I2C Serial EEPROM Family Data Sheet (Korean)

24AA00/24LC00/24C00
24AA014/24LC014
24AA02/24LC02B
24AA024/24LC024
24AA04/24LC04B
24AA16/24LC16B
24AA64/24LC64
24AA256/24LC256/24FC256
24AA01/24LC01B
24C01C
24C02C
24AA025/24LC025
24AA08/24LC08B
24AA32A/24LC32A
24AA128/24LC128/24FC128
24AA512/24LC512/24FC512
I2C™ 직렬 EEPROM 디바이스 군 데이터 쉬트
특징 :
기능 설명 :
• 128 비트 ~ 512 K 비트 용량 .
• 단일 전원 동작. 24AA 디바이스는 1.8V 에서 동작
가능 .
• 저 전력 CMOS 기술 채택 :
- 동작 상태 전류 : 1 mA l
- 대기 상태 전류 ( I - 온도소자 ) : 1 µA
• I2C™ 호환 가능한 2- 선 직렬 인터페이스 .
• 노이즈 제거를 위한 쉬미트 트리거 입력 채택 .
• 그라운드 바운스 제거를 위한 출력 슬로프 제어 .
• 100 kHz (1.8V) 또는 400 kHz (≥ 2.5V) 지원
• 24FCXX 소자는 1 MHz 클럭으로 통신 가능 함
• 자동 지움 기능을 포함한 셀프 라이트 사이클
• 페이지 라이팅을 위한 버퍼 내장 .
• 대부분의 디바이스가 하드웨어 라이트 프로텍트
핀을 가지고 있음 .
• 공장에서 프로그램 하여 출시 가능한 QTP 지원
• ESD 프로텍션 > 4,000V
• 백만번 지우고 쓰기가 가능 .
• 데이터 보존 > 200 년
• 8 핀 PDIP, SOIC, TSSOP 그리고 MSOP 패키지
• 5핀 SOT-23 패키지 (대부분1-16K 비트 디바이스)
• 8 핀 2x3 밀리 또는 5x6 밀리 DFN 패키지 지원
• 확장 온도 범위 지원 :
- 산업용 (I): -40°C ~ +85°C
- 오토모티브 (E): -40°C ~ +125°C
마이크로칩 테크놀로지는 128 비트에서 512K 비트 용
량 의 24CXX, 24LCXX, 24AAXX 그 리 고 24FCXX
(24XX*) EEPROM 을 지원 하고 있다 .
이러한 디바이스들은 2 선 직렬로 인터페이스가 가능
하며 8 비트 메모리 블럭 단위로 구성이 된다 . 또한 저
전압 설계를 위하여 24AAXX 디바이스들은 1.8V 에서
도 동작 가능하며 일반적으로 동작 상태에서는 1 mA,
대기 상태에서는 1 µA 의 전류를 소비 하게 된다 .
대부분의 디바이스들은 페이지 라이트 기능을 가지고
있으며 어드레스 핀이 있는 디바이스들은 같은 버스
상에 최대 8 개의 소자들을 연결 할 수 있다 .
24XX 디바이스 군들은 일반적으로 8 핀 PDIP, SOIC,
TSSOP 그리고 MSOP 패키지를 지원 하고 있다 . 또한
대부분의 128 비트에서 16 K 비트 용량의 디바이스들
은 5 핀 SOT-23 패키지를 지원 하고 있다 .DFN 패키지
(2x3 밀리 혹은 5x6 밀리 ) 또한 가능하다 .
모든 패키지는 Pb-free (Matte Tin) 타입을 지원 한다 .
패키지 타입 (1)
TSSOP/MSOP(2)
PDIP/SOIC
A0
1
8
VCC
A0
1
8
VCC
A1
2
7
WP(3)
A1
2
7
WP(3)
A2
3
6
SCL
A2
3
6
SCL
VSS
4
5
SDA
VSS
4
5
SDA
SOT-23-5
(all except 24XX00)
SCL
1
VSS
2
SDA
3
5
4
WP
VCC
DFN
A0 1
8 VCC
A1 2
7 WP(3)
A2 3
6 SCL
VSS 4
5 SDA
SOT-23-5
(24XX00)
TSSOP
A0
A1
NC
NC
NC
A2
VSS
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
WP
NC
NC
NC
SCL
SDA
SCL
1
VSS
2
SDA
3
5
VCC
4
NC
노트 1: 어떤 디바이스에서는 A0, A1, A2 그리고 WP 핀은
사용 되지 않는다 ( 내부 연결 없음 ). 자세한 사항
은 테이블 1- 1 디바이스 선택 테이블 참조 .
2: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과
A1 핀은 내부 연결이 없다 .
3:
24XX00, 24XX025 그리고 24C01C 디바이스의
핀 7 은 사용 되지 않는다 .
* 이 데이터 쉬트에서 24XX 는 24 시리즈의 일반적인 파트 넘버 표기법이다 . 예를 들어 24XX64 는 64K 비트 용량의 모든 전압 범위
의 EEPROM 을 의미한다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21930A_KR- 페이지 1
24AAXX/24LCXX/24FCXX
테이블 1- 1:
파트 넘버
디바이스 선택 테이블
VC 범위
최대 클럭
주파수
페이지
사이즈
라이트 프로
텍트 기능
어드레스
선택 핀
온도
범위
패키지 (5)
128 비트 디바이스
24AA00
1.8-5.5V
400 kHz(1)
24LC00
2.5-5.5V
400 kHz(1)
24C00
4.5-5.5V
400 kHz
C, I
—
없음
없음
P, SN, ST, OT, MC
C, I
C, I, E
1 K 비트 디바이스
24AA01
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC01B
2.5-5.5V
400 kHz
24AA014
1.8-5.5V
400 kHz(2)
2.5-5.5V
400 kHz
24LC014
24C01C
4.5V-5.5V 400 kHz
8 바이트
전 영역
없음
16 바이트
전 영역
A0, A1, A2
16 바이트
없음
A0, A1, A2
8 바이트
전 영역
없음
16 바이트
전 영역
A0, A1, A2
16 바이트
없음
A0, A1, A2
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
I, E
I
P, SN, ST, MS, MC
I
C, I, E
P, SN, ST, MC
2 K 비트 디바이스
24AA02
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC02B
2.5-5.5V
400 kHz
24AA024
1.8-5.5V
400 kHz(2)
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
I, E
I
P, SN, ST, MS, MC
24LC024
2.5-5.5V
400 kHz
24AA025
1.8-5.5V
400 kHz(2)
I
24LC025
2.5-5.5V
400 kHz
24C02C
4.5-5.5V
400 kHz
16 바이트
상위 1/2
A0, A1, A2
C, I, E
16 바이트
전 영역
없음
I
I
P, SN, ST,MS, MC
I
P, SN, ST, MC
4 K 비트 디바이스
24AA04
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC04B
2.5-5.5V
400 kHz
P, SN, ST, MS, OT, MC
I, E
8 K 비트 디바이스
24AA08
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC08B
2.5-5.5V
400 kHz
16 바이트
전 영역
없음
16 바이트
전 영역
없음
32 바이트
전 영역
A0, A1, A2
32 바이트
전 영역
A0, A1, A2
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
I, E
16 K 비트 디바이스
24AA16
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC16B
2.5-5.5V
400 kHz
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
I, E
32 K 비트 디바이스
24AA32A
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC32A
2.5-5.5V
400 kHz
I
P, SN, SM, ST, MS, MC
I, E
64 K 비트 디바이스
24AA64
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC64
2.5-5.5V
400 kHz
I
P, SN, SM, ST, MS, MC
I, E
노트 1: VCC <4.5V 일때는 100 kHz.
2: VCC <2.5V 일때는 100 kHz .
3: VCC <2.5V 일때는 400 kHz.
4: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 내부 연결이 없다 .
5: P = 8핀PDIP, SN = 8핀SOIC (150밀리 JEDEC), ST = 8핀TSSOP, OT = 5 또는 6핀SOT23, MC = 2x3mm
DFN, MS = 8 핀 MSOP, SM = 8 핀 SOIC (200 밀리 EIAJ), MF = 5x6mm DFN, ST14 = 14 핀 TSSOP.
DS21930A_KR - 페이지2
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
테이블 1- 1:
파트 넘버
디바이스 선택 테이블 ( 앞페이지에 이어 계속 됨 )
VC 범위
최대 클럭
주파수
페이지
사이즈
라이트 프로
텍트 기능
어드레스
선택 핀
전 영역
A0, A1,
A2(4)
온도
범위
패키지 (5)
I
P, SN, SM, ST, MS, MF,
ST14
128 K 비트 디바이스
24AA128
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC128
2.5-5.5V
400 kHz
24FC128
1.8-5.5V
1 MHz(3)
64 바이트
I, E
I
256 K 비트 디바이스
24AA256
1.8-5.5V
400 kHz (2)
24LC256
2.5-5.5V
400 kHz
24FC256
1.8-5.5V
1 MHz(3)
64 바이트
전 영역
A0, A1,
A2(4)
I
I, E
P, SN, SM, ST, MS, MF,
ST14
I
512 K 비트 디바이스
24AA512
1.8-5.5V
24LC512
2.5-5.5V
24FC512
1.8-5.5V
(3)
400 kHz (2)
400 kHz
1 MHz
128
바이트
I
전 영역
A0, A1, A2
P, SM, MF, ST14
I, E
I
노트 1: VCC <4.5V 일때는 100 kHz.
2: VCC <2.5V 일때는 100 kHz .
3: VCC <2.5V 일때는 400 kHz.
4: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 내부 연결이 없다 .
5: P = 8핀PDIP, SN = 8핀SOIC (150밀리 JEDEC), ST = 8핀TSSOP, OT = 5 또는 6핀SOT23, MC = 2x3mm
DFN, MS = 8 핀 MSOP, SM = 8 핀 SOIC (200 밀리 EIAJ), MF = 5x6mm DFN, ST14 = 14 핀 TSSOP.
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 3
24AAXX/24LCXX/24FCXX
2.0
전기적 특성
절대적 최대치 (†)
전압 ............................................................................................................................................................................6.5V
모든 입력 , 출력 w.r.t. VSS ................................................................................................................. -0.6V to VCC +1.0V
저장 온도.................................................................................................................................................-65°C to +150°C
전원이 공급 되는 경우의 온도 범위 ........................................................................................................-40°C to +125°C
모든 핀의 ESD 프로텍션 ........................................................................................................................................................≥ 4 kV
† 주의 : 위에서 제시한 스트레스의 절대적 최대치의 값들은 EEPROM 에 치명적인 파손을 가져 올 수 있다 . 위
에서 제시한 값들은 EEPROM 이 기능적으로만 동작이 되는 경우에 한하며 스펙에서 제시 되지 않은 다른 조
건에서는 해당 되지 않으며 그 이상의 조건에서는 디바이스의 신뢰성에 영향을 미칠수 있다 .
