ETC PIC32MX110

PIC32MX1XX/2XX
具有音频和图形接口、 USB 及高级模拟功能的 32 位单片机
（高达 128 KB 闪存和 32 KB SRAM）
工作条件
定时器 / 输出比较 / 输入捕捉
• 2.3V 至 3.6V、 -40ºC 至 +105ºC、 DC 至 40 MHz
®
• 5 个通用定时器：
- 5 个 16 位和最多两个 32 位定时器 / 计数器
• 5 个输出比较（Output Compare， OC）模块
• 5 个输入捕捉（Input Capture， IC）模块
• 支持功能重映射的外设引脚选择（Peripheral Pin
Select， PPS）
• 实时时钟和日历（Real-Time Clock and Calendar，
RTCC）模块
®
内核：40 MHz MIPS32 M4K
•
•
•
•
MIPS16e® 模式可使代码压缩最多 40%
性能为 1.56 DMIPS/MHz （Dhrystone 2.1）
高效代码（C 语言和汇编语言）架构
单周期（MAC） 32x16 和双周期 32x32 乘法
时钟管理
•
•
•
•
•
通信接口
精度为 0.9% 的内部振荡器
可编程 PLL 和振荡器时钟源
故障保护时钟监视器（Fail-Safe Clock Monitor ， FSCM）
独立的看门狗定时器
快速唤醒和启动
• 符合 USB 2.0 规范的全速 OTG 控制器
• 两个 UART 模块（10 Mbps）
- 支持 LIN 2.0 协议和 IrDA®
• 两个 4 线 SPI 模块（20 Mbps）
• 两个支持 SMBus 的 I2C 模块（最高 1 Mbaud）
• 支持功能重映射的外设引脚选择（PPS）
• 并行主端口（Parallel Master Port， PMP）
功耗管理
•
•
•
•
低功耗管理模式（休眠和空闲）
集成上电复位和欠压复位
0.5 mA/MHz 动态电流（典型值）
20 A IPD 电流（典型值）
直接存储器访问（DMA）
• 4 通道具有自动数据大小检测功能的硬件 DMA
• 两个专用于 USB 的附加通道
• 可编程循环冗余校验（Cyclic Redundancy Check， CRC）
音频接口特性
• 数据通信：I2S、 LJ、 RJ 和 DSP 模式
• 控制接口：SPI 和 I2C™
• 主时钟：
- 可生成小数时钟频率
- 可与 USB 时钟同步
- 可在运行时调整
输入 / 输出
•
•
•
•
所有 I/O 引脚上的拉 / 灌电流均为 15mA
引脚可承受 5V 电压
可选择的漏极开路、上拉和下拉功能
所有 I/O 引脚均可外部中断
高级模拟特性
规格和 B 类支持
• ADC 模块：
- 10 位，转换速度为 1.1 Msps，具有一个采样保持放大器
- 28 引脚器件上最多有 10 个模拟输入， 44 引脚器件上
最多有 13 个模拟输入
• 灵活独立的 ADC 触发源
• 充电时间测量单元（Charge Time Measurement Unit，
CTMU）：
- 支持 mTouch™ 电容触摸传感
- 提供高分辨率（1 ns）的时间测量
- 片上温度测量功能
• 比较器：
- 多达三个模拟比较器模块
- 具有 32 个电压点的可编程参考电压
• 计划通过 AEC-Q100 REVG 标准（2 级， -40ºC 至
+105ºC）
• IEC 60730 B 类安全库
调试器开发支持
•
•
•
•
在线编程
4 线 MIPS® 增强型 JTAG 接口
不受限编程和六个复杂数据断点
支持 IEEE 标准 1149.2 （JTAG）边界扫描
封装
类型
SOIC
SSOP
SPDIP
引脚数
28
28
28
28
44
36
44
I/O 引脚数（最多）
21
21
21
21
34
25
34
34
触点 / 引脚间距
1.27
0.65
0.100''
0.65
0.65
0.50
0.50
0.80
尺寸
17.90x7.50x2.65
10.2x5.3x2
1.365x0.285x0.135''
6x6x0.9
8x8x0.9
5x5x0.9
6x6x0.9
10x10x1
注
QFN
VTLA
TQFP
44
1：除非指定，否则所有尺寸均以毫米（mm）为单位。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 1 页
PIC32MX1XX/2XX
封装
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
10
有
21
有
PIC32MX110F016C
36
16+3
4
24
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
12
有
25
有
VTLA
有
VTLA,
TQFP,
QFN
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
PIC32MX110F016D
44
16+3
4
32
5/5/5
2
2
5
3
无
2
PMP
20
I2C™
4
SPI/I2S
16+3
UART
28
引脚
PIC32MX110F016B
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
器件
JTAG
I/O 引脚
RTCC
10 位 1 Msps ADC （通道数）
CTMU
DMA 通道
（可编程 / 专用）
模拟比较器
外部中断 (3)
定时器 (2)/ 捕捉 / 比较
可重映射的引脚
数据存储器（KB）
可重映射的外设
USB On-The-GO （OTG）
PIC32MX1XX 通用系列特性
程序存储器（KB） (1)
表 1：
有
4/0
有
13
有
34
PIC32MX120F032B
28
32+3
8
20
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
10
有
21
有
PIC32MX120F032C
36
32+3
8
24
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
12
有
25
有
VTLA
有
VTLA,
TQFP,
QFN
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
PIC32MX120F032D
44
32+3
8
32
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
13
有
34
PIC32MX130F064B
28
64+3
16
20
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
10
有
21
有
PIC32MX130F064C
36
64+3
16
24
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
12
有
25
有
VTLA
有
VTLA,
TQFP,
QFN
PIC32MX130F064D
44
16
32
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
13
有
34
PIC32MX150F128B
28 128+3 32
20
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
10
有
21
有
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
PIC32MX150F128C
36 128+3 32
24
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
12
有
25
有
VTLA
PIC32MX150F128D
44 128+3 32
32
5/5/5
2
2
5
3
无
2
有
4/0
有
13
有
34
有
VTLA,
TQFP,
QFN
注
64+3
1：此器件具有一个 3 KB 的引导闪存。
2：五个定时器中的四个可重映射。
3：五个外部中断中的四个可重映射。
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初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
封装
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
9
有
19
有
PIC32MX210F016C
36
16+3
4
23
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
12
有
23
有
VTLA
有
VTLA,
TQFP,
QFN
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
PIC32MX210F016D
44
16+3
4
31
5/5/5
2
2
5
3
有
2
PMP
19
I2C™
4
SPI/I2S
16+3
UART
28
引脚
PIC32MX210F016B
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
器件
JTAG
I/O 引脚
RTCC
10 位 1 Msps ADC （通道数）
CTMU
DMA 通道
（可编程 / 专用）
模拟比较器
外部中断 (3)
定时器 (2)/ 捕捉 / 比较
可重映射的引脚
数据存储器（KB）
可重映射的外设
USB On-The-Go （OTG）
PIC32MX2XX USB 系列特性
程序存储器（KB） (1)
表 2：
有
4/2
有
13
有
33
PIC32MX220F032B
28
32+3
8
19
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
9
有
19
有
PIC32MX220F032C
36
32+3
8
23
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
12
有
23
有
VTLA
有
VTLA,
TQFP,
QFN
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
PIC32MX220F032D
44
32+3
8
31
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
13
有
33
PIC32MX230F064B
28
64+3
16
19
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
9
有
19
有
PIC32MX230F064C
36
64+3
16
23
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
12
有
23
有
VTLA
有
VTLA,
TQFP,
QFN
PIC32MX230F064D
44
16
31
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
13
有
33
PIC32MX250F128B
28 128+3 32
19
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
9
有
19
有
SOIC,
SSOP,
SPDIP,
QFN
PIC32MX250F128C
36 128+3 32
23
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
12
有
23
有
VTLA
PIC32MX250F128D
44 128+3 32
31
5/5/5
2
2
5
3
有
2
有
4/2
有
13
有
33
有
VTLA,
TQFP,
QFN
注
64+3
1：此器件具有一个 3 KB 的引导闪存。
2：五个定时器中的四个可重映射。
3：五个外部中断中的四个可重映射。
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PIC32MX1XX/2XX
引脚图
28 引脚 SOIC、SPDIP 和 SSOP(1,2)
= 引脚最多承受 5V 电压
MCLR
PGED3/VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/PMD7/RA0
PGEC3/VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/PMD6/RA1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/PMD0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/PMD1/RB1
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/PMD2/RB2
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/PMWR/RB3
VSS
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
OSC2/CLKO/RPA3/PMA0/RA3
SOSCI/RPB4/RB4
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/PMA1/RA4
VDD
TMS/RPB5/USBID/RB5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
注
1：
2：
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
PIC32MX210F016B
PIC32MX220F032B
PIC32MX230F064B
PIC32MX250F128B
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
PIC32MX110F016B
PIC32MX120F032B
PIC32MX130F064B
PIC32MX150F128B
MCLR
VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/RA0
VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/RA1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/RB1
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/RB2
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/RB3
VSS
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
OSC2/CLKO/RPA3/PMA0/RA3
SOSCI/RPB4/RB4
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/PMA1/RA4
VDD
PGED3/RPB5/PMD7/RB5
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
AVDD
AVSS
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/SCK1/CTED5/PMWR/RB14
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
AN12/PMD0/RB12
PGEC2/TMS/RPB11/PMD1/RB11
PGED2/RPB10/CTED11/PMD2/RB10
VCAP
VSS
TDO/RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
TCK/USBOEN/SCL1/RP8/PMD4/CN22/RB8
TDI/RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
PGEC3/RPB6/PMD6/RB6
AVDD
AVSS
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/VBUSON/SCK1/CTED5/RB14
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
VUSB3V3
PGEC2/RPB11/D-/RB11
PGED2/RPB10/D+/CTED11/RB10
VCAP
VSS
TDO/RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
TCK/USBOEN/SCL1/RP8/PMD4/CN22/RB8
TDI/RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
VBUS
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
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初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
28 引脚 QFN(1,2,3)
注
VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/RA1
VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/RA0
MCLR
AVDD
AVSS
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/SCK1/CTED5/PMWR/RB14
28
27
26
25
24
23
22
= 引脚最多承受 5V 电压
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/RB0
1
21
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/RB1
2
20
AN12/PMD0/RB12
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/RB2
3
19
PGEC2/TMS/RPB11/PMD1/RB11
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/RB3
4
18
PGED2/RPB10/CTED11/PMD2/RB10
VSS
5
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
6
OSC2/CLKO/RPA3/PMA0/RA3
7
1：
2：
3：
10
11
12
13
14
VDD
PGEC3/RPB6/PMD6/RB6
TDI/RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
TCK/USBOEN/SCL1/RP8/PMD4/CN22/RB8
9
PGED3/RPB5/PMD7/RB5
8
SOSCI/RPB4/RB4
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/PMA1/RA4
PIC32MX110F016B
PIC32MX120F032B
PIC32MX130F064B
PIC32MX150F128B
17
VCAP
16
VSS
15
TDO/RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 5 页
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
28 引脚 QFN(1,2,3)
注
1：
2：
3：
PGEC3/VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/PMD6/RA1
PGED3/VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/PMD7/RA0
MCLR
AVDD
AVSS
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/VBUSON/SCK1/CTED5/RB14
27
26
25
24
23
22
10
11
12
13
14
VDD
TMS/RPB5/USBID/RB5
VBUS
TDI/RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
TCK/USBOEN/SCL1/RP8/PMD4/CN22/RB8
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
OSC2/CLKO/RPA3/PMA0/RA3
PIC32MX210F016B
PIC32MX220F032B
PIC32MX230F064B
PIC32MX250F128B
9
3
4
5
6
7
8
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/PMD2/RB2
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/PMWR/RB3
VSS
SOSCI/RPB4/RB4
1
2
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/PMA1/RA4
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/PMD0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/PMD1/RB1
28
= 引脚最多承受 5V 电压
21
20
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
VUSB3V3
19
18
17
16
15
PGEC2/RPB11/D-/RB11
PGED2/RPB10/D+/CTED11/RB10
VCAP
VSS
TDO/RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
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初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
36 引脚 VTLA(1,2,3)
注
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/RB1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/RB0
VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/RA1
VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/RA0
MCLR
AVDD
AVSS
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/SCK1/CTED5/PMWR/RB14
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
= 引脚最多承受 5V 电压
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/RB2
1
26
AN12/PMD0/RB12
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/RB3
2
25
PGEC2/TMS/RPB11/PMD1/RB11
PGED(4)/AN6/RPC0/RC0
3
24
PGED2/RPB10/CTED11/PMD2/RB10
PGEC(4)/AN7/RPC1/RC1
4
23
VDD
VDD
5
22
VCAP
VSS
6
21
VSS
20
RPC9/CTED7/RC9
19
TDO/RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1：
2：
3：
4：
11
12
13
14
15
16 17
18
PGED3/RPB5/PMD7/RB5
PGEC3/RPB6/PMD6/RB6
TCK/USBOEN/SCL1/RP8/PMD4/CN22/RB8
TDI/RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
10
VDD
9
VDD
SOSCI/RPB4/RB4
VSS
8
RPC3/RC3
7
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/PMA1/RA4
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
OSC2/CLKO/RPA3/PMA0/RA3
PIC32MX110F016C
PIC32MX120F032C
PIC32MX130F064C
PIC32MX150F128C
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX130F064C 和 PIC32MX150F128C 器件上可用。
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DS61168D_CN 第 7 页
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
36 引脚 VTLA(1,2,3)
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/PMD1/RB1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/PMD0/RB0
PGEC3/VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/PMD6/RA1
PGED3/VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/PMD7/RA0
MCLR
AVDD
AVSS
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/VBUSON/SCK1/CTED5/RB14
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
= 引脚最多承受 5V 电压
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/PMD2/RB2
1
26
VUSB3V3
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/PMWR/RB3
2
25
PGEC2/RPB11/D-/RB11
PGED4(4)/AN6/RPC0/RC0
3
24
PGED2/RPB10/D+/CTED11/RB10
23
VDD
22
VCAP
21
VSS
20
RPC9/CTED7/RC9
19
TDO/RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
注
1：
2：
3：
4：
8
SOSCI/RPB4/RB4
9
10
11
12
13
14
15
16 17
18
TCK/USBOEN/SCL1/RP8/PMD4/CN22/RB8
OSC2/CLKO/RPA3/PMA0/RA3
TDI/RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
7
VBUS
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
TMS/RPB5/USBID/RB5
6
VDD
VSS
VSS
5
VDD
VDD
AN12/RPC3/RC3
4
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/PMA1/RA4
PGEC4(4)/AN7/RPC1/RC1
PIC32MX210F016C
PIC32MX220F032C
PIC32MX230F064C
PIC32MX250F128C
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX230F064C 和 PIC32MX250F128C 器件上可用。
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初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
44 引脚 QFN(1,2,3)
RPB8/SCL1/CTED10/PMD4/RB8
RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
PGEC3/RPB6/PMD6/RB6
PGED3/RPB5/PMD7/RB5
VDD
VSS
RPC5/PMA3/RC5
RPC4/PMA4/RC4
RPC3/RC3
TDI/RPA9/PMA9/RA9
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/RA4
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
= 引脚最多承受 5V 电压
RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1
33
SOSCI/RPB4/RB4
RPC6/PMA1/RC6
2
32
TDO/RPA8/PMA8/RA8
RPC7/PMA0/RC7
3
31
OSC2/CLKO/RPA3/RA3
RPC8/PMA5/RC8
4
30
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
RPC9/CTED7/PMA6/RC9
5
29
VSS
VSS
6
VCAP
7
PIC32MX110F016D
PIC32MX120F032D
PIC32MX130F064D
PIC32MX150F128D
28
VDD
27
AN8/RPC2/PMA2/RC2
注
1：
2：
3：
4：
16
17
18
19
20
21
22
AVDD
MCLR
VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/RA0
VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/RA1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/RB1
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/RB2
AVSS
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/RB3
23
15
24
11
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
10
14
AN12/PMD0/RB12
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/SCK1/CTED5/PMWR/RB14
AN6/RPC0/RC0
13
AN7/RPC1/RC1
25
12
26
9
PGEC(4)/TCK/CTED8/PMA7/RA7
8
PGEC2/RPB11/PMD1/RB11
PGED4(4)/TMS/PMA10/RA10
PGED2/RPB10/CTED11/PMD2/RB10
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX130F064D 和 PIC32MX150F128D 器件上可用。
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DS61168D_CN 第 9 页
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
44 引脚 QFN(1,2,3)
RPB8/SCL1/CTED10/PMD4/RB8
RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
VBUS
RPB5/USBID/RB5
VDD
VSS
RPC5/PMA3/RC5
RPC4/PMA4/RC4
AN12/RPC3/RC3
TDI/RPA9/PMA9/RA9
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/RA4
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
= 引脚最多承受 5V 电压
RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1
33
SOSCI/RPB4/RB4
RPC6/PMA1/RC6
2
32
TDO/RPA8/PMA8/RA8
RPC7/PMA0/RC7
3
31
OSC2/CLKO/RPA3/RA3
RPC8/PMA5/RC8
4
30
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
RPC9/CTED7/PMA6/RC9
5
29
VSS
28
VDD
VSS
6
VCAP
7
PGED2/RPB10/D+/CTED11/RB10
8
PGEC2/RPB11/D-/RB11
PIC32MX210F016D
PIC32MX220F032D
PIC32MX230F064D
PIC32MX250F128D
27
AN8/RPC2/PMA2/RC2
26
AN7/RPC1/RC1
注
1：
2：
3：
4：
15
16
17
18
19
20
21
22
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
AVSS
AVDD
MCLR
PGED3/VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/PMD7/RA0
PGEC3/VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/PMD6/RA1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/PMD0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/PMD1/RB1
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/PMD2/CNB2/RB2
14
23
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/VBUSON/SCK1/CTED5/RB14
11
13
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/PMWR/CNB3/RB3
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
12
AN6/RPC0/RC0
24
PGEC(4)/TCK/CTED8/PMA7/RA7
25
10
PGED(4)/TMS/PMA10/RA10
9
VUSB3V3
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX230F064D 和 PIC32MX250F128D 器件上可用。
DS61168D_CN 第 10 页
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PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
44 引脚 TQFP(1,2,3)
RPB8/SCL1/CTED10/PMD4/RB8
RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
PGEC3/RPB6/PMD6/RB6
PGED3/RPB5/PMD7/RB5
VDD
VSS
RPC5/PMA3/RC5
RPC4/PMA4/RC4
RPC3/RC3
TDI/RPA9/PMA9/RA9
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/RA4
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
= 引脚最多承受 5V 电压
RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1
33
SOSCI/RPB4/RB4
RPC6/PMA1/RC6
2
32
TDO/RPA8/PMA8/RA8
RPC7/PMA0/RC7
3
31
OSC2/CLKO/RPA3/RA3
RPC8/PMA5/RC8
4
30
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
RPC9/CTED7/PMA6/RC9
5
29
VSS
VSS
6
VCAP
7
PIC32MX110F016D
PIC32MX120F032D
PIC32MX130F064D
PIC32MX150F128D
28
VDD
27
AN8/RPC2/PMA2/RC2
注
1：
2：
3：
4：
21
22
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/RB1
20
VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/RA1
18
MCLR
19
17
AVDD
VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/RA0
16
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/RB2
AVSS
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/RB3
23
15
24
11
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
10
14
AN12/PMD0/RB12
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/SCK1/CTED5/PMWR/RB14
AN6/RPC0/RC0
13
AN7/RPC1/RC1
25
12
26
9
PGEC(4)/TCK/CTED8/PMA7/RA7
8
PGEC2/RPB11/PMD1/RB11
PGED(4)/TMS/PMA10/RA10
PGED2/RPB10/CTED11/PMD2/RB10
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX130F064D 和 PIC32MX150F128D 器件上可用。
 2012 Microchip Technology Inc.
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DS61168D_CN 第 11 页
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
44 引脚 VTLA(1,2,3)
RPB8/SCL1/CTED10/PMD4/RB8
RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
PGEC3/RPB6/PMD6/RB6
PGED3/RPB5/PMD7/RB5
VDD
VSS
RPC5/PMA3/RC5
RPC4/PMA4/RC4
RPC3/RC3
TDI/RPA9/PMA9/RA9
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/RA4
SOSCI/RPB4/RB4
= 引脚最多承受 5V 电压
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1
32
TDO/RPA8/PMA8/RA8
RPC6/PMA1/RC6
2
31
OSC2/CLKO/RPA3/RA3
RPC7/PMA0/RC7
3
30
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
RPC8/PMA5/RC8
4
29
VSS
RPC9/CTED7/PMA6/RC9
5
28
VDD
VSS
6
27
AN8/RPC2/PMA2/RC2
VCAP
7
26
AN7/RPC1/RC1
PGED2/RPB10/CTED11/PMD2/RB10
8
25
AN6/RPC0/RC0
PGEC2/RPB11/PMD1/RB11
9
24
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/RB3
AN12/PMD0/RB12
10
23
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/RB2
注
1：
2：
3：
4：
20
21
22
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/RB0
19
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/RB1
AVSS
18
VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/RA1
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
17
VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/RA0
16
MCLR
15
AVDD
14
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/SCK1/CTED5/PMWR/RB14
PGED(4)/TMS/PMA10/RA10
13
PGEC /TCK/CTED8/PMA7/RA7
12
(4)
11
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
PIC32MX110F016D
PIC32MX120F032D
PIC32MX130F064D
PIC32MX150F128D
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX130F064D 和 PIC32MX150F128D 器件上可用。
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PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
= 引脚最多承受 5V 电压
RPB8/SCL1/CTED10/PMD4/RB8
RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
VBUS
RPB5/USBID/RB5
VDD
VSS
RPC5/PMA3/RC5
RPC4/PMA4/RC4
AN12/RPC3/RC3
TDI/RPA9/PMA9/RA9
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/RA4
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
44 引脚 TQFP(1,2,3)
RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1
33
SOSCI/RPB4/RB4
RPC6/PMA1/RC6
2
32
TDO/RPA8/PMA8/RA8
RPC7/PMA0/RC7
3
31
OSC2/CLKO/RPA3/RA3
RPC8/PMA5/RC8
4
30
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
RPC9/CTED7/PMA6/RC9
5
29
VSS
28
VDD
VSS
6
VCAP
7
PGED2/RPB10/D+/CTED11/RB10
8
PGEC2/RPB11/D-/RB11
PIC32MX210F016D
PIC32MX220F032D
PIC32MX230F064D
PIC32MX250F128D
27
AN8/RPC2/PMA2/RC2
26
AN7/RPC1/RC1
注
1：
2：
3：
4：
15
16
17
18
19
20
21
22
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
AVSS
AVDD
MCLR
PGED3/VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/PMD7/RA0
PGEC3/VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/PMD6/RA1
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/PMD0/RB0
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/PMD1/RB1
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/PMD2/CNB2/RB2
14
23
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/VBUSON/SCK1/CTED5/RB14
11
13
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/PMWR/CNB3/RB3
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
12
AN6/RPC0/RC0
24
PGED(4)/TMS/PMA10/RA10
25
10
PGEC(4)/TCK/CTED8/PMA7/RA7
9
VUSB3V3
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX230F064D 和 PIC32MX250F128D 器件上可用。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 13 页
PIC32MX1XX/2XX
引脚图（续）
= 引脚最多承受 5V 电压
VDD
VSS
RPC5/PMA3/RC5
RPC4/PMA4/RC4
AN12/RPC3/RC3
TDI/RPA9/PMA9/RA9
SOSCO/RPA4/T1CK/CTED9/RA4
SOSCI/RPB4/RB4
43
VBUS
RPB7/CTED3/PMD5/INT0/RB7
44
RPB5/USBID/RB5
RPB8/SCL1/CTED10/PMD4/RB8
44 引脚 VTLA(1,2,3)
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
RPB9/SDA1/CTED4/PMD3/RB9
1
32
TDO/RPA8/PMA8/RA8
RPC6/PMA1/RC6
2
31
OSC2/CLKO/RPA3/RA3
RPC7/PMA0/RC7
3
30
OSC1/CLKI/RPA2/RA2
RPC8/PMA5/RC8
4
29
VSS
RPC9/CTED7/PMA6/RC9
5
28
VDD
VSS
6
27
AN8/RPC2/PMA2/RC2
26
AN7/RPC1/RC1
PIC32MX210F016D
PIC32MX220F032D
PIC32MX230F064D
PIC32MX250F128D
1：
2：
3：
4：
15
16
17
18
19
20
21
22
PGEC1/AN3/C1INC/C2INA/RPB1/CTED12/PMD1/RB1
14
(4)
PGED /TMS/PMA10/RA10
(4)
AN11/RPB13/CTPLS/PMRD/RB13
注
13
PGED1/AN2/C1IND/C2INB/C3IND/RPB0/PMD0/RB0
AN4/C1INB/C2IND/RPB2/SDA2/CTED13/PMD2/CNB2/RB2
12
PGEC3/VREF-/CVREF-/AN1/RPA1/CTED2/PMD6/RA1
23
11
MCLR
10
PGED3/VREF+/CVREF+/AN0/C3INC/RPA0/CTED1/PMD7/RA0
AN5/C1INA/C2INC/RTCC/RPB3/SCL2/PMWR/CNB3/RB3
VUSB3V3
AVDD
AN6/RPC0/RC0
24
AVSS
25
9
AN9/C3INA/RPB15/SCK2/CTED6/PMCS1/RB15
8
PGEC2/RPB11/D-/RB11
PGEC /TCK/CTED8/PMA7/RA7
7
CVREF/AN10/C3INB/RPB14/VBUSON/SCK1/CTED5/RB14
VCAP
PGED2/RPB10/D+/CTED11/RB10
RPn 引脚可用于可重映射的外设。可用的外设请参见表 1，相关限制请参见第 11.3 节 “外设引脚选择”。
每个 I/O 端口引脚（RAx-RCx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNCx）。更多信息，请参见第 11.0 节 “I/O 端口”。
器件底部的金属板未连接任何引脚，建议外接 VSS。
该引脚功能仅在 PIC32MX230F064D 和 PIC32MX250F128D 器件上可用。
DS61168D_CN 第 14 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
目录
1.0 器件概述 ..................................................................................................................................................................................... 19
