xFFFC. The Full Scale Error is referenced from the maximum code. 4.1.10 参考电压 Table 4.10. Parameter Symbol Voltage Reference Test Condition Min Typ Max Unit Internal Fast Settling Reference Output Voltage VREFFS 1.62 1.65 1.68 V Temperature Coefficient TCREFFS — 50 — ppm/°C Turn-on Time tREFFS — — 1.5 µs Power Supply Rejection PSRRREFFS — 400 — ppm/V Input Voltage VEXTREF 1 — VDD V Input Current IEXTREF — 5.25 — µA External Reference 4.1.11 Sample Rate = 300 ksps; VREF = 3.0 V 温度传感器 Table 4.11. Temperature Sensor Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit Offset VOFF TA = 0 °C — 940 — mV Offset Error1 EOFF TA = 0 °C — 18 — mV Slope M — 3.40 — mV/°C Slope Error1 EM — 40 — µV/°C — ±1 — °C — 1.8 — µs Linearity Turn-on Time tPWR Note: 1. Represents one standard deviation from the mean. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 17 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.12 比较器 Table 4.12. Comparators Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit Response Time, CPMD = 00 (Highest Speed) tRESP0 +100 mV Differential — 120 — ns –100 mV Differential — 110 — ns Response Time, CPMD = 11 (Lowest Power) tRESP3 +100 mV Differential — 1.25 — µs –100 mV Differential — 3.2 — µs CPHYP = 00 — 0.4 — mV CPHYP = 01 — 8 — mV CPHYP = 10 — 16 — mV CPHYP = 11 — 32 — mV CPHYN = 00 — -0.4 — mV CPHYN = 01 — –8 — mV CPHYN = 10 — –16 — mV CPHYN = 11 — –32 — mV CPHYP = 00 — 0.5 — mV CPHYP = 01 — 6 — mV CPHYP = 10 — 12 — mV CPHYP = 11 — 24 — mV CPHYN = 00 — -0.5 — mV CPHYN = 01 — –6 — mV CPHYN = 10 — –12 — mV CPHYN = 11 — –24 — mV CPHYP = 00 — 0.7 — mV CPHYP = 01 — 4.5 — mV CPHYP = 10 — 9 — mV CPHYP = 11 — 18 — mV CPHYN = 00 — -0.6 — mV CPHYN = 01 — –4.5 — mV CPHYN = 10 — –9 — mV CPHYN = 11 — –18 — mV CPHYP = 00 — 1.5 — mV CPHYP = 01 — 4 — mV CPHYP = 10 — 8 — mV CPHYP = 11 — 16 — mV Positive Hysterisis HYSCP+ Mode 0 (CPMD = 00) Negative Hysterisis HYSCP- Mode 0 (CPMD = 00) Positive Hysterisis HYSCP+ Mode 1 (CPMD = 01) Negative Hysterisis HYSCP- Mode 1 (CPMD = 01) Positive Hysterisis HYSCP+ Mode 2 (CPMD = 10) Negative Hysterisis HYSCP- Mode 2 (CPMD = 10) Positive Hysteresis HYSCP+ Mode 3 (CPMD = 11) silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 18 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit Negative Hysteresis HYSCP- CPHYN = 00 — -1.5 — mV CPHYN = 01 — –4 — mV CPHYN = 10 — –8 — mV CPHYN = 11 — –16 — mV Mode 3 (CPMD = 11) Input Range (CP+ or CP–) VIN -0.25 — VDD+0.25 V Input Pin Capacitance CCP — 12 — pF Common-Mode Rejection Ratio CMRRCP — 70 — dB Power Supply Rejection Ratio PSRRCP — 72 — dB Input Offset Voltage VOFF -10 0 10 mV Input Offset Tempco TCOFF — 3.5 — µV/°C Typ Max Units 4.1.13 TA = 25 °C 可编程参考电流 (IREF0) Table 4.13. Parameter Symbol Programmable Current Reference (IREF0) Conditions Min Static Performance Resolution Nbits Output Compliance Range VIOUT 6 bits Low Power Mode, Source 0 — VDD – 0.4 V High Current Mode, Source 0 — VDD – 0.8 V Low Power Mode, Sink 0.3 — VDD V High Current Mode, Sink 0.8 — VDD V Integral Nonlinearity INL — <±0.2 ±1.0 LSB Differential Nonlinearity DNL — <±0.2 ±1.0 LSB Offset Error EOFF — <±0.1 ±0.5 LSB Full Scale Error EFS Low Power Mode, Source — — ±5 % High Current Mode, Source — — ±6 % Low Power Mode, Sink — — ±8 % High Current Mode, Sink — — ±8 % Low Power Mode Sourcing 20 µA — <±1 ±3 % Output Settling Time to 1/2 LSB tSETTLE — 300 — ns Startup Time — 1 — µs Absolute Current Error EABS Dynamic Performance tPWR Note: 1. The PCA block may be used to improve IREF0 resolution by PWMing the two LSBs. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 19 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.14 电容感测 (CS0) Table 4.14. Capacitive Sense (CS0) Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Single Conversion Time1 tCNV 12-bit Mode 20 25 40 µs 13-bit Mode (default) 21 27 42.5 µs 14-bit Mode 23 29 45 µs 16-bit Mode 26 33 50 µs Number of Channels NCHAN 24-pin Packages 14 Channels 20-pin Packages 13 Channels 16-pin Packages 12 Channels Capacitance per Code CLSB Default Configuration, 16-bit codes — 1 — fF Maximum External Capacitive Load CEXTMAX CS0CG = 111b (Default) — 45 — pF CS0CG = 000b — 500 — pF Maximum External Series Impedance REXTMAX CS0CG = 111b (Default) — 50 — kΩ Note: 1. Conversion time is specified with the default configuration. 2. RMS Noise is equivalent to one standard deviation. Peak-to-peak noise encompasses ±3.3 standard deviations. The RMS noise value is specified with the default configuration. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 20 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.1.15 端口 I/O Table 4.15. Parameter Symbol Test Condition Output High Voltage (High Drive) VOH Port I/O Min Typ Max Unit IOH = –3 mA VDD – 0.7 — — V Output Low Voltage (High Drive) VOL IOL = 8.5 mA — — 0.6 V Output High Voltage (Low Drive) VOH IOH = –1 mA VDD – 0.7 — — V Output Low Voltage (Low Drive) VOL IOL = 1.4 mA — — 0.6 V Input High Voltage VIH VDD = 2.0 to 3.6 V VDD – 0.6 — — V VDD = 1.8 to 2.0 V 0.7 x VDD — — V VDD = 2.0 to 3.6 V — — 0.6 V VDD = 1.8 to 2.0 V — — 0.3 x VDD V VDD = 1.8 V — –4 — µA –35 –20 — µA –1 — 1 µA Input Low Voltage Weak Pull-Up Current VIL IPU VIN = 0 V VDD = 3.6 V VIN = 0 V Input Leakage 4.2 ILK Weak pullup disabled or pin in analog mode 热能条件 Table 4.16. Thermal Conditions Parameter Symbol Test Condition Min Typ Max Unit Thermal Resistance* θJA QFN-24 Packages — 35 — °C/W QFN-20 Packages — 60 — °C/W QSOP-24 Packages — 65 — °C/W Note: 1. Thermal resistance assumes a multi-layer PCB with any exposed pad soldered to a PCB pad. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 21 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.3 绝对最大额定值 超过 Table 4.17 Absolute Maximum Ratings on page 22(第 20 页表 4.17“最大额定值”)中所列的应力值可能会永久损坏设备。 这仅为应力额定值,不表示在此值之下或在此规范的操作列表中标明的额定值之上的任何其他条件下可以对设备进行功能性操作。长期在 最大额定值条件下工作可影响设备的可靠性。有关质量参数和可靠性数据的更多信息,请访问 http://www.silabs.com/support/ quality/pages/default.aspx 参阅《质量和可靠性监视报告》。 Table 4.17. Parameter Symbol Ambient Temperature Under Bias Absolute Maximum Ratings Test Condition Min Max Unit TBIAS –55 125 °C Storage Temperature TSTG –65 150 °C Voltage on VDD VDD GND–0.3 4.0 V Voltage on I/O pins or RSTb VIN GND–0.3 VDD + 0.3 V Total Current Sunk into Supply Pin IVDD — 400 mA Total Current Sourced out of Ground Pin IGND 400 — mA Current Sourced or Sunk by Any I/O Pin or RSTb IIO -100 100 mA Maximum Total Current through all Port Pins IIOTOT — 200 mA Operating Junction Temperature TJ –40 105 °C Exposure to maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 22 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications 4.4 典型性能曲线 Figure 4.1. 常见工作电流(全电源电压范围) Figure 4.2. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. 常见 VOH 曲线 Rev. 1.2 | 23 EFM8SB1 数据表 Electrical Specifications Figure 4.3. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. 常见 VOL 曲线 Rev. 1.2 | 24 EFM8SB1 数据表 Typical Connection Diagrams 5. Typical Connection Diagrams 5.1 电源 Figure 5.1 电源连接图 on page 25 是 EFM8SB1 设备电源引脚的典型连接图。 1.8-3.6 V (in) 1 µF and 0.1 µF bypass capacitors required for the power pins placed as close to the pins as possible. VDD EFM8SB1 Device GND Figure 5.1. 5.2 电源连接图 其他连接 其他元件或连接可能需要满足系统级要求。应用说明 AN203:“8 位 MCU 印刷电路板设计说明”中对这些连接进行了详细说明。应用说 明位于 Silicon Labs 网站上 (www.silabs.com/8bit-appnotes)。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 25 EFM8SB1 数据表 VDD 4 RSTb / C2CK 5 P2.7 / C2D P0.3 P0.4 P0.5 18 17 (Top View) GND 6 Figure 6.1. Table 6.1. Pin 2 P0.6 15 P0.7 14 P1.0 13 P1.1 12 GND 11 P1.2 EFM8SB1x-QFN20 引出线 Pin Definitions for EFM8SB1x-QFN20 Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.1 Multifunction I/O Yes P0MAT.1 ADC0.1 INT0.1 CS0.1 INT1.1 AGND P0MAT.0 CS0.0 INT0.0 VREF Number 1 16 20 pin QFN 10 3 P1.3 GND 9 2 P1.5 P0.0 19 1 8 P0.1 P1.6 EFM8SB1x-QFN20 引脚定义 P0.2 6.1 7 Pin Definitions P1.7 6. 20 Pin Definitions P0.0 Multifunction I/O Yes INT1.0 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 26 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions 3 GND Ground 4 VDD Supply Power Input 5 RSTb / Active-low Reset / C2CK C2 Debug Clock P2.7 / Multifunction I/O / C2D C2 Debug Data 7 P1.7 Multifunction I/O Yes P1MAT.7 XTAL4 8 P1.6 Multifunction I/O Yes P1MAT.6 XTAL3 9 P1.5 Multifunction I/O Yes P1MAT.5 CS0.13 10 P1.3 Multifunction I/O Yes P1MAT.3 ADC0.11 Number 6 CS0.11 11 P1.2 Multifunction I/O Yes P1MAT.2 ADC0.10 CS0.10 12 GND Ground 13 P1.1 Multifunction I/O Yes P1MAT.1 CMP0N.4 CS0.9 14 P1.0 Multifunction I/O Yes P1MAT.0 CMP0P.4 CS0.8 15 16 P0.7 P0.6 Multifunction I/O Multifunction I/O Yes Yes P0MAT.7 ADC0.7 INT0.7 CS0.7 INT1.7 IREF0 P0MAT.6 ADC0.6 CNVSTR CS0.6 INT0.6 INT1.6 17 P0.5 Multifunction I/O Yes P0MAT.5 ADC0.5 INT0.5 CS0.5 INT1.5 18 P0.4 Multifunction I/O Yes P0MAT.4 ADC0.4 INT0.4 CS0.4 INT1.4 19 P0.3 Multifunction I/O Yes P0MAT.3 ADC0.3 EXTCLK CS0.3 WAKEOUT XTAL2 INT0.3 INT1.3 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 27 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.2 Multifunction I/O Yes P0MAT.2 ADC0.2 RTCOUT CS0.2 INT0.2 XTAL1 Number 20 INT1.2 Center GND Ground silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 28 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions P0.0 P0.1 P0.2 P0.3 P0.4 P0.5 24 23 22 21 20 19 EFM8SB1x-QFN24 引脚定义 N/C 1 18 P0.6 GND 2 17 P0.7 VDD 3 16 P1.0 N/C 4 15 P1.1 N/C 5 14 P1.2 RSTb / C2CK 6 13 P1.3 24 pin QFN (Top View) 10 11 N/C P1.5 Table 6.2. Pin Pin Name Description 1 N/C No Connection 2 GND Ground 3 VDD Supply Power Input 4 N/C No Connection 5 N/C No Connection Number silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. 12 9 P1.6 Figure 6.2. P1.4 8 P2.7 / C2D P1.7 VSS 7 6.2 EFM8SB1x-QFN24 引出线 Pin Definitions for EFM8SB1x-QFN24 Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions Rev. 1.2 | 29 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions RSTb / Active-low Reset / C2CK C2 Debug Clock P2.7 / Multifunction I/O / C2D C2 Debug Data 8 P1.7 Multifunction I/O Yes P1MAT.7 XTAL4 9 P1.6 Multifunction I/O Yes P1MAT.6 XTAL3 10 N/C No Connection 11 P1.5 Multifunction I/O Yes P1MAT.5 CS0.13 12 P1.4 Multifunction I/O Yes P1MAT.4 ADC0.12 Number 6 7 CS0.12 13 P1.3 Multifunction I/O Yes P1MAT.3 ADC0.11 CS0.11 14 P1.2 Multifunction I/O Yes P1MAT.2 