테이블 2-1:
DC 특성
전기적 특성
일반 온도 (C):
산업용 (I):
오토모티브 (E):
DC 특성
파라메
타 넘버
심볼
VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = 0°C ~ +70°C
VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C
VCC = +2.5V ~ 5.5V TA = -40°C ~ 125°C
특성
최소
최대
단위
—
—
—
조건
D1
—
A0, A1, A2, SCL, SDA 그리고
WP 핀 :
D2
VIH
입력 전압 하이 레벨
0.7 VCC
—
V
—
D3
VIL
입력 전압 로우 레벨
—
0.3 VCC
0.2 VCC
V
V
VCC ≥ 2.5V
VCC < 2.5V
D4
VHYS
쉬미트 트리거 입력의 히스테 0.05 VCC
리시스 (SDA, SCL 핀 )
—
V
( 노트 1)
D5
VOL
출력 전압 로우 레벨
—
0.40
V
IOL = 3.0 mA @ VCC = 2.5V
D6
ILI
입력 누설 전류
—
±1
µA
VIN = VSS 또는 VCC
D7
ILO
출력 누설 전류
—
±1
µA
VOUT = VSS 또는 VCC
D8
CIN,
COUT
핀 캐패시던스
( 모든 입 / 출력 핀 )
—
10
pF
VCC = 5.0V ( 노트 1)
TA = 25°C, FCLK = 1 MHz
D9
ICC Read 동작 모드시 소비 전류
—
400
µA
1
mA
24XX128, 256, 512: VCC = 5.5V,
SCL = 400 kHz
24XX128, 256, 512 제외한 모든
소자 : VCC = 5.5V, SCL = 400 kHz
VCC = 5.5V, 모든 소자 (24XX512
제외 )
VCC = 5.5V, 24XX512
D10
—
ICC Write
—
3
mA
5
mA
ICCS
—
1
µA
TA = -40°C ~ +85°C
SCL = SDA = VCC = 5.5V
A0, A1, A2, WP = VSS 또는 VCC
—
5
µA
TA = -40°C ~ 125°C
SCL = SDA = VCC = 5.5V
A0, A1, A2, WP = VSS 또는 VCC
—
50
µA
24C01C, 24C02C 만 적용 됨
SCL = SDA = VCC = 5.5V
A0, A1, A2, WP = VSS 또는 VCC
대기 모드시 소비 전류
노트 1: 파라미터 값들은 100% 테스트 된것이 아니라 주기적으로 샘플 테스트 한 값이다 .
DS21930A_KR - 페이지4
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
테이블 2-2:
AC 특성 - 24XX00, 24C01C 그리고 24C02C 를 제외한 모든 디바이스
전기적 특성 :
산업용 (I):
오토모티브 (E):
AC 특성
파라메
타 넘버
심볼
특성
VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C
VCC = +2.5V ~ 5.5V TA = -40°C ~ 125°C
최소
최대
단위
조건
—
—
—
—
100
400
400
1000
kHz
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
1
FCLK
클럭 주파수
2
THIGH
클럭 하이 구간 시간
4000
600
600
500
—
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
3
TLOW
클럭 로우 구간 시간
4700
1300
1300
500
—
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
4
TR
SDA, SCL 상승 시간
( 노트 1)
—
—
—
1000
300
300
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
5
TF
SDA,SCL 하강 시간
( 노트 1)
—
—
300
100
ns
24FCXXX 제외한 모든 소자
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
6
THD:STA 시작 조건을 위한 홀드 시간
4000
600
600
250
—
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
7
TSU:STA 시작 조건을 위한 셋업 시간
4700
600
600
250
—
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
8
THD:DAT 데이터 입력 홀드 시간
0
—
ns
( 노트 2)
9
TSU:DAT 데이터 입력 셋업 시간
250
100
100
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
10
TSU:STO 스탑 조건을 위한 셋업 시간
4000
600
600
250
—
—
—
—
ns
1.8 V ≤ VCC < 2.5V
2.5 V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5 V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
11
TSU:WP WP 를 위한 셋업 시간
4000
600
600
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
12
THD:WP WP 를 위한 홀드 시간
4700
1300
1300
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
노트 1: 100% 테스트 되지 않았다 .CB = 하나의 버스 라인의 총 캐패시턴스 (pF)
2: 송신기 디바이스는 시작과 멈춤 조건의 발생에 따른 예상치 않은 에러를 피하기 위하여 SCL 의 하강 에지
이후에 정의 되지 않은 영역 ( 최소 300 ns) 동안에는 내부 시간 지연을 반드시 제공 하여야 한다 .
3: 이러한 파라메터 값들은 완벽하게 테스트 되지 않았지만 특성에 의하여 보증 된다 . 특정 어플리케이션에
서 EEPROM 의 인듀어런스를 체크 하기 위해서는 Total Endurance™ Model 을 참조 하기를 바란다 . 이
는 마이크로칩 웹 - 사이트인 www.microchip.com 에서 얻을 수 있다 .
4: 24FCXXX 란 24FC128, 24FC256 그리고 24FC512 디바이스를 의미한다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 5
24AAXX/24LCXX/24FCXX
테이블 2-2:
AC 특성 - 24XX00, 24C01C 그리고 24C02C 를 제외한 모든 디바이스
( 앞페이지에 이어 계속 됨 )
전기적 특성 :
산업용 (I):
오토모티브 (E):
AC 특성
파라메
타 넘버
심볼
VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C
VCC = +2.5V ~ 5.5V TA = -40°C ~ 125°C
특성
최소
최대
단위
조건
13
TAA
클럭으로부터 유효한 데이타
출력
( 노트 2)
—
—
—
—
3500
900
900
400
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
14
TBUF
버스 안정 타임 : 버스는 반드
시 새로운 전송을 시작 하기
전에 안정 타임을 가져야 한
다
4700
1300
1300
500
—
—
—
—
ns
1.8V ≤ VCC < 2.5V
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX
2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX
15
TOF
최소 VIH 로부터최대 VIL 의
출력 하강 시간
CB ≤ 100 pF
10 + 0.1CB
250
250
ns
24FCXXX ( 노트 1) 제외한 소자
24FCXXX ( 노트 1)
16
TSP
입력 스파이크 필터
(SDA 그리고 SCL 핀 )
—
50
ns
24FCXXX ( 노트 1) 제외한 모든
소자
17
TWC
라이트 사이클 타임 ( 바이트
또는 페이지 )
—
5
ms
18
—
인듀어런스
1,000,000
—
사이클 25°C ( 노트 3)
노트 1: 100% 테스트 되지 않았다 .CB = 하나의 버스 라인의 총 캐패시턴스 (pF)
2: 송신기 디바이스는 시작과 멈춤 조건의 발생에 따른 예상치 않은 에러를 피하기 위하여 SCL 의 하강 에지
이후에 정의 되지 않은 영역 ( 최소 300 ns) 동안에는 내부 시간 지연을 반드시 제공 하여야 한다 .
3: 이러한 파라메터 값들은 완벽하게 테스트 되지 않았지만 특성에 의하여 보증 된다 . 특정 어플리케이션에
서 EEPROM 의 인듀어런스를 체크 하기 위해서는 Total Endurance™ Model 을 참조 하기를 바란다 . 이
는 마이크로칩 웹 - 사이트인 www.microchip.com 에서 얻을 수 있다 .
4: 24FCXXX 란 24FC128, 24FC256 그리고 24FC512 디바이스를 의미한다 .
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 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
테이블 2-3:
AC 특성 - 24XX00, 24C01C 그리고 24C02C
모든 파라메터 값들은 특별한 언 일반온도 (C):
급이 없는 한 제시된 동작 범위에 산업용 (I):
모두 적용 된다
오토모티브 (E):
심볼
파라메터
TA = 0°C ~ +70°C, VCC = 1.8V ~ 5.5V
TA = -40°C ~ +85°C, VCC = 1.8V ~ 5.5V
TA = -40°C ~ +125°C, VCC = 4.5V ~ 5.5V
최소
최대
단위
조건
클럭 주파수
FCLK
—
—
—
100
100
400
kHz
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
클럭 하이 구간 시간
THIGH
4000
4000
600
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
클럭 로우 구간 시간
TLOW
4700
4700
1300
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
SDA, SCL 상승 시간
( 노트 1)
TR
—
—
—
1000
1000
300
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
SDA,SCL 하강 시간
TF
—
300
ns
( 노트 1)
시작 조건을 위한 홀드 시간
THD:STA
4000
4000
600
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
시작 조건을 위한 셋업 시간
TSU:STA
4700
4700
600
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
데이터 입력 홀드 시간
THD:DAT
0
—
ns
( 노트 2)
데이터 입력 셋업 시간
TSU:DAT
250
250
100
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
스탑 조건을 위한 셋업 시간
TSU:STO
4000
4000
600
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
클럭으로부터 유효한 데이타 출
력 ( 노트 2)
TAA
—
—
—
3500
3500
900
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
4700
4700
1300
—
—
—
ns
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 )
1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V
4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V
버스 안정 타임 : 버스는 반드시
TBUF
새로운 전송을 시작 하기 전에 안
정 타임을 가져야 한다
최소 VIH 로부터최대 VIL 의 출력
하강 시간
TOF
20+0.1
CB
250
ns
( 노트 1), CB ≤ 100 pF
입력 스파이크 필터
(SDA 그리고 SCL 핀 )
TSP
—
50
ns
( 노트 1)
라이트 사이클 타임
TWC
—
4
1.5
ms
24XX00
24C01C, 24C02C
1,000,000
—
인듀어런스
노트 1:
2:
3:
사이클 ( 노트 3)
100% 테스트 되지 않았다 .CB = 하나의 버스 라인의 총 캐패시턴스 (pF)
송신기 디바이스는 시작과 멈춤 조건의 발생에 따른 예상치 않은 에러를 피하기 위하여 SCL 의 하강 에지
이후에 정의 되지 않은 영역 ( 최소 300 ns) 동안에는 내부 시간 지연을 반드시 제공 하여야 한다 .
이러한 파라메터 값들은 완벽하게 테스트 되지 않았지만 특성에 의하여 보증 된다 . 특정 어플리케이션에
서 EEPROM 의 인듀어런스를 체크 하기 위해서는 Total Endurance™ Model 을 참조 하기를 바란다 . 이
는 마이크로칩 웹 - 사이트인 www.microchip.com 에서 얻을 수 있다 .
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
그림 2-1:
버스 타이밍데이타
5
SCL
7
SDA
입력
3
4
D4
2
8
10
9
6
16
14
13
SDA
출력
WP
DS21930A_KR - 페이지8
( 프로텍트 됨 )
( 프로텍트 되지 않음 )
11
12
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
3.0
핀 설명
테이블 3-1 은 EEPROM 의 각 핀에 대한 서술이다 .
테이블 3-1:
핀 기능 테이블
8핀
PDIP,
SOIC
8핀
TSSOP ,
MSOP
5 핀 SOT-23
24XX00
24XX00 을 제
외한 5 핀
SOT-23
14 핀
TSSOP
8핀
5x6 DFN,
2x3 DFN
1
1(1)
—
—
1
1
칩 선택 핀 (3)
A1
2
(1)
—
—
2
2
칩 선택 핀 (3)
A2
3
3
—
—
6
3
칩 선택 핀 (3)
핀 이름
A0
2
기능
VSS
4
4
2
2
7
4
그라운드
SDA
5
5
3
3
8
5
직렬 데이타
SCL
6
6
1
1
9
6
직렬 클럭
(NC)
—
—
4
—
3, 4, 5,
10, 11, 12
—
연결 되지 않음
WP
7(2)
7(2)
—
5
13
7
라이트 프로텍트 입력 핀
VCC
8
8
5
4
14
8
전원
노트
3.1
1:
2:
3:
24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 핀 1 과 2 는 사용 되지 않는다 .