2.0 32 位单片机入门指南.................................................................................................................................................................. 27
3.0 CPU............................................................................................................................................................................................ 33
4.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 37
5.0 闪存程序存储器 .......................................................................................................................................................................... 79
6.0 复位 ............................................................................................................................................................................................ 83
7.0 中断控制器 ................................................................................................................................................................................. 87
8.0 振荡器配置 ................................................................................................................................................................................. 95
9.0 直接存储器访问（DMA）控制器 ............................................................................................................................................. 105
10.0 USB On-The-Go （OTG）........................................................................................................................................................ 121
11.0 I/O 端口 .................................................................................................................................................................................... 143
12.0 Timer1 ...................................................................................................................................................................................... 151
13.0 Timer 2/3 和 Timer 4/5.............................................................................................................................................................. 155
14.0 输入捕捉 ................................................................................................................................................................................... 159
15.0 输出比较 ................................................................................................................................................................................... 163
16.0 串行外设接口（SPI）............................................................................................................................................................... 165
17.0 I2C™......................................................................................................................................................................................... 173
18.0 通用异步收发器（UART）....................................................................................................................................................... 179
19.0 并行主端口（PMP）................................................................................................................................................................ 185
20.0 实时时钟和日历（RTCC）....................................................................................................................................................... 193
21.0 10 位模数转换器（ADC）........................................................................................................................................................ 203
22.0 比较器....................................................................................................................................................................................... 211
23.0 比较器参考电压（CVREF）...................................................................................................................................................... 215
24.0 充电时间测量单元（CTMU）................................................................................................................................................... 217
25.0 节能特性 ................................................................................................................................................................................... 221
26.0 特殊功能 ................................................................................................................................................................................... 225
27.0 指令集....................................................................................................................................................................................... 239
28.0 开发支持 ................................................................................................................................................................................... 241
29.0 电气特性 ................................................................................................................................................................................... 245
30.0 直流和交流器件特性图表.......................................................................................................................................................... 285
31.0 封装信息 ................................................................................................................................................................................... 289
Microchip 网站.................................................................................................................................................................................... 315
变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 315
客户支持............................................................................................................................................................................................. 315
读者反馈表 ......................................................................................................................................................................................... 316
产品标识体系 ..................................................................................................................................................................................... 317
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 15 页
PIC32MX1XX/2XX
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DS30000 的 A 版本。
勘误表
现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到
器件 / 文档存在某些差异时，就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文档版本。
欲了解某一器件是否存在勘误表，请通过以下方式之一查询：
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DS61168D_CN 第 16 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
参考资料
本器件数据手册的内容基于《PIC32 系列参考手册》中
的以下各个章节。这些文档应作为某个特定模块或器件
特性的工作原理的一般参考。
注：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
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•
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•
•
•
•
•
•
•
•
•
要访问下列文档，请参见 Microchip 网站
（www.microchip.com）上的文档部分。
第 1 章 “简介”（DS61127）
第 2 章 “CPU”（DS61113)
第 3 章 “存储器构成”（DS61115）
第 5 章 “闪存程序存储器”（DS61121）
第 6 章 “振荡器配置”（DS61112）
第 7 章 “复位”（DS61118）
第 8 章 “中断控制器”（DS61108）
第 9 章 “看门狗定时器和上电定时器”（DS61114）
第 10 章 “节能特性”（DS61130）
第 12 章 “I/O 端口”（DS61120）
第 13 章 “并行主端口”（DS61128）
第 14 章 “定时器”（DS61105）
第 15 章 “输入捕捉”（DS61122）
第 16 章 “输出比较”（DS61111）
第 17 章 “10 位模数转换器”（DS61104）
第 19 章 “比较器”（DS61110）
第 20 章 “比较器参考电压”（DS61109）
第 21 章 “UART”（DS61107）
第 23 章 “串行外设接口（SPI）（DS61106）
第 24 章 “I2C™”（DS61116）
第 27 章 “USB On-The-Go （OTG）” （DS61126）
第 29 章 “实时时钟和日历” （DS61125）
第 31 章 “直接存储器访问（DMA）控制器”（DS61117）
第 32 章 “配置” （DS61124）
第 33 章 “编程和诊断” （DS61129）
第 37 章 “充电时间测量单元（CTMU）”（DS61167）
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初稿
DS61168D_CN 第 17 页
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 18 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
1.0
注
器件概述
该文档包含 PIC32MX1XX/2XX 器件的特定信息。
图 1-1 给出了 PIC32MX1XX/2XX 器件系列的内核和外
设模块的一般框图。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的相应章
节。
表 1-1 列出了引脚图中给出的各个引脚的功能。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
框图 (1)
图 1-1：
VCAP
OSC2/CLKO
OSC1/CLKI
OSC/SOSC
振荡器
上电延时
定时器
FRC/LPRC
振荡器
振荡器
起振定时器
稳压器
PLL
PLL-USB
看门狗
定时器
USBCLK
SYSCLK
PBCLK
时序
发生
MCLR
上电
复位
高精度
带隙
参考源
除法器
VDD 和 VSS
欠压
复位
由 SYSCLK 提供时钟的外设总线
CTMU
PORTA
EJTAG
INT
Timer1-5
PWM
OC1-5
USB
DMAC
PORTB
MIPS32® M4K®
CPU 内核
PORTC
IS
DS
32
32
32
可重映射
引脚
32
32
32
总线矩阵
32
32
由 PBCLK 提供时钟的外设总线
中断
优先级
控制器
ICD
JTAG
BSCAN
IC1-5
SPI1-2
I2C1-2
32
128
32
数据 RAM
外设桥路
PMP
10 位 ADC
闪存
控制器
UART1-2
128 位宽
闪存程序存储器
RTCC
比较器 1-3
注
1：有些特性不是在所有器件类型上都能实现。关于可用性，请参见系列特性表（表 1 和表 2）。
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初稿
DS61168D_CN 第 19 页
PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明
引脚编号 (1)
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
AN0
27
2
33
19
AN1
AN2
AN3
AN4
AN5
AN6
AN7
AN8
AN9
AN10
AN11
28
1
2
3
4
—
—
—
23
22
21
3
4
5
6
7
—
—
—
26
25
24
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
20(2)
23(2)
I
Analog
CLKI
6
9
20
21
22
23
24
25
26
27
15
14
11
10(2)
36(3)
30
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
AN12
34
35
36
1
2
3
4
—
29
28
27
26(2)
11(3)
7
CLKO
7
10
8
31
O
OSC1
6
9
7
30
I
OSC2
7
10
8
31
I/O
SOSCI
8
11
9
33
I
9
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
12
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
10
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
34
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
O
I
O
I
I
I
I
I
引脚名称
SOSCO
REFCLKI
REFCLKO
IC1
IC2
IC3
IC4
IC5
I
图注：
注
说明
模拟输入通道。
ST/CMOS 外部时钟源输入。始终与 OSC1 引脚功
能相关联。
—
晶振输出。在晶振模式下，该引脚与晶振
或谐振器相连。在 RC 和 EC 模式下，可
选择作为 CLKO。始终与 OSC2 引脚功
能相关联。
ST/CMOS 晶振输入。配置为 RC 模式时，为 ST 缓
冲器；其他情况下为 CMOS。
—
晶振输出。在晶振模式下，该引脚与晶振
或谐振器相连。在 RC 和 EC 模式下，可
选择作为 CLKO。
ST/CMOS 32.768 kHz 低功耗晶振输入；其他情况
下为 CMOS。
—
32.768 kHz 低功耗晶振输出。
ST
参考时钟输入
—
参考时钟输出
ST
捕捉输入 1-5
ST
ST
ST
ST
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
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初稿
P = 电源
I = 输入
— = N/A
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PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明（续）
引脚编号 (1)
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
OC1
OC2
OC3
OC4
OC5
OCFA
OCFB
INT0
INT1
INT2
INT3
INT4
RA0
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
13
PPS
PPS
PPS
PPS
27
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
16
PPS
PPS
PPS
PPS
2
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
17
PPS
PPS
PPS
PPS
33
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
43
PPS
PPS
PPS
PPS
19
O
O
O
O
O
I
I
I
I
I
I
I
—
—
—
—
—
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
输出比较输出 1
输出比较输出 2
输出比较输出 3
输出比较输出 4
输出比较输出 5
输出比较故障 A 输入
输出比较故障 B 输入
外部中断 0
外部中断 1
外部中断 2
外部中断 3
外部中断 4
28
6
7
9
—
—
—
—
1
2
3
4
8
11
12(2)
13
14
15
18
19
20(2)
21
22
23
3
9
10
12
—
—
—
—
4
5
6
7
11
14
15(2)
16
17
18
21
22
23(2)
24
25
26
34
7
8
10
—
—
—
—
35
36
1
2
9
15
16(2)
17
18
19
24
25
26(2)
27
28
29
20
30
31
34
13
32
35
12
21
22
23
24
33
41
42(2)
43
44
1
8
9
10(2)
11
14
15
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
PORTA 是双向 I/O 端口
RA1
RA2
RA3
RA4
RA7
RA8
RA9
RA10
RB0
RB1
RB2
RB3
RB4
RB5
RB6
RB7
RB8
RB9
RB10
RB11
RB12
RB13
RB14
RB15
引脚名称
图注：
注
说明
PORTB 是双向 I/O 端口
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
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初稿
P = 电源
I = 输入
— = N/A
DS61168D_CN 第 21 页
PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明（续）
引脚编号 (1)
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
RC0
RC1
RC2
RC3
RC4
RC5
RC6
RC7
RC8
RC9
T1CK
T2CK
T3CK
T4CK
T5CK
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
9
PPS
PPS
PPS
PPS
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
12
PPS
PPS
PPS
PPS
3
4
—
11
—
—
—
—
—
20
10
PPS
PPS
PPS
PPS
25
26
27
36
37
38
2
3
4
5
34
PPS
PPS
PPS
PPS
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I
I
I
I
I
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
Timer1 外部时钟输入
Timer2 外部时钟输入
Timer3 外部时钟输入
Timer4 外部时钟输入
Timer5 外部时钟输入
U1CTS
PPS
PPS
PPS
PPS
I
ST
UART1 允许发送
U1RTS
U1RX
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
O
I
—
ST
UART1 准备发送
U1TX
PPS
PPS
PPS
PPS
O
—
UART1 发送
U2CTS
PPS
PPS
PPS
PPS
I
ST
UART2 允许发送
U2RTS
U2RX
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
PPS
O
—
UART2 准备发送
I
ST
UART2 接收
U2TX
PPS
PPS
PPS
PPS
O
—
SCK1
22
25
28
14
I/O
ST
UART2 发送
SPI1 的同步串行时钟输入 / 输出
SDI1
PPS
PPS
PPS
PPS
I
ST
SPI1 数据输入
SDO1
PPS
PPS
PPS
PPS
O
—
SPI1 数据输出
SS1
SCK2
SDI2
PPS
23
PPS
PPS
26
PPS
PPS
29
PPS
PPS
15
PPS
I/O
I/O
ST
ST
I
ST
SPI1 从同步或帧脉冲 I/O
SPI2 的同步串行时钟输入 / 输出
SPI2 数据输入
SDO2
PPS
PPS
PPS
PPS
O
—
SPI2 数据输出
引脚名称
说明
PORTC 是双向 I/O 端口
UART1 接收
SPI2 从同步或帧脉冲 I/O
I2C1 的同步串行时钟输入 / 输出
图注：
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
P = 电源
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
I = 输入
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
— = N/A
注
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
SS2
SCL1
PPS
14
DS61168D_CN 第 22 页
PPS
17
PPS
18
PPS
44
I/O
I/O
初稿
ST
ST
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明（续）
引脚编号 (1)
引脚名称
SDA1
SCL2
SDA2
TMS
TCK
TDI
TDO
RTCC
CVREFCVREF+
CVREFOUT
C1INA
C1INB
C1INC
C1IND
C2INA
C2INB
C2INC
C2IND
C3INA
C3INB
C3INC
C3IND
C1OUT
C2OUT
C3OUT
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
15
4
3
19(2)
11(3)
14
13
15
4
28
18
7
6
22(2)
14(3)
17
16
18
7
3
19
2
1
25(2)
15(3)
18
17
19
2
34
27
22
4
2
25
7
3
2
1
2
1
4
3
23
22
27
1
PPS
PPS
PPS
6
5
4
5
4
7
6
26
25
2
4
PPS
PPS
PPS
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
1
24
23
I/O
I/O
I/O
ST
ST
ST
I2C1 的同步串行数据输入 / 输出
I2C2 的同步串行时钟输入 / 输出
I2C2 的同步串行数据输入 / 输出
12
I
ST
JTAG 测试模式选择引脚
13
35
32
24
20
I
O
O
I
I
ST
—
—
ST
Analog
JTAG 测试时钟输入引脚
JTAG 测试数据输入引脚
JTAG 测试数据输出引脚
实时时钟闹钟输出
33
28
2
19
14
24
I
O
Analog
Analog
1
36
35
36
35
2
1
29
28
33
35
PPS
PPS
PPS
23
22
21
22
21
24
23
15
14
19
21
PPS
PPS
PPS
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
O
O
O
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
Analog
—
—
—
图注：
注
说明
比较器低参考电压
比较器高参考电压
比较器参考电压输出
比较器输入
比较器输出
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
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初稿
P = 电源
I = 输入
— = N/A
DS61168D_CN 第 23 页
PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明（续）
引脚编号 (1)
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
PMA0
7
10
8
3
I/O
TTL/ST
PMA1
9
12
10
2
I/O
TTL/ST
23
20(2)
1(3)
19(2)
2(3)
18(2)
3(3)
15
—
—
—
—
—
—
—
—
—
26
23(2)
4(3)
22(2)
5(3)
21(2)
6(3)
18
—
—
—
—
—
—
—
—
—
29
26(2)
35(3)
25(2)
36(3)
24(2)
1(3)
19
27
38
37
4
5
13
32
35
12
15
10(2)
21(3)
9(2)
22(3)
8(2)
23(3)
1
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
I/O
TTL/ST
I/O
TTL/ST
I/O
TTL/ST
17
16
15(2)
3(3)
14(2)
2(3)
24
25(2)
7(3)
15
23
18
17
16(2)
34(3)
15(2)
33(3)
27
28(2)
2(3)
16
26
44
43
42(2)
20(3)
41(2)
19(3)
11
14(2)
24(3)
42
10
I/O
I/O
I/O
TTL/ST
TTL/ST
TTL/ST
I/O
TTL/ST
I/O
TTL/ST
O
—
并行主端口读选通
O
—
并行主端口写选通
VBUS
VUSB3V3
14
13
12(2)
28(3)
11(2)
27(3)
21
22(2)
4(3)
12
20
I
P
Analog
—
VBUSON
D+
D-
22
18
19
25
21
22
28
24
25
14
8
9
O
I/O
I/O
—
Analog
Analog
引脚名称
PMA2
PMA3
PMA4
PMA5
PMA6
PMA7
PMA8
PMA9
PMA10
PMCS1
PMD0
PMD1
PMD2
PMD3
PMD4
PMD5
PMD6
PMD7
PMRD
PMWR
图注：
注
说明
并行主端口地址 bit 0 输入（缓冲从模
式）和输出（主模式）
并行主端口地址 bit 1 输入（缓冲从模
式）和输出（主模式）
并行主端口地址（非复用主模式）
并行主端口片选 1 选通
并行主端口数据（非复用主模式）或地
址 / 数据（复用主模式）
USB 总线电源监视器
USB 内部收发器电源。如果未使用 USB
模块，这个引脚必须与 VDD 相连接。
USB 主机和 OTG 总线电源控制输出
USB D+
USB D-
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
DS61168D_CN 第 24 页
初稿
P = 电源
I = 输入
— = N/A
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PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明（续）
引脚编号 (1)
引脚名称
USBID
CTED1
CTED2
CTED3
CTED4
CTED5
CTED6
CTED7
CTED8
CTED9
CTED10
CTED11
CTED12
CTED13
CTPLS
PGED1
PGEC1
PGED2
PGEC2
PGED3
PGEC3
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
11
27
28
13
15
22
23
—
—
9
14
18
2
3
21
1
2
18
19
11(2)
27(3)
12(2)
28(3)
—
—
14
2
3
16
18
25
26
—
—
12
17
21
5
6
24
4
5
21
22
14(2)
2(3)
15(2)
3(3)
—
—
15
33
34
17
19
28
29
20
—
10
18
24
36
1
27
35
36
24
25
15(2)
33(3)
16(2)
34(3)
3
4
41
19
20
43
1
14
15
5
13
34
44
8
22
23
11
21
22
8
9
41(2)
19(3)
42(2)
20(3)
12
13
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
O
I/O
I
I/O
I
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
ST
—
ST
ST
ST
ST
I/O
ST
I
ST
说明
USB OTG ID 检测
CTMU 外部边沿输入
CTMU 脉冲输出
编程 / 调试通信通道 1 的数据 I/O 引脚
编程 / 调试通信通道 1 的时钟输入引脚
编程 / 调试通信通道 2 的数据 I/O 引脚
编程 / 调试通信通道 2 的时钟输入引脚
编程 / 调试通信通道 3 的数据 I/O 引脚
编程 / 调试通信通道 3 的时钟输入引脚
编程 / 调试通信通道 4 的数据 I/O 引脚
编程 / 调试通信通道 4 的时钟输入引脚
图注：
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
P = 电源
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
I = 输入
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
— = N/A
注
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
PGED4
PGEC4
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I/O
I
初稿
ST
ST
DS61168D_CN 第 25 页
PIC32MX1XX/2XX
表 1-1：
I/O 引脚说明（续）
引脚编号 (1)
28 引脚
QFN
28 引脚
SSOP/
SPDIP/
SOIC
36 引脚
VTLA
44 引脚
QFN/
TQFP/
VTLA
引脚
类型
缓冲器
类型
MCLR
26
1
32
18
I/P
ST
AVDD
25
28
31
17
P
—
AVSS
VDD
24
10
27
13
P
P
—
—
引脚名称
30
16
5, 13, 14,
28, 40
23
22
7
6, 12, 21 6, 29, 39
说明
主复位输入。此引脚为低电平有效的器件
复位输入。
模拟模块的正电源。此引脚必须始终连
接。
模拟模块的参考地
外设逻辑和 I/O 引脚的正电源
CPU 逻辑滤波器电容连接
逻辑和 I/O 引脚的参考地。此引脚必须始
终连接。
VREF+
27
2
33
19
I
Analog 模拟参考高电压输入
VREF28
3
34
20
I
Analog 模拟参考低电压输入
图注：
CMOS = CMOS 兼容输入或输出
Analog = 模拟输入
P = 电源
ST = 带 CMOS 电平的施密特触发器输入
O = 输出
I = 输入
TTL = TTL 输入缓冲器
PPS = 外设引脚选择
— = N/A
注
1：此处提供的引脚编号仅供参考。关于可用的引脚，请参见 “引脚图”一节。
2：引脚编号仅适用于 PIC32MX1XX 器件。
3：引脚编号仅适用于 PIC32MX2XX 器件。
VCAP
VSS
17
5, 16
DS61168D_CN 第 26 页
20
8, 19
P
P
初稿
—
—
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
使用去耦电容时考虑以下条件：
• 电容的值和类型：建议值为 0.1 µF （100 nF）、
10-20V。此电容应为低等效串联电阻（低 ESR）电
容且谐振频率在 20 MHz 或更高范围内。建议使用陶
瓷电容。
• 印制电路板上的位置：去耦电容应尽可能靠近引脚放
置。建议将电容放在电路板上器件所在的一侧。如果
空间有限，可使用过孔将电容放到 PCB 的另一侧上；
但是，需要确保从引脚到电容的走线长度在四分之
一英寸（6 mm）内。
• 处理高频噪声：如果电路板上存在高达几十兆赫兹的
高频噪声，请在上述去耦电容旁并联一个陶瓷类型的
辅助电容。该辅助电容值的范围在 0.001 µF 至
0.01 µF 内。请将这个辅助电容挨着主去耦电容放
置。在高速电路设计中，应考虑尽可能在靠近电源和
地引脚的位置实现一个十进电容对。例如，一个 0.1 µF
的电容与一个 0.001 µF 的电容并联。
• 性能最大化：从电源电路开始布置电路板的走线时，
请首先布置电源线并把线返回到去耦电容，然后再走
线到器件引脚。这可确保去耦电容在电源链中处于第
一位置。保持电容和电源引脚之间的走线长度尽可能
短也同样重要，因为这可以减少 PCB 走线间的互感。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的相应章
节。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
基本连接要求
PIC32MX1XX/2XX 系列 32 位单片机（MCU）的入门
要求是在进行开发之前必须对少数几个器件引脚进行连
接。以下是必须始终连接的引脚名称列表：
• 所有 VDD 和 VSS 引脚
（见第 2.2 节 “去耦电容”）
• 所有 AVDD 和 AVSS 引脚（无论是否使用 ADC 模
块）
（见第 2.2 节 “去耦电容”）
图 2-1：
建议的最少连接
MCLR
C
PIC32
此外，还可能需要连接以下引脚：
VSS
VDD
VDD
VSS
实现ADC模块的外部参考电压时使用的VREF+/VREF引脚。
10
2.2
不管是否使用 ADC 和 ADC 参考电压源，
AVDD 和 AVSS 引脚都必须连接。
注
去耦电容
0.1 µF
陶瓷
CBP
VSS
0.1 µF
陶瓷
CBP
VUSB3V3(1)
VDD
• OSC1 和 OSC2 引脚（使用外部振荡源时）
（见第 2.7 节 “外部振荡器引脚”）
VSS
R1
• 用于在线串行编程（In-Circuit Serial
Programming， ICSP™）和调试目的的
PGECx/PGEDx 引脚
（见第 2.5 节 “ICSP 引脚”）
VDD
CEFC
R
• MCLR 引脚
（见第 2.4 节 “主复位（MCLR）引脚”）
注：
0.1 µF
陶瓷
CBP
VDD
• VCAP 引脚
（见第 2.3 节“内部稳压器上的电容（VCAP）”）
VCAP
2.1
AVSS
注
32 位单片机入门指南
AVDD
2.0
0.1 µF
陶瓷
CBP
0.1 µF
陶瓷
CBP
1：如果未使用 USB 模块，该引脚必须连接
到 VDD。
需要在电源引脚（例如 VDD、VSS、AVDD 和 AVSS）上
使用去耦电容。请参见图 2-1。
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初稿
DS61168D_CN 第 27 页
PIC32MX1XX/2XX
2.2.1
大容量电容
2.4
建议使用大容量电容提高电源的稳定性。大容量电容的
典型值范围为 4.7 µF 至 47 µF 。此电容应尽可能靠近器
件放置。
2.3
2.3.1
主复位（MCLR）引脚
MCLR 引脚提供了两个特殊的器件功能：
• 器件复位
• 器件编程和调试
内部稳压器上的电容（VCAP）
将 MCLR 引脚拉为低电平可导致器件复位。图 2-2 给出
了典型的 MCLR 电路。在器件编程和调试期间，必须考
虑可添加到该引脚的电阻和电容。器件编程器和调试器
可驱动 MCLR 引脚。因此，不会对特定的电压电平（VIH
和 VIL）和快速信号跳变造成不良影响。为此需要根据
应用和 PCB 要求调整 R 和 C 的具体值。
内部稳压器模式
需要在 VCAP 引脚上放置一个低 ESR （1）电容，用
于稳定内部稳压器输出。 VCAP 引脚不得连接到 VDD，
而是必须通过使用一个 CEFC 电容（额定电压至少为
6V）接地。此电容类型可以是陶瓷电容或钽电容。如需
了解 CEFC 规范的更多消息，请参见第 29.0 节“电气特
性”。
例如，如图 2-2 所示，建议在编程和调试操作期间将电
容 C 与 MCLR 引脚隔离。
将图 2-2 中的元件放置在距 MCLR 引脚四分之一英寸
（6 mm）的范围内。
图 2-2：
MCLR 引脚连接的示例
VDD
R(1)
R1(2)
MCLR
JP
PIC32
C(3)
注
1：建议 R  10 k。建议初始值为 10 k。确保满
足 MCLR 引脚的 VIH 和 VIL 规范。
2： R1  470 会限制由于静电释放（Electrostatic
Discharge，ESD）或过度电性应力（Electrical
Overstress， EOS）导致 MCLR 引脚损坏时从
外部电容 C 流向 MCLR 的任何电流。确保满足
MCLR 引脚的 VIH 和 VIL 规范。
3：可调整电容的大小以防止由瞬态毛刺导致的意
外复位或延长 POR 期间的器件复位周期。
DS61168D_CN 第 28 页
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PIC32MX1XX/2XX
2.5
ICSP 引脚
2.6
PGECx/PGEDx 引脚用于在线串行编程（ICSP™）和
调试目的。建议保持器件上的 ICSP 连接器和 ICSP 引
脚之间的走线长度尽可能短。如果预期 ICSP 连接器会
发生 ESD 事件，建议使用一个串联电阻，且电阻值在
几十欧姆范围内，不要超过 100。
JTAG
TMS、 TDO、 TDI 和 TCK 引脚用于根据联合测试行动
小组（Joint Test Action Group， JTAG）标准进行测试
和调试。建议保持器件上的 JTAG 连接器和 JTAG 引脚
之间的走线长度尽可能短。如果预期 JTAG 连接器会发
生 ESD 事件，建议使用一个串联电阻，且电阻值在几
十欧姆范围内，不要超过 100。
建议不要在 PGECx 和 PGEDx 引脚连接上拉电阻、串
联二极管和电容，因为它们会干扰编程器 / 调试器与器
件之间的通信。如果应用需要这些分立元件，应在编程
和调试期间将它们从电路中去除。或者，参阅相关器件
闪存编程规范中的直流 / 交流特性和时序要求信息，以
了解关于容性负载限制以及引脚输入高电压（VIH）和
输入低电压（VIL）要求的信息。
建议不要在 TMS、TDO、TDI 和 TCK 引脚连接上拉电
阻、串联二极管和电容，因为它们会干扰编程器 / 调试
器与器件之间的通信。如果应用需要这些分立元件，应
在编程和调试期间将它们从电路中去除。或者，参阅相
关器件闪存编程规范中的直流 / 交流特性和时序要求信
息，以了解关于容性负载限制以及引脚输入高电压
（VIH）和输入低电压（VIL）要求的信息。
确保被编程到器件中的 “通信通道选择”（即
PGECx/PGEDx 引脚）与 ICSP 到 MPLAB® ICD 3 或
MPLAB REAL ICE™ 的物理连接一致。
更多关于 ICD 3 和 REAL ICE 连接要求的信息，请参见
Microchip 网站上提供的以下文档：
• “Using MPLAB® ICD 3”（宣传册）（DS51765）
• “MPLAB® ICD 3 Design Advisory”（ DS51764）
• 《MPLAB® REAL ICE™ 在线调试器用户指南》
（DS51616A_CN）
• “Using MPLAB® REAL ICE™ Emulator”（宣传
册）（DS51749）
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初稿
DS61168D_CN 第 29 页
PIC32MX1XX/2XX
2.7
外部振荡器引脚
2.8
ICSP 操作期间模拟和数字引脚的配置
许多 MCU 可以至少有两个振荡器：一个高频主振荡器
和一个低频辅助振荡器（详细信息，请参见第 8.0 节
“振荡器配置”）。
如果 MPLAB ICD 2、ICD 3 或 REAL ICE 被选择为调试
器，它将通过把 ADPCFG 寄存器中的所有位置 1 来自动
初始化所有模数输入引脚（ANx）为 “数字”引脚。
振荡器电路应放在电路板上器件所在的一侧。而且，振
荡器电路应靠近相应振荡器引脚放置，它们之间的距离
不要超过二分之一英寸（12 mm）。负载电容应在电路
板的同一侧挨着振荡器放置。应在振荡器电路周围使用
接地的灌铜将其与周围电路隔离。接地的灌铜应直接连
接到 MCU 地。不要在接地的灌铜内部使用信号线或电
源线。而且，如果使用双面电路板，请避免在放置晶振
的电路板背面走线。图 2-3 给出了建议的电路板布局。
用户应用固件不得清零此寄存器中与被 MPLAB ICD 2、
ICD 3 或 REAL ICE 初始化的模数引脚相对应的位；否
则，将导致调试器和器件之间发生通信错误。
图 2-3：
如果在调试会话期间应用需要使用某些模数引脚作为模
拟输入引脚，那么用户应用程序必须在ADC模块的初始
化期间清零 ADPCFG 寄存器中的相应位。
当 MPLAB ICD 2、ICD 3 或 REAL ICE 用作编程器时，
用户应用固件必须正确配置 ADPCFG 寄存器。仅在调
试器操作期间自动初始化此寄存器。如果未能正确配置
该寄存器，将导致所有模数引脚被识别为模拟输入引
脚，使得端口值被读为逻辑 0，从而可能影响用户应用
的功能。
建议的振荡器电路位置
2.9
辅助振荡器
未使用的 I/O
不允许未使用的 I/O 引脚悬空为输入。应将它们配置为
输出并驱动为逻辑低电平状态。
保护线
或者，通过一个 1k 至 10k 的电阻将引脚连接到 VSS 并
将其配置为输入以保留为输入状态。
保护环
主振荡器
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PIC32MX1XX/2XX
2.10
典型应用连接示例
典型应用连接示例如图 2-4 和图 2-5 所示。
图 2-4：
带图形的电容触摸传感应用
PIC32MX120F032D
电流源
至 AN6
至 AN7
至 AN8
至 AN9
至 AN11
至 AN0
CTMU
AN0
读触摸传感器
Microchip
mTouch™
库
R1
R1
R1
R1
C2
C3
C4
C5
至 AN1
AN1
ADC
R1
C1
R2
R2
R2
R2
R2
C1
C2
C3
C4
C5
R3
R3
R3
R3
R3
C1
C2
C3
C4
C5
AN9
至 AN5
处理采样
AN11
用户
应用程序
显示数据
LCD 控制器
PMPD<7:0>
并行
主端口
Microchip
图形库
图 2-5：
显示
控制器
帧
缓冲区
PMPWR
LCD
面板
音频回放应用
PMPD<7:0>
USB
主机
USB
PMP
显示
PMPWR
PIC32MX220F032D
I2S
立体声耳机
3
音频
解码器
SPI
3
扬声器
3
MMC SD
SDI
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PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 32 页