ADC0.10 CS0.10 15 P1.1 Multifunction I/O Yes P1MAT.1 CMP0N.4 CS0.9 16 P1.0 Multifunction I/O Yes P1MAT.0 CMP0P.4 CS0.8 17 18 P0.7 P0.6 Multifunction I/O Multifunction I/O Yes Yes P0MAT.7 ADC0.7 INT0.7 CS0.7 INT1.7 IREF0 P0MAT.6 ADC0.6 CNVSTR CS0.6 INT0.6 INT1.6 19 P0.5 Multifunction I/O Yes P0MAT.5 ADC0.5 INT0.5 CS0.5 INT1.5 20 P0.4 Multifunction I/O Yes P0MAT.4 ADC0.4 INT0.4 CS0.4 INT1.4 21 P0.3 Multifunction I/O Yes P0MAT.3 ADC0.3 EXTCLK CS0.3 WAKEOUT XTAL2 INT0.3 INT1.3 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 30 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.2 Multifunction I/O Yes P0MAT.2 ADC0.2 RTCOUT CS0.2 INT0.2 XTAL1 Number 22 INT1.2 23 24 P0.1 P0.0 Multifunction I/O Multifunction I/O Yes Yes P0MAT.1 ADC0.1 INT0.1 CS0.1 INT1.1 AGND P0MAT.0 CS0.0 INT0.0 VREF INT1.0 Center GND Ground silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 31 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions 6.3 EFM8SB1x-QSOP24 引脚定义 P0.2 1 24 P0.3 P0.1 2 23 P0.4 P0.0 3 22 P0.5 N/C 4 21 P0.6 GND 5 20 P0.7 VDD 6 19 P1.0 N/C 7 18 P1.1 N/C 8 17 P1.2 RSTb / C2CK 9 16 P1.3 C2D / P2.7 10 15 P1.4 P1.7 11 14 P1.5 P1.6 12 13 N/C 24 pin QSOP (Top View) Figure 6.3. Table 6.3. Pin EFM8SB1x-QSOP24 引出线 Pin Definitions for EFM8SB1x-QSOP24 Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.2 Multifunction I/O Yes P0MAT.2 ADC0.2 RTCOUT CS0.2 INT0.2 XTAL1 Number 1 INT1.2 2 P0.1 Multifunction I/O silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Yes P0MAT.1 ADC0.1 INT0.1 CS0.1 INT1.1 AGND Rev. 1.2 | 32 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.0 Multifunction I/O Yes P0MAT.0 CS0.0 INT0.0 VREF Number 3 INT1.0 4 N/C No Connection 5 GND Ground 6 VDD Supply Power Input 7 N/C No Connection 8 N/C No Connection 9 RSTb / Active-low Reset / C2CK C2 Debug Clock P2.7 / Multifunction I/O / C2D C2 Debug Data 11 P1.7 Multifunction I/O Yes P1MAT.7 XTAL4 12 P1.6 Multifunction I/O Yes P1MAT.6 XTAL3 13 N/C No Connection 14 P1.5 Multifunction I/O Yes P1MAT.5 CS0.13 15 P1.4 Multifunction I/O Yes P1MAT.4 ADC0.12 10 CS0.12 16 P1.3 Multifunction I/O Yes P1MAT.3 ADC0.11 CS0.11 17 P1.2 Multifunction I/O Yes P1MAT.2 ADC0.10 CS0.10 18 P1.1 Multifunction I/O Yes P1MAT.1 CMP0N.4 CS0.9 19 P1.0 Multifunction I/O Yes P1MAT.0 CMP0P.4 CS0.8 20 21 P0.7 P0.6 Multifunction I/O Multifunction I/O Yes Yes P0MAT.7 ADC0.7 INT0.7 CS0.7 INT1.7 IREF0 P0MAT.6 ADC0.6 CNVSTR CS0.6 INT0.6 INT1.6 22 P0.5 Multifunction I/O Yes P0MAT.5 ADC0.5 INT0.5 CS0.5 INT1.5 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 33 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.4 Multifunction I/O Yes P0MAT.4 ADC0.4 INT0.4 CS0.4 Number 23 INT1.4 24 P0.3 Multifunction I/O Yes P0MAT.3 ADC0.3 EXTCLK CS0.3 WAKEOUT XTAL2 INT0.3 INT1.3 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 34 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions 6.4 EFM8SB1x-CSP16 引脚定义 可使用符合行业标准的表面安装装配技术处理并焊接 CSP 设备。但是,由于 CSP 设备主要采用硅制成,并非密封在塑料内,这些设备易 受到机械损伤的影响,且可能对光照十分敏感。当必须在暴露于光照的环境中使用 CSP 封装时,可能需要使用不透明材料覆盖在顶部和 侧面。 