24XX00, 24XX025 그리고 24C01C 에서 핀 7 은 사용 되지 않는다 .
어떤 디바이스에서 핀 A0, A1, A2 는 사용 되지 않는다 .( 내부 연결 없음 ). 자세한 사항은 테이블 1- 1 참조
A0, A1, A2 칩 어드레스 입력
3.3
직렬 클럭 (SCL)
24C01C, 24C02C, 24XX014, 24XX024, 24XX025 그
리고 24XX32 부터 24XX512 까지의 다양한 EEPROM
에서 칩 선택을 위하여 이 핀들이 사용 되고 있지만
24XX01 에서 부터 24XX16 디바이스인 경우는 A0, A1
그리고 A2 핀들이 사용 되지 않는다 .
동기화 된 SCL 입력 핀은 데이터를 마스터 디바이스로
보내는 경우 또는 마스터로 부터 데이터를 받는 경우에
사용 된다 .
A0, A1 그리고 A2 핀으로 공급 되는 전압 레벨과 마스터
로 부터 전송 되는 슬레이브 어드레스 와의 비교에 의
하여 일치 되면 EEPROM 이 선택이 된다 .
이 핀은 반드시 VSS 또는 VCC 에 연결 되어 있어야 한
다 . 만약 이 핀이 VSS 에 연결이 되어 있으면 라이트 동
작이 인에이블 되며 만약 VCC 에 연결 된다면 라이트
동작이 금지 되며 오로지 읽기 동작만 가능하게 될것이
다 . 각 디바이스의 라이트 프로텍트 구조에 대한 자세
한 사항은 테이블 1- 1 을 참조 할것 .
24XX128 그리고 24XX256 MSOP 패키지는 핀 A0 와
A1 이 연결 되지 않는다 .
이러한 칩 선택 핀들의 서로 다른 조합에 의하여 최대
8 개 까지 같은 버스 상에 EEPROM 을 연결 가능 하다
. 단 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지인 경우는 2
개만 가능하다 .
대부분의 어플리케이션에서 칩 선택 핀인 A0, A1 그리
고 A2 핀은 하드 - 와이어 적으로 로직 ‘0’ 또는 로직 ‘1’
로 되어야 한다 . 또한 어떤 어플리케이션에서는 이러
한 칩 선택 핀들을 마이크로 컨틀로러 또는 프로그래머
블 소 자 에 의 하 여 제 어 가 가 능 하 며 이 러 한 경우
EEPROM 을 동작 시키기 전에 반드시 칩 선택 핀들을
로직 ‘0’ 또는 로직 ‘1’ 로 확실히 만들어 주어야 한다 .
3.2
3.4
3.5
라이트 프로텍트 (WP)
전원 (VCC)
평상시 VCC 전 압이 1.5V 아래로 내려 간다면
EEPROM 내부의 지우고 쓰는 블럭이 강제적으로 디
제이블 되는 VCC 검출 회로가 내장 되어 있다 .
24C00, 24C01C 그리고 24C02C 디바이스인 경우는 평
상시 전압이 3.8V 이하로 내려가면 EEPROM 내부적으
로 지우고 쓰는 블럭이 디제이블 된다 ..
직렬 데이타 (SDA)
이 핀은 어드레스 또는 데이터를 마스터로 부터 보내 오
거나 데이터를 마스터로 보낼 때 이용 되는 양 방향 핀
으로 오픈 드레인 핀이다 . 따라서 SDA 핀은 VCC 쪽
으로 외부에 풀 - 업 저항이 요구 된다 . ( 일반적으로
100 kHz 통신을 위하여10 kΩ , 400 kHz /1 MHz 통신을
위하여 2 kΩ 이 요구 됨 )
데이터의 전송을 위하여 SDA 핀은 반드시 SCL 핀의
" 로우 " 인 구간에서 변화가 되어야 하며 만약 " 하이 "
인 구간에서 변화 된다면 스탑이나 시작 조건으로 인식
된다 .
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DS21930A_KR- 페이지 9
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4.0
기능 서술
24XX 디바이스는 2 선으로 데이터를 주고 받는 양방향
통신 프로토콜 기능을 가진 소자이다 . 버스상에 데이
터를 실어 보내면 송신기로 정의가 되며 반면에 데이터
를 수신하면 수신기로 정의가 된다 .
통신 버스는 직렬 클럭 (SCL) 을 발생 시킴과 동시에
통신을 시작 하고 끝내는 마스터 디바이스에 의하여 제
어가 되는 반면 24XX EEPROM 슬레이브로만 동작 한
다.
마스터 디바이스와 슬레이브 디바이스 모두 송신기및
수신기로 동작 가능 하지만 동작의 시작은 반드시 마스
터 디바이스에 의하여 이루어 진다 .
블록 다이어그램
A0*A1*A2* WP*
I/O
제어
로직
HV 제너레이터
메모리
제어
로직
XDEC
EEPROM
어레이
페이지 래치 *
I/O
SCL
YDEC
SDA
VCC
VSS
Sense Amp.
R/W 제어
* 어떤 디바이스에서는 A0, A1, A2, WP 그리고 페이지 래
치부분은 사용 되지 않는다 . 자세한 사항은 디바이스 선
택 테이블 1-1 을 참조 할것 .
DS21930A_KR - 페이지10
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
5.0
버스 특성
버스 프로토콜에 대해서 아래와 같이 정의 하기로 하자
• 데이터를 전송하는 경우 클럭 라인이 " 하이 " 상태
에서는 반드시 데이터 라인은 안정적인 상태를 유
지 하여야 하며 만약 클럭 라인이 " 하이 " 상태 에
서 데이터 라인이 변화 한다면 이는 시작 조건 또
는 멈춤 조건을 의미 하게 된다
• 데이터 전송은 버스 상태가 휴면 상태일때만 가능
하게 된다 .
5.1
통신 대기 (A)
데이터 및 클럭 라인 모두 " 하이 " 상태를 유지 하여야
한다 .
5.2
데이터 전송의 시작 (B)
클럭 라인 (SCL) 이 " 하이 " 인 상태에서 데이터 라인
(SDA) 이 " 하이 " 에서 " 로우 " 로 변화 하면 이는 시작
조건을 의미하며 모든 명령어는 이러한 시작 조건 이후
에 전송 가능하다 .
5.3
데이터 전송을 마침 (C)
클럭 라인 (SCL) 이 " 하이 " 인 상태에서 데이터 라인
(SDA) 이 " 로우 " 에서 " 하이 " 로 변화 하면 이는 멈춤
조건을 의미하며 모든 동작은 이러한 스탑 조건에 의하
여 중지가 된다 . 명령어는 이러한 시작 조건 이후에 전
송 가능하다 .
5.4
유효 데이타 (D)
시작 조건 이후 안정적인 데이터 전송을 위해서는 클럭
라인 (SCL) 의 " 하이 " 인 구간에서 데이터 라인 (SDA)
은 반드시 안정적인 상태를 유지 하여야 한다 .
데이터 전송을 위해서 데이터 라인 (SDA) 는 반드시 클
럭 (SCL) 라인의 " 로우 " 인 구간에서 변화 되어야만 하
며 한 클럭 펄스당 하나의 데이터가 전송 된다 .
각 데이터의 전송은 시작 조건에 의하여 시작 되며 멈
춤 조건에 의하여 중지 된다 . 즉 시작 조건과 멈춤 조
건 사이에서 전송 되는 데이타 바이트의 수는 마스터 디
바이스에 의하여 결정이 된다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 11
24AAXX/24LCXX/24FCXX
5.5
EEPROM 은 마스터로 부터 전송된 엑크놀로지 클럭 펄
스의 " 하이 " 구간에서 데이터 라인 (SDA) 을 안정적으
로 " 로우 " 상태로 유지 하는 방법을 사용 하 여
EEPROM 은 정확한 데이타 수신이 되었을 경우 엑크
놀로지 클럭 펄스의 " 하이 " 구간 동안 SDA 라인을 강
제로 " 로우 " 상태로 만들면 된다 . 물론 셋업 시간과 홀
드 시간이 고려가 되어야 할것이다 .
엑크놀로지
마스터로부터 수신된 어드레스 바이트가 EEPROM 과
일치 된다면 EEPROM 은 각 바이트의 수신 이후에 엑
크놀리지 신호를 발생 시켜야만 한다 . 따라서 마스터
디바이스는 이러한 엑크놀로지 신호를 검출 하기 위하
여 반드시 추가적으로 클럭을 발생 시켜야만 한다 .
노트 :
읽기 동작에서 마스터 디바이스는 슬레이브 EEPROM
로 부터 전송 되는 마지막 바이트를 수신 이후에는 엑
크놀로지 신호를 발생 시키지 않는다 . 이 경우 마스터
디바이스가 그이후 멈춤 조건을 발생 시키도록 하기 위
하여 슬레이브 (EEPROM) 은 데이터 라인 (SDA) 을 "
하이 " 상태로 유지 하여야만 한다 ( 그림 5-2).
라이트 사이클 동안에는 명령어에 대한 엑
크놀로지 신호를 발생 하지 않는다 .
그림 5-1:
(A)
직렬 버스에서 데이터 전송 순서
(B)
(D)
(D)
(C)
(A)
SCL
SDA
시작
조건
그림 5-2:
멈춤
조건
어드레스 또는 데이터 전환이
유효한 엑크놀로지 가능한 부분
엑크놀로지 타이밍
엑크놀로지
비트
SCL
1
SDA
2
3
4
5
6
7
송신 데이타
전송기는 이 시점에서 8 비트에 대한 엑크놀로지 확인
을 위하여 수신기가 SDA 라인을 " 로우 " 상태로 만들
도록 하기 위하여 SDA 라인을 풀어 주어야 함 .
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8
9
1
2
3
송신 데이타
수신기는 송신기가 다음 데이터를 전
송 시킬 수 있도록 SDA 라인을 풀어
주어야 함 .
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
5.6
어드레스 선택 핀이 없는 디바이스
의 어드레싱
제어 바이트의 마지막 비트는 동작 상태를 결정 하는데
사용이 된다 . 이 비트가 ‘1’ 로 셋트 되면 읽기 동작이
선택 되며 ‘0’ 으로 되면 쓰기 동작이 선택 된다 .
제어 바이트는 시작 조건 이후 마스터로 부터 수신 되
는 첫번째 바이트이다 . ( 그림 5-3). 제어 바이트는 4 비
트의 제어 코드로 시작이 된다 . 24XX EEPROM 인 경
우 읽기 , 쓰기 동작을 위한 4 비트 제어 코드는 2 진수
‘1010’ 이다. 제어 바이트의 다음 3비트는 블럭 선택 비
트이다 (B2, B1, B0). 마스터 디바이스에 의하여 사용 되
는 블럭 선택 비트는 메모리 영역의 256 워드 블럭을
선택 하기 위하여 사용 된다 . 사실 이 비트들은 워드 어
드레스의 상위 3 비트이다 . 24XX00, 24XX01 그리고
24XX02 EEPROM 에서 B2, B1, B0 는 “don’t care” 이
다 . 24XX04 에서 B2 그리고 B1 은 “don’t care” 이며
24XX08 에서 B2 비트는 “don’t care” 이다 .