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PIC32MX1XX/2XX
3.0
注
CPU
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 2 章
“CPU”（DS61113）。关于 MIPS32®
M4K®
处理器内核的信息，请参见
http://www.mips.com。
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节“存
储器构成”。
•
MIPS32® M4K® 处理器内核是 PIC32MX1XX/2XX 系列
处理器的核心。CPU 取出指令、对每条指令译码、取出
源操作数、执行每条指令并将指令执行的结果写到正
确的目标地址。
3.1
•
•
特性
• 5 级流水线
• 32 位地址和数据路径
• MIPS32® 增强型架构（发行版 2）
- 乘 - 累加和乘 - 减指令
- 目标乘法指令
- 0/1 检测指令
- WAIT 指令
- 条件传送指令（MOVN 和 MOVZ）
- 向量式中断
•
•
- 可编程异常向量基地址
- 原子级中断允许 / 禁止
- GPR 影子寄存器，可最大程度地减少中断处
理程序的延时
- 位域操作指令
MIPS16e® 代码压缩
- 对 32 位指令进行 16 位编码，可提高代码密度
- 与 PC 相关的特殊指令，用于有效装载地址和
常数
- SAVE 和 RESTORE 宏指令，用于设置和划分
子程序内的堆栈帧
- 改进了对处理 8 位和 16 位数据类型的支持
简单的固定映射转换（Fixed Mapping
Translation， FMT）机制
简单的双总线接口
- 独立的 32 位地址总线和数据总线
- 可中止事务以缩短中断延时
独立的乘法 / 除法单元
- 每个时钟周期最多可执行一次 32x16 的乘法
- 每隔一个时钟周期最多可执行一次 32x32 的
乘法
- 早期迭代除法。最小 11、最大 33 个时钟延时
（取决于被除数（rs）是否执行符号扩展）
功耗控制
- 最低频率：0 MHz
- 低功耗模式（由 WAIT 指令触发）
- 使用大量本地门控时钟
EJTAG 调试和指令跟踪
- 支持单步执行
- 虚拟指令和数据地址 / 值
- 断点
MIPS32® M4K®处理器内核框图
图 3-1：
CPU
EJTAG
MDU
执行内核
（RF/ALU/ 移位）
总线接口
FMT
系统
协处理器
 2012 Microchip Technology Inc.
片外调试 I/F
双总线 I/F
总线矩阵
TAP
功耗
管理
初稿
DS61168D_CN 第 33 页
PIC32MX1XX/2XX
3.2
架构概述
®
MIPS32
M4K® 处理器内核包含乘法 / 除法单元
（MDU），此单元包含一个独立的流水线，用以进行乘
法和除法运算。此流水线可与整数处理单元（Integer
Unit，IU）流水线并行操作，在 IU 流水线停止时它不会
停止。因此，可通过系统停止和 / 或其他整数处理单元
指令来部分屏蔽 MDU 运算。
MIPS32® M4K®处理器内核包含可并行工作的多个逻辑
模块，从而提供了一个有效的高性能计算引擎。以下模
块包含在内核中：
•
•
•
•
•
•
•
•
执行单元
乘法 / 除法单元（MDU）
系统控制协处理器（CP0）
固定映射转换（FMT）
双内部总线接口
功耗管理
MIPS16e 支持
增强型 JTAG （EJTAG）控制器
3.2.1
高性能的 MDU 包含一个 32x16 booth 重新编码乘法器、
结果 / 累加寄存器（HI 和 LO）、一个除法状态机以及
必需的多路开关和控制逻辑。“32x16”中的第一个数
“32”表示 rs 操作数。第二个数“16”表示 rt 操作数。
PIC32 内核只检查后一个操作数 rt 的值以确定运算必须
通过乘法器的次数。16x16 和 32x16 运算通过乘法器一
次。 32x32 运算通过乘法器两次。
执行单元
MDU 支持每个时钟周期执行一次 16x16 或 32x16 乘法
运算；每隔一个时钟周期执行一次 32x32 乘法运算。实
现合适的互锁以暂停执行背靠背 32x32 乘法运算。乘法
操作数大小由 MDU 内置的逻辑自动确定。
MIPS32® M4K® 处理器内核执行单元使用单周期 ALU
（逻辑、移位、加和减）运算和独立乘法 / 除法单元实
现装载 / 存储架构。内核包含 32 个用于整数运算和地址
计算的 32 位通用寄存器（General Purpose Register，
GPR）。还添加了一个额外的文件寄存器影子集（包含
32 个寄存器）以减少中断 / 异常处理期间的上下文切换
开销。该寄存器文件包含两个读端口和一个写端口，它
完全处于旁路位置以减少流水线中的操作延时。
可使用简单的每时钟周期 1 位的迭代算法实现除法运
算。早期检测可检查被除数（rs）操作数的符号扩展。
如果 rs 为 8 位宽，则跳过 23 次迭代。如果 rs 为 16 位
宽，则跳过 15 次迭代，如果 rs 为 24 位宽，则跳过 7 次
迭代。在除法运算仍在进行时尝试执行后续的 MDU 指令
将导致 IU 流水线停止，直到除法运算完成为止。
执行单元包含：
32 位加法器，用于计算数据地址
地址单元，用于计算下一条指令的地址
逻辑单元，用于进行跳转判断和跳转目标地址计算
装载对齐器
旁路多路开关，用于避免执行指令流时（当数据
生成指令后紧跟使用其结果的指令时）出现停顿
• 前导 0/1 检测单元，用于实现 CLZ 和 CLO 指令
• 算术逻辑单元（Arithmetic Logic Unit， ALU），
用于执行位宽的逻辑运算
• 移位器和存储对齐器
•
•
•
•
•
表 3-1：
乘法 / 除法单元（MDU）
3.2.2
表 3-1 列出了 PIC32 内核乘法和除法指令的重复率（运
算再次执行之前的周期尖峰发出率）和延时（在获得结
果之前的周期数）。列表中显示的近似延时和重复率按
流水线时钟计算。
MIPS32® M4K® 处理器内核高性能整数乘 / 除法单元延时和重复率
操作码
MULT/MULTU, MADD/MADDU,
MSUB/MSUBU
MUL
DIV/DIVU
DS61168D_CN 第 34 页
操作数大小（乘法 rt）（除法 rs）
延时
重复率
16 位
32 位
16 位
32 位
8位
16 位
24 位
32 位
1
2
2
3
12
19
26
33
1
2
1
2
11
18
25
32
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
MIPS架构要求将乘法或除法运算的结果存放到HI和LO
寄存器中。可使用“从 HI 中移出”（MFHI）和“从 LO
中移出”（MFLO）指令将这些值传送到通用文件寄存
器。
3.2.3
系统控制协处理器（CP0）
在 MIPS 架构中，CP0 负责处理虚拟地址到物理地址的
转换、异常控制系统、处理器的诊断功能、工作模式
（内核、用户和调试）以及允许或禁止中断。通过访问
CP0 寄存器也可以得到表 3-2 中列出的配置信息（例如
显示 MIPS16e 等选项）。
除了以 HI/LO 为目标的运算之外，MIPS32® 架构还定义
了一个乘法指令 MUL，该指令将结果的低位存入主寄存
器文件而不是 HI/LO 寄存器对。可通过避免直接使用
MFLO 指令（使用 LO 寄存器时需要）并支持乘法目标寄
存器来提高乘法密集型运算的吞吐量。
其他两个指令“乘 - 加”（MADD）和“乘 - 减”（MSUB）
用于执行 “乘 - 累加”和 “乘 - 减”运算。 MADD 指令
先将两个数相乘，然后将相乘的结果与 HI 和 LO 寄存器
的当前内容相加。同样， MSUB 指令先将两个操作数相
乘，然后将 HI 和 LO 寄存器中的当前内容减去相乘的结
果。 MADD 和 MSUB 运算通常用于 DSP 算法。
表 3-2：
寄存器
编号
寄存器
名称
功能
在 PIC32MX1XX/2XX 系列内核中保留的寄存器。
通过 RDHWR 指令使能对所选硬件寄存器的访问。
报告上一条发生地址相关异常的地址。
处理器周期计数。
保留
在 PIC32MX1XX/2XX 系列内核中保留的寄存器。
Compare(1)
定时器中断控制。
Status(1)
处理器状态和控制。
(1)
IntCtl
中断系统状态和控制。
SRSCtl(1)
影子寄存器集状态和控制。
SRSMap(1)
提供从向量式中断到影子寄存器集的映射。
Cause(1)
上一次常见异常的原因。
EPC(1)
上一次异常时的程序计数器。
PRId
处理器标识和版本。
EBASE
异常向量基址寄存器。
Config
配置寄存器。
Config1
配置寄存器 1。
Config2
配置寄存器 2。
Config3
配置寄存器 3。
保留
在 PIC32MX1XX/2XX 系列内核中保留的寄存器。
Debug(2)
调试控制和异常状态。
DEPC(2)
上一次调试异常的程序计数器。
保留
在 PIC32MX1XX/2XX 系列内核中保留的寄存器。
ErrorEPC(1)
上一错误的程序计数器。
DESAVE(2)
调试处理程序中间结果暂存寄存器。
1：异常处理期间使用的寄存器。
2：调试期间使用的寄存器。
0-6
7
8
9
10
11
12
12
12
12
13
14
15
15
16
16
16
16
17-22
23
24
25-29
30
31
注
协处理器 0 寄存器
保留
HWREna
BadVAddr(1)
Count(1)
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 35 页
PIC32MX1XX/2XX
协处理器 0 还包含标识和管理异常的逻辑。产生异常的
根源有许多，包括数据中的对齐错误、外部事件或编程
错误。表 3-3 按优先级顺序列出了异常类型。
MIPS32® M4K® 处理器内核异常类型
表 3-3：
异常
说明
复位
DSS
MCLR 有效或发生了上电复位（Power-On Reset， POR）
DINT
EJTAG 调试中断。原因是外部 EJ_DINT 输入有效或 ECR 寄存器中的 EjtagBrk 位置 1。
NMI
NMI 信号有效
中断
DIB
未屏蔽硬件或软件中断信号有效。
AdEL
取指地址对齐错误。
取指引用了受保护的地址。
IBE
指令取指总线错误。
DBp
EJTAG 断点（执行 SDBBP 指令）。
Sys
执行 SYSCALL 指令。
Bp
执行 BREAK 指令。
RI
执行保留指令。
CpU
对未使能的协处理器执行协处理器指令。
CEU
CorExtend 未使能时执行 CorExtend 指令。
Ov
执行导致溢出的算术指令。
Tr
执行陷阱（当陷阱条件为真时）。
EJTAG 调试单步执行。
EJTAG 调试硬件指令断点匹配。
DDBL / DDBS
EJTAG 数据地址断点（仅地址）或存储时的 EJTAG 数据值断点（地址 + 值）。
AdEL
装载地址对齐错误。
装载引用了受保护的地址。
AdES
存储地址对齐错误。
存储到受保护地址。
DBE
装载或存储总线错误。
DDBL
装载数据比较时发生了 EJTAG 数据硬件断点匹配。
3.3
MIPS®
功耗管理
3.4
M4K® 处理器内核为应用程序和内核代码的软件
调试提供了一个增强型 JTAG （EJTAG）接口。除了标
准的用户工作模式和内核工作模式之外， M4K® 内核还
提供了调试模式，可在发生调试异常（来自硬件断点和
单步执行异常等）后进入调试模式，在调试异常返回
（DERET）指令执行后继续执行主程序。在调试期间，
处理器执行调试异常处理程序。
处理器内核提供了许多功耗管理功能，包
括低功耗设计、有功功率管理以及掉电工作模式。该内
核是静态设计，它支持放慢或暂停时钟，以便降低空
闲周期期间的系统功耗。
3.3.1
指令控制的功耗管理
通过执行 WAIT 指令来调用掉电模式的机制。更多关于
功耗管理的信息，请参见第 25.0 节 “节能特性”。
DS61168D_CN 第 36 页
EJTAG 调试支持
MIPS®
M4K®
EJTAG 接口是通过测试访问端口（Test Access Port，
TAP）工作的，测试访问端口是用于把测试数据传入和
传出内核的串行通信端口。除了标准的JTAG指令之外，
EJTAG 规范中定义的特殊指令还定义了所选的寄存器
及其使用方式。
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
4.0
注：
存储器构成
4.1
PIC32MX1XX/2XX 存储器布局
PIC32MX1XX/2XX 单片机实现了两种地址机制：虚拟
地址机制和物理地址机制。所有硬件资源（例如程序存
储区、数据存储区和外设）都位于各自相关的物理地址
范围内。虚拟地址专供 CPU 使用， CPU 通过虚拟地址
取出和执行指令以及访问外设。物理地址供总线主外设
（例如不通过 CPU 访问存储器的 DMA 和闪存控制器）
使用。
本数据手册总结了PIC32MX1XX/2XX系列
器件的特性。但是不应把本数据手册当做
无所不包的参考资料来使用。有关详细信
息，请参见
Microchip
网站
（www.microchip.com/PIC32）上提供的
《PIC32 系列参考手册》中的第 3 章 “存
储器构成”（DS61115）。
图 4-1 和图 4-2 中给出了 PIC32MX1XX/2XX 器件的存
储器映射。
PIC32MX1XX/2XX 单片机提供 4 GB 的统一虚拟存储地
址空间。所有存储区（包括程序存储区、数据存储区、
SFR 和配置寄存器）都位于此地址空间中各自的唯一地
址范围内。程序存储区和数据存储区可以选择划分为用
户存储区和内核存储区。此外，数据存储区可以是可执
行存储区，允许 PIC32MX1XX/2XX 器件从数据存储区
执行。
主要特性包括：
• 32 位固有数据宽度
• 独立的用户（KUSEG）模式地址空间和内核
（KSEG0/KSEG1）模式地址空间
• 灵活的闪存程序存储区分区
• 数据 RAM 可灵活地分为数据空间和程序空间
• 用于受保护代码的独立引导闪存
• 强大的总线异常处理功能，阻止代码跑飞
• 简单的存储器映射（通过使用固定映射转换
（FMT）单元）
• 可高速缓存的地址区（KSEG0）和不可高速缓存
的地址区（KSEG1）
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初稿
DS61168D_CN 第 37 页
PIC32MX1XX/2XX
复位时 PIC32MX11X/21X 器件的存储器映射 (1)
图 4-1：
虚拟
存储器映射
0xFFFFFFFF
0xBFC00C00
0xBFC00BFF
0xBFC00BF0
物理
存储器映射
0xFFFFFFFF
保留
器件
配置
寄存器
0xBFC00BEF
引导闪存
0xBFC00000
0xBF900000
保留
0xBF8FFFFF
0xBD004000
保留
保留
KSEG1
SFR
0xBF800000
0xBD003FFF
程序闪存 (2)
0xBD000000
0xA0001000
保留
0xA0000FFF
RAM(2)
0xA0000000
0x9FC00C00
0x9FC00BFF
0x9FC00BF0
0x1FC00C00
器件
配置
寄存器
保留
器件
配置
寄存器
0x1FC00BFF
0x1FC00BF0
0x1FC00BEF
引导闪存
0x9FC00BEF
0x1FC00000
引导闪存
保留
0x9FC00000
0x1F900000
0x1F8FFFFF
保留
程序闪存 (2)
0x1F800000
KSEG0
0x9D004000
0x9D003FFF
SFR
保留
0x9D000000
0x80001000
0x1D004000
0x1D003FFF
保留
程序闪存 (2)
0x1D000000
0x80000FFF
RAM(2)
保留
0x80000000
0x00000000
注
RAM(2)
保留
0x00001000
0x00000FFF
0x00000000
1：存储区域未按比例显示。
2：此存储区大小是可编程的（请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 3 章 “存储器构成”
（DS61115）），可通过最终用户开发工具提供的初始化代码进行更改（详细信息请参见具
体的开发工具文档）。
DS61168D_CN 第 38 页
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PIC32MX1XX/2XX
复位时 PIC32MX12X/22X 器件的存储器映射 (1)
图 4-2：
虚拟
存储器映射
0xFFFFFFFF
0xBFC00C00
0xBFC00BFF
0xBFC00BF0
物理
存储器映射
0xFFFFFFFF
保留
器件
配置
寄存器
0xBFC00BEF
引导闪存
0xBFC00000
0xBF900000
保留
0xBF8FFFFF
0xBD008000
保留
保留
KSEG1
SFR
0xBF800000
0xBD007FFF
程序闪存 (2)
0xBD000000
0xA0002000
保留
0xA0001FFF
RAM(2)
0xA0000000
0x9FC00C00
0x9FC00BFF
0x9FC00BF0
0x1FC00C00
器件
配置
寄存器
保留
器件
配置
寄存器
0x1FC00BFF
0x1FC00BF0
0x1FC00BEF
引导闪存
0x1FC00000
0x9FC00BEF
引导闪存
保留
0x9FC00000
0x1F900000
0x1F8FFFFF
保留
程序闪存 (2)
0x1F800000
KSEG0
0x9D008000
0x9D007FFF
SFR
保留
0x9D000000
0x80002000
0x1D008000
0x1D007FFF
保留
程序闪存 (2)
0x1D000000
0x80001FFF
RAM(2)
保留
0x80000000
0x00000000
注
保留
RAM
(2)
0x00002000
0x00001FFF
0x00000000
1：存储区域未按比例显示。
2：此存储区大小是可编程的（请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 3 章 “存储器构成”
（DS61115）），可通过最终用户开发工具提供的初始化代码进行更改（详细信息请参见具
体的开发工具文档）。
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初稿
DS61168D_CN 第 39 页
PIC32MX1XX/2XX
复位时 PIC32MX13X/23X 器件的存储器映射 (1)
图 4-3：
虚拟
存储器映射
0xFFFFFFFF
0xBFC00C00
0xBFC00BFF
0xBFC00BF0
物理
存储器映射
0xFFFFFFFF
保留
器件
配置
寄存器
0xBFC00BEF
引导闪存
0xBFC00000
0xBF900000
保留
0xBF8FFFFF
0xBD010000
保留
保留
KSEG1
SFR
0xBF800000
0xBD00FFFF
程序闪存 (2)
0xBD000000
0xA0004000
保留
0xA0003FFF
RAM(2)
0xA0000000
0x9FC00C00
0x9FC00BFF
0x9FC00BF0
0x1FC00C00
器件
配置
寄存器
保留
器件
配置
寄存器
0x1FC00BFF
0x1FC00BF0
0x1FC00BEF
引导闪存
0x9FC00BEF
0x1FC00000
引导闪存
保留
0x9FC00000
0x1F900000
0x1F8FFFFF
保留
程序闪存 (2)
0x1F800000
KSEG0
0x9D010000
0x9D00FFFF
SFR
保留
0x9D000000
0x80004000
0x1D010000
0x1D00FFFF
保留
程序闪存 (2)
0x1D000000
0x80003FFF
RAM(2)
保留
0x80000000
0x00000000
注
RAM(2)
保留
0x00004000
0x00003FFF
0x00000000
1：存储区域未按比例显示。
2：此存储区大小是可编程的（请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 3 章 “存储器构成”
（DS61115）），可通过最终用户开发工具提供的初始化代码进行更改（详细信息请参见具
体的开发工具文档）。
DS61168D_CN 第 40 页
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PIC32MX1XX/2XX
复位时 PIC32MX15X/25X 器件的存储器映射 (1)
图 4-4：
虚拟
存储器映射
0xFFFFFFFF
0xBFC00C00
0xBFC00BFF
0xBFC00BF0
物理
存储器映射
0xFFFFFFFF
保留
器件
配置
寄存器
0xBFC00BEF
引导闪存
0xBFC00000
0xBF900000
保留
0xBF8FFFFF
0xBD020000
保留
保留
KSEG1
SFR
0xBF800000
0xBD01FFFF
程序闪存 (2)
0xBD000000
0xA0008000
保留
0xA0007FFF
RAM(2)
0xA0000000
0x9FC00C00
0x9FC00BFF
0x9FC00BF0
0x1FC00C00
器件
配置
寄存器
保留
器件
配置
寄存器
0x1FC00BFF
0x1FC00BF0
0x1FC00BEF
引导闪存
0x1FC00000
0x9FC00BEF
引导闪存
保留
0x9FC00000
0x1F900000
0x1F8FFFFF
保留
程序闪存 (2)
0x1F800000
KSEG0
0x9D020000
0x9D01FFFF
SFR
保留
0x9D000000
0x80008000
0x1D020000
0x1D01FFFF
保留
程序闪存 (2)
0x1D000000
0x80007FFF
RAM(2)
保留
0x80000000
0x00000000
注
保留
RAM
(2)
0x00008000
0x00007FFF
0x00000000
1：存储区域未按比例显示。
2：此存储区大小是可编程的（请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 3 章 “存储器构成”
（DS61115）），可通过最终用户开发工具提供的初始化代码进行更改（详细信息请参见具
体的开发工具文档）。
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DS61168D_CN 第 41 页
表 4-1 至表 4-27 包含了 PIC32MX1XX/2XX 器件的外设地址映射。
BMXCON(1)
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
BMXERRIXI BMXERRICD BMXERRDMA BMXERRDS BMXERRIS 001F
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
BMXWSDRM
—
—
—
31:16
2010 BMXDKPBA(1)
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
2020 BMXDUDBA(1)
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
2030 BMXDUPBA(1)
2040 BMXDRMSZ
初稿
2060
BMXPFMSZ
2070 BMXBOOTSZ
图注：
注
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
xxxx
BMXDRMSZ<31:0>
15:0
0000
0000
BMXDUPBA<15:0>
31:16
0000
0000
xxxx
—
—
—
—
—
—
31:16
15:0
31:16
15:0
—
—
—
—
—
—
BMXPUPBA<15:0>
BMXPFMSZ<31:0>
BMXPUPBA<19:16>
0000
0000
xxxx
xxxx
BMXBOOTSZ<31:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
0041
BMXDUDBA<15:0>
15:0
31:16
2050 BMXPUPBA(1)
15:0
BMXARB<2:0>
BMXDKPBA<15:0>
—
所有复位
时的值
2000
Bit
位范围
寄存器
名称
总线矩阵寄存器映射
虚拟地址
（BF88_#）
表 4-1：
该寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
0000
3000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第42 页
外设寄存器地址
4.1.1
 2012 Microchip Technology Inc.
INTCON
1010
INTSTAT(3)
1020
1030
IPTMR
IFS0
1040
IFS1
1060
IEC0
初稿
1070
IEC1
1090
IPC0
IPC1
10B0
IPC2
10C0
IPC3
10D0
IPC4
10E0
IPC5
10F0
IPC6
DS61168D_CN 第43 页
1100
图注：
注
IPC7
30/14
29/13
31:16
—
—
15:0
—
—
31:16
—
15:0
—
28/12
27/11
26/10
—
—
—
—
—
MVEC
—
—
—
—
—
—
—
—
—
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
INT4EP
INT3EP
—
—
—
—
—
—
TPC<2:0>
—
—
—
SRIPL<2:0>
31:16
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
SS0
0000
INT2EP INT1EP INT0EP 0000
—
—
—
—
VEC<5:0>
0000
0000
IPTMR<31:0>
15:0
0000
0000
31:16
FCEIF
RTCCIF
FSCMIF
AD1IF
OC5IF
IC5IF
IC5EIF
T5IF
INT4IF
OC4IF
IC4IF
IC4EIF
T4IF
INT3IF
OC3IF
IC3IF
0000
15:0
IC3EIF
T3IF
INT2IF
OC2IF
IC2IF
IC2EIF
T2IF
INT1IF
OC1IF
IC1IF
IC1EIF
T1IF
INT0IF
CS1IF
CS0IF
CTIF
0000
DMA2IF
DMA1IF
DMA0IF
CTMUIF
I2C2MIF
I2C2SIF
I2C2BIF
U2TXIF
U2RXIF
U2EIF
CNCIF
CNBIF
CNAIF
I2C1MIF
I2C1SIF
I2C1BIF
U1TXIF
U1RXIF
U1EIF
SPI1TXIF
SPI1RXIF
SPI1EIF
31:16
FCEIE
RTCCIE
FSCMIE
AD1IE
OC5IE
IC5IE
IC5EIE
T5IE
INT4IE
OC4IE
IC4IE
IC4EIE
T4IE
INT3IE
OC3IE
IC3IE
0000
15:0
IC3EIE
T3IE
INT2IE
OC2IE
IC2IE
IC2EIE
T2IE
INT1IE
OC1IE
IC1IE
IC1EIE
T1IE
INT0IE
CS1IE
CS0IE
CTIE
0000
DMA2IE
DMA1IE
DMA0IE
CTMUIE
I2C2MIE
I2C2SIE
I2C2BIE
U2TXIE
U2RXIE
U2EIE
I2C1MIE
I2C1SIE
I2C1BIE
U1TXIE
U1RXIE
U1EIE
SPI1TXIE
SPI1RXIE
31:16 DMA3IF
15:0
31:16 DMA3IE
SPI2TXIF SPI2RXIF SPI2EIF PMPEIF PMPIF
0000
USBIF(2) CMP3IF CMP2IF CMP1IF 0000
SPI2TXIE SPI2RXIE SPI2EIE PMPEIE PMPIE
SPI1EIE
0000
USBIE(2) CMP3IE CMP2IE CMP1IE 0000
15:0
CNCIE
CNBIE
CNAIE
31:16
—
—
—
INT0IP<2:0>
INT0IS<1:0>
—
—
—
CS1IP<2:0>
CS1IS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
CS0IP<2:0>
CS0IS<1:0>
—
—
—
CTIP<2:0>
CTIS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
INT1IP<2:0>
INT1IS<1:0>
—
—
—
OC1IP<2:0>
OC1IS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
IC1IP<2:0>
IC1IS<1:0>
—
—
—
T1IP<2:0>
T1IS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
INT2IP<2:0>
INT2IS<1:0>
—
—
—
OC2IP<2:0>
OC2IS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
IC2IP<2:0>
IC2IS<1:0>
—
—
—
T2IP<2:0>
T2IS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
INT3IP<2:0>
INT3IS<1:0>
—
—
—
OC3IP<2:0>
OC3IS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
IC3IP<2:0>
IC3IS<1:0>
—
—
—
T3IP<2:0>
T3IS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
INT4IP<2:0>
INT4IS<1:0>
—
—
—
OC4IP<2:0>
OC4IS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
IC4IP<2:0>
IC4IS<1:0>
—
—
—
T4IP<2:0>
T4IS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
AD1IP<2:0>
AD1IS<1:0>
—
—
—
OC5IP<2:0>
OC5IS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
IC5IP<2:0>
IC5IS<1:0>
—
—
—
T5IP<2:0>
T5IS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
CMP1IP<2:0>
CMP1IS<1:0>
—
—
—
FCEIP<2:0>
FCEIS<1:0>
0000
15:0
—
—
—
RTCCIP<2:0>
RTCCIS<1:0>
—
—
—
FSCMIP<2:0>
FSCMIS<1:0>
0000
31:16
—
—
—
SPI1IP<2:0>
SPI1IS<1:0>
—
—
—
USBIP<2:0>(2)
USBIS<1:0>(2)
0000
15:0
—
—
—
CMP3IP<2:0>
CMP3IS<1:0>
—
—
—
CMP2IP<2:0>
CMP2IS<1:0>
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：除了那些指出的例外之外，此表中的所有寄存器在其虚拟地址处都有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
2：这些位在 PIC32MX1XX 器件上不可用。
3：此寄存器没有相关 CLR、 SET 和 INV 寄存器。
PIC32MX1XX/2XX
10A0
31/15
所有复位
时的值
寄存器
名称
1000
Bit
位范围
虚拟地址
（BF88_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
中断寄存器映射 (1)
表 4-2：
1120
IPC9
1130
IPC10
图注：
注
31/15
30/14
29/13
31:16
—
—
—
PMPIP<2:0>
15:0
—
—
—
I2C1IP<2:0>
31:16
—
—
—
15:0
—
—
—
31:16
—
—
15:0
—
—
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
寄存器
名称
IPC8
位范围
虚拟地址
（BF88_#）
1110
Bit
23/7
22/6
21/5
PMPIS<1:0>
—
—
—
CNIP<2:0>
CNIS<1:0>
0000
I2C1IS<1:0>
—
—
—
U1IP<2:0>
U1IS<1:0>
0000
CTMUIP<2:0>
CTMUIS<1:0>
—
—
—
I2C2IP<2:0>
I2C2IS<1:0>
0000
U2IP<2:0>
U2IS<1:0>
—
—
—
SPI2IP<2:0>
SPI2IS<1:0>
0000
—
DMA3IP<2:0>
DMA3IS<1:0>
—
—
—
DMA2IP<2:0>
DMA2IS<1:0>
0000
—
DMA1IP<2:0>
DMA1IS<1:0>
—
—
—
DMA0IP<2:0>
DMA0IS<1:0>
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：除了那些指出的例外之外，此表中的所有寄存器在其虚拟地址处都有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
2：这些位在 PIC32MX1XX 器件上不可用。
3：此寄存器没有相关 CLR、 SET 和 INV 寄存器。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第44 页
中断寄存器映射 (1) （续）
表 4-2：
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
0610
0620
TMR1
0820
TMR2
PR2
27/11
26/10
25/9
24/8
—
—
SIDL
—
—
—
—
TWDIS
TWIP
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
初稿
—
—
—
0000
TSYNC
TCS
—
0000
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
T32
—
TCS
—
0000
0000
21/5
20/4
19/3
—
—
—
—
—
—
—
TGATE
—
TCKPS<1:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
18/2
0000
PR1<15:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
TGATE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TCKPS<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
TCS
—
0000
0000
0000
PR2<15:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
TGATE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
TCKPS<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
T32
—
TCS
—
0000
0000
0000
PR3<15:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
TGATE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
TCKPS<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
TCS
—
0000
0000
0000
PR4<15:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
TGATE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
TCKPS<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
PR5<15:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
DS61168D_CN 第45 页
1：
0000
FFFF
TMR5<15:0>
—
0000
FFFF
TMR4<15:0>
—
0000
FFFF
TMR3<15:0>
—
0000
FFFF
TMR2<15:0>
31:16
31:16
16/0
22/6
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
0000
FFFF
PIC32MX1XX/2XX
0E10 TMR5
17/1
23/7
TMR1<15:0>
15:0
0E00 T5CON
注
—
ON
31:16
PR4
图注：
28/12
15:0
0C10 TMR4
PR5
—
15:0
31:16
PR3
0C00 T4CON
0E20
29/13
15:0
0A10 TMR3
0C20
31:16
31:16
0A00 T3CON
0A20
30/14
15:0
0800 T2CON
0810
31/15
31:16
PR1
Bit
所有复位
时的值
0600 T1CON
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
TIMER1-TIMER5 寄存器映射 (1)
表 4-3：
2000 IC1CON(1)
2010
IC1BUF
2200 IC2CON
2210
(1)
IC2BUF
31/15
30/14
31:16
—
15:0
ON
IC3BUF
2600 IC4CON
2610
(1)
