BAV 100 … BAV 103 Ultrafast Switching Surface Mount Si-Rectifiers Ultraschnelle Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage Nominal current – Nennstrom 0.2 A Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 50…300 V Plastic case MiniMELF Kunststoffgehäuse MiniMELF SOD-80 DO-213AA Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Dimensions / Maße in mm Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle see page 18 siehe Seite 18 Marking: One green ring denotes “cathode” and “ultrafast switching device” The type numbers are noted only on the lable on the reel Kennzeichnung: Ein grüner Ring kennzeichnet “Kathode” und “ultraschneller Gleichrichter” Die Typenbezeichnungen sind nur auf dem Rollenaufkleber vermerkt Maximum ratings Type Typ Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 50 100 200 300 50 100 200 300 BAV 100 BAV 101 BAV 102 BAV 103 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TA = 50/C IFAV 200 mA 1) Max. power dissipation – Verlustleistung TA = 50/C Ptot 500 mW 1) Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25/C IFSM Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS 500 mA – 50...+175/C – 50...+175/C ) Max. temperature of the terminals TT = 100/C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100/C 1 134 28.02.2002 BAV 100 … BAV 103 Characteristics Kennwerte Forward voltage Durchlaßspannung Tj = 25/C IF = 0.2 A VF < 1.25 V Leakage current Sperrstrom TA = 25/C TA = 125/C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 5 :A < 50 :A Reverse recovery time Sperrverzug IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to/auf IR = 0.25 A trr < 50 ns Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 150 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht – Kontaktfläche RthT < 70 K/W 1 ) Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß 28.02.2002 135