그림 5-3:
시작 조건이 발생 되면 24XX EEPROM 은 버스 상태
를 모니터링 하며 그 이후 ‘1010’ 코드 , 블럭 선택 비
트와 R/W 비트가 수신 되면 슬레이브 소자인
EEPROM 은 SDA 라인에 엑크놀로지 신호를 출력 시킨
다 . 그 이후 어드레스 바이트 또한 엑크놀로지 신호를
수반하게 된다 .
어드레스 핀이 없는 디바이스의 제어및 어드레스 바이트 할당
어드레스 바이트
제어 바이트
24XX00
S
24XX01
S
1
0
1
0
x
x
24XX02
S
1
0
1
0
x
x
24XX04
S
1
0
1
0
x
x
24XX08
S
1
0
1
0
x
B1 B0
24XX016
S
시작 비트
1
0
1
0
1
1
제어 코드
0
0
x
x
x
R/W
ACK
x
x
x
x
A3
.
.
A0
x
R/W
ACK
x
A6
.
.
.
.
.
A0
x
R/W
ACK
A7
.
.
.
.
.
.
A0
B0
R/W
ACK
A7
.
.
.
.
.
.
A0
R/W
ACK
A7
.
.
.
.
.
.
A0
ACK
A7
.
.
.
.
.
.
A0
B2 B1 B0
블럭 선택 비트
R/W
엑크놀로지
비트
읽기 / 쓰기비트 ( 읽기 = 1, 쓰기 = 0)
x = “don’t care” 비트
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
5.7
어드레스 선택 핀이 없는 디바이스
의 어드레싱
제어 바이트의 마지막 비트는 동작 상태를 결정 하는데
사용이 된다 . 이 비트가 ‘1’ 로 셋트 되면 읽기 동작이
선택 되며 ‘0’ 으로 되면 쓰기 동작이 선택 된다 .
제어 바이트는 시작 조건 이후 마스터로 부터 수신 되
는 첫번째 바이트이다 ( 그림 5-4). 제어 바이트는 4 비
트의 제어 코드로 시작이 된다 . 24XX EEPROM 인 경
우 읽기 , 쓰기 동작을 위한 4 비트 제어 코드는 2 진수
‘1010’ 이다 . 제어 바이트의 다음 3 비트는 칩 선택 비
트이다 (A2, A1, A0)). 칩 선택 비트들을 이용하여 최대
8 개 까지의 24XX EEPROM 을 같은 버스 상에 연결 할
수 있으며 이 비트들을 조절 함으로써 어떤 EEPROM
을 선택 할것인지를 결정 할 수가 있다 .
대용량의 EEPROM (24XX32 ~ 24XX512) 에서 제어 바
이트 이후 수신 되는 2 바이트는 어드레스 바이트인데
EEPROM 용량에 따라서 어드레스 상위 바이트가 모두
사용 되는 것은 아니다 . 24XX32 EEPROM 인 경우는
A15, A14, A13 그리고 A12 가 “don’t care” 이며
24XX64 인 경 우 는 A15, A14 그리고 A13 이 “don’t
care” 이다 . 또한 24XX128 은 A15 ,A14 가 “don’t care”
이며 24XX256 은 A15 가 “don’t care” 이다 . 그러나
24XX512 EEPROM인 경우는 모든 어드레스 비트가 사
용 된다 . 어드레스는 상위 어드레스 바이트가 먼저 전
송이 되며 그 이후 하위 어드레스 바이트가 전송이 된
다.
디바이스를 선택 하기 위해서는 제어 바이트 내부의 칩
선택 비트들이 A2,A1,A0 핀에 연결 되어 있는 로직 레
벨과 일치하면 가능하다 . 사실 이 비트들은 워드 어드
레스의 상위 3 비트이다 . 24XX128, 24XX256 MSOP
패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 연결 되지 않는다 . 따라
서 디바이스 어드레싱에 있어서 A0, A1 칩 선택 비트 (
그림 5-4) 는 ‘0’ 으로 셋트 되어야 한다 . 즉 이로 인하
여 24XX128, 24XX256 MSOP 패키지 EEPROM 은 같
은 버스상에 오직 2 개만 동시에 연결 가능하다 .
그림 5-4:
시작 조건이 발생 되면 24XX EEPROM 은 버스 상태
를 모니터링 하며 그 이후 ‘1010’ 코드 , 블럭 선택 비
트와 R/W 비트가 수신 되면 슬레이브 소자인
EEPROM 은 SDA 라인에 엑크놀로지 신호를 출력 시킨
다 . 그 이후 어드레스 바이트 또한 엑크놀로지 신호를
수반하게 된다 .
어드레스 핀이 없는 디바이스의 제어및 어드레스 바이트 할당
제어 바이트
어드레스 바이트
24C01C
S
1
0
1
0
A2
A1
A0
R/W
ACK
x
A6
.
.
.
.
.
A0
24C02C
S
1
0
1
0
A2
A1
A0
R/W
ACK
A7
.
.
.
.
.
.
A0
S
1
0
1
0
A2
A1
A0
R/W
ACK
A7
.
.
.
.
.
.
A0
24XX024/025
상위 어드레스 바이트
제어 바이트
24XX32
S
1
0
1
0 A2 A1 A0 R/W ACK
x
x
x
24XX64
S
1
0
1
0 A2 A1 A0 R/W ACK
x
x
x
24XX128
S
1
0
1
0 A2 A1 A0 R/W ACK
x
x
24XX256
S
1
0
1
0 A2 A1 A0 R/W ACK
x
24XX512
S
1
0
1
0 A2 A1 A0 R/W ACK
시작 비트
제어 코드
칩 선택 비트 *
하위 어드레스 바이트
A11
A10
A9 A8
A7
.
.
.
.
.
.
A0
A12 A11
A10
A9 A8
A7
.
.
.
.
.
.
A0
A13 A12 A11
A10
A9 A8
A7
.
.
.
.
.
.
A0
A14 A13 A12 A11
A10
A9 A8
A7
.
.
.
.
.
.
A0
A15 A14 A13 A12 A11
A10
A9 A8
A7
.
.
.
.
.
.
A0
x
엑크놀로지
비트
읽기 / 쓰기 비트
( 읽기 = 1, 쓰기 = 0)
x = “don’t care” 비트
*24XX128/256 MSOP 패키지에서 칩 선택 비트 A1, A0 는 반드시 ‘0’ 이어야 한다 .
DS21930A_KR - 페이지14
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
5.7.1
여러 디바이스를 통한 연속적
어드레싱
칩 선택 비트 A2, A1 그리고 A0 를 통하여 같은 버스 상
에서 최대 8 개까지 24XX EEPROM 을 연결 하여 연속
적인 어드레스 공간을 확장 가능하다 . 소프트웨어 적으
로 제어 바이트의 3 개의 어드레스 비트를 어드레스 바
이트의 상위 3 개의 비트로 이용 가능함을 의미한다 .
예를들어 24XX32 EEPROM 인 경우 소프트웨어 적으
로 제어 바이트의 A0 비트를 어드레스 비트 A12 로 A1
비트를 어드레스 비트 A13 으로 A2 비트를 어드레스 비
트 A14 로 이용 가능하다 ( 테이블 5-1). 그러나 각
EEPROM 용량을 초과한 연속 읽기는 불가능하다 .
테이블 5-1:
제어 바이트 어드레스 비트
최대 디바이스
연속적인 최대
어드레스 공간
칩 선택 비트
A2
칩 선택 비트
A1
칩 선택 비트
A0
1K (24C01C)
8
8 Kb
A10
A9
A8
1K (24XX014)
8
8 Kb
A10
A9
A8
2K (24C02C)
8
16 Kb
A10
A9
A8
2K (24XX024/025
8
16 Kb
A10
A9
A8
32K (24XX32)
8
256 Kb
A14
A13
A12
64K (24XX64)
8
512 Kb
A15
A14
A13
128K (24XX128)
8*
1 Mb
A16*
A15*
A14
256K (24XX256)
8*
2 Mb
A17*
A16*
A15
512K (24XX512)
8
4 Mb
A18
A17
A16
* 두개의 24XX128 또는 24XX256 MSOP 패키지 EEPROM 인 경우 최대 256 K 비트 또는 512 K 비트 까지 어드레스
공간 까지만 사용 가능하다 . 따라서 비트 A0 와 A1 비트는 반드시 ‘0’ 으로 셋트 되어야 한다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 15
24AAXX/24LCXX/24FCXX
6.0
쓰기 동작
24XX00 디바이스인 경우 상위 4 비트는 “don’t care" 이
며 하위 4 비트가 사용 된다 .
6.1
바이트 라이트
마지막 어드레스 바이트 송신에 대한 엑크놀로지신호
를 EEPROM 으로 부터 수신한 마스터 디바이스는 어
드레스된 위치로 데이타 워드를 전송 시킨다 . 이후
24XX EEPROM 은 엑크놀로지 신호를 다시 발생 시키
면 마스터 디바이스는 멈춤 신호를 발생 시킨다 . 이것
에 의하여 EEPROM 은 그때 부터 내부 라이트 사이클
이 시작이 된다 .
바이트 라이트 동작은 마스터 디바이스로부터 시작 조
건 발생이후 4 비트 제어 코드 ( 그림 6-1 와 그림 6-2
참조 ) 전송으로 부터 시작이 된다 . 다음 3 비트는 블럭
어드레스 비트 ( 어드레스 핀이 없는 EEPROM) 또는 칩
선택 비트 ( 어드레스 핀이 있는 EEPROM) 이다 . 그 이
후 마스터는 버스상에 R/W 비트를 "0" 으로 하여 전송
시키면 슬레이브는 아홉번째 클럭에서 엑크놀로지 신
호를 발생 시킨다 .
만약 WP 핀이 " 하이 " 상태에서 쓰기 동작이 진행 된다
면 EEPROM 은 명령어에 대한 엑크놀로지 신호를 발
생 시키지만 내부적으로 라이트 사이클이 진행 되지 않
으며 따라서 전송 된 데이타는 라이팅이 되지 않고 새
로운 명령어를 받을 준비를 한다 .
마스터에 의하여 전송 되는 다음 바이트는 어드레스 바
이트 (128 비트 ~ 16 K 비트 디바이스 ) 또는 상위 어드
레스 바이트 ( 32K-512 K 디바이스 ) 이다 . 32K~512 K
비트 디바이스인 경우에는 상위 어드레스 바이트 다음
에 하위 어드레스 바이트가 전송이 된다 . 두 경우 모두
어드레스 전송이후에 24XX EEPROM은 엑크놀로지 신
호를 발생 시키고 전송 된 어드레스는 EEPROM 내부
어드레스 카운터로 래치 된다 .
그림 6-1:
바이트 라이트 명령 이후에는 EEPROM 내부 어드레스
카운터가 다음 어드레스 번지로 증가 된다 . EEPROM
내부에서 라이트 사이클이 진행 되는 동안에는 명령어
에 대한 엑크놀로지 신호를 발생 시키지 않는다 .