IC4BUF
初稿
IC5BUF
图注：
注
28/12
27/11
26/10
25/9
—
—
—
—
—
—
—
SIDL
—
—
—
FEDGE
24/8
23/7
22/6
21/5
—
—
—
—
C32
ICTMR
ICI<1:0>
20/4
19/3
18/2
—
—
—
ICOV
ICBNE
16/0
—
—
ICM<2:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
FEDGE
C32
ICTMR
31:16
xxxx
—
—
ICI<1:0>
—
—
ICOV
ICBNE
—
—
—
ICM<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
ON
—
SIDL
—
—
—
FEDGE
C32
ICTMR
31:16
xxxx
xxxx
—
—
ICI<1:0>
—
—
ICOV
ICBNE
—
—
—
ICM<2:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
FEDGE
C32
ICTMR
31:16
xxxx
xxxx
—
—
ICI<1:0>
—
—
ICOV
ICBNE
—
—
—
ICM<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
ON
—
SIDL
—
—
—
FEDGE
C32
ICTMR
31:16
15:0
0000
0000
xxxx
IC4BUF<31:0>
15:0
0000
0000
IC3BUF<31:0>
15:0
0000
0000
IC2BUF<31:0>
15:0
0000
0000
xxxx
xxxx
—
—
ICI<1:0>
—
—
ICOV
ICBNE
IC5BUF<31:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
17/1
IC1BUF<31:0>
15:0
31:16
2800 IC5CON(1)
15:0
2810
29/13
31:16
31:16
2400 IC3CON(1)
15:0
2410
Bit
所有复位
时的值
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
输入捕捉 1-5 寄存器映射
该寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
—
—
ICM<2:0>
—
0000
0000
xxxx
xxxx
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第46 页
表 4-4：
 2012 Microchip Technology Inc.
3000 OC1CON
3010
3020
OC1R
OC1RS
3200 OC2CON
3210
3220
OC2R
OC2RS
3400 OC3CON
初稿
3410
OC3R
3420
OC3RS
3600 OC4CON
3610
3620
OC4R
OC5R
OC5RS
图注：
DS61168D_CN 第47 页
注
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
31:16
—
15:0
ON
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
OC32
31:16
21/5
20/4
19/3
18/2
—
—
—
OCFLT
OCTSEL
16/0
—
—
OCM<2:0>
31:16
xxxx
xxxx
xxxx
OC1RS<31:0>
15:0
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
OC32
OCFLT
OCTSEL
31:16
—
—
—
OCM<2:0>
31:16
xxxx
xxxx
xxxx
OC2RS<31:0>
15:0
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
OC32
OCFLT
OCTSEL
31:16
—
—
—
OCM<2:0>
31:16
15:0
xxxx
xxxx
xxxx
OC3RS<31:0>
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
OC32
OCFLT
OCTSEL
31:16
—
—
—
OCM<2:0>
xxxx
xxxx
xxxx
OC4RS<31:0>
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
OC32
OCFLT
OCTSEL
31:16
15:0
31:16
15:0
0000
0000
OC4R<31:0>
15:0
0000
0000
OC3R<31:0>
15:0
0000
0000
OC2R<31:0>
15:0
0000
0000
OC1R<31:0>
15:0
—
OC5R<31:0>
OC5RS<31:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
17/1
所有复位
时的值
31/15
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
—
OCM<2:0>
—
0000
0000
xxxx
xxxx
xxxx
xxxx
PIC32MX1XX/2XX
3820
Bit
31:16
OC4RS
15:0
3800 OC5CON
3810
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
输出比较 1-5 寄存器映射 (1)
表 4-5：
5010 I2C1STAT
5020
I2C1ADD
5030 I2C1MSK
5040 I2C1BRG
5050
I2C1TRN
5060
I2C1RCV
5100 I2C2CON
初稿
5110 I2C2STAT
5120
I2C2ADD
5130 I2C2MSK
5140 I2C2BRG
5150
5160
I2C2TRN
I2C2RCV
 2012 Microchip Technology Inc.
图注：
注
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
31/15
30/14
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
SCLREL
STRICT
A10M
DISSLW
SMEN
GCEN
STREN
ACKDT
ACKEN
RCEN
PEN
RSEN
SEN
1000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
—
—
—
BCL
GCSTAT
ADD10
IWCOL
I2COV
D/A
P
S
R/W
RBF
TBF
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
地址寄存器
—
—
—
—
—
—
0000
—
地址屏蔽寄存器
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
0000
—
发送寄存器
—
—
—
—
—
接收寄存器
—
—
15:0 ACKSTAT TRSTAT
15:0
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
波特率发生器寄存器
—
—
0000
0000
0000
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
SCLREL
STRICT
A10M
DISSLW
SMEN
GCEN
STREN
ACKDT
ACKEN
RCEN
PEN
RSEN
SEN
1000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
0000
0000
0000
0000
—
—
—
BCL
GCSTAT
ADD10
IWCOL
I2COV
D/A
P
S
R/W
RBF
TBF
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
地址寄存器
—
—
—
—
—
—
0000
—
地址屏蔽寄存器
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
0000
发送寄存器
—
—
—
—
—
15:0 ACKSTAT TRSTAT
15:0
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
波特率发生器寄存器
—
—
—
—
0000
0000
0000
—
0000
接收寄存器
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
所有复位
时的值
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
5000 I2C1CON
Bit
此表中的所有寄存器（I2CxRCV 除外）在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第48 页
I2C1 和 I2C2 寄存器映射 (1)
表 4-6：
6010
U1STA
(1)
6030 U1RXREG
6040
U1BRG(1)
6200 U2MODE(1)
6210
U2STA
(1)
6220 U2TXREG
初稿
6230 U2RXREG
6240
U2BRG(1)
图注：
注
31/15
30/14
31:16
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
31:16
—
—
—
15:0
6020 U1TXREG
Bit
UTXISEL<1:0>
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
—
—
—
—
—
IREN
RTSMD
—
—
—
—
—
ADM_EN
UTXINV
URXEN
UTXBRK
UTXEN
UTXBF
TRMT
—
—
—
—
UEN<1:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
ON
—
SIDL
IREN
RTSMD
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
ADM_EN
UTXINV
URXEN
UTXBRK
UTXEN
UTXBF
TRMT
UTXISEL<1:0>
UEN<1:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
TX8
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
RX8
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
—
—
—
—
—
—
—
WAKE
LPBACK
ABAUD
RXINV
BRGH
PDSEL<1:0>
16/0
—
0000
STSEL
0000
ADDR<7:0>
URXISEL<1:0>
—
波特率发生器预分频器
—
—
31:16
15:0
15:0
—
—
23/7
所有复位
时的值
6000 U1MODE(1)
位范围
UART1 和 UART2 寄存器映射
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
表 4-7：
WAKE
0000
ADDEN
RIDLE
PERR
FERR
OERR
URXDA
0110
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
发送寄存器
—
—
—
—
—
—
接收寄存器
—
—
—
—
—
—
0000
0000
0000
0000
—
—
—
—
LPBACK
ABAUD
RXINV
BRGH
—
—
PDSEL<1:0>
—
0000
STSEL
0000
ADDR<7:0>
URXISEL<1:0>
0000
ADDEN
RIDLE
PERR
FERR
OERR
URXDA
0110
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
发送寄存器
—
—
—
—
—
—
接收寄存器
—
—
—
—
—
—
0000
—
波特率发生器预分频器
0000
0000
0000
0000
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
该寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第49 页
5810 SPI1STAT
5820 SPI1BUF
5830 SPI1BRG
5840 SPI1CON2
5A00 SPI2CON
5A10 SPI2STAT
初稿
5A20 SPI2BUF
5A30 SPI2BRG
5A40 SPI2CON2
图注：
注
31/15
31:16
FRMEN
15:0
ON
—
SIDL
31:16
—
—
—
15:0
—
—
—
30/14
29/13
FRMSYNC FRMPOL
28/12
27/11
MSSEN
FRMSYPW
DISSDO
MODE32
26/10
25/9
24/8
FRMCNT<2:0>
MODE16
SMP
CKE
RXBUFELM<4:0>
FRMERR
SPIBUSY
—
—
SPITUR
31:16
23/7
22/6
21/5
20/4
MCLKSEL
—
—
—
SSEN
CKP
MSTEN
DISSDI
—
—
—
SRMT
SPIROV
SPIRBE
19/3
18/2
17/1
—
—
SPIFE
STXISEL<1:0>
16/0
ENHBUF 0000
SRXISEL<1:0>
TXBUFELM<4:0>
—
SPITBE
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
SPITBF
SPIRBF 0008
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
SPI
SGNEXT
—
—
FRM
ERREN
SPI
ROVEN
SPI
TUREN
IGNROV
IGNTUR
AUDEN
—
—
—
AUDMONO
—
31:16
FRMEN
MSSEN
FRMSYPW
—
—
15:0
ON
—
SIDL
DISSDO
MODE32
31:16
—
—
—
15:0
—
—
—
FRMSYNC FRMPOL
BRG<8:0>
FRMCNT<2:0>
MODE16
SMP
CKE
RXBUFELM<4:0>
FRMERR
SPIBUSY
—
—
31:16
SPITUR
MCLKSEL
—
—
—
SSEN
CKP
MSTEN
DISSDI
—
—
—
SRMT
SPIROV
SPIRBE
0000
AUDMOD<1:0>
SPIFE
STXISEL<1:0>
TXBUFELM<4:0>
—
SPITBE
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
SPITBF
SPIRBF 0008
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
BRG<8:0>
—
—
—
15:0
SPI
SGNEXT
—
—
FRM
ERREN
SPI
ROVEN
SPI
TUREN
IGNROV
IGNTUR
AUDEN
—
—
—
AUD
MONO
—
0000
AUDMOD<1:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
0000
ENHBUF 0000
SRXISEL<1:0>
DATA<31:0>
15:0
0000
0000
DATA<31:0>
15:0
所有复位
时的值
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
5800 SPI1CON
Bit
此表中的所有寄存器（SPIxBUF 除外）在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第50 页
SPI1 和 SPI2 寄存器映射 (1)
表 4-8：
 2012 Microchip Technology Inc.
寄存器
名称
9000 AD1CON1(1)
9010 AD1CON2(1)
9020 AD1CON3(1)
9040 AD1CHS(1)
9050 AD1CSSL(1)
9070 ADC1BUF0
9080 ADC1BUF1
9090 ADC1BUF2
90A0 ADC1BUF3
初稿
90B0 ADC1BUF4
90C0 ADC1BUF5
90D0 ADC1BUF6
90E0 ADC1BUF7
9100 ADC1BUF9
9110 ADC1BUFA
9120 ADC1BUFB
DS61168D_CN 第51 页
图注：
注
1：
30/14
29/13
31:16
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
31:16
—
—
—
15:0
VCFG<2:0>
31:16
—
—
—
—
—
15:0
ADRC
31:16 CH0NB
—
—
15:0
—
—
—
31:16
—
—
—
15:0 CSSL15 CSSL14 CSSL13
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
9140 ADC1BUFD
15:0
9130 ADC1BUFC
31/15
28/12
27/11
26/10
—
—
—
OFFCAL
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CSSL12
25/9
24/8
—
—
FORM<2:0>
—
—
—
CSCNA
—
—
—
—
—
SAMC<4:0>
CH0SB<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
CSSL11 CSSL10
CSSL9
CSSL8
23/7
22/6
21/5
—
—
—
BUFS
—
—
SSRC<2:0>
—
—
—
CH0NA
—
—
CSSL7
—
—
—
CSSL6
—
—
—
CSSL5
—
—
20/4
19/3
—
—
CLRASAM
—
—
—
SMPI<3:0>
—
—
ADCS<7:0>
—
—
—
—
—
CSSL4
CSSL3
18/2
17/1
16/0
—
ASAM
—
—
SAMP
—
BUFM
—
—
DONE
—
ALTS
—
CH0SA<3:0>
—
—
—
—
CSSL2
CSSL1
—
—
CSSL0
—
ADC 结果字 0 （ADC1BUF0<31:0>）
ADC 结果字 1 （ADC1BUF1<31:0>）
ADC 结果字 2 （ADC1BUF2<31:0>）
ADC 结果字 3 （ADC1BUF3<31:0>）
ADC 结果字 4 （ADC1BUF4<31:0>）
ADC 结果字 5 （ADC1BUF5<31:0>）
ADC 结果字 6 （ADC1BUF6<31:0>）
ADC 结果字 7 （ADC1BUF7<31:0>）
ADC 结果字 8 （ADC1BUF8<31:0>）
ADC 结果字 9 （ADC1BUF9<31:0>）
ADC 结果字 A （ADC1BUFA<31:0>）
ADC 结果字 B （ADC1BUFB<31:0>）
ADC 结果字 C （ADC1BUFC<31:0>）
ADC 结果字 D （ADC1BUFD<31:0>）
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。详情请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
90F0 ADC1BUF8
Bit
所有复位
时的值
ADC 寄存器映射
位范围
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
表 4-9：
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
31:16
ADC 结果字 E （ADC1BUFE<31:0>）
15:0
31:16
9160 ADC1BUFF
ADC 结果字 F （ADC1BUFF<31:0>）
15:0
图注：
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
注
1：
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。详情请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
9150 ADC1BUFE
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
位范围
虚拟地址
（BF80_#）
寄存器
名称
ADC 寄存器映射（续）
0000
0000
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第52 页
表 4-9：
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
3010 DMASTAT
3020 DMAADDR
图注：
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
RDWR
30/14
29/13
31:16
—
—
—
15:0
ON
—
—
31:16
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
SUSPEND DMABUSY
31:16
DMACH<2:0>(2)
0000
0000
DMAADDR<31:0>
15:0
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
DMA CRC 寄存器映射 (1)
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
初稿
3030 DCRCCON
3040 DCRCDATA
3050 DCRCXOR
图注：
Bit
31/15
30/14
31:16
—
—
15:0
—
—
29/13
28/12
BYTO<1:0>
—
27/11
WBO
26/10
25/9
24/8
—
—
BITO
PLEN<4:0>
31:16
15:0
31:16
15:0
23/7
—
CRCEN
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
—
—
—
—
—
—
—
CRCAPP CRCTYP
DCRCDATA<31:0>
DCRCXOR<31:0>
17/1
16/0
—
—
CRCCH<2:0>
所有复位
时的值
1：
表 4-11：
注
28/12
31/15
位范围
注
Bit
所有复位
时的值
3000 DMACON
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
DMA 全局寄存器映射 (1)
表 4-10：
0000
0000
0000
0000
0000
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第53 页
3070 DCH0ECON
3080
DCH0INT
3090 DCH0SSA
30A0 DCH0DSA
30B0 DCH0SSIZ
30C0 DCH0DSIZ
30D0 DCH0SPTR
初稿
30E0 DCH0DPTR
30F0 DCH0CSIZ
3100 DCH0CPTR
3110 DCH0DAT
3120 DCH1CON
3130 DCH1ECON
 2012 Microchip Technology Inc.
3140
DCH1INT
3150 DCH1SSA
3160 DCH1DSA
图注：
注
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CHCHNS
CHEN
CHAED
—
—
—
—
—
—
—
15:0 CHBUSY
31:16
—
24/8
CHSIRQ<7:0>
15:0
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
CHCHN
CHAEN
—
—
—
—
CHEDET
0000
0000
FF00
00FF
PATEN
SIRQEN
AIRQEN
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIE
CHSHIE
CHDDIE
CHDHIE
CHBCIE
CHCCIE
CHTAIE
CHERIE 0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIF
CHSHIF
CHDDIF
CHDHIF
CHBCIF
CHCCIF
CHTAIF
CHERIF 0000
31:16
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CHCHNS
CHEN
CHAED
CHCHN
CHAEN
—
—
—
—
—
—
—
CHSIRQ<7:0>
15:0
0000
0000
—
—
0000
0000
15:0
15:0 CHBUSY
0000
0000
31:16
31:16
0000
0000
CHCPTR<15:0>
—
0000
0000
CHCSIZ<15:0>
15:0
0000
0000
CHDPTR<15:0>
15:0
31:16
—
CHSPTR<15:0>
15:0
31:16
—
CHDSIZ<15:0>
15:0
31:16
0000
CHSSIZ<15:0>
15:0
31:16
0000
CHDSA<31:0>
15:0
31:16
0000
CHSSA<31:0>
15:0
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
0000
—
CHEDET
CHPRI<1:0>
0000
FF00
CHPDAT<7:0>
0000
CHAIRQ<7:0>
CFORCE CABORT
00FF
PATEN
SIRQEN
AIRQEN
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIE
CHSHIE
CHDDIE
CHDHIE
CHBCIE
CHCCIE
CHTAIE
CHERIE 0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIF
CHSHIF
CHDDIF
CHDHIF
CHBCIF
CHCCIF
CHTAIF
CHERIF 0000
31:16
15:0
31:16
15:0
CHSSA<31:0>
CHDSA<31:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
—
CHPRI<1:0>
CHAIRQ<7:0>
CFORCE CABORT
所有复位
时的值
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
3060 DCH0CON
Bit
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
0000
0000
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第54 页
DMA 通道 0-3 寄存器映射 (1)
表 4-12：
3170 DCH1SSIZ
3180 DCH1DSIZ
3190 DCH1SPTR
31A0 DCH1DPTR
31B0 DCH1CSIZ
31C0 DCH1CPTR
31D0 DCH1DAT
31E0 DCH2CON
初稿
31F0 DCH2ECON
3200
DCH2INT
3210 DCH2SSA
3220 DCH2DSA
3240 DCH2DSIZ
3250 DCH2SPTR
3260 DCH2DPTR
DS61168D_CN 第55 页
3270 DCH2CSIZ
图注：
注
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0 CHBUSY
—
—
—
—
—
—
CHCHNS
CHEN
CHAED
CHCHN
CHAEN
31:16
—
—
—
—
—
—
—
CHSIRQ<7:0>
0000
0000
15:0
15:0
0000
0000
31:16
—
0000
0000
CHCPTR<15:0>
—
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
0000
—
CHEDET
CHPRI<1:0>
0000
FF00
CHPDAT<7:0>
0000
CHAIRQ<7:0>
CFORCE CABORT
00FF
PATEN
SIRQEN
AIRQEN
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIE
CHSHIE
CHDDIE
CHDHIE
CHBCIE
CHCCIE
CHTAIE
CHERIE 0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIF
CHSHIF
CHDDIF
CHDHIF
CHBCIF
CHCCIF
CHTAIF
CHERIF 0000
31:16
15:0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
CHDPTR<15:0>
15:0
0000
0000
CHSPTR<15:0>
15:0
31:16
—
CHDSIZ<15:0>
15:0
31:16
0000
0000
CHSSIZ<15:0>
15:0
31:16
0000
CHDSA<31:0>
15:0
31:16
0000
CHSSA<31:0>
0000
0000
—
—
—
—
—
CHCSIZ<15:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
—
CHCSIZ<15:0>
15:0
0000
0000
CHDPTR<15:0>
15:0
31:16
21/5
CHSPTR<15:0>
15:0
31:16
22/6
CHDSIZ<15:0>
15:0
31:16
23/7
CHSSIZ<15:0>
15:0
31:16
24/8
所有复位
时的值
31/15
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
—
—
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
3230 DCH2SSIZ
Bit
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
DMA 通道 0-3 寄存器映射 (1) （续）
表 4-12：
3290 DCH2DAT
32A0 DCH3CON
32B0 DCH3ECON
32C0
DCH3INT
32D0 DCH3SSA
32E0 DCH3DSA
32F0 DCH3SSIZ
初稿
3300 DCH3DSIZ
3310 DCH3SPTR
3320 DCH3DPTR
3330 DCH3CSIZ
3340 DCH3CPTR
3350 DCH3DAT
 2012 Microchip Technology Inc.
图注：
注
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CHCPTR<15:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0 CHBUSY
—
—
—
—
—
—
CHCHNS
CHEN
CHAED
CHCHN
CHAEN
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSIRQ<7:0>
15:0
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
0000
—
CHEDET
CHPRI<1:0>
0000
FF00
CHPDAT<7:0>
0000
CHAIRQ<7:0>
CFORCE CABORT
00FF
PATEN
SIRQEN
AIRQEN
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIE
CHSHIE
CHDDIE
CHDHIE
CHBCIE
CHCCIE
CHTAIE
CHERIE 0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
CHSDIF
CHSHIF
CHDDIF
CHDHIF
CHBCIF
CHCCIF
CHTAIF
CHERIF 0000
31:16
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
—
—
—
—
—
—
—
CHCPTR<15:0>
31:16
0000
0000
CHCSIZ<15:0>
15:0
0000
0000
CHDPTR<15:0>
15:0
31:16
—
CHSPTR<15:0>
15:0
31:16
—
CHDSIZ<15:0>
15:0
31:16
0000
CHSSIZ<15:0>
15:0
31:16
0000
CHDSA<31:0>
15:0
31:16
0000
CHSSA<31:0>
15:0
0000
0000
—
—
—
—
—
CHPDAT<7:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
0000
0000
31:16
—
所有复位
时的值
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
3280 DCH2CPTR
Bit
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
—
—
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第56 页
DMA 通道 0-3 寄存器映射 (1) （续）
表 4-12：
A000 CM1CON
A010 CM2CON
A020 CM3CON
A060 CMSTAT
注
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
COE
CPOL
—
—
—
—
COUT
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
COE
CPOL
—
—
—
—
COUT
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
COE
CPOL
—
—
—
—
COUT
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
SIDL
—
—
—
—
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
—
—
—
—
—
EVPOL<1:0>
—
CREF
—
—
—
—
—
—
—
—
EVPOL<1:0>
—
CREF
—
—
—
CCH<1:0>
—
—
CCH<1:0>
—
—
所有复位
时的值
29/13
0000
00C3
0000
00C3
—
—
—
—
—
EVPOL<1:0>
—
CREF
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
—
—
—
—
—
C3OUT
C2OUT
C1OUT
0000
CCH<1:0>
0000
00C3
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
比较器参考电压寄存器映射 (1)
9800 CVRCON
图注：
位范围
寄存器
名称
初稿
虚拟地址
（BF80_#）
30/14
31:16
表 4-14：
注
31/15
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
—
—
—
—
—
—
—
CVROE
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
图注：
Bit
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
比较器寄存器映射 (1)
表 4-13：
—
—
—
—
—
—
0000
CVRR
CVRSS
21/5
CVR<3:0>
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第57 页
F400 NVMCON(1)
F410
NVMKEY
F420 NVMADDR(1)
F430
NVMDATA
F440
NVMSRC
ADDR
图注：
注
Bit
31/15
30/14
29/13
31:16
—
—
—
15:0
WR
WREN
WRERR
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
LVDERR LVDSTAT
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
31:16
15:0
NVMKEY<31:0>
NVMADDR<31:0>
NVMDATA<31:0>
NVMSRCADDR<31:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
该寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
18/2
17/1
16/0
—
—
—
NVMOP<3:0>
所有复位
时的值
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
闪存控制器寄存器映射
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第58 页
表 4-15：
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
F000 OSCCON
F010 OSCTUN
F020 REFOCON
F030 REFOTRIM
0000 WDTCON
F600
RCON
F610 RSWRST
F200 CFGCON
初稿
(3)
F230 SYSKEY
PMD1
F250
PMD2
F260
PMD3
F270
PMD4
F280
PMD5
F290
PMD6
DS61168D_CN 第59 页
图注：
注
30/14
31:16
—
—
29/13
28/12
27/11
26/10
PLLODIV<2:0>
COSC<2:0>
25/9
24/8
FRCDIV<2:0>
—
23/7
—
NOSC<2:0>
22/6
21/5
20/4
SOSCRDY PBDIVRDY
15:0
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
CLKLOCK ULOCK
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
15:0
ON
(4)
19/3
18/2
PBDIV<1:0>
17/1
16/0
x1xx(2)
PLLMULT<2:0>
SLOCK
SLPEN
CF
—
—
—
UFRCEN
(4)
—
SOSCEN
—
OSWEN xxxx(2)
—
TUN<5:0>
—
SIDL
OE
RSLP
—
DIVSWEN ACTIVE
—
ROTRIM<8:0>
0000
0000
RODIV<14:0>
31:16
所有复位
时的值
31/15
0000
—
—
—
0000
ROSEL<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ON
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
CMR
VREGS
EXTR
SWR
—
WDTO
SLEEP
IDLE
BOR
POR
xxxx(2)
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
SWRST
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
JTAGEN
—
—
TDOEN
000B
IOLOCK PMDLOCK
31:16
SWDTPS<4:0>
WDTWINEN WDTCLR
0000
SYSKEY<31:0>
15:0
0000
0000
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
CVRMD
—
—
—
CTMUMD
—
—
—
—
—
—
—
AD1MD
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CMP3MD
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
OC5MD
OC4MD
OC3MD
OC2MD
OC1MD
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
IC5MD
IC4MD
IC3MD
IC2MD
IC1MD
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
T5MD
T4MD
T3MD
T2MD
T1MD
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
USB1MD
—
—
—
—
—
—
I2C1MD
I2C1MD
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
SPI2MD
SPI1MD
—
—
—
—
—
—
U2MD
U1MD
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
PMPMD
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CMP2MD CMP1MD
REFOMD RTCCMD
0000
0000
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
2：
3：
4：
除了那些指出的例外之外，此表中的所有寄存器都在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
复位值取决于 DEVCFGx 配置位和复位类型。
此寄存器没有相关 CLR、 SET 和 INV 寄存器。
此位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
PIC32MX1XX/2XX
F240
Bit
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
系统控制寄存器映射 (1)
表 4-16：
2FF4 DEVCFG2
2FF8 DEVCFG1
2FFC DEVCFG0
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
—
—
—
15:0
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
xxxx
—
—
—
—
USERID<15:0>
31:16
—
—
—
—
—
—
—
15:0
UPLLEN(1)
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
15:0
FCKSM<1:0>
FPBDIV<1:0>
—
OSCIOFNC
31:16
—
—
—
—
—
15:0
CP
—
—
UPLLIDIV<2:0>(1)
PWP<5:0>
xxxx
—
FPLLMUL<2:0>
FWDTWINSZ<1:0> FWDTEN WINDIS
POSCMOD<1:0>
—
—
FPLLODIV<2:0>
xxxx
FPLLIDIV<2:0>
xxxx
WDTPS<4:0>
IESO
—
FSOSCEN
—
—
—
BWP
—
—
—
—
—
—
—
—
—
ICESEL<1:0>
23/7
22/6
21/5
—
JTAGEN
—
xxxx
—
xxxx
DEBUG<1:0>
xxxx
寄存器
名称
F220
DEVID
31:16
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
VER<3:0>
15:0
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
复位值取决于器件类型。
DEVID<27:16>
DEVID<15:0>
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
器件和版本 ID 汇总 (1)