A1 A2 A3 A4 P0.7 P0.5 P0.4 P0.0 B1 B2 B3 B4 P1.0 P0.3 P0.2 GND C1 C2 C3 C4 P1.3 P0.6 P0.1 VDD D1 D2 D3 D4 P1.1 P1.4 RSTb / C2CK P2.7 / C2D 16 pin CSP (Top View) Figure 6.4. Table 6.4. Pin EFM8SB1x-CSP16 引出线 Pin Definitions for EFM8SB1x-CSP16 Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.7 Multifunction I/O Yes P0MAT.7 ADC0.7 INT0.7 CS0.7 INT1.7 IREF0 P0MAT.5 ADC0.5 INT0.5 CS0.5 Number A1 A2 P0.5 Multifunction I/O Yes INT1.5 A3 P0.4 Multifunction I/O Yes P0MAT.4 ADC0.4 INT0.4 CS0.4 INT1.4 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 35 EFM8SB1 数据表 Pin Definitions Pin Pin Name Description Crossbar Capability Additional Digital Functions Analog Functions P0.0 Multifunction I/O Yes P0MAT.0 CS0.0 INT0.0 VREF Number A4 INT1.0 B1 P1.0 Multifunction I/O Yes P1MAT.0 CMP0P.4 CS0.8 B2 P0.3 Multifunction I/O Yes P0MAT.3 ADC0.3 EXTCLK CS0.3 WAKEOUT XTAL2 INT0.3 INT1.3 B3 P0.2 Multifunction I/O Yes P0MAT.2 ADC0.2 RTCOUT CS0.2 INT0.2 XTAL1 INT1.2 B4 GND Ground C1 P1.3 Multifunction I/O Yes P1MAT.3 ADC0.11 CS0.11 C2 P0.6 Multifunction I/O Yes P0MAT.6 ADC0.6 CNVSTR CS0.6 INT0.6 INT1.6 C3 P0.1 Multifunction I/O C4 VDD Supply Power Input D1 P1.1 Multifunction I/O Yes Yes P0MAT.1 ADC0.1 INT0.1 CS0.1 INT1.1 AGND P1MAT.1 CMP0N.4 CS0.9 D2 P1.4 Multifunction I/O Yes P1MAT.4 ADC0.12 CS0.12 D3 D4 RSTb / Active-low Reset / C2CK C2 Debug Clock P2.7 / Multifunction I/O / C2D C2 Debug Data silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 36 EFM8SB1 数据表 CSP16 Package Specifications 7. CSP16 Package Specifications 7.1 CSP16 封装尺寸 Note: 可使用符合行业标准的表面安装装配技术处理并焊接 CSP 设备。但是,由于 CSP 设备主要采用硅制成,并非密封在塑料内,这些 设备易受到机械损伤的影响,且可能对光照十分敏感。当必须在暴露于光照的环境中使用 CSP 封装时,可能需要使用不透明材料覆盖在 顶部和侧面。 Figure 7.1. Table 7.1. Dimension CSP16 封装图 CSP16 Package Dimensions Min Typ Max A 0.491 0.55 0.609 A1 0.17 — 0.23 A2 0.036 0.040 0.044 b 0.23 — 0.29 S 0.3075 0.31 0.3125 D 1.781 BSC E 1.659 BSC silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 37 EFM8SB1 数据表 CSP16 Package Specifications Dimension Min Typ e 0.40 BSC D1 1.20 BSC E1 1.20 BSC SD 0.2 SE 0.2 n 16 aaa 0.03 bbb 0.06 ccc 0.05 ddd 0.015 Max Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994. 3. Primary datum “C” and seating plane are defined by the spherical crowns of the solder balls. 4. Dimension “b” is measured at the maximum solder bump diameter, parallel to primary datum “C”. 5. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for Small Body Components. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 38 EFM8SB1 数据表 CSP16 Package Specifications 7.2 CSP16 PCB 焊盘布局 Figure 7.2. Table 7.2. Dimension CSP16 PCB 焊盘布局图 CSP16 PCB Land Pattern Dimensions Min Max X 0.20 C1 1.20 C2 1.20 E1 0.40 E2 0.40 Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification. 3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines. 4. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to be 60 µm minimum, all the way around the pad. 5. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder paste release. 6. The stencil thickness should be 0.075 mm (3 mils). 7. A stencil of square aperture (0.22 x 0.22 mm) is recommended. 8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended. 9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 39 EFM8SB1 数据表 CSP16 Package Specifications 7.3 CSP16 封装标识 PPPP TTTT YYWW Figure 7.3. CSP16 封装标识 封装标识的组成为: • PPPP – 指定部件编号。 • TTTT – 跟踪或生产代码。 • YY – 生产年份的最后 2 位数字。 • WW – 设备生产时的 2 位工作周。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 40 EFM8SB1 数据表 QFN20 Package Specifications 8. QFN20 Package Specifications 8.1 QFN20 封装尺寸 Figure 8.1. Table 8.1. QFN20 封装图 QFN20 Package Dimensions Dimension Min Typ Max A 0.50 0.55 0.60 A1 0.00 — 0.05 b 0.20 0.25 0.30 b1 0.275 0.325 0.375 D D2 3.00 BSC 1.6 1.70 e 0.50 BSC e1 0.513 BSC E 3.00 BSC 1.80 E2 1.60 1.70 1.80 L 0.35 0.40 0.45 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 41 EFM8SB1 数据表 QFN20 Package Specifications Dimension Min Typ Max L1 0.00 — 0.10 aaa — 0.10 — bbb — 0.10 — ddd — 0.05 — eee — — 0.08 Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994. 