바이트 라이트 : 128 비트 ~ 16 K 비트 디바이스
버스 활동
마스터
시작
SDA 라인
S
제어 바이트
어드레스 바이트
데이타 바이트
멈춤
P
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
버스 활동
그림 6-2:
바이트 라이트 : 32K ~ 512 K 비트 디바이스
버스 활동
마스터
시작
SDA 라인
S
버스 활동
DS21930A_KR - 페이지16
제어 바이트
상위 어드레스 바이트
하위 어드레스
바이트
데이타
바이트
멈춤
P
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
6.2
페이지 라이트
6.3
라이트 프로텍션
WP 핀을 VCC 쪽으로 연결을 하면 사용자는 라이트 프
로텍션 기능을 사용 가능하다 . 각 디바이스의 라이트
프로텍션 구조에 대해서는 디바이스 선택 테이블 테이
블 1- 1 을 참조 하기를 바란다 . 또한 만약 VSS 쪽으로
연결을 하면 프로텍션 기능이 해제 된다 . 매번 라이트
명령 ( 그림 2-1) 전송후 멈춤 명령 이전에 WP 핀을 체
크 하게 되고 만약 멈춤 신호 이후에 WP 핀을 변환 시
킨다 하더라도 라이트 사이클 실행에는 아무런 영향을
미치지 못한다 .
페이지 라이트 방식은 바이트 라이트 방식과 마찬가지
로 제어 바이트 , 워드 어드레스 바이트 , 그리고 첫번째
데이타 바이트가 전송 된다 ( 그림 6-3 과 그림 6-4 참
조 ). 단 그 이후 바이트 라이트는 멈춤 신호가 전송이
되지만 페이지 라이트는 마스터에 의해 EEPROM 에서
지원 되는 페이지 용량 (1) 만큼 데이타가 전송이 되어
내부의 페이지 버퍼에 일시적으로 저장이 된다 . 그 이
후 마스터에 의하여 멈춤 신호가 전송이 되면 해당 메
모리 번지에 라이팅이 된다 . 각 데이타 워드의 수신에
따라서 내부 어드레스 카운터는 1 씩 자동 증가 된다 .
노트 :
만약 마스터가 멈춤 신호 이전에 페이지 용량 보다 많
은 데이타 바이트를 전송 하면 어드레스 카운터가 롤 오버 되어 이전에 수신된 데이타에 덮여 쓰여 지게 된
다.
바이트 라이트와 마찬가지로 멈춤 신호가 마스터로 부
터 전송이 되면 내부 라이트 사이클이 진행이 되며 이
동안에는 명령어에 대한 엑크놀로지 신호를 발생 하지
않는다 .
페이지 라이트에서 라이트 할 수 있는 데이타 바이트는
페이지 용량 ( 최대 페이지 사이즈 ) 내에서 가능하며 어
떠한 어드레스에서도 시작 가능하다 .
만약 WP 핀이 " 하이 " 상태에서 쓰기 동작이 진행 된다
면 EEPROM 은 명령어에 대한 엑크놀로지 신호를 발
생 시키지만 내부적으로 라이트 사이클이 진행 되지 않
으며 따라서 전송 된 데이타는 라이팅이 되지 않고 새
로운 명령어를 받을 준비를 한다 ..
페이지 라이트 동작은 실질적으로 쓰
여 지는 바이트의 수와는 무관하게 하
나의 물리적 페이지 영역 내로 제한이
된다 . 어떤 어드레스에서 시작 된 물리
적인 페이지 버퍼 사이즈 ( 도는 페이지
사이즈 ) 의 맨 마지막 어드레스는 [ 페
이지 사이즈 ? 1] 이다 . 만약 페이지
라이트 동작이 페이지 영역을 벗어 나
게 되면 다음 페이지에 라이팅이 되는
것이 아니라 페이지 라이팅을 시작 한
번지의 내용으로 쓰여 지게 된다 . 따라
서 어플리케이션 소프트웨어에서 그
디바이스가 지원 하는 페이지 용량을
초과 하여 라이팅을 하지 않도록 하는
것이 매우 중요하다 .
노트 1: 각 디바이스의 페이지 사이즈는 디바이스
선택 테이블 테이블 1- 1 을 참조 할것 .
그림 6-3:
페이지 라이트 : 1 K 비트 ~ 16 K 비트 디바이스
제어 바이트
버스 활동
마스터
시작
SDA 라인
S
어드레스 바이트
맨 처음
데이타 바이트
두번째
데이타 바이트
마지막
데이타 바이트 *
P
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
버스 활동
그림 6-4:
멈춤
엑크
놀로지
페이지 라이트 : 32K ~ 512 K 비트 디바이스
제어 바이트
버스 활동
마스터
시작
SDA 라인
S
버스 활동
상위
어드레스 바이트
맨 처음
하위
어드레스 바이트 데이타 바이트
마지막
데이타 바이트 *
멈춤
P
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크
놀로지
* 각 EEPROM 의 최대 페이지 버퍼 수는 테이블 1- 1 을 참조 할 것 .
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DS21930A_KR- 페이지 17
24AAXX/24LCXX/24FCXX
7.0
엑크놀로지 폴링
EEPROM 내부의 라이트 사이클 동안에는 명령어에 대
한 엑크놀로지 신호를 발생 시키지 않기 때문에 이를 이
용하여 라이트 사이클이 완료가 되었는지를 판단 하는
데 사용 될 수 있다 .( 이것을 통하여 버스의 처리량을
최대화 시키는데 사용 할 수 있다 )
마스터가 라이트 명령 이후에 멈춤 조건을 발생 시키면
EEPROM 은 내부적으로 라이트 사이클 과정을 수행 한
다 . 이후 마스터가 즉시 시작 조건을 발생 시키고 라
이트 명령 (R/W = 0) 가진 제어 코드를 송신 하였을 경
우 만약 EEPROM 디바이스가 아직도 라이트 사이클을
진행 중이라면 엑크놀로지를 발생 시키지 않게 된다 .
그러면 마스터는 다시 시작 조건과 제어 바이트를 송신
하여야 한다 . 만약 엑크놀로지가 발생 하였다면 마스
터는 계속 하여 읽기 또는 쓰기 명령을 전송 시킬 수 있
다.
자세한 사항은 그림 7-1 플로우 챠트를 참조 하기를 바
란다 .
그림 7-1:
엑크놀로지 폴링 흐름도
라이트 명령을 보낸다
멈춤 신호를 보내면
EEPROM 에서 라이트
사이클이 시작 됨
시작 조건을 송신
R/W = 0 으로 하여
제어 바이트 송신
엑크놀로지
가 발생 하였는가
(ACK = 0)?
No
Yes
다음 동작
수행
DS21930A_KR - 페이지18
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
8.0
8.2
읽기 동작
랜덤 번지의 내용 읽기는 일정 하지 않은 방법으로 불
특정 메모리 번지의 내용을 읽고자 할 때 이용 된다 .
이와 같은 읽기 방법을 수행 하기 위해서는 무엇 보다
도 먼저 라이트 동작 비트 (R/W 비트를 ‘0’ 으로 셋트 )
를 가진 제어 바이트 전송후 어드레스 바이트가
EEPROM 쪽으로 전송 되어야만 한다 . 그 이후 슬레이
브 EEPROM 이 엑크놀로지 신호를 발생 시키면 마스
터는 다시 시작 조건을 발생 시킨후 읽기 동작 비트 (R/
W 비트를 ‘1’ 로 셋트 ) 를 가진 제어 바이트를 다시
EEPROM 쪽으로 송신을 하면 EEPROM 은 엑크놀로지
신호를 발생 시킨후 8 비트 데이타 바이트를 마스터로
전송 시키게 된다 . 그이후 마스터는 수신된 데이터에
대한 엑크노로지 신호를 발생 하는 것이 아니라 멈춤 신
호를 발생 시켜 통신을 종료 시킨다 ( 그림 8-2 과 그
림 8-3).
읽기 동작은 마스터가 제어 바이트의 R/W 비트를 1 로
셋트 하여 송신 하는 것을 제외 하면 라이트 동작과 동
일 하다 . 읽기 동작에는 다음과 같은 동작들이 있다 :
현재 어드레스의 내용을 읽기 , 랜덤 번지의 내용을 읽
기 , 연속적으로 읽기
8.1
현재 어드레스의 내용 읽기
24XX EEPROM은 내부적으로 마지막으로 억세스가 된
어드레스를 유지 하는 어드레스 카운터를 내장 하고 있
으며 그것은 1 씩 증가 된다 . 따라서 이전에 읽기 또는
쓰기 동작이 어드레스 ‘n’ (n 은 유효 어드레스 ) 에서 수
행 되었다면 현재 어드레스 내용 읽기 동작은 n + 1 에
서 수행이 될것이다 . EEPROM 쪽으로 R/W 비트가 1
로 셋트 된 제어 바이트가 수신 된다면 EEPROM 은 엑
크놀로지 신호를 발생 시키고 8 비트 데이타를 마스터
로 전송 시킬 것이다 . 그러면 마스터는 이것에 대한 엑
크놀로지 신호를 발생 시키는 대신 멈춤 신호를 발생 시
켜 통신을 끝내게 된다 ( 그림 8-1).
그림 8-1:
랜덤 번지의 내용 읽기
랜덤 번지 읽기 이후 EEPROM 내부 어드레스 카운터
는 다음 번지로 하나 증가 하게 된다 .
현재 어드레스의 내용 읽기
버스 활동
마스터
시작
SDA 라인
S
제어 바이트
데이터
바이트
멈
춤
P
엑크놀로지
버스 활동
엑크
놀로지
발생 되지
않음
그림 8-2:
랜덤 번지 읽기 : 128 비트 ~ 16 K 비트 디바이스
제어 바이트
버스 활동
마스터
시작
어드레스
바이트 (n)
S
SDA 라인
제어 바이트
데이타
바이트
시작
멈춤
P
S
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지를
발생 시키지 않음
버스 활동
그림 8-3:
버스 활동
마스터
SDA 라인
랜덤 읽기 : 32K ~ 512 K 비트 디바이스
제어 바이트
시작
상위
어드레스 바이트
하위
어드레스 바이트
S
 2005 마이크로칩 테크놀로지
데이타 바이트
S
엑크놀로지
버스 활동
제어 바이트
시작
엑크놀로지
엑크놀로지
S
T
O
P
P
엑크놀로지
엑크놀
로지를
발생
시키지
않음
DS21930A_KR- 페이지 19
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8.3
연속 읽기
연속 읽기는 랜덤 읽기에서 24XX EEPROM 이 첫번째
바이트를 마스터로 송신 이후에 마스터가 엑크놀로지
신호를 발생하지 않고 멈춤 신호를 발생시켜 통신을 중
단 하는점을 제외하면 랜덤 읽기 방법과 동일하다 . 즉
연속 읽기에서 마스터는 첫번째 데이타 수신후 엑크놀
로지 신호를 발생 시키는 것이다 . 이 엑크놀로지 신호
에 의하여 24XX EEPROM 은 다음 번지의 8 비트 데이
타를 마스터로 송신 할 수가 있다 ( 그림 8-4). 마지막
데이타 바이트를 마스터로 송신을 하면 마스터는 엑크
놀로지를 발생 시키는 대신 멈춤 신호를 발생 시키게 됨
으로써 통신을 중단 하게 된다 . 이러한 연속 읽기 기능
을 지원 하기 위해서 EEPROM 내부에는 각 동작마다
자동적으로 1 씩 증가 되는 어드레스 포인터를 가지고
있다 . 이 어드레스 포인터는 연속적 읽기 모드에서 모
든 메모리 영역에서 순차적으로 접근 가능하다 . 만약
메모리 영역의 마지막 번지가 엑크놀로지 되었다면 어
드레스 포인터는 어드레스 0x00 로 롤 - 오버 될것이다 .