虚拟地址
（BF80_#）
初稿
—
xxxx
FNOSC<2:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
此位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
表 4-18：
图注：
注
1：
30/14
31:16 FVBUSONID FUSBIDIO IOL1WAY PMDL1WAY
位范围
图注：
注
1：
31/15
所有复位
时的值
2FF0 DEVCFG3
Bit
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BFC0_#）
DEVCFG：器件配置字汇总
xxxx
xxxx
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第60 页
表 4-17：
 2012 Microchip Technology Inc.
6010
TRISA
6020
PORTA
6030
LATA
6040
ODCA
6050
CNPUA
6060
CNPDA
6070 CNCONA
初稿
6080
CNENA
6090 CNSTATA
图注：
注
16/0
所有复位
时的值
6000 ANSELA
Bit
—
—
0000
ANSA1
ANSA0
0003
—
—
0000
TRISA2
TRISA1
TRISA0
079F
RA2
RA1
RA0
xxxx
—
—
0000
LATA1
LATA0
xxxx
—
—
0000
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
PORTA 寄存器映射 (1)
表 4-19：
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
TRISA10(2)
TRISA9(2)
TRISA8(2)
TRISA7(2)
—
—
TRISA4
TRISA3
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
RA10(2)
RA9(2)
RA8(2)
RA7(2)
—
—
RA4
RA3
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
LATA10(2)
LATA9(2)
LATA8(2)
LATA7(2)
—
—
LATA4
LATA3
LATA2
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
17/1
0000
15:0
—
—
—
—
—
ODCA10(2)
ODCA9(2)
ODCA8(2)
ODCA7(2)
—
—
—
—
—
—
—
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
CNPUA10(2)
CNPUA9(2)
CNPUA8(2)
CNPUA7(2)
—
—
CNPUA4
CNPUA3
CNPUA2
CNPUA1
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
CNPDA10(2)
CNPDA9(2)
CNPDA8(2)
CNPDA7(2)
—
—
CNPDA4
CNPDA3
CNPDA2
CNPDA1
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
CNIEA10(2)
CNIEA9(2)
CNIEA8(2)
CNIEA7(2)
—
—
CNIEA4
CNIEA3
CNIEA2
CNIEA1
CNIEA0
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
CNSTATA10(2) CNSTATA9(2) CNSTATA8(2) CNSTATA7(2)
CNPUA0 0000
—
0000
CNPDA0 0000
CNSTATA4 CNSTATA3 CNSTATA2 CNSTATA1 CNSTATA0 0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
2：
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
此位仅在 44 引脚器件上可用。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第61 页
6110
6120
6130
6140
TRISB
PORTB
LATB
ODCB
6150
CNPUB
6160
CNPDB
6170 CNCONB
初稿
6180
CNENB
6190 CNSTATB
图注：
注
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
6100 ANSELB
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
PORTB 寄存器映射
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
ANSB15
ANSB14
ANSB13
ANSB12(2)
—
—
—
—
—
—
—
—
ANSB3
ANSB2
ANSB1
ANSB0
E00F
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
TRISB4
TRISB3
TRISB2
TRISB1
TRISB0
TRISB14
TRISB13
TRISB12(2)
TRISB11
TRISB10
TRISB9
TRISB8
TRISB7
TRISB6(2)
TRISB5
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
RB15
RB14
RB13
RB12(2)
RB11
RB10
RB9
RB8
RB7
RC6(2)
RB5
RB4
RB3
RB2
RB1
RB0
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0 TRISB15
FFFF
0000
15:0
LATB15
LATB14
LATB13
LATB12(2)
LATB11
LATB10
LATB9
LATB8
LATB7
LATB6(2)
LATB5
LATB4
LATB3
LATB2
LATB1
LATB0
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
ODCB11
ODCB10
ODCB9
ODCB8
ODCB7
ODCB6
ODCB5
ODCB4
—
—
—
—
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0 CNPUB15 CNPUB14 CNPUB13 CNPUB12(2) CNPUB11 CNPUB10 CNPUB9 CNPUB8 CNPUB7 CNPUB6(2) CNPUB5 CNPUB4 CNPUB3 CNPUB2 CNPUB1 CNPUB0 0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0 CNPDB15 CNPDB14 CNPDB13 CNPDB12(2) CNPDB11 CNPDB10 CNPDB9 CNPDB8 CNPDB7 CNPDB6(2) CNPDB5 CNPDB4 CNPDB3 CNPDB2 CNPDB1 CNPDB0 0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
CNIEB14
CNIEB13
CNIEB11(2)
CNIEB11
CNIEB10
CNIEB9
CNIEB8
CNIEB7
CNIEB6(2)
CNIEB5
CNIEB4
CNIEB3
CNIEB2
CNIEB1
CNIEB0
0000
15:0 CNIEB15
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
CN
STATB15
CN
STATB14
CN
STATB13
CN
STATB12(2)
CN
STATB11
CN
STATB10
CN
STATB9
CN
STATB8
CN
STATB7
CN
STATB6(2)
CN
STATB5
CN
STATB4
CN
STATB3
CN
STATB2
CN
STATB1
CN
STATB0
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
2：此位在 PIC32MX2XX 器件上不可用。此位不可用时 TRISB 寄存器的复位值为 0x0000EFBF。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第62 页
表 4-20：
 2012 Microchip Technology Inc.
6210
6220
6230
6240
6250
6260
TRISC
PORTC
LATC
ODCC
CNPUC
CNPDC
6270 CNCONC
初稿
6280
CNENC
6290 CNSTATC
图注：
注
Bit
31/15 30/14 29/13 28/12 27/11 26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
6200 ANSELC
位范围
寄存器
名称
虚拟地址
（BF88_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
PORTC 寄存器映射 (1.2)
表 4-21：
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
ANSC3
ANSC2(3)
ANSC1
ANSC0
000F
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
TRISC9
TRISC8(3)
TRISC7(3)
TRISC6(3)
TRISC5(3)
TRISC4(3)
TRISC3
TRISC2(3)
TRISC1
TRISC0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
03FF
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
RC9
RC8(3)
RC7(3)
RC6(3)
RC5(3)
RC4(3)
RC3
RC2(3)
RC1
RC0
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
LATC9
LATC8(3)
LATC7(3)
LATC6(3)
LATC5(3)
LATC4(3)
LATC3
LATC2(3)
LATC1
LATC0
xxxx
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
ODCC9
ODCC8(3)
ODCC7(3)
ODCC6(3)
ODCC5(3)
ODCC4(3)
—
—
—
—
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
CNPUC9
CNPUC8(3)
CNPUC7(3)
CNPUC6(3)
CNPUC5(3)
CNPUC4(3)
CNPUC3
CNPUC2(3)
CNPUC1
CNPUC0
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
CNPDC9
CNPDC8(3)
CNPDC7(3)
CNPDC6(3)
CNPDC5(3)
CNPDC4(3)
CNPDC3
CNPDC2(3)
CNPDC1
CNPDC0
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
0000
15:0
ON
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
CNIEC9
CNIEC8(3)
CNIEC7(3)
CNIEC6(3)
CNIEC5(3)
CNIEC4(3)
CNIEC3
CNIEC2(3)
CNIEC1
CNIEC0
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
CNSTATC9 CNSTATC8(3) CNSTATC7(3) CNSTATC6(3) CNSTATC5(3) CNSTATC4(3) CNSTATC3 CNSTATC2(3) CNSTATC1 CNSTATC0 0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
PORTC 在 28 引脚器件上不可用。
此位仅在 44 引脚器件上可用。
DS61168D_CN 第63 页
PIC32MX1XX/2XX
1：
2：
3：
寄存器
名称
INT1R
FA08
INT2R
FA0C
INT3R
FA10
INT4R
FA18
T2CKR
FA1C
FA20
初稿
FA24
FA28
T3CKR
T4CKR
T5CKR
IC1R
 2012 Microchip Technology Inc.
FA2C
IC2R
FA30
IC3R
FA34
IC4R
FA38
IC5R
FA48
OCFAR
FA4C
OCFBR
FA50
U1RXR
位范围
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
INT1R<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
0000
—
0000
—
0000
—
0000
0000
T3CKR<3:0>
—
0000
T4CKR<3:0>
—
0000
T5CKR<3:0>
—
0000
IC1R<3:0>
—
0000
—
IC2R<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
U1RXR<3:0>
0000
0000
—
0000
—
0000
OCFBR<3:0>
—
0000
0000
OCFAR<3:0>
—
0000
0000
IC5R<3:0>
—
0000
0000
IC4R<3:0>
—
0000
0000
IC3R<3:0>
—
0000
0000
T2CKR<3:0>
—
0000
0000
INT4R<3:0>
—
0000
0000
INT3R<3:0>
—
0000
0000
INT2R<3:0>
—
所有复位
时的值
虚拟地址
（BF80_#）
FA04
外设引脚选择输入寄存器映射
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第64 页
表 4-22：
寄存器
名称
FA54
U1CTSR
FA58
U2RXR
FA5C
U2CTSR
FA84
SDI1R
FA88
SS1R
FA90
FA94
外设引脚选择输入寄存器映射（续）
SDI2R
SS2R
初稿
FAB8 REFCLKIR
位范围
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
18/2
17/1
16/0
—
—
—
U1CTSR<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
0000
0000
SDI2R<3:0>
—
0000
—
0000
—
0000
SS2R<3:0>
—
—
—
REFCLKIR<3:0>
0000
0000
SS1R<3:0>
—
0000
0000
SDI1R<3:0>
—
0000
0000
U2CTSR<3:0>
—
0000
0000
U2RXR<3:0>
—
所有复位
时的值
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
表 4-22：
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第65 页
虚拟地址
（BF80_#）
寄存器
名称
外设引脚选择输出寄存器映射
FB00
RPA0R
FB0C
FB10
FB20
FB24
初稿
FB2C
RPA2R
RPA3R
RPA4R
RPA8R(1)
RPA9R(1)
RPB0R
 2012 Microchip Technology Inc.
FB30
RPB1R
FB34
RPB2R
FB38
RPB3R
FB3C
RPB4R
FB40
RPB5R
FB44
RPB6R(2)
FB48
RPB7R
FB4C
RPB8R
注
1：
2：
3：
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
FB08
RPA1R
位范围
FB04
Bit
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
0000
—
0000
—
0000
—
0000
—
0000
—
0000
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
此寄存器仅在 44 引脚器件上可用。
此寄存器仅在 PIC32MX1XX 器件上可用。
此寄存器仅在 36 引脚和 44 引脚器件上可用。
RPA0<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
RPA1<3:0>
—
0000
RPA2<3:0>
—
0000
RPA3<3:0>
—
0000
RPA4<3:0>
—
0000
RPA8<3:0>
—
0000
RPA9<3:0>
—
0000
RPB0<3:0>
—
0000
—
RPB1<3:0>
—
—
—
—
RPB2<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
RPB8<3:0>
0000
0000
—
RPB7<3:0>
—
0000
0000
RPB6<3:0>
—
0000
0000
RPB5<3:0>
—
0000
0000
RPB4<3:0>
—
0000
0000
RPB3<3:0>
—
0000
0000
0000
0000
—
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第66 页
表 4-23：
FB50
RPB9R
FB54
RPB10R
FB58
RPB11R
RPB13R
初稿
RPB14R
FB68
RPB15R
FB6C
RPC0R(3)
FB70
RPC1R(3)
FB74
RPC2R(1)
FB78
RPC3R(3)
FB7C
RPC4R(1)
FB80
RPC5R(1)
FB84
RPC6R(1)
FB88
RPC7R(1)
FB8C
RPC8R(1)
FB90
RPC9R(3)
注
1：
2：
3：
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
此寄存器仅在 44 引脚器件上可用。
此寄存器仅在 PIC32MX1XX 器件上可用。
此寄存器仅在 36 引脚和 44 引脚器件上可用。
RPB9<3:0>
—
—
—
—
RPB10<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
—
0000
0000
RPB13<3:0>
—
0000
—
RPB14<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
RPC9<3:0>
0000
0000
—
RPC8<3:0>
—
0000
0000
RPC7<3:0>
—
0000
0000
RPC6<3:0>
—
0000
0000
RPC5<3:0>
—
0000
0000
RPC4<3:0>
—
0000
0000
RPC3<3:0>
—
0000
0000
RPC2<3:0>
—
0000
0000
RPC1<3:0>
—
0000
0000
RPC0<3:0>
—
0000
0000
RPB15<3:0>
—
0000
0000
RPB11<3:0>
—
0000
0000
0000
0000
—
0000
0000
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第67 页
FB64
位范围
FB60
Bit
所有复位
时的值
寄存器
名称
外设引脚选择输出寄存器映射（续）
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
表 4-23：
7010 PMMODE
7020 PMADDR
7030 PMDOUT
7040
7050
7060
PMDIN
PMAEN
PMSTAT
图注：
初稿
注
31/15
30/14
29/13
31:16
—
—
—
15:0
ON
—
SIDL
31:16
—
—
—
IRQM<1:0>
28/12
27/11
—
—
ADRMUX<1:0>
—
15:0
BUSY
—
—
—
—
—
15:0
—
CS1
—
—
—
25/9
24/8
23/7
22/6
—
—
—
—
—
PMPTTL PTWREN PTRDEN
—
31:16
26/10
INCM<1:0>
—
—
—
CSF<1:0>
—
—
—
MODE<1:0>
WAITB<1:0>
—
—
—
—
—
21/5
20/4
19/3
18/2
16/0
0000
—
—
—
—
—
—
ALP
—
CS1P
—
WRSP
RDSP
0000
—
—
—
—
—
—
0000
WAITE<1:0>
0000
—
—
—
—
WAITM<3:0>
—
—
31:16
0000
DATAOUT<31:0>
15:0
31:16
0000
0000
DATAIN<31:0>
15:0
31:16
—
—
—
—
—
0000
0000
ADDR<10:0>
0000
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
—
PTEN14
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
15:0
IBF
IBOV
—
—
IB3F
IB2F
IB1F
IB0F
OBE
OBUF
—
—
OB3E
OB2E
OB1E
OB0E
008F
0000
PTEN<10:0>
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
1：
17/1
所有复位
时的值
寄存器
名称
PMCON
位范围
虚拟地址
（BF80_#）
7000
Bit
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第68 页
并行主端口寄存器映射 (1)
表 4-24：
 2012 Microchip Technology Inc.
RTCCON
0210 RTCALRM
0220 RTCTIME
0230 RTCDATE
0240 ALRMTIME
0250 ALRMDATE
31:16
—
15:0
ON
31:16
—
15:0 ALRMEN
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
—
—
—
—
—
—
SIDL
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CHIME
PIV
ALRMSYNC
15:0
SEC10<3:0>
SEC01<3:0>
31:16
YEAR10<3:0>
YEAR01<3:0>
15:0
DAY10<3:0>
DAY01<3:0>
31:16
HR10<3:0>
HR01<3:0>
15:0
SEC10<3:0>
SEC01<3:0>
—
—
—
20/4
—
DAY10<3:0>
—
19/3
18/2
17/1
16/0
RTSECSEL RTCCLKON
—
—
—
—
—
—
0000
RTCWREN RTCSYNC HALFSEC RTCOE
—
—
—
—
ARPT<7:0>
HR01<3:0>
—
21/5
AMASK<3:0>
HR10<3:0>
15:0
22/6
CAL<9:0>
31:16
31:16
23/7
0000
MIN10<3:0>
—
—
MIN01<3:0>
—
—
—
—
MONTH10<3:0>
—
—
—
—
MIN10<3:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
xx00
MONTH01<3:0>
xxxx
WDAY01<3:0>
xx00
—
MONTH10<3:0>
—
DAY01<3:0>
xxxx
—
MIN01<3:0>
—
0000
0000
xxxx
—
—
xx00
MONTH01<3:0>
00xx
WDAY01<3:0>
xx0x
CTMU 寄存器映射 (1)
A200 CTMUCON
Bit
31/15
30/14
29/13
28/12
CTMUSIDL
TGEN
31:16 EDG1MOD EDG1POL
15:0
ON
—
27/11
EDG1SEL<3:0>
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
EDG2STAT EDG1STAT EDG2MOD EDG2POL
EDGEN EDGSEQEN IDISSEN
CTTRIG
21/5
20/4
19/3
EDG2SEL<3:0>
ITRIM<5:0>
17/1
16/0
—
—
0000
IRNG<1:0>
0000
DS61168D_CN 第69 页
PIC32MX1XX/2XX
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
18/2
所有复位
时的值
寄存器
名称
初稿
虚拟地址
（BF80_#）
30/14
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
此表中的所有寄存器在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请参见第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存器”。
表 4-26：
图注：
注
1：
31/15
位范围
图注：
注
1：
Bit
所有复位
时的值
寄存器
名称
0200
位范围
虚拟地址
（BF80_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
RTCC 寄存器映射 (1)
表 4-25：
虚拟地址
（BF88_#）
寄存器
名称
位范围
31/15
5040
U1OTGIR(2)
31:16
—
5050
U1OTGIE
5060 U1OTGSTAT(3)
5070
U1OTGCON
5080
U1PWRC
5200
U1IR(2)
5210
初稿
5220
U1IE
U1EIR(2)
5230
U1EIE
5240
U1STAT(3)
5250
U1CON
 2012 Microchip Technology Inc.
5260
U1ADDR
5270
U1BDTP1
图注：
注
1：
2：
3：
4：
23/7
22/6
21/5
—
—
20/4
27/11
26/10
25/9
24/8
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
IDIF
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
IDIE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
ID
—
LSTATE
—
SESVD
SESEND
—
VBUSVD
0000
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
OTGEN
VBUSCHG
VBUSDIS
0000
—
—
—
—
—
—
T1MSECIE LSTATEIE
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
UACTPND(4)
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
0000
28/12
—
17/1
—
29/13
ACTVIF
18/2
16/0
30/14
T1MSECIF LSTATEIF
19/3
所有复位
时的值
Bit
SESVDIF SESENDIF
—
ACTVIE
DPPULUP DMPULUP DPPULDWN DMPULDWN VBUSON
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
STALLIF
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
STALLIE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
ATTACHIE RESUMEIE
—
—
USLPGRD USBBUSY
ATTACHIF RESUMEIF
—
—
—
—
—
—
—
IDLEIE
TRNIE
SOFIE
UERRIE
—
—
—
—
—
—
—
—
—
BTSEF
BMXEF
DMAEF
BTOEF
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
BTSEE
BMXEE
DMAEE
BTOEE
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
JSTATE
SE0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
LSPDEN
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TOKBUSY
—
DFN8EF CRC16EF
—
ENDPT<3:0>
PKTDIS
—
UERRIF
—
USBRST
—
—
DFN8EE CRC16EE
VBUSVDIF 0000
—
CRC5EF
EOFEF
—
CRC5EE
EOFEE
—
—
0000
0000
—
0000
0000
DETACHIF 0000
—
0000
URSTIE
0000
DETACHIE 0000
—
PIDEF
—
PIDEE
0000
0000
0000
0000
0000
0000
—
—
—
—
0000
DIR
PPBI
—
—
0000
—
—
—
—
0000
USBEN
0000
SOFEN
0000
HOSTEN RESUME
—
BDTPTRL<7:1>
0000
URSTIF
—
PPBRST
—
—
DEVADDR<6:0>
—
0000
VBUSVDIE 0000
USUSPEND USBPWR
SOFIF
—
—
—
—
TRNIF
—
—
—
—
IDLEIF
15:0
—
—
SESVDIE SESENDIE
—
—
0000
0000
—
—
—
0000
—
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
除了那些指出的例外之外，此表中的所有寄存器（标注的除外）都在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存
器”。
此寄存器没有相关 SET 和 INV 寄存器。
此寄存器没有相关 CLR、 SET 和 INV 寄存器。
此位的复位值未定义。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第70 页
USB 寄存器映射 (1)
表 4-27：
5280
U1FRML(3)
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
5290
U1FRMH(3)
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
52A0
U1TOK
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
52B0
U1SOF
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
52C0
U1BDTP2
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
52D0
U1BDTP3
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
52E0
U1CNFG1
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
UTEYE
UOEMON
—
USBSIDL
—
—
—
5300
U1EP0
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
LSPD
RETRYDIS
—
5310
U1EP1
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5320
U1EP2
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5330
U1EP3
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5340
U1EP4
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5350
U1EP5
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5360
U1EP6
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5370
U1EP7
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
5380
U1EP8
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
图注：
注
1：
2：
3：
4：
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
20/4
19/3
18/2
17/1
16/0
—
—
—
—
—
—
—
—
FRML<7:0>
—
—
—
—
—
FRMH<2:0>
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
0000
0000
—
—
—
BDTPTRU<7:0>
—
0000
0000
BDTPTRH<7:0>
—
0000
0000
CNT<7:0>
—
0000
0000
EP<3:0>
—
0000
0000
PID<3:0>
—
所有复位
时的值
位范围
31/15
Bit
0000
0000
—
0000
UASUSPND 0001
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
除了那些指出的例外之外，此表中的所有寄存器（标注的除外）都在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存
器”。
此寄存器没有相关 SET 和 INV 寄存器。
此寄存器没有相关 CLR、 SET 和 INV 寄存器。
此位的复位值未定义。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第71 页
寄存器
名称
初稿
虚拟地址
（BF88_#）
 2012 Microchip Technology Inc.
USB 寄存器映射 (1) （续）
表 4-27：
53A0
U1EP10
53B0
U1EP11
53C0
U1EP12
53D0
U1EP13
53E0
U1EP14
53F0
U1EP15
图注：
注
1：
初稿
2：
3：
4：
31/15
30/14
29/13
28/12
27/11
26/10
25/9
24/8
23/7
22/6
21/5
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
31:16
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15:0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
20/4
19/3
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
—
—
EPCONDIS EPRXEN
18/2
17/1
16/0
所有复位
时的值
寄存器
名称
U1EP9
位范围
虚拟地址
（BF88_#）
5390
Bit
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
—
—
—
0000
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
0000
x = 复位时的未知值， — = 未实现，读为 0。复位值用十六进制显示。
除了那些指出的例外之外，此表中的所有寄存器（标注的除外）都在其虚拟地址处有对应的 CLR、 SET 和 INV 寄存器且偏移量分别为 0x4、 0x8 和 0xC。更多信息请第 11.2 节 “CLR、 SET 和 INV 寄存
器”。
此寄存器没有相关 SET 和 INV 寄存器。
此寄存器没有相关 CLR、 SET 和 INV 寄存器。
此位的复位值未定义。
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第72 页
USB 寄存器映射 (1) （续）
表 4-27：
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
4.2
控制寄存器
寄存器 4-1 至寄存器 4-8 是用于为存储数据和代码设置
RAM 和闪存分区的寄存器。
寄存器 4-1：
位
范围
BMXCON：总线矩阵配置寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
—
—
—
BMX
ERRIXI
BMX
ERRICD
BMX
ERRDMA
BMX
ERRDS
BMX
ERRIS
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R/W-1
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-1
—
BMX
WSDRM
—
—
—
BMXARB<2:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-21 未实现：读为 0
bit 20
BMXERRIXI：IXI 总线错误使能位
1 = 对于从 IXI 共享总线启动的非映射地址访问使能总线错误异常
0 = 对于从 IXI 共享总线启动的非映射地址访问禁止总线错误异常
bit 19
BMXERRICD：ICD 调试单元总线错误使能位
1 = 对于从 ICD 启动的非映射地址访问使能总线错误异常
0 = 对于从 ICD 启动的非映射地址访问禁止总线错误异常
bit 18
BMXERRDMA：DMA 总线错误位
1 = 对于从 DMA 启动的非映射地址访问使能总线错误异常
0 = 对于从 DMA 启动的非映射地址访问禁止总线错误异常
bit 17
BMXERRDS：CPU 数据访问总线错误位（在调试模式下禁止）
1 = 对于从 CPU 数据访问启动的非映射地址访问使能总线错误异常
0 = 对于从 CPU 数据访问启动的非映射地址访问禁止总线错误异常
bit 16
BMXERRIS：CPU 指令访问总线错误位（在调试模式下禁止）
1 = 对于从 CPU 指令访问启动的非映射地址访问使能总线错误异常
0 = 对于从 CPU 指令访问启动的非映射地址访问禁止总线错误异常
bit 15-7
未实现：读为 0
bit 6
BMXWSDRM：数据 RAM 的 CPU 指令或数据访问等待状态位
1 = 从 CPU 进行的数据 RAM 访问具有 1 个等待状态用于建立地址
0 = 从 CPU 进行的数据 RAM 访问具有 0 个等待状态用于建立地址
bit 5-3
未实现：读为 0
bit 2-0
BMXARB<2:0>：总线矩阵仲裁模式位
111 = 保留（使用这些配置模式将产生未定义的行为）
•
•
•
011 = 保留（使用这些配置模式将产生未定义的行为）
010 = 仲裁模式 2
001 = 仲裁模式 1 （默认值）
000 = 仲裁模式 0
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初稿
DS61168D_CN 第 73 页
PIC32MX1XX/2XX
BMXDKPBA：数据 RAM 内核程序基址寄存器 (1,2)
寄存器 4-2：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
23:16
15:8
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXDKPBA<15:8>
R-0
7:0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXDKPBA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-11 BMXDKPBA<15:10>：DRM 内核程序基址位
该值不为零时，选择内核程序空间在 RAM 中的相对基址
bit 10-0 BMXDKPBA<9:0>：只读位
值始终为 0，这会强制设置 1 KB 的递增量
注
1：复位时，此寄存器中的值强制为零，从而使整个 RAM 都分配给内核模式数据使用。
2：此寄存器中的值必须小于或等于 BMXDRMSZ。
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初稿
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PIC32MX1XX/2XX
BMXDUDBA：数据 RAM 用户数据基址寄存器 (1,2)
寄存器 4-3：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXDUDBA<15:8>
7:0
R-0
R-0
BMXDUDBA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-11 BMXDUDBA<15:10>：DRM 用户数据基址位
该值不为零时，选择用户模式数据空间在 RAM 中的相对基址，该值必须大于 BMXDKPBA。
bit 10-0 BMXDUDBA<9:0>：只读位
值始终为 0，这会强制设置 1 KB 的递增量
注
1：复位时，此寄存器中的值强制为零，从而使整个 RAM 都分配给内核模式数据使用。
2：此寄存器中的值必须小于或等于 BMXDRMSZ。
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初稿
DS61168D_CN 第 75 页
PIC32MX1XX/2XX
BMXDUPBA：数据 RAM 用户程序基址寄存器 (1,2)
寄存器 4-4：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
23:16
15:8
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXDUPBA<15:8>
R-0
7:0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXDUPBA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-11 BMXDUPBA<15:10>：DRM 用户程序基址位
该值不为零时，选择用户模式程序空间在 RAM 中的相对基址， BMXDUPBA 必须大于 BMXDUDBA。
bit 10-0 BMXDUPBA<9:0>：只读位
值始终为 0，这会强制设置 1 KB 的递增量
注
1：复位时，此寄存器中的值强制为零，从而使整个 RAM 都分配给内核模式数据使用。
2：此寄存器中的值必须小于或等于 BMXDRMSZ。
DS61168D_CN 第 76 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 4-5：
位
范围
BMXDRMSZ：数据 RAM 大小寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R
R
R
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R
R
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
BMXDRMSZ<31:24>
23:16
R
R
R
R
R
R
R
R
BMXDRMSZ<23:16>
15:8
R
R
BMXDRMSZ<15:8>
R
7:0
R
R
R
R
BMXDRMSZ<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
BMXDRMSZ<31:0>：数据 RAM 存储器（DRM）大小位
指示数据 RAM 大小的静态值（以字节为单位）：
0x00001000 = 器件具有 4 KB RAM
0x00002000 = 器件具有 8 KB RAM
0x00004000 = 器件具有 16 KB RAM
0x00008000 = 器件具有 32 KB RAM
BMXPUPBA：程序闪存（PFM）用户程序基址寄存器 (1,2)
寄存器 4-6：
位范围
x = 未知
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
BMXPUPBA<19:16>
R/W-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXPUPBA<15:8>
R-0
7:0
R-0
R-0
R-0
R-0
BMXPUPBA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-20 未实现：读为 0
bit 19-11 BMXPUPBA<19:11>：程序闪存（PFM）用户程序基址位
bit 10-0 BMXPUPBA<10:0>：只读位
值始终为 0，这会强制设置 1 KB 的递增量
注
1：复位时，此寄存器中的值强制为零，从而使整个 RAM 都分配给内核模式数据使用。
2：此寄存器中的值必须小于或等于 BMXPFMSZ。
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DS61168D_CN 第 77 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 4-7：
位
范围
BMXPFMSZ：程序闪存（PFM）大小寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R
R
R
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R
R
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
BMXPFMSZ<31:24>
R
23:16
R
R
R
R
BMXPFMSZ<23:16>
R
15:8
R
R
R
R
BMXPFMSZ<15:8>
R
7:0
R
R
R
R
BMXPFMSZ<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
BMXPFMSZ<31:0>：程序闪存存储器（PFM）大小位
指示 PFM 大小的静态值（以字节为单位）：
0x00004000 = 器件具有 16 KB 闪存
0x00008000 = 器件具有 32 KB 闪存
0x00010000 = 器件具有 64 KB 闪存
0x00020000 = 器件具有 128 KB 闪存
寄存器 4-8：
位
范围
x = 未知
BMXBOOTSZ：引导闪存（BFM）大小寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R
R
R
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R
R
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
BMXBOOTSZ<31:24>
23:16
R
R
R
R
R
R
R
R
BMXBOOTSZ<23:16>
15:8
R
R
BMXBOOTSZ<15:8>
R
7:0
R
R
R
R
BMXBOOTSZ<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
x = 未知
BMXBOOTSZ<31:0>：引导闪存（BFM）大小位
指示引导 PFM 大小的静态值（以字节为单位）：
0x00000C00 = 器件具有 3 KB 引导闪存
DS61168D_CN 第 78 页
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PIC32MX1XX/2XX
5.0
注
闪存程序存储器
PIC32MX1XX/2XX 器件具有一个用于执行用户代码的
内部闪存程序存储器。用户可以使用以下三种方法对此
存储器编程：
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 5 章
“闪存程序存储器”（DS61121）。
1.