3. This drawing is based upon JEDEC Solid State Product Outline MO-248 but includes custom features which are toleranced per supplier designation. 4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 42 EFM8SB1 数据表 QFN20 Package Specifications 8.2 QFN20 PCB 焊盘布局 Figure 8.2. Table 8.2. Dimension QFN20 PCB 焊盘布局图 QFN20 PCB Land Pattern Dimensions Min Max C1 2.70 C2 2.70 C3 2.53 C4 2.53 E 0.50 REF X1 0.20 0.30 X2 0.24 .034 X3 1.70 1.80 Y1 0.50 0.60 Y2 0.24 0.34 Y3 1.70 1.80 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 43 EFM8SB1 数据表 QFN20 Package Specifications Dimension Min Max Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification. 3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines. 4. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to be 60 µm minimum, all the way around the pad. 5. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder paste release. 6. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils). 7. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads. 8. A 2x2 array of 0.75mm openings on a 0.95mm pitch should be used for the center pad to assure proper paste volume. 9. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended. 10. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components. 8.3 QFN20 封装标识 PPPP PPPP TTTTTT YYWW # Figure 8.3. QFN20 封装标识 封装标识的组成为: • PPPPPPPP – 指定部件编号。 • TTTTTT – 跟踪或生产代码。 • YY – 生产年份的最后 2 位数字。 • WW – 设备生产时的 2 位工作周。 • # – 设备版本(A、B 等)。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 44 EFM8SB1 数据表 QFN24 Package Specifications 9. QFN24 Package Specifications 9.1 QFN24 封装尺寸 Figure 9.1. Table 9.1. QFN24 封装图 QFN24 Package Dimensions Dimension Min Typ Max A 0.70 0.75 0.80 A1 0.00 — 0.05 b 0.18 0.25 0.30 D 3.90 4.00 4.10 D2 2.60 2.70 2.80 e 0.50 BSC E 3.90 4.00 4.10 E2 2.60 2.70 2.80 L 0.35 0.40 0.45 aaa — — 0.10 bbb — — 0.10 ccc — — 0.08 ddd — — 0.10 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 45 EFM8SB1 数据表 QFN24 Package Specifications Dimension Min Typ Max Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994. 3. This drawing conforms to JEDEC Solid State Outline MO-220. 4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for Small Body Components. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 46 EFM8SB1 数据表 QFN24 Package Specifications 9.2 QFN24 PCB 焊盘布局 Figure 9.2. Table 9.2. QFN24 PCB 焊盘布局图 QFN24 PCB Land Pattern Dimensions Dimension Min Max C1 3.90 4.00 C2 3.90 4.00 E 0.50 BSC X1 0.20 0.30 X2 2.70 2.80 Y1 0.65 0.75 Y2 2.70 2.80 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 47 EFM8SB1 数据表 QFN24 Package Specifications Dimension Min Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines. 3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask be 60 µm minimum, all the way around the pad. 4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be solder paste release. 5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils). 6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads. 7. A 2 x 2 array of 1.10 mm x 1.10 mm openings on 1.30 mm pitch should be used for the center 8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended. 