그림 8-4:
연속 읽기
버스 활동
마스터
제어
바이트
첫번째
데이타 바이트
두번째
데이타 바이트
마지막
데이타 바이트 멈춤
세번째
데이타 바이트
P
SDA 라인
엑크놀로지
버스 활동
DS21930A_KR - 페이지20
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
엑크놀로지
발생 시키
지 않음
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
별첨 A:
개정 이력
개정 A
초기 번역본 . 직렬 EEPROM 24XXX 디바이스 데이타
쉬트에 포함 됨 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 21
24AAXX/24LCXX/24FCXX
9.0
패키지 정보
9.1
패키지 마킹 정보
보기 : Pb-free
8 핀 PDIP
보기 : Sn/Pb
24LC01B
I/P e3 1L7
0528
XXXXXXXX
XXXXXNNN
YYWW
24LC01B
I/P 1L7
0528
8 핀 PDIP 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
24AA00
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
24AA00
24LC00
24AA01
24AA01
24LC01B
24LC01B
24AA014
24AA014
24LC014
24LC014
24AA02
24AA02
24LC02B
24LC02B
24AA024
24AA024
24LC024
24LC024
24AA025
24AA025
24LC025
24LC025
24AA04
24AA04
24LC04B
24LC04B
24AA08
24AA08
24LC08B
24LC08B
24AA16
24AA16
24LC16B
24LC16B
24AA32A
24LC32A
24LC32A
24AA32A
24LC00
디바이스
라인 1 마킹
24C00
디바이스
라인 1 마킹
24C00
24C01C
24C01C
24C02C
24C02C
24AA64
24AA64
24LC64
24LC64
24AA128
24AA128
24LC128
24LC128
24FC128
24FC128
24AA256
24AA256
24LC256
24LC256
24FC256
24FC256
24AA512
24AA512
24LC512
24LC512
24FC512
24FC512
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
노트 :
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
최신 Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인
DS21930A_KR - 페이지22
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8 핀 SOIC
보기 : Pb-free
XXXXXXXX
XXXXXNNN
YYWW
보기 : Sn/Pb
24LC01B
I/SN 0528
1L7
24LC01BI
SN e3 0528
1L7
8 핀 SOIC 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
24AA00
라인 1 마킹
디바이스
24AA00T
24LC00
라인 1 마킹
24LC00T
디바이스
24C00
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
24C00T
24AA01
24AA01T
24LC01B
24LC01BT
24AA014
24AA014T
24LC014
24LC014T
24AA02
24AA02T
24LC02B
24LC02BT
24AA024
24AA024T
24LC024
24LC024T
24AA025
24AA025T
24LC025
24LC025T
24AA04
24AA04T
24LC04B
24LC04BT
24AA08
24AA08T
24LC08B
24LC08BT
24AA16
24AA16T
24LC16B
24LC16BT
24AA32A
24AA32AT
24LC32A
24LC32AT
24AA64
24AA64T
24LC64
24LC64T
24AA128
24AA128T
24LC128
24LC128T
24FC128
24FC128T
24AA256
24AA256T
24LC256
24LC256T
24FC256
24FC256T
24AA512
24AA512T
24LC512
24LC512T
24FC512
24FC512T
노트 :
24C01C
24C01CT
24C02C
24C02CT
T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 , (blank) = 일반 온도
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
노트 :
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
최신 Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 23
24AAXX/24LCXX/24FCXX
보기 :
8 핀 2x3 DFN
244
506
L7
XXX
YWW
NN
8 핀 2x3mm DFN 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
24AA00
산업용
라인 1
마킹
Device
산업용
라인1
마킹
E- 온도
라인 1
마킹
204
205
201
24LC00
24AA01
211
24LC01B
214
215
24AA014
2N1
24LC014
2N4
2N5
24AA02
221
24LC02B
224
225
24AA024
2P1
24LC024
2P4
2P5
24AA025
2R1
24LC025
2R4
2R5
24AA04
231
24LC04B
234
235
24AA08
241
24LC08B
244
245
24AA16
251
24LC16B
254
255
24AA32A
261
24LC32A
264
265
24AA64
271
24LC64
274
275
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
산업용
라인 1
마킹
E- 온도
라인 1
마킹
24C00
207
208
24C01C
2N7
2N8
24C02C
2P7
2P8
디바이스
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
DS21930A_KR - 페이지24
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8 핀 DFN
XXXXXXX
T/XXXXX
YYWW
NNN
보기 : Pb-free
보기 : Sn/Pb
24AA128
I/MF e3
0528
1L7
24AA128
I/MF
0528
1L7
8 핀 5x6mm DFN 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
라인 1 마킹
Device
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
24AA128
24AA128
24LC128
24LC128
24FC128
24FC128
24AA256
24AA256
24LC256
24LC256
24FC256
24FC256
24AA512
24LC512
24LC512
24FC512
24FC512
24AA512
노트 :
온도 범위 (T) 는 두번째 라인에 표시 된다 . I = 산업용 , E = 오토모티브
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
노트 :
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 25
24AAXX/24LCXX/24FCXX
보기 :
5 핀 SOT-23
5EL7
XXNN
5 핀 SOT-23 패키지 마킹 (Pb-free)
일반온도
마킹
산업용
마킹
E- 온도
마킹
디바
이스
일반온도
마킹
산업용
마킹
E- 온도
마킹
24LC00
L0NN
M0NN
N0NN
24C00
C0NN
D0NN
E0NN
24LC01B
L1NN
M1NN
N1NN
B2NN
24LC02B
L2NN
M2NN
N2NN
B3NN
24LC04B
L3NN
M3NN
N3NN
A4NN
B4NN
24LC08B
L4NN
M4NN
N4NN
A5NN
B5NN
24LC16B
L5NN
M5NN
N5NN
디바
이스
일반온도
마킹
산업용
마킹
디바이스
24AA00
A0NN
B0NN
24AA01
A1NN
B1NN
24AA02
A2NN
24AA04
A3NN
24AA08
24AA16
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
노트 :
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
DS21930A_KR - 페이지26
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8 핀 MSOP (150 mil)
보기 :
XXXXXXT
YWWNNN
4L8BI
2281L7
8 핀 MSOP 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
24AA01
4A01T
24LC01B
4L1BT
24AA014
4A14T
24LC014
4L14T
24AA02
4A02T
24LC02B
4L2BT
24AA024
4A24T
24LC024
4L24T
24AA025
4A25T
24LC025
4L25T
24AA04
4A04T
24LC04B
4L4BT
디바이스
라인 1 마킹
24C01C
4C1CT
24C02C
4C2CT
디바이스
라인 1 마킹
24AA08
4A08T
24LC08B
4L8BT
24AA16
4A16T
24LC16B
4L16T
24AA32A
4A32AT
24LC32A
4L32AT
24AA64
4A64T
24LC64
4L64T
24AA128
4A128T
24LC128
4L128T
24FC128
4F128T
24AA256
4A256T
24LC256
4L256T
24FC256
4F256T
노트 :
T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 , (blank) = 일반온도
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
노트 :
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 27
24AAXX/24LCXX/24FCXX
보기 :
8 핀 TSSOP
4L08
I228
1L7
XXXX
TYWW
NNN
8 핀 TSSOP 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
24AA00
4A00
24LC00
4L00
24AA01
4A01
24LC01B
4L1B
24AA014
4A14
24LC014
4L14
24AA02
4A02
24LC02B
4L02
24AA024
4A24
24LC024
4L24
24AA025
4A25
24LC025
4L25
24AA04
4A04
24LC04B
4L04
24AA08
4A08
24LC08B
4L08
24AA16
4A16
24LC16B
4L16
24AA32A
4AA
24LC32A
4LA
디바이스
라인 1 마킹
24C00
4C00
24C01C
4C1C
24C02C
4C2C
디바이스
라인 1 마킹
24AA64
4AB
24LC64
4LB
24AA128
4AC
24LC128
4LC
24FC128
4FC
24AA256
4AD
24LC256
4LD
24FC256
4FD
노트 :
T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 , (blank) = 일반 온도
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
노트 :
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
DS21930A_KR - 페이지28
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
14 핀 TSSOP
보기 :
XXXXXXXT
YYWW
NNN
4A256I
0528
1L7
14 핀 TSSOP 패키지 마킹 (Pb-free)
디바이스
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
디바이스
라인 1 마킹
24AA128
4A128T
24LC128
4L128T
24FC128
4F128T
24AA256
4A256T
24LC256
4L256T
24FC256
4F256T
24AA512
4A512T
24LC512
4L512T
24FC512
4F512T
노트 :
T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브
규칙 :
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21930A_KR- 페이지 29
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8 핀 플라스틱 듀얼 - 인 라인 패키지 (P) – 300 밀리 (PDIP)
E1
D
2
n
1
α
E
A2
A
L
c
A1
β
B1
p
eB
B
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
§
B1
B
eB
α
β
MIN
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
5
5
INCHES*
NOM
MAX
8
.100
.155
.130
.170
.145
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
MILLIMETERS
NOM
8
2.54
3.56
3.94
2.92
3.30
0.38
7.62
7.94
6.10
6.35
9.14
9.46
3.18
3.30
0.20
0.29
1.14
1.46
0.36
0.46
7.87
9.40
5
10
5
10
MIN
MAX
4.32
3.68
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
DS21930A_KR - 페이지30
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8 핀 플라스틱 스몰 아웃라인 패키지 (SN) – 좁은 폭 , 150 밀리 (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
h
α
45°
c
A2
A
φ
β
L
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
φ
c
B
α
β
MIN
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
0
.008
.013
0
0
A1
INCHES*
NOM
8
.050
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
4
.009
.017
12
12
MAX
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
8
.010
.020
15
15
MILLIMETERS
NOM
8
1.27
1.35
1.55
1.32
1.42
0.10
0.18
5.79
6.02
3.71
3.91
4.80
4.90
0.25
0.38
0.48
0.62
0
4
0.20
0.23
0.33
0.42
0
12
0
12
MIN
MAX
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
8
0.25
0.51
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 31
24AAXX/24LCXX/24FCXX
리드가 없는 8 핀 플라스틱 듀얼 를랫 패키지 (MC) 2x3x0.9 밀리 바디 (DFN)
p
D
b
n
L
E
PIN 1
ID INDEX
AREA
(NOTE 2)
E2
EXPOSED
METAL
PAD
2
1
D2
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
A
A1
A3
EXPOSED
TIE BAR
(NOTE 1)
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Standoff
Contact Thickness
Overall Length
Exposed Pad Length
Overall Width
Exposed Pad Width
Contact Width
Contact Length
Units
Dimension Limits
n
p
(Note 3)
(Note 3)
A
A1
A3
D
D2
E
E2
b
L
MIN
.031
.000
.055
.047
.008
.012
INCHES
NOM
8
.020 BSC
.035
.001
.008 REF.