2.
3.
运行时自编程（Run-Time Self-Programming，
RTSP）
EJTAG 编程
在线串行编程（ICSP™）
可由软件从闪存或 RAM 存储器执行 RTSP 编程。关于
RTSP 技术的信息在《PIC32 系列参考手册》的第 5 章
“闪存程序存储器”（DS61121）中提供。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
EJTAG 编程使用器件的 EJTAG 端口和具有 EJTAG 功
能的编程器执行。
ICSP 编程使用串行数据与器件相连，ICSP 编程速度比
RTSP 编程速度要快得多。
EJTAG 和 ICSP 方法在《PIC32MX 闪存编程规范》
（DS61145G_CN）文档中进行描述，该文档可从
Microchip 网站下载。
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DS61168D_CN 第 79 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 5-1：
位
范围
NVMCON：编程控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R-0
R-0
R-0
U-0
U-0
U-0
WR
WREN
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
WRERR(1) LVDERR(1) LVDSTAT(1)
R/W-0
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMOP<3:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
WR：写控制位
当 WREN = 1，并随后执行解锁序列时，该位为可写。
1 = 启动闪存操作。当操作完成时，由硬件清零该位。
0 = 闪存操作完成或无效
bit 14
WREN：写使能位
1 = 使能对 WR 位的写操作，并使能 LVD 电路
0 = 禁止对 WR 位的写操作，并禁止 LVD 电路
器件复位时，该寄存器中只有该位会复位。
bit 13
WRERR：写错误位 (1)
该位是只读位，由硬件自动置 1。
1 = 编程或擦除序列未成功完成
0 = 编程或擦除操作正常完成
bit 12
LVDERR：低电压检测错误位（LVD 电路必须使能） (1)
该位是只读位，由硬件自动置 1。
1 = 检测到低电压（如果 WRERR 置 1，则数据可能损坏）
0 = 电压在编程可接受的范围内
bit 11
LVDSTAT：低电压检测状态位（LVD 电路必须使能） (1)
该位是只读位，由硬件自动置 1 或清零。
1 = 低电压事件有效
0 = 低电压事件无效
bit 10-4 未实现：读为 0
bit 3-0
NVMOP<3:0>：NVM 操作位
当 WREN = 0 时，这些位可写。
1111 = 保留
•
•
•
0111 = 保留
0110 = 无操作
0101 = 程序闪存（PFM）擦除操作：如果所有页均无写保护，则擦除 PFM
0100 = 页擦除操作：擦除通过 NVMADDR 选择的页（如果无写保护）
0011 = 行编程操作：对通过 NVMADDR 选择的行进行编程（如果无写保护）
0010 = 无操作
0001 = 字编程操作：对通过 NVMADDR 选择的字进行编程（如果无写保护）
0000 = 无操作
注
1：通过设置 NVMOP== 0000b 清零该位，并启动闪存操作（即， WR）。
DS61168D_CN 第 80 页
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PIC32MX1XX/2XX
NVMKEY：编程解锁寄存器 (1)
寄存器 5-2：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
NVMKEY<31:24>
23:16
W-0
NVMKEY<23:16>
15:8
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
W-0
NVMKEY<15:8>
7:0
W-0
NVMKEY<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
注
x = 未知
NVMKEY<31:0>：解锁寄存器位
这些位是只写位，在读取时读为 0
1：该寄存器用作解锁序列的一部分，以防止对 PFM 的意外写操作。
寄存器 5-3：
位
范围
NVMADDR：闪存地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
R/W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMADDR<31:24>
R/W-0
23:16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMADDR<23:16>
R/W-0
15:8
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMADDR<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMADDR<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
x = 未知
NVMADDR<31:0>：闪存地址位
批量 / 芯片 /PFM 擦除：地址会被忽略。
页擦除：地址指示要擦除的页。
行编程：地址指示要编程的行。
字编程：地址指示要编程的字。
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PIC32MX1XX/2XX
NVMDATA：闪存程序数据寄存器 (1)
寄存器 5-4：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
R/W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMDATA<31:24>
R/W-0
23:16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMDATA<23:16>
R/W-0
15:8
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMDATA<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMDATA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
注
x = 未知
NVMDATA<31:0>：闪存编程数据位
1：该寄存器中的这些位只能通过上电复位（POR）进行复位。
寄存器 5-5：
位
范围
NVMSRCADDR：源数据地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
R/W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMSRCADDR<31:24>
23:16
R/W-0
R/W-0
NVMSRCADDR<23:16>
15:8
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
NVMSRCADDR<15:8>
7:0
R/W-0
R/W-0
NVMSRCADDR<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-0
x = 未知
NVMSRCADDR<31:0>：源数据地址位
当 NVMOP<3:0> 位（NVMCON<3:0>）设置为执行行编程时，会将数据的系统物理地址编程到闪存中。
DS61168D_CN 第 82 页
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PIC32MX1XX/2XX
6.0
注
复位
复位模块组合了所有复位源并控制器件主复位信号
SYSRST。以下所列的是器件复位源：
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》中的第 7 章
“复位”（DS61118）。
•
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 6-1：
POR：上电复位
MCLR：主复位引脚
SWR：软件复位
WDTR：看门狗定时器复位
BOR：欠压复位
CMR：配置不匹配复位
图 6-1 给出了复位模块的简化框图。
系统复位框图
MCLR
MCLR
毛刺滤波器
休眠或空闲
WDTR
WDT
超时
使能的稳压器
POR
上电延时
定时器
VDD
SYSRST
VDD 上升
沿检测
配置
不匹配
复位
BOR
欠压
复位
CMR
SWR
软件复位
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DS61168D_CN 第 83 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 6-1：
位
范围
RCON：复位控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
R/W-0, HS
R/W-0
—
—
—
—
—
—
CMR
VREGS
R/W-0, HS
R/W-0, HS
U-0
R/W-0, HS
R/W-0, HS
R/W-0, HS
EXTR
SWR
—
WDTO
SLEEP
IDLE
R/W-1, HS
(1)
R/W-1, HS
(1)
图注：
BOR
POR
HS = 可由硬件置 1 的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-10 未实现：读为 0
bit 9
CMR：配置不匹配复位标志位
1 = 发生了配置不匹配复位
0 = 未发生配置不匹配复位
bit 8
VREGS：稳压器待机使能位
1 = 使能稳压器，并在休眠模式下工作
0 = 禁止稳压器，并在休眠模式下关闭
bit 7
EXTR：外部复位（MCLR）引脚标志位
1 = 发生了主复位（引脚）复位
0 = 未发生主复位（引脚）复位
bit 6
SWR：软件复位标志位
1 = 执行了软件复位
0 = 未执行软件复位
bit 5
未实现：读为 0
bit 4
WDTO：看门狗定时器超时标志位
1 = 发生了 WDT 超时
0 = 未发生 WDT 超时
bit 3
SLEEP：从休眠模式唤醒标志位
1 = 器件处于休眠模式
0 = 器件未处于休眠模式
bit 2
IDLE：从空闲模式唤醒标志位
1 = 器件处于空闲模式
0 = 器件未处于空闲模式
bit 1
BOR：欠压复位标志位 (1)
1 = 发生了欠压复位
0 = 未发生欠压复位
bit 0
POR：上电复位标志位 (1)
1 = 发生了上电复位
0 = 未发生上电复位
注
1：用户软件必须清零此位以查看下一次检测结果。
DS61168D_CN 第 84 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 6-2：
位
范围
RSWRST：软件复位寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
W-0, HC
—
—
—
—
—
—
—
SWRST(1)
图注：
HC = 可由硬件清零的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-1
未实现：读为 0
bit 0
SWRST：软件复位触发位 (1)
1 = 使能软件复位事件
0 = 无影响
注
x = 未知
1：必须先执行系统解锁序列，才能写 SWRST 位。详情请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡
器”（DS61112）。
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PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 86 页
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PIC32MX1XX/2XX
7.0
注
PIC32MX1XX/2XX 中断模块具有以下特性：
中断控制器
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 8 章
“中断控制器”（DS61108）。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
PIC32MX1XX/2XX 器件产生中断请求以响应来自外设
模块的中断事件。中断控制模块处于 CPU 逻辑之外，在
中断事件到达 CPU 之前优先处理中断事件。
图 7-1：
最多 64 个中断源
最多 44 个中断向量
单向量工作模式和多向量工作模式
5 个具有边沿极性控制功能的外部中断
中断接近定时器
每个向量有 7 个用户可选的优先级级别
每个优先级内有 4 个用户可选的次优先级级别
所有的优先级级别有专用的影子集 (1)
软件可产生任何中断
用户可配置的中断向量表存储单元
用户可配置的中断向量空间
注：
在 PIC32MX1XX/2XX 器件上，不具有专用
影子集。
中断控制器模块框图
中断请求
向量编号
中断控制器
CPU 内核
优先级级别
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PIC32MX1XX/2XX
表 7-1：
中断 IRQ、向量和位存储单元
中断位存储单元
IRQ
编号
向量
编号
优先级
次优先级
持续
中断
CT——内核定时器中断
0
0
CS0——内核软件中断 0
1
1
IFS0<1>
IEC0<1>
IPC0<4:2>
IPC0<1:0>
否
IPC0<12:10>
IPC0<9:8>
CS1——内核软件中断 1
2
2
IFS0<2>
IEC0<2>
否
IPC0<20:18>
IPC0<17:16>
INT0——外部中断
3
3
IFS0<3>
否
IEC0<3>
IPC0<28:26>
IPC0<25:24>
T1——Timer1
4
4
否
IFS0<4>
IEC0<4>
IPC1<4:2>
IPC1<1:0>
IC1E——输入捕捉 1 错误
5
否
5
IFS0<5>
IEC0<5>
IPC1<12:10>
IPC1<9:8>
IC1——输入捕捉 1
是
6
5
IFS0<6>
IEC0<6>
IPC1<12:10>
IPC1<9:8>
是
OC1——输出比较 1
7
6
IFS0<7>
IEC0<7>
IPC1<20:18>
IPC1<17:16>
否
INT1——外部中断 1
8
7
IFS0<8>
IEC0<8>
IPC1<28:26>
IPC1<25:24>
否
T2——Timer2
9
8
IFS0<9>
IEC0<9>
IPC2<4:2>
IPC2<1:0>
否
IC2E——输入捕捉 2 错误
10
9
IFS0<10> IEC0<10> IPC2<12:10>
IPC2<9:8>
是
IC2——输入捕捉 2
11
9
IFS0<11> IEC0<11> IPC2<12:10>
IPC2<9:8>
是
OC2——输出比较 2
12
10
IFS0<12> IEC0<12> IPC2<20:18>
IPC2<17:16>
否
INT2——外部中断 2
13
11
IFS0<13> IEC0<13> IPC2<28:26>
IPC2<25:24>
否
T3——Timer3
14
12
IFS0<14> IEC0<14>
IPC3<1:0>
否
IC3E——输入捕捉 3 错误
15
13
IFS0<15> IEC0<15> IPC3<12:10>
IPC3<9:8>
是
IC3——输入捕捉 3
16
13
IFS0<16> IEC0<16> IPC3<12:10>
IPC3<9:8>
是
OC3——输出比较 3
17
14
IFS0<17> IEC0<17> IPC3<20:18>
IPC3<17:16>
否
INT3——外部中断 3
18
15
IFS0<18> IEC0<18> IPC3<28:26>
IPC3<25:24>
否
T4——Timer4
19
16
IFS0<19> IEC0<19>
IPC4<1:0>
否
IC4E——输入捕捉 4 错误
20
17
IFS0<20> IEC0<20> IPC4<12:10>
IPC4<9:8>
是
IC4——输入捕捉 4
21
17
IFS0<21> IEC0<21> IPC4<12:10>
IPC4<9:8>
是
OC4——输出比较 4
22
18
IFS0<22> IEC0<22> IPC4<20:18>
IPC4<17:16>
否
INT4——外部中断 4
23
19
IFS0<23> IEC0<23> IPC4<28:26>
IPC4<25:24>
否
T5——Timer5
24
20
IFS0<24> IEC0<24>
IPC5<1:0>
否
IC5E——输入捕捉 5 错误
25
21
IFS0<25> IEC0<25> IPC5<12:10>
IPC5<9:8>
是
IC5——输入捕捉 5
26
21
IFS0<26> IEC0<26> IPC5<12:10>
IPC5<9:8>
是
OC5——输出比较 5
27
22
IFS0<27> IEC0<27> IPC5<20:18>
IPC5<17:16>
否
AD1——ADC1 转换完成
28
23
IFS0<28> IEC0<28> IPC5<28:26>
IPC5<25:24>
是
FSCM——故障保护时钟监视器
29
24
IFS0<29> IEC0<29>
IPC6<1:0>
否
RTCC——实时时钟 / 日历
30
25
IFS0<30> IEC0<30> IPC6<12:10>
IPC6<9:8>
否
FCE——闪存控制事件
31
26
IFS0<31> IEC0<31> IPC6<20:18>
IPC6<17:16>
否
CMP1——比较器中断
32
27
IFS1<0>
IEC1<0>
IPC6<28:26>
IPC6<25:24>
否
CMP2——比较器中断
33
28
IFS1<1>
IEC1<1>
IPC7<4:2>
IPC7<1:0>
否
CMP3——比较器中断
34
29
IFS1<2>
IEC1<2>
IPC7<12:10>
IPC7<9:8>
否
USB——USB 中断
35
30
IFS1<3>
IEC1<3>
IPC7<20:18>
IPC7<17:16>
是
SPI1E——SPI1 故障
36
31
IFS1<4>
IEC1<4>
IPC7<28:26>
IPC7<25:24>
是
SPI1RX——SPI1 接收完成
37
31
IFS1<5>
IEC1<5>
IPC7<28:26>
IPC7<25:24>
是
SPI1TX——SPI1 传输完成
38
31
IFS1<6>
IEC1<6>
IPC7<28:26>
IPC7<25:24>
是
中断源 (1)
注
标志
允许
最高自然顺序优先级
IFS0<0> IEC0<0>
IPC3<4:2>
IPC4<4:2>
IPC5<4:2>
IPC6<4:2>
1：不是所有的中断源在所有器件上都提供。请参见表 1：“PIC32MX1XX 通用系列特性”和表 2：
“PIC32MX2XX USB 系列特性”，以了解可用外设列表。
DS61168D_CN 第 88 页
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PIC32MX1XX/2XX
表 7-1：
中断 IRQ、向量和位存储单元（续）
中断位存储单元
IRQ
编号
向量
编号
标志
允许
优先级
次优先级
持续
中断
U1E——UART1 故障
39
32
IFS1<7>
IEC1<7>
IPC8<4:2>
IPC8<1:0>
是
U1RX——UART1 接收完成
40
32
IFS1<8>
IEC1<8>
IPC8<4:2>
IPC8<1:0>
是
U1TX——UART1 传输完成
41
32
IFS1<9>
IEC1<9>
IPC8<4:2>
IPC8<1:0>
是
I2C1B——I2C1 总线冲突事件
42
33
IFS1<10> IEC1<10> IPC8<12:10>
IPC8<9:8>
是
I2C1S——I2C1 从事件
43
33
IFS1<11> IEC1<11> IPC8<12:10>
IPC8<9:8>
是
I2C1M——I2C1 主事件
44
33
IFS1<12> IEC1<12> IPC8<12:10>
IPC8<9:8>
是
CNA——PORTA 输入电平变化
中断
45
34
IFS1<13> IEC1<13> IPC8<20:18>
IPC8<17:16>
是
CNB——PORTB 输入电平变化
中断
46
34
IFS1<14> IEC1<14> IPC8<20:18>
IPC8<17:16>
是
CNC——PORTC 输入电平变化
中断
47
34
IFS1<15> IEC1<15> IPC8<20:18>
IPC8<17:16>
是
PMP——并行主端口
48
35
IFS1<16> IEC1<16> IPC8<28:26>
IPC8<25:24>
是
PMPE——并行主端口错误
49
35
IFS1<17> IEC1<17> IPC8<28:26>
IPC8<25:24>
是
SPI2E——SPI2 故障
50
36
IFS1<18> IEC1<18>
IPC9<4:2>
IPC9<1:0>
是
SPI2RX——SPI2 接收完成
51
36
IFS1<19> IEC1<19>
IPC9<4:2>
IPC9<1:0>
是
SPI2TX——SPI2 传输完成
52
36
IFS1<20> IEC1<20>
IPC9<4:2>
IPC9<1:0>
是
U2E——UART2 错误
53
37
IFS1<21> IEC1<21> IPC9<12:10>
IPC9<9:8>
是
U2RX——UART2 接收器
54
37
IFS1<22> IEC1<22> IPC9<12:10>
IPC9<9:8>
是
U2TX——UART2 发送器
55
37
IFS1<23> IEC1<23> IPC9<12:10>
IPC9<9:8>
是
I2C2B——I2C2 总线冲突事件
56
38
IFS1<24> IEC1<24> IPC9<20:18>
IPC9<17:16>
是
I2C2S——I2C2 从事件
57
38
IFS1<25> IEC1<25> IPC9<20:18>
IPC9<17:16>
是
I2C2M——I2C2 主事件
58
38
IFS1<26> IEC1<26> IPC9<20:18>
IPC9<17:16>
是
CTMU——CTMU 事件
59
39
IFS1<27> IEC1<27> IPC9<28:26>
IPC9<25:24>
是
DMA0——DMA 通道 0
60
40
IFS1<28> IEC1<28>
IPC10<1:0>
否
DMA1——DMA 通道 1
61
41
IFS1<29> IEC1<29> IPC10<12:10>
IPC10<9:8>
否
DMA2——DMA 通道 2
62
42
IFS1<30> IEC1<30> IPC10<20:18> IPC10<17:16>
否
DMA3——DMA 通道 3
63
43
IFS1<31> IEC1<31> IPC10<28:26> IPC10<25:24>
否
中断源 (1)
IPC10<4:2>
最低自然顺序优先级
注
1：不是所有的中断源在所有器件上都提供。请参见表 1：“PIC32MX1XX 通用系列特性”和表 2：
“PIC32MX2XX USB 系列特性”，以了解可用外设列表。
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DS61168D_CN 第 89 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 7-1：
位
范围
INTCON：中断控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
—
—
—
—
SS0
U-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
—
MVEC
—
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
TPC<2:0>
R/W-0
R/W-0
—
—
—
INT4EP
INT3EP
INT2EP
INT1EP
INT0EP
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-17 未实现：读为 0
bit 16
SS0：单向量影子寄存器集位
1 = 单向量，具有影子寄存器集
0 = 单向量，不具有影子寄存器集
bit 15-13 未实现：读为 0
bit 12
MVEC：多向量配置位
1 = 中断控制器配置为多向量模式
0 = 中断控制器配置为单向量模式
bit 11
未实现：读为 0
bit 10-8 TPC<2:0>：时间接近控制位
111 = 组优先级为 7 或更低的中断启动 TP 定时器
•
•
•
bit 7-5
bit 4
bit 3
bit 2
bit 1
bit 0
010 = 组优先级为 2 或更低的中断启动 TP 定时器
001 = 组优先级为 1 的中断启动 TP 定时器
000 = 禁止接近定时器
未实现：读为 0
INT4EP：外部中断 4 边沿极性控制位
1 = 上升沿
0 = 下降沿
INT3EP：外部中断 3 边沿极性控制位
1 = 上升沿
0 = 下降沿
INT2EP：外部中断 2 边沿极性控制位
1 = 上升沿
0 = 下降沿
INT1EP：外部中断 1 边沿极性控制位
1 = 上升沿
0 = 下降沿
INT0EP：外部中断 0 边沿极性控制位
1 = 上升沿
0 = 下降沿
DS61168D_CN 第 90 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 7-2：
位
范围
INTSTAT：中断状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
RIPL<2:0>(1)
R/W-0
R/W-0
R/W-0
VEC<5:0>(1)
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-11 未实现：读为 0
bit 10-8 RIPL<2:0>：请求的优先级位 (1)
000-111 = 送入 CPU 的最新中断的优先级
bit 7-6
未实现：读为 0
bit 5-0
VEC<5:0>：中断向量位 (1)
00000-11111 = 送入 CPU 的中断向量
注
1：只有在中断控制器配置为单向量模式时，才使用该值。
寄存器 7-3：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
TPTMR：时间接近定时器寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
R/W-0
TPTMR<31:24>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
TPTMR<23:16>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
TPTMR<15:8>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
TPTMR<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
bit 31-0
W = 可写位
1=置1
TPTMR<31:0>：时间接近定时器重载位
在中断事件触发时间接近定时器时，时间接近定时器将此作为重载值。
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初稿
DS61168D_CN 第 91 页
PIC32MX1XX/2XX
IFSx：中断标志状态寄存器 (1)
寄存器 7-4：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IFS31
IFS30
IFS29
IFS28
IFS27
IFS26
IFS25
IFS24
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IFS23
IFS22
IFS21
IFS20
IFS19
IFS18
IFS17
IFS16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IFS15
IFS14
IFS13
IFS12
IFS11
IFS10
IFS09
IFS08
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IFS07
IFS06
IFS05
IFS04
IFS03
IFS02
IFS01
IFS00
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
bit 31-0
注
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
IFS31-IFS00：中断标志状态位
1 = 产生了中断请求
0 = 未产生中断请求
1：该寄存器代表 IFSx 寄存器的通用定义。请参见表 7-1 了解确切的位定义。
IECx：中断允许控制寄存器 (1)
寄存器 7-5：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IEC31
IEC30
IEC29
IEC28
IEC27
IEC26
IEC25
IEC24
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IEC23
IEC22
IEC21
IEC20
IEC19
IEC18
IEC17
IEC16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IEC15
IEC14
IEC13
IEC12
IEC11
IEC10
IEC09
IEC08
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IEC07
IEC06
IEC05
IEC04
IEC03
IEC02
IEC01
IEC00
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
bit 31-0
注
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
IEC31-IEC00：中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
1：该寄存器代表 IECx 寄存器的通用定义。请参见表 7-1 了解确切的位定义。
DS61168D_CN 第 92 页
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 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
IPCx：中断优先级控制寄存器 (1)
寄存器 7-6：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
R/W-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IP03<2:0>
R/W-0
R/W-0
IS03<1:0>
R/W-0
IP02<2:0>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IS02<1:0>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IP01<2:0>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IS01<1:0>
IP00<2:0>
R/W-0
IS00<1:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-29 未实现：读为 0
bit 28-26 IP03<2:0>：中断优先级位
111 = 中断优先级为 7
•
•
•
010 = 中断优先级为 2
001 = 中断优先级为 1
000 = 禁止中断
bit 25-24 IS03<1:0>：中断子优先级位
11 = 中断子优先级为 3
10 = 中断子优先级为 2
01 = 中断子优先级为 1
00 = 中断子优先级为 0
bit 23-21 未实现：读为 0
bit 20-18 IP02<2:0>：中断优先级位
111 = 中断优先级为 7
•
•
•
010 = 中断优先级为 2
001 = 中断优先级为 1
000 = 禁止中断
bit 17-16 IS02<1:0>：中断子优先级位
11 = 中断子优先级为 3
10 = 中断子优先级为 2
01 = 中断子优先级为 1
00 = 中断子优先级为 0
bit 15-13 未实现：读为 0
bit 12-10 IP01<2:0>：中断优先级位
111 = 中断优先级为 7
•
•
•
010 = 中断优先级为 2
001 = 中断优先级为 1
000 = 禁止中断
注
1：该寄存器代表 IPCx 寄存器的通用定义。请参见表 7-1 了解确切的位定义。
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DS61168D_CN 第 93 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 7-6：
bit 9-8
bit 7-5
bit 4-2
IPCx：中断优先级控制寄存器 (1) （续）
IS01<1:0>：中断子优先级位
11 = 中断子优先级为 3
10 = 中断子优先级为 2
01 = 中断子优先级为 1
00 = 中断子优先级为 0
未实现：读为 0
IP00<2:0>：中断优先级位
111 = 中断优先级为 7
•
•
•
bit 1-0
注
010 = 中断优先级为 2
001 = 中断优先级为 1
000 = 禁止中断
IS00<1:0>：中断子优先级位
11 = 中断子优先级为 3
10 = 中断子优先级为 2
01 = 中断子优先级为 1
00 = 中断子优先级为 0
1：该寄存器代表 IPCx 寄存器的通用定义。请参见表 7-1 了解确切的位定义。
DS61168D_CN 第 94 页
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PIC32MX1XX/2XX
8.0
注
振荡器配置
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 6 章
“振荡器配置”（DS61112）。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
PIC32MX1XX/2XX 振荡器系统具有以下模块和特性：
• 共有 4 个外部和内部振荡器可选作时钟源
• 片上 PLL，通过用户可选的输入分频器、倍频器
和输出分频器来提升特定内部和外部振荡器源的工
作频率
• 特定振荡器源具有片上用户可选的后分频器
• 可采用软件控制在多个时钟源之间切换
• 检测时钟故障和允许安全恢复或关闭应用的故障保
护时钟监视器（FSCM）
• 供 USB 外设专用的片上 PLL
图 8-1 所示为振荡器系统的框图。
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初稿
DS61168D_CN 第 95 页
PIC32MX1XX/2XX
图 8-1：
PIC32MX1XX/2XX 系列器件时钟框图
USB PLL(5)
USB 时钟（48 MHz）
x 分频
UFIN
2 分频
PLL x24
UFRCEN
UPLLEN
UFIN = 4 MHz
UPLLIDIV<2:0>
ROTRIM<8:0>
(M)
REFCLKI
系统 USB PLL
4 MHz FIN 5 MHz
FIN
x 分频
PLL
REFCLKO
M 
  N + --------512
至 SPI
PLLMULT<2:0>
y 分频
XTPLL、HSPLL、
ECPLL 和 FRCPLL
PLLODIV<2:0>
主振荡器
（POSC）
C1(3)
OE
RODIV<4:0>
(N)
ROSEL<3:0>
FPLLIDIV<2:0>
COSC<2:0>
POSC
FRC
LPRC
SOSC
PBCLK
SYSCLK
OSC1
RF
(2)
POSC (XT, HS, EC)
至内部
逻辑
外设
后分频器
x 分频
PBCLK (TPB)
XTAL
使能
C2(3)
FRC
PBDIV<1:0>
RS (1)
OSC2(4)
16 分频
2 分频
FRC /16
至 ADC
CPU 和特定外设
FRC
振荡器
8 MHz（典型值）
FRCDIV
FRCDIV<2:0>
TUN<5:0>
LPRC
振荡器
SYSCLK
后分频器
LPRC
31.25 kHz（典型值）
辅助振荡器（SOSC）
SOSCO
32.768 kHz
SOSC
SOSCEN 和 FSOSCEN
时钟控制逻辑
故障保护
时钟
监视器
SOSCI
FSCM 中断
FSCM 事件
NOSC<2:0>
COSC<2:0>
OSWEN
FSCMEN<1:0>
WDT 和 PWRT
Timer1 和 RTCC
注
1：
2：
3：
4：
5：
AT 条形切割晶体可能需要一个串联电阻 RS。
内部反馈电阻 RF 的范围通常为 2 至 10 M。
请参见《PIC32 系列参考手册》的第 6 章 “振荡器配置”（DS61112）以获取确定最佳振荡器元件的帮助信息。
在某些时钟模式下，在 OSC2 引脚上输出 PBCLK 信号。
USB PLL 仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
DS61168D_CN 第 96 页
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PIC32MX1XX/2XX
OSCCON：振荡器控制寄存器 (1)
寄存器 8-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
R/W-y
—
—
U-0
—
U-0
R-0
R/W-y
—
R/W-y
Bit
26/18/10/2
R/W-0
PLLODIV<2:0>
R-1
SOSCRDY PBDIVRDY
R-0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R-0
R/W-y
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-1
FRCDIV<2:0>
R/W-y
R/W-y
PBDIV<1:0>
R-0
U-0
COSC<2:0>
Bit
25/17/9/1
R/W-y
R/W-y
PLLMULT<2:0>
R/W-y
—
R/W-y
R/W-y
NOSC<2:0>
R/W-0
R-0
R-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-y
R/W-0
CLKLOCK
ULOCK(2)
SLOCK
SLPEN
CF
UFRCEN(2)
SOSCEN
OSWEN
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
y = POR 时通过配置位设置的值
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-30 未实现：读为 0
bit 29-27 PLLODIV<2:0>：PLL 输出分频比
111 = PLL 输出被 256 分频
110 = PLL 输出被 64 分频
101 = PLL 输出被 32 分频
100 = PLL 输出被 16 分频
011 = PLL 输出被 8 分频
010 = PLL 输出被 4 分频
001 = PLL 输出被 2 分频
000 = PLL 输出未被分频
bit 26-24 FRCDIV<2:0>：内部快速 RC （FRC）振荡器时钟分频比位
111 = FRC 被 256 分频
110 = FRC 被 64 分频
101 = FRC 被 32 分频
100 = FRC 被 16 分频
011 = FRC 被 8 分频
010 = FRC 被 4 分频
001 = FRC 被 2 分频（默认设置）
000 = FRC 未被分频
bit 23
未实现：读为 0
bit 22
SOSCRDY：辅助振荡器（SOSC）就绪指示位
1 = 表示辅助振荡器正在运行且已稳定
0 = 辅助振荡器仍在预热阶段或已关闭
bit 21
PBDIVRDY：外设总线时钟（PBCLK）分频器就绪位
1 = PBDIV<1:0> 位可被写入
0 = PBDIV<1:0> 位不可被写入
bit 20-19 PBDIV<1:0>：外设总线时钟（PBCLK）分频比位
11 = PBCLK 为 SYSCLK 的 8 分频（默认设置）
10 = PBCLK 为 SYSCLK 的 4 分频
01 = PBCLK 为 SYSCLK 的 2 分频
00 = PBCLK 与 SYSCLK 频率相同
注
1：写入该寄存器需要解锁序列。如需了解更多信息，请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡器配
置”（DS61112）。
2：该位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
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DS61168D_CN 第 97 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 8-1：
OSCCON：振荡器控制寄存器 (1) （续）
bit 18-16 PLLMULT<2:0>：锁相环（PLL）倍频比位
111 = 时钟进行 24 倍频
110 = 时钟进行 21 倍频
101 = 时钟进行 20 倍频
100 = 时钟进行 19 倍频
011 = 时钟进行 18 倍频
010 = 时钟进行 17 倍频
001 = 时钟进行 16 倍频
000 = 时钟进行 15 倍频
bit 15
未实现：读为 0
bit 14-12 COSC<2:0>：当前振荡器选择位
111 = 内部快速 RC （FRC）振荡器按照 OSCCON<FRCDIV> 位值进行分频
110 = 内部快速 RC （FRC）振荡器被 16 分频
101 = 内部低功耗 RC （LPRC）振荡器
100 = 辅助振荡器（SOSC）
011 = 带 PLL 模块的主振荡器（POSC）（XTPLL、 HSPLL 或 ECPLL）
010 = 主振荡器（POSC）（XT、 HS 或 EC）
001 = 带 PLL 模块的内部快速 RC 振荡器（通过后分频器）（FRCPLL）
