IMDS ID / Version: 164665700 / 2 Anwender: Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 1/5 01.07.11 15:44:46 MDB-Bericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen 1. Firmen- und Produktbezeichnung 1.1 Angaben zum Hersteller/Lieferanten 1.2 Angaben zum Produkt Name [ID]: Teil-/Sach-Nr.: D 6.3 x 21 Benennung: Musterberichts-Nr: Musterberichtsdatum: Bestell-Nr.: Lieferschein-Nr.: Entwicklungsbemusterung: IMDS ID / Version: Node-ID: Diode axial Nein 164665700 / 2 164667131 MDB Status (Änderungsdatum): Intern freigegeben (01.07.2011) DUNS Nummer: Straße/Postfach: Nat.-Kennz./PLZ/Ort: Lieferanten-Nr.: Ansprechpartner: - Telefon: - Faxnummer: - E-Mail Adresse: Diotec Semiconductor AG [2845] Kreuzmattenstraße 4 DE 79423 Heitersheim Brigitte Kelpe +49 7634 5266 77 +49 7634 5266 277 [email protected] m 2. Rezyklatinformationen Seit dem IMDS Release 3.0 hängen die Rezyklatinformationen an Referenzen auf bestimmte Werkstoffe. Hewlett-Packard GmbH IMDS ID / Version: Anwender: 164665700 / 2 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 2/5 01.07.11 15:44:46 MDB-Bericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen Stoffe, die einem gesetzlichen Anwendungsverbot unterliegen, dürfen nicht enthalten sein! Es müssen auch Gefahrstoffe angegeben werden, die bei Gebrauch entstehen können oder freigesetzt werden. Beachten Sie: GADSL-Liste für deklarationspflichtige Stoffe 3. Teilecharakterisierung Teil-/Sach-Nr.: Benennung: D 6.3 x 21 Diode axial Musterberichts-Nr: IMDS ID / Version: Node-ID: 164665700 / 2 164667131 Benennung Benennung Name Reinstoff Name Teil-/Sach-Nr. Sach- /Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. Diode axial D 6.3 x 21 164665700 / 2 Anschlussdraht/lead wire K18.3130 (nicht verfügbar) Cu-OF CW008A 10418884 / 4 4 Kupfer 7440-50-8 99,97475 4 Silber 7440-22-4 0,0075 0 - 0,015 4 Bismut 7440-69-9 0,00025 0 - 0,0005 Ebene im Baum 1 2 3 Hewlett-Packard GmbH Klassif. IMDS ID / Version Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] Mengenanteil (von - bis) [%] GADSL, SVHC Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung Nicht zutreffend 1,9 1,3937 3.1 95,9 D Nein IMDS ID / Version: Anwender: Benennung Benennung Name Reinstoff Name Teil-/Sach-Nr. Sach- /Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. 4 Blei 7439-92-1 4 Sonstiges, nicht zu deklarieren system Ebene im Baum 3 2 164665700 / 2 Steinebrunner, Udo SSn96Ag3Cu1(Sn96,5Ag3Cu0,5) 711 Seite: Datum: 3/5 01.07.11 15:44:46 Klassif. IMDS ID / Version Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] 58809831 / 2 Mengenanteil (von - bis) [%] 0,0025 0 - 0,005 0,015 0 - 0,03 GADSL, SVHC D/P 4.2 4,1 4 Zinn 7440-31-5 96,243 4 Blei 7439-92-1 0,05 0 - 0,1 4 Antimon 7440-36-0 0,05 0 - 0,1 4 Bismut 7440-69-9 0,05 0 - 0,1 4 Cadmium 7440-43-9 0,001 4 Kupfer 7440-50-8 4 Indium 4 Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung Concentration within acceptable GADSL limits Nein D/P Concentration within acceptable GADSL limits 0 - 0,002 D/P Concentration within acceptable GADSL limits 0,5 0,3 - 0,7 D 7440-74-6 0,05 0 - 0,1 Silber 7440-22-4 3 2,8 - 3,2 4 Aluminium (Metall) 7429-90-5 0,0005 0 - 0,001 4 Arsen 7440-38-2 0,015 0 - 0,03 4 Eisen 7439-89-6 0,01 0 - 0,02 4 Zink (metall) 7440-66-6 0,0005 0 - 0,001 4 Gold 7440-57-5 0,025 0 - 0,05 4 Nickel 7440-02-0 0,005 0 - 0,01 Semiconductor Chip PRC40 Hewlett-Packard GmbH (nicht verfügbar) 0,003198 D D Not applicable IMDS ID / Version: Anwender: 164665700 / 2 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 4/5 01.07.11 15:44:46 Benennung Benennung Name Reinstoff Name Teil-/Sach-Nr. Sach- /Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. Goldlegierung 30xx.x 4 Gold 7440-57-5 92 4 Nickel 7440-02-0 8 Ebene im Baum 3 3 4 3 4 2 3 4 Polydimethyl Silicone Fluid Klassif. IMDS ID / Version Gewicht Mengenanteil [g] [%] 115408108 / 1 63148-62-9 Silicium 30xx.x Silicium 7440-21-3 Gehäuse/case 3078 (nicht verfügbar) Duromer EP 3078 8790399 / 5 Epoxidharz - Mengenanteil (von - bis) [%] 11,9 98398329 / 1 Dimethylsilikon Lot/solder RoHS konform/compliant Pb92.5Ag5Sn2.5 Anzahl Other application (Surface not routinely touched or nickel release rate < 0.5µg/cm2/week) 100 115401386 / 4 62,9 4.2 Nein 5.4.3 Nein 4.2 Nein 100 0,504 100 100 S-Pb93Sn5Ag2 191 1443140 / 3 4 Zinn 7440-31-5 5 4 Blei 7439-92-1 93,203 4 Antimon 7440-36-0 0,1 0 - 0,2 4 Bismut 7440-69-9 0,05 0 - 0,1 Hewlett-Packard GmbH Nein 9.2 25,2 (nicht verfügbar) 3 4.2 D 302x 2 GADSL, SVHC Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung 0,002 100 4,8 - 5,2 D/P Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) - 8e) IMDS ID / Version: Anwender: 164665700 / 2 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 5/5 01.07.11 15:44:46 Benennung Benennung Name Reinstoff Name Teil-/Sach-Nr. Sach- /Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. 4 Cadmium 7440-43-9 0,001 0 - 0,002 D/P 4 Kupfer 7440-50-8 0,04 0 - 0,08 D 4 Indium 7440-74-6 0,05 0 - 0,1 4 Silber 7440-22-4 1,5 1,2 - 1,8 4 Aluminium (Metall) 7429-90-5 0,0005 0 - 0,001 4 Arsen 7440-38-2 0,015 0 - 0,03 4 Eisen 7439-89-6 0,01 0 - 0,02 4 Zink (metall) 7440-66-6 0,0005 0 - 0,001 4 Gold 7440-57-5 0,025 0 - 0,05 4 Nickel 7440-02-0 0,005 0 - 0,01 Ebene im Baum Klassif. IMDS ID / Version Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] Mengenanteil (von - bis) [%] GADSL, SVHC Concentration within acceptable GADSL limits D D Dies ist eine unkontrollierte Kopie eines durch das IMDS erstellten Dokuments. Ende des Berichts. Hewlett-Packard GmbH Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung Not applicable