.079 BSC
-.118 BSC
-.010
.016
MAX
MIN
.039
.002
0.80
0.00
.064
1.39
.071
.012
.020
1.20
0.20
0.30
MILLIMETERS*
NOM
8
0.50 BSC
0.90
0.02
0.20 REF.
2.00 BSC
-3.00 BSC
-0.25
0.40
MAX
1.00
0.05
1.62
1.80
0.30
0.50
*Controlling Parameter
Notes:
1. Package may have one or more exposed tie bars at ends.
2. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
3. Exposed pad dimensions vary with paddle size.
4. JEDEC equivalent: MO-229
Drawing No. C04-123
DS21930A_KR - 페이지32
Revised 05/24/04
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
리드가 없는 8 핀 플라스틱 듀얼 플랫 패키지 (MF) 6x5 밀리 바디 (DFN-S)
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 33
24AAXX/24LCXX/24FCXX
5 핀 플라스틱 스몰 아웃 라인 트랜지스터 패키지 (OT) (SOT-23)
E
E1
p
B
p1
n
D
1
α
c
A
L
β
Units
Dimension Limits
n
p
MIN
φ
A2
A1
INCHES*
NOM
5
.038
.075
.046
.043
.003
.110
.064
.116
.018
5
.006
.017
5
5
MAX
MIN
MILLIMETERS
NOM
5
0.95
1.90
1.18
1.10
0.08
2.80
1.63
2.95
0.45
5
0.15
0.43
5
5
Number of Pins
Pitch
p1
Outside lead pitch (basic)
Overall Height
A
.035
.057
0.90
Molded Package Thickness
A2
.035
.051
0.90
Standoff
A1
.000
.006
0.00
Overall Width
E
.102
.118
2.60
Molded Package Width
E1
.059
.069
1.50
Overall Length
D
.110
.122
2.80
Foot Length
L
.014
.022
0.35
φ
Foot Angle
0
10
0
c
Lead Thickness
.004
.008
0.09
Lead Width
B
.014
.020
0.35
α
Mold Draft Angle Top
0
10
0
β
Mold Draft Angle Bottom
0
10
0
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .005" (0.127mm) per side.
MAX
1.45
1.30
0.15
3.00
1.75
3.10
0.55
10
0.20
0.50
10
10
EIAJ Equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-091
DS21930A_KR - 페이지34
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
8 핀 플라스틱 마이크로 스몰 아웃 라인 패키지 (MS) (MSOP)
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
A2
A
c
φ
A1
(F)
L
β
Units
Dimension Limits
n
p
MIN
INCHES
NOM
MAX
MILLIMETERS*
NOM
8
0.65 BSC
0.85
0.75
0.00
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
0.60
0.40
0.95 REF
0°
0.08
0.22
5°
5°
-
MIN
Number of Pins
8
Pitch
.026 BSC
Overall Height
A
.043
A2
Molded Package Thickness
.030
.033
.037
Standoff
A1
.000
.006
Overall Width
E
.193 TYP.
Molded Package Width
E1
.118 BSC
Overall Length
D
.118 BSC
Foot Length
L
.016
.024
.031
Footprint (Reference)
F
.037 REF
φ
0°
8°
Foot Angle
c
.003
.006
.009
Lead Thickness
.009
.012
.016
Lead Width
B
α
5°
15°
Mold Draft Angle Top
β
5°
15°
Mold Draft Angle Bottom
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
MAX
1.10
0.95
0.15
0.80
8°
0.23
0.40
15°
15°
JEDEC Equivalent: MO-187
Drawing No. C04-111
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 35
24AAXX/24LCXX/24FCXX
두께가 얇은 8 핀 플라스틱 스몰 아웃 라인 패키지 (ST) – 4.4 밀리 (TSSOP)
E
E1
p
D
2
1
n
B
α
A
c
φ
β
A1
A2
L
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
MIN
INCHES
NOM
MAX
8
.026
.033
.002
.246
.169
.114
.020
0
.004
.007
0
0
.035
.004
.251
.173
.118
.024
4
.006
.010
5
5
.043
.037
.006
.256
.177
.122
.028
8
.008
.012
10
10
MILLIMETERS*
NOM
MAX
8
0.65
1.10
0.85
0.90
0.95
0.05
0.10
0.15
6.25
6.38
6.50
4.30
4.40
4.50
2.90
3.00
3.10
0.50
0.60
0.70
0
4
8
0.09
0.15
0.20
0.19
0.25
0.30
0
5
10
0
5
10
MIN
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
DS21930A_KR - 페이지36
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
두께가 얇은 14 핀 플라스틱 스몰 아웃라인 패키지 (ST) – 4.4 밀리 바디 (TSSOP)
E
E1
p
D
2
1
n
B
α
A
c
φ
β
A1
L
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
MIN
.033
.002
.246
.169
.193
.020
0
.004
.007
0
0
INCHES
NOM
14
.026
.035
.004
.251
.173
.197
.024
4
.006
.010
5
5
A2
MAX
.043
.037
.006
.256
.177
.201
.028
8
.008
.012
10
10
MILLIMETERS*
NOM
MAX
14
0.65
1.10
0.85
0.90
0.95
0.05
0.10
0.15
6.25
6.38
6.50
4.30
4.40
4.50
4.90
5.00
5.10
0.50
0.60
0.70
0
4
8
0.09
0.15
0.20
0.19
0.25
0.30
0
5
10
0
5
10
MIN
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-087
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR- 페이지 37
24AAXX/24LCXX/24FCXX
노트 :
DS21930A_KR - 페이지38
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
마이크로칩웹사이트
CUSTOMER 지원
마이크로칩은 www.microchip.com 을 통하여 온 - 라인
지원을 하고 있다 . 이 웹 사이트는 다양한 정보의 파일
을 지원하며 쉽게 사용이 가능하다 .
마이크로칩 제품을 사용 하는 사용자는 아래의 채널을
통하여 도움을 받을수 있다 .
사용자는 인터넷 브라우져를 이용하여 쉽게 억세스가
가능하며 다음과 같은 정보들을 포함 하고 있다 . :
• 제품 지원 – 데이터 쉬트 , 에라타자료 , 어플리케이
션 노트 , 예제 프로그램 , 디자인 리소스 , 유저스
가이드 , 하드웨어를 지원 하는 자료 , 최신 소프트
웨어 , 다양한 소프트웨어
• 기술 지원 – 자주 질문 하는 내용 (FAQ), 기술 지원
상담 , 온라인 상담 그룹 , 마이크로칩 컨설턴트 프
로그램 멤버 리스트
• 기타 비즈니스 – 디바이스 선택 가이드및 오더링
가이드 , 최신 마이크로칩 소식 , 세미나 및 이벤트
안내 , 마이크로칩 지사 , 공장 , 대리점 소개
•
•
•
•
•
대리점
한국 지사
필드 어플리케이션 엔지니어 (FAE)
기술 지원
개발 장비 정보 라인
사용자는 자신의 대리점및 대표자 드리고 필드 어플리
케이션 엔지니어들을 통하여 기술 지원을 받을 수 있으
며 또한 한국 지사를 통하여서도 가능하다 . 각 나라의
지사및 위치들의 목록은 이 데이터 쉬트의 후반부에 표
시한다 .
웹 사이트를 통한 기술 지원은 http:// support.micro
chip .com 에서 가능하다
변경통지서비스
마이크로칩 고객 통지 서비스는 마이크로칩 제품을 사
용 하는 사용자에게 해당 된다 .
사용자는 관심있는 개발 장비및 제품에 대하여 변경 사
항 , 업데이트 , 개정 , 오류 등에 대하여 이메일로 연락
를 받을것이다
등 록 을 하 기 위 해 서 는 마 이 크 로 칩 웹 - 사이트
www.microchip.com 를 방문 하여 Customer Change
Notification 을 클릭 하신후 다음 안내에 따르면 된다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR - 페이지 39
24AAXX/24LCXX/24FCXX
설문지
이 것은 보다 높은 신뢰성을 가지고 마이크로칩 제품을 성공적으로 사용 하기 위해서 필요한 질문입니다 .
만약 당신이 생각 하기에 마이크로칩 자료가 좀 더 신뢰적인 방향으로 나아가는데 의견이 있으신 분은 당신의 의견을 마이크로칩
테크니컬 메니져에게 보내 주십시요 . Fax 번호는 1-480-792-4150 입니다
이 자료에 대한 당신의 의견을 아래의 질문 내용을 작성 하셔서 마이크로칩으로 제공하여 주시길 바랍니다 .
To:
마이크로칩 테크니컬 메니져
RE:
사용자로 부터
보내는 페이지 수 ________
From: 이름
회사
주소
시 / 주 / 우편번호 / 도
전화번호 : (_______) _________ - _________
팩스 : (______) _________ - _________
어플리케이션 ( 옵션 ):
당신은 응답을 하시 겠습니까 ?
디바이스24AAXX/24LCXX/24FCXX
:
Y
N
문서번호 : DS21930A_KR
질문 :
1. 이 자료의 가장 큰 장점은 무엇이라 생각 하십니까 ?
2. 당신은 당신의 하드웨어와 소프트웨어 개발에 이자료가 도움이 되셨습니까 ?
3. 당신은 이 자료의 구조를 쉽게 파악 하셨습니까 ? ( 만약 아니라면 무엇 때문입니까 ?)
4. 당신은 보다 더 자세하게 첨가시켜야 할 내용과 주제를 무엇이라 생각 하십니까 ?
5. 전체적인 내용에 영향을 미치지 않고 삭제 되어야 할 부분은 무엇입니까 ?
6. 이 데이터 북에 부정확하고 잘못 기재된 내용은 없었습니까 ? ( 무엇 ? 어디에 ?)
7. 당신은 이 데이터 쉬트를 어떻게 개선 시키 시겠습니까 ?
DS21930A_KR - 페이지40
 2005 마이크로칩 테크놀로지
24AAXX/24LCXX/24FCXX
제품 표기 방법
가격및 납기등에 대한 자세한 정보는 공장및 한국 지사에 문의 하기를 바란다 .
PART NO.