000 = 内部快速 RC （FRC）振荡器
bit 11
未实现：读为 0
bit 10-8 NOSC<2:0>：新振荡器选择位
111 = 内部快速 RC （FRC）振荡器按照 OSCCON<FRCDIV> 位值进行分频
110 = 内部快速 RC （FRC）振荡器被 16 分频
101 = 内部低功耗 RC （LPRC）振荡器
100 = 辅助振荡器（SOSC）
011 = 带 PLL 模块的主振荡器（XTPLL、 HSPLL 或 ECPLL）
010 = 主振荡器（XT、 HS 或 EC）
001 = 带 PLL 模块的内部快速 RC 振荡器（通过后分频器）（FRCPLL）
000 = 内部快速 RC （FRC）振荡器
bit 7
bit 6
bit 5
bit 4
bit 3
注
复位时，这些位被设置为 FNOSC 配置位（DEVCFG1<2:0>）的值。
CLKLOCK：时钟选择锁定使能位
如果禁止时钟切换和监视（FCKSM<1:0> = 1x）：
1 = 时钟和 PLL 选择被锁定
0 = 时钟和 PLL 选择未被锁定，可被修改
如果使能时钟切换和监视（FCKSM<1:0> = 0x）：
时钟和 PLL 选择永不锁定，可被修改。
ULOCK：USB PLL 锁定状态位 (2)
1 = 表示 USB PLL 模块处于锁定状态或 USB PLL 模块的起振定时器延时结束
0 = 表示 USB PLL 模块处于失锁状态、 USB PLL 模块的起振定时器在运行或 USB PLL 被禁止
SLOCK：PLL 锁定状态位
1 = PLL 模块处于锁定状态或 PLL 模块的起振定时器延时结束
0 = PLL 模块处于失锁状态、 PLL 起振定时器正在运行或 PLL 被禁止
SLPEN：休眠模式使能位
1 = 执行 WAIT 指令后器件进入休眠模式
0 = 执行 WAIT 指令后器件进入空闲模式
CF：时钟故障检测位
1 = FSCM 检测到一个时钟故障
0 = 未检测到时钟故障
1：写入该寄存器需要解锁序列。如需了解更多信息，请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡器配
置”（DS61112）。
2：该位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 8-1：
bit 2
bit 1
bit 0
注
OSCCON：振荡器控制寄存器 (1) （续）
UFRCEN：USB FRC 时钟使能位 (2)
1 = 使能 FRC 作为 USB 时钟源
0 = 使用主振荡器或 USB PLL 作为 USB 时钟源
SOSCEN：辅助振荡器（SOSC）使能位
1 = 使能辅助振荡器
0 = 禁止辅助振荡器
OSWEN：振荡器切换使能位
1 = 振荡器切换到由 NOSC<2:0> 位指定的选择
0 = 完成振荡器切换
1：写入该寄存器需要解锁序列。如需了解更多信息，请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡器配
置”（DS61112）。
2：该位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
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DS61168D_CN 第 99 页
PIC32MX1XX/2XX
OSCTUN：FRC 调节寄存器 (1)
寄存器 8-2：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
31:24
23:16
15:8
7:0
TUN<5:0>(2)
图注：
y = POR 时通过配置位设置的值
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-6
未实现：读为 0
bit 5-0
TUN<5:0>：FRC 振荡器调节位 (2)
100000 = 中心频率 -12.5%
100001 =
•
•
•
111111 =
000000 = 中心频率。振荡器以最低频率（8 MHz）运转
000001 =
•
•
•
011110 =
011111 = 中心频率 +12.5%
注
x = 未知
1：写入该寄存器需要解锁序列。如需了解更多信息，请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡器
配置”（DS61112）。
2：当在很宽的温度范围内工作时， OSCTUN 功能可帮助用户补偿温度对 FRC 频率的影响。调节步长是一个
近似值，而不是特征值，未经测试。
DS61168D_CN 第 100 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 8-3：
位
范围
31:24
REFOCON：参考振荡器控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
R/W-0
RODIV<14:8>
R/W-0
R/W-0
23:16
15:8
7:0
R/W-0
R/W-0
RODIV<7:0>
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
ON
—
SIDL
OE
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
HC = 可由硬件清零的位
W = 可写位
1=置1
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0, HC
R-0, HS, HC
—
DIVSWEN
ACTIVE
R/W-0
R/W-0
R/W-0
(3)
(3)
R/W-0
RSLP
(2)
R/W-0
ROSEL<3:0>
HS = 可由硬件置 1 的位
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
(1)
x = 未知
bit 31
未实现：读为 0
bit 30-16 RODIV<14:0>：参考时钟分频比位 (1)
111111111111111 = 时钟输出是时钟源频率的 65534 分频
111111111111110 = 时钟输出是时钟源频率的 65532 分频
•
•
•
000000000000010 = 时钟输出是时钟源频率的 4 分频
000000000000001 = 时钟输出是时钟源频率的 2 分频
000000000000000 = 时钟输出与时钟源频率相同（无分频比）
bit 15
ON：输出使能位
1 = 使能参考振荡器模块
0 = 禁止参考振荡器模块
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：外设空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 模块在空闲模式下继续工作
bit 12
OE：参考时钟输出使能位
1 = 参考时钟通过 REFCLKO 引脚驱动
0 = 参考时钟未通过 REFCLKO 引脚驱动
bit 11
RSLP：参考振荡器模块在休眠模式下运行位 (2)
1 = 休眠模式下参考振荡器模块输出继续工作
0 = 休眠模式下禁止参考振荡器模块输出
bit 10
未实现：读为 0
bit 9
DIVSWEN：分频器切换使能位
1 = 分频器正在进行切换
0 = 完成分频器切换
bit 8
ACTIVE：参考时钟请求状态位
1 = 执行了参考时钟请求
0 = 未执行参考时钟请求
注
1：当 ACTIVE 位为 1 时， ROSEL 和 RODIV 位不能被写入，否则会导致未定义行为。
2：当 ROSEL<3:0> 位 = 0000 或 0001，该位被忽略。
3：当 ON 位设置为 1 时，在 DIVSWEN 位也设为 1 之前对这些位的写操作不会生效。
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DS61168D_CN 第 101 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 8-3：
bit 7-4
bit 3-0
注
REFOCON：参考振荡器控制寄存器（续）
未实现：读为 0
ROSEL<3:0>：参考时钟源选择位 (1)
1111 = 保留；不要使用
•
•
•
1001 = 保留；不要使用
1000 = REFCLKI
0111 = 系统 PLL 输出
0110 = USB PLL 输出
0101 = SOSC
0100 = LPRC
0011 = FRC
0010 = POSC
0001 = PBCLK
0000 = SYSCLK
1：当 ACTIVE 位为 1 时， ROSEL 和 RODIV 位不能被写入，否则会导致未定义行为。
2：当 ROSEL<3:0> 位 = 0000 或 0001，该位被忽略。
3：当 ON 位设置为 1 时，在 DIVSWEN 位也设为 1 之前对这些位的写操作不会生效。
DS61168D_CN 第 102 页
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PIC32MX1XX/2XX
REFOTRIM：参考振荡器微调寄存器 (1,2)
寄存器 8-4：
位
范围
31:24
23:16
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
ROTRIM<8:1>
R/W-0
R-0
U-0
U-0
U-0
ROTRIM<0>
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
图注：
y = POR 时通过配置位设置的值
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-23 ROTRIM<8:0>：参考振荡器微调位
111111111 = 将 511/512 分频比与 RODIV 值相加
111111110 = 将 510/512 分频比与 RODIV 值相加
•
•
•
100000000 = 将 256/512 分频比与 RODIV 值相加
•
•
•
000000010 = 将 2/512 分频比与 RODIV 值相加
000000001 = 将 1/512 分频比与 RODIV 值相加
000000000 = 将 0/512 分频比与 RODIV 值相加
bit 22-0 未实现：读为 0
注
1：当 ON 位（REFOCON<15>）为 1 时，在 DIVSWEN 位也设为 1 之前对该寄存器的写操作不会生效。
2：该寄存器并非在所有器件上都可用。关于可用性，请参见具体器件数据手册。
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PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 104 页
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PIC32MX1XX/2XX
9.0
注
直接存储器访问（DMA）控制器
• 自动字大小检测：
- 传送粒度，细到字节级别
- 无需在源和目标处对字节进行字对齐
• 固定优先级通道仲裁
• 灵活的 DMA 通道工作模式：
- 手动（软件）或自动（中断） DMA 请求
- 单数据块或自动重复数据块传送模式
- 通道至通道链
• 灵活的 DMA 请求：
- 可从任何外设中断源选择 DMA 请求
- 每个通道可以选择任何（合适的）可观察中
断作为其 DMA 请求源
- 可由任何外设中断源选择 DMA 传送中止
- 模式（数据）匹配，传送终止
• 多个 DMA 通道状态中断：
- DMA 通道数据块传送完成
- 源空或半空
- 目标满或半满
- 由于外部事件导致 DMA 传送中止
- 产生无效 DMA 地址
• DMA 调试支持以下功能：
- DMA 通道最近访问的地址
- 最近传送数据的 DMA 通道
• CRC 发生模块：
- CRC 模块可分配给任何可用通道
- CRC 模块具有很强的可配置能力
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 31 章
“直接存储器访问（DMA）控制器”
（DS61117）。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
PIC32 直接存储器访问（Direct Memory Access，
DMA）控制器是总线主模块，用于无需 CPU 干预的情
况下在不同器件之间传送数据。DMA传送的源和目标可
以是 PIC32 中现有的任何存储器映射的模块（例如外
设总线（PBUS）设备：SPI、 UART 和 PMP 等）或存
储器本身。
以下是 DMA 控制器模块的一些主要特性：
• 4 个相同的通道，每个通道都具有：
- 自动递增源和目标地址寄存器
- 源指针和目标指针
- 存储器到存储器和存储器到外设之间的传送功能
图 9-1：
DMA 框图
INT 控制器
外设总线
系统 IRQ
地址译码器
SE
L
通道 0 控制
I0
通道 1 控制
I1
Y
总线接口
器件总线 + 总线仲裁
I2
全局控制
（DMACON）
通道 n 控制
In
L
SE
通道优先级
仲裁
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初稿
DS61168D_CN 第 105 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-1：
位
范围
DMACON：DMA 控制器控制寄存器
Bit
31/23/15/7
31:24
23:16
15:8
Bit
Bit
30/22/14/6 29/21/13/5
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
—
—
SUSPEND
DMABUSY
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
ON
7:0
Bit
28/20/12/4
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：DMA 使能位 (1)
1 = 使能 DMA 模块
0 = 禁止 DMA 模块
bit 14-13 未实现：读为 0
bit 12
SUSPEND：DMA 暂停位
1 = DMA 传输暂停，以允许 CPU 无中断地访问数据总线
0 = DMA 正常工作
bit 11
DMABUSY：USB 模块忙状态位 (4)
1 = DMA 模块处于活动状态
0 = DMA 模块已被禁止，当前不在传输数据
bit 10-0
未实现：读为 0
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 / 写
外设的 SFR。
DS61168D_CN 第 106 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-2：
位
范围
DMASTAT：DMA 状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
R-0
R-0
R-0
R-0
—
—
—
—
RDWR
DMACH<2:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-4 未实现：读为 0
bit 3
RDWR：读 / 写状态位
1 = 上一次 DMA 总线访问是读操作
0 = 上一次 DMA 总线访问是写操作
bit 2-0
DMACH<2:0>：DMA 通道位
这些位包含最近工作的 DMA 通道的值。
寄存器 9-3：
位
范围
DMAADDR：DMA 地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R-0
R-0
R-0
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
DMAADDR<31:24>
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
DMAADDR<23:16>
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
DMAADDR<15:8>
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
DMAADDR<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-0 DMAADDR<31:0>：DMA 模块地址位
这些位包含最近 DMA 访问的地址。
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DS61168D_CN 第 107 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-4：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
DCRCCON：DMA CRC 控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
U-0
U-0
R/W-0
WBO(1)
—
—
BITO
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
BYTO<1:0>
PLEN<4:0>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
U-0
CRCEN
CRCAPP(1)
CRCTYP
—
—
R/W-0
CRCCH<2:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-30 未实现：读为 0
bit 29-28 BYTO<1:0>：CRC 字节顺序选择位
11 = 在半字边界处进行字节顺序交换（即，使用源数据的半字顺序，并对于每半个字，使用源字节的相反
顺序）
10 = 在字边界处交换半字（即，使用源数据半字的相反顺序，并对于每半个字，使用源字节顺序）
01 = 在字边界处进行字节顺序交换（即，使用源字节的相反顺序）
00 = 不交换（即，使用源数据的字节顺序）
bit 27
WBO：CRC 写字节顺序选择位 (1)
1 = 源数据按照 BYTO<1:0> 的定义重新排序后写入目标
0 = 源数据在保持不变的情况下写入目标
bit 26-25 未实现：读为 0
bit 24
BITO：CRC 位顺序选择位 (4)
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 1 时（CRC 模块处于 IP 头模式）：
1 = IP 头校验和使用从最低有效位（LSb）开始的方式计算（即，进行反射）
0 = IP 头校验和使用从最高有效位（MSb）开始的方式计算（即，不进行反射）
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 0 时（CRC 模块处于 LFSR 模式）：
1 = LFSR CRC 使用从最低有效位开始的方式计算（即，进行反射）
0 = LFSR CRC 使用从最高有效位开始的方式计算（即，不进行反射）
bit 23-13 未实现：读为 0
bit 12-8 PLEN<4:0>：多项式长度位 (1)
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 1 时（CRC 模块处于 IP 头模式）：
这些位未使用。
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 0 时（CRC 模块处于 LFSR 模式）：
表示多项式长度 – 1。
bit 7
注
CRCEN：CRC 使能位
1 = 使能 CRC 模块，通道传输经过 CRC 模块
0 = 禁止 CRC 模块，通道传输正常进行
1：当 WBO = 1 时，不支持未对齐传输，并且 CRCAPP 位不能置 1。
DS61168D_CN 第 108 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-4：
DCRCCON：DMA CRC 控制寄存器（续）
bit 6
CRCAPP：CRC 追加模式位 (1)
1 = DMA 将数据从源传输到 CRC 中，但不传输到目标中。当数据块传输完成时，DMA 会将计算得到的 CRC
值写入由 CHxDSA 指定的单元中
0 = 在 DMA 将数据从源写入目标时，它会按照 WBO 的设置将数据传输经过 CRC
bit 5
CRCTYP：CRC 类型选择位
1 = CRC 模块将计算 IP 头校验和
0 = CRC 模块将计算 LFSR CRC
bit 4-3
未实现：读为 0
bit 2-0
CRCCH<2:0>：CRC 通道选择位
111 = CRC 分配给通道 7
110 = CRC 分配给通道 6
101 = CRC 分配给通道 5
100 = CRC 分配给通道 4
011 = CRC 分配给通道 3
010 = CRC 分配给通道 2
001 = CRC 分配给通道 1
000 = CRC 分配给通道 0
注
1：当 WBO = 1 时，不支持未对齐传输，并且 CRCAPP 位不能置 1。
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DS61168D_CN 第 109 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-5：
位
范围
DCRCDATA：DMA CRC 数据寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCDATA<31:24>
23:16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCDATA<23:16>
15:8
R/W-0
R/W-0
DCRCDATA<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCDATA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-0 DCRCDATA<31:0>：CRC 数据寄存器位
写入该寄存器会为 CRC 发生器设置种子值。读取该寄存器将返回 CRC 的当前值。在每次读取时，高于 PLEN
的位都将返回 0。
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 1 时（CRC 模块处于 IP 头模式）：
只有低 16 位包含 IP 头校验和信息。高 16 位始终为 0。写入该寄存器的数据会被进行转换，并以二进制补码
的形式回读（即，当前 IP 头校验和的值）。
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 0 时（CRC 模块处于 LFSR 模式）：
在每次读取时，高于 PLEN 的位将返回 0。
DCRCXOR：DMA CRC 异或使能寄存器 (1,2,3)
寄存器 9-6：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCXOR<31:24>
R/W-0
23:16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCXOR<23:16>
R/W-0
15:8
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCXOR<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
DCRCXOR<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-0 DCRCXOR<31:0>：CRC 异或寄存器位
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 1 时（CRC 模块处于 IP 头模式）：
该寄存器未使用。
当 CRCTYP （DCRCCON<15>） = 0 时（CRC 模块处于 LFSR 模式）：
1 = 使能移位寄存器的异或输入
0 = 禁止移位寄存器的异或输入；数据从寄存器中的前一级直接移入
DS61168D_CN 第 110 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-7：
位
范围
31:24
23:16
15:8
DCHxCON：DMA 通道 x 控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
CHBUSY
—
—
—
—
—
—
CHCHNS(1)
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R-0
R/W-0
R/W-0
CHAED
CHCHN
CHAEN
—
CHEDET
R/W-0
(2)
7:0
CHEN
CHPRI<1:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
CHBUSY：通道忙状态位
1 = 通道处于活动状态或已使能
0 = 通道处于非活动状态或已禁止
bit 14-9
未实现：读为 0
bit 8
CHCHNS：链通道选择位 (1)
1 = 与自然优先级较低的通道链接（CH1 将在 CH2 传输完成时使能）
0 = 与自然优先级较高的通道链接（CH1 将在 CH0 传输完成时使能）
bit 7
CHEN：通道使能位 (2)
1 = 使能通道
0 = 禁止通道
bit 6
CHAED：通道禁止时允许事件位
1 = 即使通道被禁止时，也登记通道启动 / 中止事件
0 = 通道被禁止时，将忽略通道启动 / 中止事件
bit
CHCHN：通道链使能位
1 = 允许对通道进行链接
0 = 不允许对通道进行链接
bit 4
CHAEN：通道自动使能位
1 = 连续使能通道，在数据块传输完成之后不自动禁止
0 = 在数据块传输完成时禁止通道
bit 3
未实现：读为 0
bit 2
CHEDET：通道事件检测位
1 = 检测到事件
0 = 未检测到事件
bit 1-0
CHPRI<1:0>：通道优先级位
11 = 通道优先级为 3 （最高）
10 = 通道优先级为 2
01 = 通道优先级为 1
00 = 通道优先级为 0
注
1：链通道选择位在使能通道链（即， CHCHN = 1）时有效。
2：当通过清零该位暂停通道时，用户应用程序应通过查询 CHBUSY 位（如果器件上提供该位）来确定通道
何时被暂停，因为在通道暂停之前，可能需要一些时钟周期来完成当前事务。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-8：
位
范围
31:24
23:16
DCHxECON：DMA 通道 x 事件控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
(1)
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
R/W-1
CHAIRQ<7:0>
15:8
R/W-1
CHSIRQ<7:0>(1)
7:0
S-0
S-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
CFORCE
CABORT
PATEN
SIRQEN
AIRQEN
—
—
—
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
S = 可置 1 位
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-24 未实现：读为 0
bit 23-16 CHAIRQ<7:0>：通道传输中止 IRQ 位 (1)
11111111 = 中断 255 将中止任何正在进行的传输并将 CHAIF 标志置 1
•
•
•
bit 15-8
00000001 = 中断 1 将中止任何正在进行的传输并将 CHAIF 标志置 1
00000000 = 中断 0 将中止任何正在进行的传输并将 CHAIF 标志置 1
CHSIRQ<7:0>：通道传输启动 IRQ 位 (1)
11111111 = 中断 255 将启动 DMA 传输
•
•
•
bit 7
bit 6
bit 5
bit 4
bit 3
bit 2-0
注
00000001 = 中断 1 将启动 DMA 传输
00000000 = 中断 0 将启动 DMA 传输
CFORCE：DMA 强制传输位
1 = 向该位写入 1 时，将强制开始 DMA 传输
0 = 该位始终读为 0
CABORT：DMA 中止传输位
1 = 向该位写入 1 时，将中止 DMA 传输
0 = 该位始终读为 0
PATEN：通道模式匹配中止使能位
1 = 在发生模式匹配时中止传输并清零 CHEN
0 = 禁止模式匹配
SIRQEN：通道启动 IRQ 使能位
1 = 如果发生与 CHSIRQ 匹配的中断，则启动通道单元传输
0 = 忽略中断号 CHSIRQ，并且不启动传输
AIRQEN：通道中止 IRQ 使能位
1 = 如果发生与 CHAIRQ 匹配的中断，则中止通道传输
0 = 忽略中断号 CHAIRQ，并且不终止传输
未实现：读为 0
1：有关可用中断 IRQ 源的列表，请参见表 7-1：“中断 IRQ、向量和位存储单元”。
DS61168D_CN 第 112 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-9：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
DCHxINT：DMA 通道 x 中断控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHSDIE
CHSHIE
CHDDIE
CHDHIE
CHBCIE
CHCCIE
CHTAIE
CHERIE
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHSDIF
CHSHIF
CHDDIF
CHDHIF
CHBCIF
CHCCIF
CHTAIF
CHERIF
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-24 未实现：读为 0
bit 23
CHSDIE：通道源完成中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 22
CHSHIE：通道源半空中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 21
CHDDIE：通道目标完成中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 20
CHDHIE：通道目标半满中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 19
CHBCIE：通道数据块传输完成中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 18
CHCCIE：通道单元传输完成中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 17
CHTAIE：通道传输中止中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 16
CHERIE：通道地址错误中断允许位
1 = 允许中断
0 = 禁止中断
bit 15-8
未实现：读为 0
bit 7
CHSDIF：通道源完成中断标志位
1 = 通道源指针已到达源结束位置（CHSPTR = CHSSIZ）
0 = 没有待处理的中断
bit 6
CHSHIF：通道源半空中断标志位
1 = 通道源指针已到达源中点位置（CHSPTR = CHSSIZ/2）
0 = 没有待处理的中断
bit 5
CHDDIF：通道目标完成中断标志位
1 = 通道目标指针已到达目标结束位置（CHDPTR = CHDSIZ）
0 = 没有待处理的中断
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DS61168D_CN 第 113 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-9：
DCHxINT：DMA 通道 x 中断控制寄存器（续）
bit 4
CHDHIF：通道目标半满中断标志位
1 = 通道目标指针已到达目标中点位置（CHDPTR = CHDSIZ/2）
0 = 没有待处理的中断
bit 3
CHBCIF：通道数据块传输完成中断标志位
1 = 数据块传输已完成（已传输了 CHSSIZ/CHDSIZ 中较大者对应的字节数），或者发生了模式匹配事件
0 = 没有待处理的中断
bit 2
CHCCIF：通道单元传输完成中断标志位
1 = 单元传输已完成（已传输了 CHCSIZ 字节）
0 = 没有待处理的中断
bit 1
CHTAIF：通道传输中止中断标志位
1 = 已检测到与 CHAIRQ 匹配的中断， DMA 传输已中止
0 = 没有待处理的中断
bit 0
CHERIF：通道地址错误中断标志位
1 = 检测到通道地址错误
源地址或目标地址无效。
0 = 没有待处理的中断
DS61168D_CN 第 114 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-10：
位
范围
DCHxSSA：DMA 通道 x 源起始地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
Bit
Bit
Bit
29/21/13/5 28/20/12/4 27/19/11/3 26/18/10/2
R/W-0
R/W-0
R/W-0
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHSSA<31:24>
23:16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHSSA<23:16>
15:8
R/W-0
R/W-0
CHSSA<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHSSA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
CHSSA<31:0> 通道源起始地址位
通道源起始地址。
bit 31-0
注：
这必须是源的物理地址。
寄存器 9-11：
位
范围
x = 未知
DCHxDSA：DMA 通道 x 目标起始地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
31:24
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHDSA<31:24>
R/W-0
23:16
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHDSA<23:16>
R/W-0
15:8
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHDSA<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHDSA<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-0 CHDSA<31:0>：通道目标起始地址位
通道目标起始地址。
注：这必须是目标的物理地址。
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初稿
DS61168D_CN 第 115 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-12：
位
范围
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
DCHxSSIZ：DMA 通道 x 源大小寄存器
Bit
31/23/15/7
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
CHSSIZ<15:8>
7:0
R/W-0
CHSSIZ<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0 CHSSIZ<15:0>：通道源大小位
1111111111111111 = 源大小为 65535 字节
•
•
•
0000000000000010 = 源大小为 2 字节
0000000000000001 = 源大小为 1 字节
0000000000000000 = 源大小为65536 字节
寄存器 9-13：
位
范围
31:24
23:16
15:8
DCHxDSIZ：DMA 通道 x 目标大小寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHDSIZ<15:8>
R/W-0
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHDSIZ<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0 CHDSIZ<15:0>：通道目标大小位
1111111111111111 = 目标大小为65535 字节
•
•
•
0000000000000010 = 目标大小为 2 字节
0000000000000001 = 目标大小为 1 字节
0000000000000000 = 目标大小为 65536 字节
DS61168D_CN 第 116 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
DCHxSPTR：DMA 通道 x 源指针寄存器 (1)
寄存器 9-14：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
CHSPTR<15:8>
7:0
R-0
R-0
CHSPTR<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0 CHSPTR<15:0>：通道源指针位
1111111111111111 = 指向源字节 65535
•
•
•
0000000000000001 = 指向源字节 1
0000000000000000 = 指向源字节 0
注
1：在模式检测模式下，该寄存器会在模式检测时复位。
寄存器 9-15：
位
范围
31:24
23:16
15:8
DCHxDPTR： DMA 通道 x 目标指针寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
CHDPTR<15:8>
7:0
R-0
R-0
CHDPTR<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0 CHDPTR<15:0>：通道目标指针位
1111111111111111 = 指向目标字节 65535
•
•
•
0000000000000001 = 指向目标字节 1
0000000000000000 = 指向目标字节 0
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 117 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-16：
位
范围
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
DCHxCSIZ：DMA 通道 x 单元大小寄存器
Bit
31/23/15/7
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
CHCSIZ<15:8>
7:0
R/W-0
CHCSIZ<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0 CHCSIZ<15:0>：通道单元大小位
1111111111111111 = 在发生事件时传输 65535 字节
•
•
•
0000000000000010 = 在发生事件时传输 2 字节
0000000000000001 = 在发生事件时传输 1 字节
0000000000000000 = 在发生事件时传输 65536 字节
DCHxCPTR：DMA 通道 x 单元指针寄存器 (1)
寄存器 9-17：
位
范围
31:24
23:16
15:8
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
CHCPTR<15:8>
R-0
7:0
R-0
R-0
R-0
R-0
CHCPTR<7:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0 CHCPTR<7:0>：通道单元进度指针位
1111111111111111 = 自上一个事件以来已传输了 65535 字节
•
•
•
0000000000000001 = 自上一个事件以来已传输了 1 字节
0000000000000000 = 自上一个事件以来已传输了 0 字节
注
1：在模式检测模式下，该寄存器会在模式检测时复位。
DS61168D_CN 第 118 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 9-18：
位
范围
DCHxDAT：DMA 通道 x 模式数据寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CHPDAT<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-0
CHPDAT<7:0>：通道数据寄存器位
模式终止模式：
要用于进行匹配的数据必须存储在该寄存器中，以允许在发生匹配时终止。
所有其他模式：
未使用。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 119 页
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 120 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
10.0
注
USB ON-THE-GO （OTG）
时钟发生器提供 USB 全速和低速通信所需的 48 MHz 时
钟。电压比较器监视 VBUS 引脚上的电压以确定总线的
状态。收发器提供 USB 总线和数字逻辑之间的模拟转
换。 SIE 是一个状态机，它与端点缓冲区交换数据，并
产生用于数据传输的硬件协议。 USB DMA 控制器在
RAM 和 SIE 的数据缓冲区之间传输数据。集成的上拉
和下拉电阻省去了对外部信号传输元件的需要。寄存器
接口使 CPU 可以配置模块并与模块进行通信。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 27 章
“USB
On-The-Go （OTG） ”