9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small 9.3 Max and the metal pad is to used to assure good ground pad. Body Components. QFN24 封装标识 PPPPPPPP TTTTTT YYWW # Figure 9.3. QFN24 封装标识 封装标识的组成为: • PPPPPPPP – 指定部件编号。 • TTTTTT – 跟踪或生产代码。 • YY – 生产年份的最后 2 位数字。 • WW – 设备生产时的 2 位工作周。 • # – 设备版本(A、B 等)。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 48 EFM8SB1 数据表 QSOP24 Package Specifications 10. QSOP24 Package Specifications 10.1 QSOP24 封装尺寸 Figure 10.1. Table 10.1. QSOP24 封装图 QSOP24 Package Dimensions Dimension Min Typ Max A — — 1.75 A1 0.10 — 0.25 b 0.20 — 0.30 c 0.10 — 0.25 D 8.65 BSC E 6.00 BSC E1 3.90 BSC e 0.635 BSC L theta silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. 0.40 — 1.27 0º — 8º Rev. 1.2 | 49 EFM8SB1 数据表 QSOP24 Package Specifications Dimension Min Typ aaa 0.20 bbb 0.18 ccc 0.10 ddd 0.10 Max Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994. 3. This drawing conforms to JEDEC outline MO-137, variation AE. 4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 50 EFM8SB1 数据表 QSOP24 Package Specifications 10.2 QSOP24 PCB 焊盘布局 Figure 10.2. Table 10.2. QSOP24 PCB 焊盘布局图 QSOP24 PCB Land Pattern Dimensions Dimension Min Max C 5.20 5.30 E 0.635 BSC X 0.30 0.40 Y 1.50 1.60 Note: 1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted. 2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines. 3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to be 60 µm minimum, all the way around the pad. 4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder paste release. 5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils). 6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads. 7. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended. 8. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components. silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 51 EFM8SB1 数据表 QSOP24 Package Specifications 10.3 QSOP24 封装标识 EFM8 PPPPPPPP # TTTTTTYYWW Figure 10.3. QSOP24 封装标识 封装标识的组成为: • PPPPPPPP – 指定部件编号。 • TTTTTT – 跟踪或生产代码。 • YY – 生产年份的最后 2 位数字。 • WW – 设备生产时的 2 位工作周。 • # – 设备版本(A、B 等)。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 52 EFM8SB1 数据表 Revision History 11. Revision History 11.1 版本 1.2 添加了 CSP16 封装。 QSOP24 引脚输出图上的 "C2D / P2.0" 引脚更新为 "C2D / P2.7"。 在 Table 4.7 Crystal Oscillator on page 15 中添加了晶体振荡器驱动器电流典型值。 更正了 Table 4.14 Capacitive Sense (CS0) on page 20 中 24 针和 20 针封装的电容感测通道数量。 更正了 Figure 8.2 QFN20 PCB 焊盘布局图 on page 43 尺寸 E 中的数据。 在 3.10 引导装载程序 中添加了更多信息。 11.2 版本 1.1 首次发行。 silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly. Rev. 1.2 | 53 目录 1. 功能列表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 2. 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 3. System Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 4. 5. 6. 3.1 介绍 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 3.2 电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 3.3 I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 3.4 时钟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 3.5 定时器/计数器和 PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 3.6 通信和其他数字外围设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 3.7 模拟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.8 复位源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3.9 调试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3.10 引导装载程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 4.1 电气特性 . . . . . . . 4.1.1 建议的工作条件 . . . . 4.1.2 功耗 . . . . . . . . 