X
X
/XX
X
디바이스
파트넘버
( 테이블 1-1)
패킹
방법
온도
범위
패키지
리드 피니시
디바이스 :
Table 1-1 을 참조
온도 범위 :
I
E
C
=
=
=
-40°C ~ +85°C
-40°C ~ +125°C
0°C ~ +70°C
예제 :
a)
24C00/P: 128비트, 일반 온도, 5V, PDIP
패키지
b)
24AA014-I/SN: 1 K 비트 , 산업용온도 ,
1.8V, SOIC 패키지
c)
24AA02T-I/OT: 2 K 비트 , 산업용 온도 ,
1.8V, SOT-23 패키지 , 테입 & 릴 타입
d)
24LC16B-I/P: 16 K 비트 , 산업용 온도 ,
2.5V, PDIP 패키지
e)
24LC32A-E/MS: 32 K 비트 , 오토모티브 온
도 , 2.5V, MSOP 패키지
f)
24LC64T-I/MC: 64 K 비트 , 산업용 온도 ,
2.5V 2x3 밀리 DFN 패키지 , 테입 & 릴 타
입
패킹 방법 :
T
= 테입 & 릴 타입
Blank = 튜브 타입
패키지 :
P
SN
SM
ST
ST14
MS
OT
MC
MF
=
=
=
=
=
=
=
=
=
리드 피니시 : Blank =
G
=
노트
플라스틱 DIP (300 밀리 바디 ), 8 핀
플라스틱 SOIC (150 밀리 바디 ), 8 핀
플라스틱 SOIC (208 밀리 바디 ), 8 핀
플라스틱 TSSOP (4.4 밀리 ), 8 핀
플라스틱 TSSOP (4.4 밀리 ), 14 핀
플라스틱 스몰 아웃라인 (MSOP), 8 핀
SOT-23, 5 핀 ( 테입 & 릴 타입만 지원 )
2x3 밀리 DFN, 8 핀
5x6 밀리 DFN, 8 핀
g)
24LC256-E/STG: 256 K 비트 , 오토모티브
온도 , 2.5V, TSSOP 패키지 , Pb-free
h)
24FC512T-I/SM: 512 K 비트 , 산업용 온도 ,
1 MHz, SOIC 패키지 , 테입 & 릴 타입
Pb-free – Matte Tin ( 노트 1 참조 )
Pb-free – Matte Tin 만 지원
1: 2005 년이후에 만들어진 대부분은 Matte Tin (Pb-free) 제품이다 .
2005 년 1 월 이전에 만들어진 대부분은 대략 63% 의 Sn 그리고 37% 의 Pb (Sn/Pb) 가 포함된 제품이다 .
Pb-free 에 대한 최신 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 ..
영업및 지원
데이터 쉬트
일차적으로 제작이 된 데이터 쉬트는 동작 및 추천 부분에 아주 작은 오류가 있을수 있다 . 만약 사용 하고 있는 제품
에 대한 오류 보고가 있는지를 확인 하기 위해서는 아래쪽으로 확인 하길 바란다 :
1.
2.
3.
한국 지사
마이크로칩 본사 문서 센터 : 미국 팩스 : 1-480-792-7277
마이크로칩 웹 - 사이트 (www.microchip.com)
사용하고 있는 제품의 실리콘 개정 번호 및 데이터 쉬트 ( 문서 번호 포함 ) 를 알려주기를 바란다 .
새로운 사용자 정보 알림 시스템
마이크로칩 제품에 대한 최신의 정보를 받기 위해서는 마이크로칩 웹 - 사이트 (www.microchip.com/cn) 에서 등록을
하기를 바란다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR - 페이지41
24AAXX/24LCXX/24FCXX
노트 :
DS21930A_KR - 페이지42
 2005 마이크로칩 테크놀로지
마이크로칩 디바이스의 코드 프로텍트 기능 대하여 아래 사항을 참조 할것 ::
•
마이크로칩에서 생산되는 제품들은 각각의 데이터 쉬트에 포함된 스펙을 충족 시키고 있다 .
•
마이크로칩은 시장에서 정상적인 방법과 조건에서 마이크로칩 제품이 사용 되었을때 가장 안정적일것으로 생각 하고 있다 .
•
코드 프로텍션을 깨트리기 위한 비도적적이고 불법적인 방법들이 있다 . 우리가 알고 있는 이러한 방법들은 마이크로칩 제품을
마이크로칩 데이터 쉬트에 포함 되어 있는 동작 스펙 범위 밖에서의 사용을 요구 하고 있다 . 아마도 그런일을 하는 사람들은 지
적 도둑질에 종사하고 있는 것이다 .
•
마이크로칩은 코드의 안정성에 걱정이 많은 사용자와 함께 기꺼이 일을 할것이다 .
•
마이크로칩 뿐만 아니라 어떤 다른 반도체 제조 회사도 완벽히 그들의 코드의 안전을 보증 할수는 없다 . 코드 프로텍션은 마이
크로칩의 제품이 완벽히 코드가 깨지지 않는것을 보증 함을 의미하지는 않는다 .
코드 프로텍션 기술은 끊임없이 개선 되고 있다 . 마이크로칩은 마이크로칩 제품의 코드 프로텍트 기능을 지속적으로 개선 시킬것을
약속한다 . 마이크로칩 제품의 코드 프로텍트 기능을 부수기 위한 시도는 아마도 Digital Millennium Copyright Act 에 위반이 될것이
다 . 만약 사용자의 소프트웨어 혹은 다른 저작권에 대하여 허가를 받지 않고 그러한 행위들이 발생 한다면 사용자는 자신의 보호를
위하여 고소하기 위한 권리를 가질수 있다
이 자료는 사용자의 편리성을 위하여 한국어로 제공이 되고 있
다 . 마이크로칩 뿐만 아니라 그와 연관이 되어 있는 보조자및
회사 그리고 모든 책임자 , 고용인 , 직원및 에이젼트들은 혹시
있을지도 모를 오류에 대한 책임이 없다 . 보다 정확한 참조를
위해서 마이크로칩 테크놀로지의 원본 자료를 참조 하기를 바
란다 .
정보는 장치 어플리케이션을 고려하는 부분이 이 발행에 포함
되어 있으며 또한 단지 당신의 편리를 위하여 제공되고 있을
뿐 업데이트는 하지 않을 수도 있다 . 사용자의 어플리케이션
에 스펙을 정확히 적용 시키는 것은 사용자의 책임이다 .
마이크로칩은 제한적으로 제품의 조건 , 품질 , 성능을 제외하
고는 명시되거나 함축되거나 , 쓰거나 말로 하거나 법정이거
나 다른 모든 것에 대하여 어떤 종류의 어떤 표현이나 보증도
하지 않는다 . 마이크로칩은 이러한 정보와 그것의 사용으로부
터 발생하는 것에 대하여 모든 책임이 없다 . 일상 생활을 지
원 하는 시스템에 있는 중요한 구성 요소의 하나로서의 마이
크로칩 제품의 사용은 마이크로칩에 의하여 인정하고 표현 한
것을 제외한 모든 부분은 인정 되지 않는다 . 묵시적 또는 그
렇지않으면 마이크로칩 지적 권리 아래에서 어떠한 허용도 인
정 되지않는다
트레이드 마크
마이크로칩 이름 , 로고 , Accuron, dsPIC, KEELOQ, microID,
MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE, PowerSmart
, rfPIC, 그리고 SmartShunt 들은 미국및 다른 나라에서도 마이
크로칩 테크놀로지의 트레이드 마크로 등록이 되어 있다 .
AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB,
PICMASTER, SEEVAL, SmartSensor 그리고 The Embedded
Control Solutions Company 들은 미국에서 마이크로칩 테크놀
로지의 트레이드 마크로 등록이 되어 있다 .
Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, dsPICDEM,
dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR,
FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial
Programming, ICSP, ICEPIC, MPASM, MPLIB, MPLINK,
MPSIM, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PICLAB, PICtail,
PowerCal, PowerInfo, PowerMate, PowerTool, Real ICE,
rfLAB, rfPICDEM, Select Mode, Smart Serial, SmartTel, Total
Endurance, UNI/O, WiperLock 그리고 Zena 들은 미국및 다른
나라에서도 마이크로칩 테크놀로지의 트레이드 마크로 등록
이 되어 있다 .
SQTP 는 미국에서 마이크로칩 테크놀로지의 서비스 마크이
다.
여기에서 언급한 다른 모든 트레이드 마크들은 그들의 각각의
회사의 속성이다 .
© 2005 년 미국 마이크로칩 테크놀로지에서 작성 되었으며 모
든 권리가 마이크로칩에 있다 .
표시는 재생 용지에 사용 된것이다 .
마이크로칩은 본사및 디자인 , 아리조나주 챈들러및 템페 그리고 2003
년 캘리포니아 마운틴 뷰의 웨이퍼 제작 설비에 대한 ISO/TS-16949
:2002 품질 인증을 받았다 . 마이크로칩의 품질 시스템 공정을 통하여
PICmicro® 8-bit MCUs, KEELOQ® code hopping devices, Serial
EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory 그리고 analog 제품
이 생산 된다 . 게다가 디자인및 개발 장비의 생산에 대한 마이크로칩
품질 시스템은 ISO 9001:2000 에서 인증 되었다
 2005 마이크로칩 테크놀로지
DS21930A_KR - 페이지 43
전 세계 영업망 및 서비스
AMERICAS
ASIA/PACIFIC
ASIA/PACIFIC
EUROPE
Corporate Office
2355 West Chandler Blvd.
Chandler, AZ 85224-6199
Tel: 480-792-7200
Fax: 480-792-7277
Technical Support:
http://support.microchip.com
Web Address:
www.microchip.com
Australia - Sydney
Tel: 61-2-9868-6733
Fax: 61-2-9868-6755
India - Bangalore
Tel: 91-80-2229-0061
Fax: 91-80-2229-0062
China - Beijing
Tel: 86-10-8528-2100
Fax: 86-10-8528-2104
India - New Delhi
Tel: 91-11-5160-8631
Fax: 91-11-5160-8632
Austria - Wels
Tel: 43-7242-2244-399
Fax: 43-7242-2244-393
Denmark - Copenhagen
Tel: 45-4450-2828
Fax: 45-4485-2829
China - Chengdu
Tel: 86-28-8676-6200
Fax: 86-28-8676-6599
India - Pune
Tel: 91-20-2566-1512
Fax: 91-20-2566-1513
France - Paris
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
China - Fuzhou
Tel: 86-591-8750-3506
Fax: 86-591-8750-3521
Japan - Yokohama
Tel: 81-45-471- 6166
Fax: 81-45-471-6122
Germany - Munich
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
China - Hong Kong SAR
Tel: 852-2401-1200
Fax: 852-2401-3431
Korea - Gumi
Tel: 82-54-473-4301
Fax: 82-54-473-4302
China - Qingdao
Tel: 86-532-8502-7355
Fax: 86-532-8502-7205
Korea - Seoul
Tel: 82-2-554-7200
Fax: 82-2-558-5932 or
82-2-558-5934
Atlanta
Alpharetta, GA
Tel: 770-640-0034
Fax: 770-640-0307
Boston
Westborough, MA
Tel: 774-760-0087
Fax: 774-760-0088
Chicago
Itasca, IL
Tel: 630-285-0071
Fax: 630-285-0075
Dallas
Addison, TX
Tel: 972-818-7423
Fax: 972-818-2924
Detroit
Farmington Hills, MI
Tel: 248-538-2250
Fax: 248-538-2260
Kokomo
Kokomo, IN
Tel: 765-864-8360
Fax: 765-864-8387
Los Angeles
Mission Viejo, CA
Tel: 949-462-9523
Fax: 949-462-9608
San Jose
Mountain View, CA
Tel: 650-215-1444
Fax: 650-961-0286
Toronto
Mississauga, Ontario,
Canada
Tel: 905-673-0699
Fax: 905-673-6509
China - Shanghai
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