4.1.3 复位和电源监控器 . . . 4.1.4 闪存 . . . . . . . . 4.1.5 电源管理定时 . . . . . 4.1.6 内部振荡器. . . . . . 4.1.7 晶体振荡器. . . . . . 4.1.8 外部时钟输入 . . . . . 4.1.9 ADC . . . . . . . . 4.1.10 参考电压 . . . . . . 4.1.11 温度传感器 . . . . . 4.1.12 比较器 . . . . . . . 4.1.13 可编程参考电流 (IREF0) 4.1.14 电容感测 (CS0). . . . 4.1.15 端口 I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 10 11 13 14 14 14 15 15 16 17 17 18 19 20 21 4.2 热能条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 4.3 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 4.4 典型性能曲线. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Typical Connection Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 5.1 电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 5.2 其他连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Pin Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 6.1 EFM8SB1x-QFN20 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 6.2 EFM8SB1x-QFN24 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 目录 54 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7. 8. 9. 10. 11. 6.3 EFM8SB1x-QSOP24 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6.4 EFM8SB1x-CSP16 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 CSP16 Package Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 7.1 CSP16 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 7.2 CSP16 PCB 焊盘布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 7.3 CSP16 封装标识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 QFN20 Package Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 8.1 QFN20 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 8.2 QFN20 PCB 焊盘布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 8.3 QFN20 封装标识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 QFN24 Package Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 9.1 QFN24 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 9.2 QFN24 PCB 焊盘布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 9.3 QFN24 封装标识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 QSOP24 Package Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 10.1 QSOP24 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 10.2 QSOP24 PCB 焊盘布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 10.3 QSOP24 封装标识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 11.1 版本 1.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 11.2 版本 1.1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 目录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 目录 55 Simpilcity Studio One-click access to MCU tools, documentation, software, source code libraries & more. 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Trademark Information Silicon Laboratories Inc., Silicon Laboratories, Silicon Labs, SiLabs and the Silicon Labs logo, CMEMS®, EFM, EFM32, EFR, Energy Micro, Energy Micro logo and combinations thereof, "the world’s most energy friendly microcontrollers", Ember®, EZLink®, EZMac®, EZRadio®, EZRadioPRO®, DSPLL®, ISOmodem ®, Precision32®, ProSLIC®, SiPHY®, USBXpress® and others are trademarks or registered trademarks of Silicon Laboratories Inc. ARM, CORTEX, Cortex-M3 and THUMB are trademarks or registered trademarks of ARM Holdings. Keil is a registered trademark of ARM Limited. All other products or brand names mentioned herein are trademarks of their respective holders. Silicon Laboratories Inc. 400 West Cesar Chavez Austin, TX 78701 USA http://www.silabs.com