（DS61126）。
PIC32 USB 模块包含以下特性：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）模块包含
模拟和数字元件，使用最少量的外部元件即可实现 USB
2.0 全速和低速嵌入式主机、全速设备或 OTG 操作。在
主机模式下，此模块旨在用作嵌入式主机，因此并未实
现 UHCI 或 OHCI 控制器。
USB 模块由时钟发生器、USB 电压比较器、收发器、串
行接口引擎（Serial Interface Engine，SIE）、专用 USB
DMA 控制器、上拉和下拉电阻以及寄存器接口组成。
PIC32 USB OTG 模块的框图如图 10-1 所示。
 2012 Microchip Technology Inc.
作为主机和设备的 USB 全速支持
低速主机支持
USB OTG 支持
集成信号传输电阻
用于 VBUS 监视的集成模拟比较器
集成 USB 收发器
硬件执行的事务握手
可在系统 RAM 中任意位置进行端点缓冲
集成了用于访问系统 RAM 和闪存的 DMA 控制器
注：
初稿
USB 规范以及其他第三方规范或技术的实
施和使用可能需要得到许可；包括但不限
于 USB Implementers Forum, Inc （也称
为 USB-IF）。用户对调查和满足任何适用
许可义务负全部责任。
DS61168D_CN 第 121 页
PIC32MX1XX/2XX
图 10-1：
PIC32MX1XX/2XX 系列 USB 接口框图
FRC
振荡器
8 MHz 典型值
TUN<5:0>(3)
主振荡器
（POSC）
x 分频
UFIN(4)
PLL
2 分频
UFRCEN(2)
OSC1
UPLLEN(5)
UPLLIDIV(5)
OSC2
USB 模块
USB
电压
比较器
SRP 充电
总线
SRP 放电
48 MHz USB 时钟 (6)
全速上拉
D+(1)
寄存器和
控制接口
主机下拉
SIE
收发器
低速上拉
D-(1)
DMA
系统
RAM
主机下拉
ID 上拉
ID(7)
VBUSON(7)
收发器电源 3.3V
VUSB3V3
注
1：
2：
3：
4：
5：
6：
7：
USB 未使能时，引脚可用作数字输入。
此位域包含在 OSCCON 寄存器中。
此位域包含在 OSCTRM 寄存器中。
USB PLL UFIN 要求： 4 MHz。
此位域包含在 DEVCFG2 寄存器中。
USB 正常工作需要 48 MHz 时钟。
USB 模块禁止时，引脚可用作 GPIO。
DS61168D_CN 第 122 页
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 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-1：
位
范围
U1OTGIR：USB OTG 中断状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
U-0
R/WC-0, HS
IDIF
T1MSECIF
LSTATEIF
ACTVIF
SESVDIF
SESENDIF
—
VBUSVDIF
31:24
23:16
15:8
7:0
图注：
WC = 写入 1 清零该位
HS = 可由硬件置 1 的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
IDIF：ID 状态改变指示位
1 = 检测到 ID 状态发生变化
0 = 未检测到 ID 状态发生变化
bit 6
T1MSECIF：1 ms 定时器位
1 = 1 ms 定时器已超时
0 = 1 ms 定时器未超时
bit 5
LSTATEIF：线路状态稳定指示位
1 = USB 线路状态已稳定 1 ms，但是与上次不同
0 = USB 线路状态未稳定达 1 ms
bit 4
ACTVIF：总线活动指示位
1 = D+、 D-、 ID 或 VBUS 引脚上的活动导致唤醒器件
0 = 没有检测到活动
bit 3
SESVDIF：会话有效电平变化指示位
1 = VBUS 电压已降至低于会话结束电压
0 = VBUS 电压未降至低于会话结束电压
bit 2
SESENDIF：B 设备 VBUS 电平变化指示位
1 = 检测到会话结束输入电平发生变化
0 = 未检测到会话结束输入电平发生变化
bit 1
未实现：读为 0
bit 0
VBUSVDIF：A 设备 VBUS 电平变化指示位
1 = 检测到会话有效输入电平发生变化
0 = 未检测到会话有效输入电平发生变化
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DS61168D_CN 第 123 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-2：
位
范围
U1OTGIE：USB OTG 中断允许寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
IDIE
T1MSECIE
LSTATEIE
ACTVIE
SESVDIE
SESENDIE
—
VBUSVDIE
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
IDIE：ID 中断允许位
1 = 允许 ID 中断
0 = 禁止 ID 中断
bit 6
T1MSECIE：1 ms 定时器中断允许位
1 = 允许 1 ms 定时器中断
0 = 禁止 1 ms 定时器中断
bit 5
LSTATEIE：线路状态中断允许位
1 = 允许线路状态中断
0 = 禁止线路状态中断
bit 4
ACTVIE：总线活动中断允许位
1 = 允许活动中断
0 = 禁止活动中断
bit 3
SESVDIE：会话有效中断允许位
1 = 允许会话有效中断
0 = 禁止会话有效中断
bit 2
SESENDIE：B 会话结束中断允许位
1 = 允许 B 会话结束中断
0 = 禁止 B 会话结束中断
bit 1
未实现：读为 0
bit 0
VBUSVDIE：A-VBUS 有效中断允许位
1 = 允许 A-VBUS 有效中断
0 = 禁止 A-VBUS 有效中断
DS61168D_CN 第 124 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-3：
位
范围
U1OTGSTAT：USB OTG 状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
U-0
R-0
U-0
R-0
R-0
U-0
R-0
ID
—
LSTATE
—
SESVD
SESEND
—
VBUSVD
31:24
23:16
15:8
7:0
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
ID：ID 引脚状态指示位
1 = 未连接电缆或一个 B 类电缆已插入 USB 插座
0 = 一个 A 类 OTG 电缆已插入 USB 插座
bit 6
未实现：读为 0
bit 5
LSTATE：线路状态稳定指示位
1 = 前 1 ms USB 线路状态（U1CON<SE0> 和 U1CON<JSTATE>）已稳定
0 = 前 1 ms USB 线路状态（U1CON<SE0> 和 U1CON<JSTATE>）未稳定
bit 4
未实现：读为 0
bit 3
SESVD：会话有效指示位
1 = VBUS 电压高于 A 或 B 设备上的会话有效电压
0 = VBUS 电压低于 A 或 B 设备上的会话有效电压
bit 2
SESEND：B 会话结束指示位
1 = VBUS 电压低于 B 设备上的会话有效电压
0 = VBUS 电压高于 B 设备上的会话有效电压
bit 1
未实现：读为 0
bit 0
VBUSVD：A-VBUS 有效指示位
1 = VBUS 电压高于 A 设备上的会话有效电压
0 = VBUS 电压低于 A 设备上的会话有效电压
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DS61168D_CN 第 125 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-4：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
U1OTGCON：USB OTG 控制寄存器
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
VBUSON
OTGEN
VBUSCHG
VBUSDIS
DPPULUP DMPULUP DPPULDWN DMPULDWN
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
DPPULUP：D+ 上拉使能位
1 = 使能 D+ 数据线上拉电阻
0 = 禁止 D+ 数据线上拉电阻
bit 6
DMPULUP：D- 上拉使能位
1 = 使能 D- 数据线上拉电阻
0 = 禁止 D- 数据线上拉电阻
bit 5
DPPULDWN：D+ 下拉使能位
1 = 使能 D+ 数据线下拉电阻
0 = 禁止 D+ 数据线下拉电阻
bit 4
DMPULDWN：D- 下拉使能位
1 = 使能 D- 数据线下拉电阻
0 = 禁止 D- 数据线下拉电阻
bit 3
VBUSON：VBUS 上电位
1 = VBUS 线路已上电
0 = VBUS 线路未上电
bit 2
OTGEN：OTG 功能使能位
1 = DPPULUP、 DMPULUP、 DPPULDWN 和 DMPULDWN 位由软件控制
0 = DPPULUP、 DMPULUP、 DPPULDWN 和 DMPULDWN 位由 USB 硬件控制
bit 1
VBUSCHG：VBUS 充电使能位
1 = VBUS 线路通过上拉电阻充电
0 = VBUS 线路未通过电阻充电
bit 0
VBUSDIS：VBUS 放电使能位
1 = VBUS 线路通过下拉电阻放电
0 = VBUS 线路未通过电阻放电
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寄存器 10-5：
位
范围
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
U1PWRC：USB 电源控制寄存器
Bit
31/23/15/7
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
UACTPND
—
—
USLPGRD
USBBUSY
—
USUSPEND USBPWR
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
UACTPND：USB 活动暂停位
1 = 已检测到 USB 总线活动；但存在待处理的中断，尚未产生该中断
0 = 没有待处理的中断
bit 6-5
未实现：读为 0
bit 4
USLPGRD：USB 休眠进入保护位
1 = 如果检测到 USB 总线活动或存在待处理的通知，将阻止进入休眠模式
0 = USB 模块不阻止进入休眠模式
bit 3
USBBUSY：USB 模块忙位 (1)
1 = USB 模块处于活动状态或被禁止，但未准备好进行使能
0 = USB 模块未处于活动状态，且已准备好进行使能
注：
当 USBPWR = 0 且 USBBUSY = 1 时，所有其他寄存器的状态都无效，且写入所有 USB 模块寄
存器都会得到未定义的结果。
bit 2
未实现：读为 0
bit 1
USUSPEND：USB 暂停模式位
1 = USB 模块置于暂停模式
（48 MHz USB 时钟将被断开。收发器处于低功耗状态。）
0 = USB 模块正常工作
bit 0
USBPWR：USB 操作使能位
1 = 开启 USB 模块
0 = 禁止 USB 模块
（输出保持无效，器件引脚不由 USB 使用，模拟功能关闭，以减少功耗。）
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-6：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/
4
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
—
—
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
31:24
23:16
15:8
7:0
U1IR：USB 中断寄存器
STALLIF
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R-0
R/WC-0, HS
(5)
IDLEIF
TRNIF(3)
SOFIF
UERRIF(4)
ATTACHIF(1) RESUMEIF(2)
图注：
WC = 写入 1 清零该位
Bit
Bit
27/19/11/3 26/18/10/2
URSTIF
DETACHIF(6)
HS = 可由硬件置 1 的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
STALLIF：STALL 握手中断位
1 = 在主机模式下，事务的握手阶段接收到 STALL 握手
在设备模式下，事务的握手阶段发送了 STALL 握手
0 = 尚未发送 STALL 握手
bit 6
ATTACHIF：外设连接中断位 (1)
1 = USB 模块检测到外设连接
0 = 未检测到外设连接
bit 5
RESUMEIF：恢复中断位 (2)
1 = 在 D+ 或 D- 引脚上观察到 K 状态达 2.5 µs
0 = 未观察到 K 状态
bit 4
IDLEIF：空闲检测中断位
1 = 检测到空闲状态（3 ms 或更长时间的连续空闲状态）
0 = 未检测到空闲状态
bit 3
TRNIF：令牌处理完成中断位 (3)
1 = 当前令牌的处理已完成；从 U1STAT 寄存器读取端点信息
0 = 当前令牌的处理未完成
bit 2
SOFIF：SOF 令牌中断位
1 = 外设接收到 SOF 令牌，或主机达到 SOF 阈值
0 = 未接收到 SOF 令牌，也未达到阈值
bit 1
UERRIF：USB 错误条件中断位 (4)
1 = 发生了未屏蔽的错误条件
0 = 未发生未屏蔽的错误条件
注
1：仅当 HOSTEN 位置 1 （见寄存器 10-11）、 USB 上无活动的时间达到 2.5 µs 且当前总线状态不是 SE0
时，此位才有效。
2：不处于暂停模式时，应当禁止此中断。
3：清零此位将导致 STAT FIFO 递增。
4：只有通过 U1EIE 寄存器使能的错误条件才能将此位置 1。
5：设备模式。
6：主机模式。
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寄存器 10-6：
bit 0
注
U1IR：USB 中断寄存器（续）
URSTIF：USB 复位中断位（设备模式） (5)
1 = 发生了有效 USB 复位
0 = 未发生 USB 复位
DETACHIF：USB 断开连接中断位（主机模式） (6)
1 = USB 模块检测到外设断开连接
0 = 未检测到外设断开连接
1：仅当 HOSTEN 位置 1 （见寄存器 10-11）、 USB 上无活动的时间达到 2.5 µs 且当前总线状态不是 SE0
时，此位才有效。
2：不处于暂停模式时，应当禁止此中断。
3：清零此位将导致 STAT FIFO 递增。
4：只有通过 U1EIE 寄存器使能的错误条件才能将此位置 1。
5：设备模式。
6：主机模式。
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DS61168D_CN 第 129 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-7：
位
范围
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
U1IE：USB 中断允许寄存器
Bit
31/23/15/7
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
IDLEIE
TRNIE
SOFIE
UERRIE(1)
STALLIE
ATTACHIE RESUMEIE
URSTIE(2)
DETACHIE(3)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
STALLIE：STALL 握手中断允许位
1 = 允许 STALL 中断
0 = 禁止 STALL 中断
bit 6
ATTACHIE：连接中断允许位
1 = 允许连接中断
0 = 禁止连接中断
bit 5
RESUMEIE：恢复中断允许位
1 = 允许恢复中断
0 = 禁止恢复中断
bit 4
IDLEIE：空闲检测中断允许位
1 = 允许空闲中断
0 = 禁止空闲中断
bit 3
TRNIE：令牌处理完成中断允许位
1 = 允许 TRNIF 中断
0 = 禁止 TRNIF 中断
bit 2
SOFIE：SOF 令牌中断允许位
1 = 允许 SOFIF 中断
0 = 禁止 SOFIF 中断
bit 1
UERRIE：USB 错误中断允许位 (1)
1 = 允许 USB 错误中断
0 = 禁止 USB 错误中断
bit 0
URSTIE：USB 复位中断允许位 (2)
1 = 允许 URSTIF 中断
0 = 禁止 URSTIF 中断
DETACHIE：USB 断开连接中断允许位 (3)
1 = 允许 DATTCHIF 中断
0 = 禁止 DATTCHIF 中断
注
1：对于传递给 USBIF 的中断，必须将 UERRIE 位（U1IE<1>）置 1。
2：设备模式。
3：主机模式。
DS61168D_CN 第 130 页
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寄存器 10-8：
位
范围
U1EIR：USB 错误中断状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
R/WC-0, HS
BTSEF
BMXEF
DMAEF(1)
BTOEF(2)
DFN8EF
CRC16EF
7:0
CRC5EF(3,4)
图注：
WC = 写入 1 清零该位
HS = 可由硬件置 1 的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
EOFEF(5)
PIDEF
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
BTSEF：位填充错误标志位
1 = 由于位填充错误而拒绝数据包
0 = 接受数据包
bit 6
BMXEF：总线矩阵错误标志位
1 = BDT 的基址或某个 BDT 条目指向的缓冲区地址无效。
0 = 未发生地址错误
bit 5
DMAEF：DMA 错误标志位 (1)
1 = 检测到 USB DMA 错误条件
0 = 未发生 DMA 错误
bit 4
BTOEF：总线周转超时错误标志位 (2)
1 = 发生了总线周转超时
0 = 未发生总线周转超时
bit 3
DFN8EF：数据字段大小错误标志位
1 = 接收到的数据字段的字节数不是整数
0 = 接收到的数据字段的字节数是整数
bit 2
CRC16EF：CRC16 失败标志位
1 = 由于 CRC16 错误而拒绝数据包
0 = 接受数据包
注
1：在以下情况下发生此类型的错误：模块 DMA 总线请求未及时得到批准，从而无法处理模块的存储要求，
导致上溢或下溢条件，以及 / 或者分配的缓冲区大小不足，无法存储接收到的数据包，从而导致数据包被
截断。
2：在以下情况下发生此类型的错误：在上一个数据包结束（End-of-Packet， EOP）之后，已经过了 16 个位
时间以上的空闲时间。
3：在以下情况下发生此类型的错误：模块正在发送或接收数据，而 SOF 计数器已达到零。
4：设备模式。
5：主机模式。
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DS61168D_CN 第 131 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-8：
U1EIR：USB 错误中断状态寄存器（续）
bit 1
CRC5EF：CRC5 主机错误标志位 (3,4)
1 = 由于 CRC5 错误而拒绝令牌包
0 = 接受令牌包
EOFEF：EOF 错误标志位 (5)
1 = 检测到 EOF 错误条件
0 = 无 EOF 错误条件
bit 0
PIDEF：PID 检查失败标志位
1 = PID 检查失败
0 = PID 检查通过
注
1：在以下情况下发生此类型的错误：模块 DMA 总线请求未及时得到批准，从而无法处理模块的存储要求，
导致上溢或下溢条件，以及 / 或者分配的缓冲区大小不足，无法存储接收到的数据包，从而导致数据包被
截断。
2：在以下情况下发生此类型的错误：在上一个数据包结束（End-of-Packet， EOP）之后，已经过了 16 个位
时间以上的空闲时间。
3：在以下情况下发生此类型的错误：模块正在发送或接收数据，而 SOF 计数器已达到零。
4：设备模式。
5：主机模式。
DS61168D_CN 第 132 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-9：
位
范围
U1EIE：USB 错误中断允许寄存器 (1)
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
BTSEE
BMXEE
DMAEE
BTOEE
DFN8EE
CRC16EE
CRC5EE(2)
EOFEE(3)
PIDEE
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
BTSEE：位填充错误中断允许位
1 = 允许 BTSEF 中断
0 = 禁止 BTSEF 中断
bit 6
BMXEE：总线矩阵错误中断允许位
1 = 允许 BMXEF 中断
0 = 禁止 BMXEF 中断
bit 5
DMAEE：DMA 错误中断允许位
1 = 允许 DMAEF 中断
0 = 禁止 DMAEF 中断
bit 4
BTOEE：总线周转超时错误中断允许位
1 = 允许 BTOEF 中断
0 = 禁止 BTOEF 中断
bit 3
DFN8EE：数据字段大小错误中断允许位
1 = 允许 DFN8EF 中断
0 = 禁止 DFN8EF 中断
bit 2
CRC16EE：CRC16 失败中断允许位
1 = 允许 CRC16EF 中断
0 = 禁止 CRC16EF 中断
bit 1
CRC5EE：CRC5 主机错误中断允许位 (2)
1 = 允许 CRC5EF 中断
0 = 禁止 CRC5EF 中断
EOFEE：EOF 错误中断允许位 (3)
1 = 允许 EOF 中断
0 = 禁止 EOF 中断
bit 0
PIDEE：PID 检查失败中断允许位
1 = 允许 PIDEF 中断
0 = 禁止 PIDEF 中断
注
1：对于传递给 USBIF 的中断，必须将 UERRIE 位（U1IE<1>）置 1。
2：设备模式。
3：主机模式。
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DS61168D_CN 第 133 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-10：
位
范围
U1STAT：USB 状态寄存器 (1)
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-x
R-x
R-x
R-x
R-x
R-x
U-0
U-0
DIR
PPBI
—
—
ENDPT<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-4 ENDPT<3:0>：上次端点活动的编号位
（代表上次 USB 传输更新的 BDT 号）
1111 = 端点 15
1110 = 端点 14
•
•
•
0001 = 端点 1
0000 = 端点 0
bit 3
DIR：上次 BD 方向指示位
1 = 上次事务是发送传输（TX）
0 = 上次事务是接收传输（RX）
bit 2
PPBI：乒乓 BD 指针指示位
1 = 上次事务针对奇编号 BD 存储区
0 = 上次事务针对偶编号 BD 存储区
bit 1-0
未实现：读为 0
注
1： U1STAT 寄存器是 USB 模块维护的 4 字节 FIFO 窗口。仅当 U1IR<TRNIF> 置 1 时， U1STAT 值才有效。
清零 U1IR<TRNIF> 位将使 FIFO 递增。 U1IR<TRNIF> = 0 时，寄存器中的数据无效。
DS61168D_CN 第 134 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-11：
位
范围
U1CON：USB 控制寄存器
Bit
Bit
31/23/15/7 30/22/14/6
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-x
R-x
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
JSTATE
SE0
PKTDIS(4)
TOKBUSY(1,5)
USBRST
HOSTEN(2) RESUME(3)
PPBRST
USBEN(4)
SOFEN(5)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
JSTATE：有效差分接收器 JSTATE 标志位
1 = 在 USB 上检测到 JSTATE
0 = 未检测到 JSTATE
bit 6
SE0：有效单端零标志位
1 = 在 USB 上检测到单端零
0 = 未检测到单端零
bit 5
PKTDIS：数据包传输禁止位 (4)
1 = 禁止令牌和数据包处理（接收到 SETUP 令牌时置 1）
0 = 使能令牌和数据包处理
TOKBUSY：令牌忙指示位 (1,5)
1 = USB 模块执行令牌
0 = 不执行令牌
bit 4
USBRST：模块复位位 (5)
1 = 发生 USB 复位
0 = 终止 USB 复位
bit 3
HOSTEN：主机模式使能位 (2)
1 = 使能 USB 主机功能
0 = 禁止 USB 主机功能
bit 2
RESUME：恢复信号传输使能位 (3)
1 = 激活恢复信号传输
0 = 禁止恢复信号传输
注
1：在向 U1TOK 寄存器发出另一条令牌命令前，软件需要先检查此位（见寄存器 10-15）。
2：翻转此位的值时，将复位所有主机控制逻辑。
3：软件必须先将 RESUME 置 1，保持 10 ms （如果器件作为设备）或 25 ms （如果器件作为主机），然后
再将它清零，以使能远程唤醒。在主机模式下，清零此位后， USB 模块将在恢复信号后追加一个低速
EOP。
4：设备模式。
5：主机模式。
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DS61168D_CN 第 135 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-11：
U1CON：USB 控制寄存器（续）
bit 1
PPBRST：乒乓缓冲区复位位
1 = 将所有偶编号 / 奇编号缓冲区指针复位为指向偶编号 BD 存储区
0 = 未复位偶编号 / 奇编号缓冲区指针
bit 0
USBEN：USB 模块使能位 (4)
1 = 使能 USB 模块和支持电路
0 = 禁止 USB 模块和支持电路
SOFEN：SOF 使能位 (5)
1 = 每 1 ms 发送一次 SOF 令牌
0 = 禁止 SOF 令牌
注
1：在向 U1TOK 寄存器发出另一条令牌命令前，软件需要先检查此位（见寄存器 10-15）。
2：翻转此位的值时，将复位所有主机控制逻辑。
3：软件必须先将 RESUME 置 1，保持 10 ms （如果器件作为设备）或 25 ms （如果器件作为主机），然后
再将它清零，以使能远程唤醒。在主机模式下，清零此位后， USB 模块将在恢复信号后追加一个低速
EOP。
4：设备模式。
5：主机模式。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-12：
位
范围
U1ADDR：USB 地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
LSPDEN
DEVADDR<6:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
LSPDEN：低速使能指示位
1 = 下一条令牌命令将低速执行
0 = 下一条令牌命令将全速执行
bit 6-0
DEVADDR<6:0>：7 位 USB 设备地址位
寄存器 10-13：
位
范围
U1FRML：USB 帧编号低字节寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
FRML<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-0
FRML<7:0>：11 位帧编号低字节位
每当接收到 SOF TOKEN 时，就用当前帧编号更新该寄存器位。
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DS61168D_CN 第 137 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-14：
位
范围
U1FRMH：USB 帧编号高字节寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
R-0
R-0
R-0
—
—
—
—
—
FRMH<2:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-3 未实现：读为 0
FRMH<2:0>：帧编号的高 3 位位
每当接收到 SOF TOKEN 时，就用当前帧编号更新该寄存器位。
bit 2-0
寄存器 10-15：
位
范围
U1TOK：USB 令牌寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
(1)
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
PID<3:0>
EP<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-4 PID<3:0>：令牌类型指示位 (1)
0001 = OUT （TX）令牌类型事务
1001 = IN （RX）令牌类型事务
1101 = SETUP （TX）令牌类型事务
注：所有其他值都被保留，且不能使用。
bit 3-0
注
EP<3:0>：令牌命令端点地址位
此 4 位值必须指定有效端点。
1：所有其他值都被保留，且不能使用。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-16：
位
范围
U1SOF：USB SOF 阈值寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CNT<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-0
CNT<7:0>：SOF 阈值位
典型的阈值包括：
01001010 = 64 字节数据包
00101010 = 32 字节数据包
00011010 = 16 字节数据包
00010010 = 8 字节数据包
寄存器 10-17：
位
范围
U1BDTP1：USB BDT PAGE 1 寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
BDTPTRL<15:9>
—
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-1
BDTPTRL<15:9>：BDT 基址位
此 7 位值提供 BDT 基址的地址位 bit 15 到 9，该基址定义 BDT 在系统存储器中的起始位置。
32 位 BDT 基址按 512 字节对齐。
bit 0
未实现：读为 0
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-18：
位
范围
U1BDTP2：USB BDT PAGE 2 寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
BDTPTRH<23:16>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7-0
BDTPTRH<23:16>：BDT 基址位
此 8 位值提供 BDT 基址的地址位 bit 23 到 16，该基址定义 BDT 在系统存储器中的起始位置。
32 位 BDT 基址按 512 字节对齐。
寄存器 10-19：
位
范围
U1BDTP3：USB BDT PAGE 3 寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
BDTPTRU<31:24>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8
未实现：读为 0
bit 7-0
BDTPTRU<31:24>：BDT 基址位
此 8 位值提供 BDT 基址的地址位 bit 31 到 24，该基址定义 BDT 在系统存储器中的起始位置。
32 位 BDT 基址按 512 字节对齐。
DS61168D_CN 第 140 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-20：
位
范围
U1CNFG1：USB 配置 1 寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
UTEYE
UOEMON
—
USBSIDL
—
—
—
UASUSPND
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8
未实现：读为 0
bit 7
UTEYE：USB 眼图测试使能位
1 = 使能眼图测试
0 = 禁止眼图测试
bit 6
UOEMON：USB OE 监视器使能位
1 = OE 信号有效；它指示 D+/D- 线路驱动的时间间隔
0 = OE 信号无效
bit 5
未实现：读为 0
bit 4
USBSIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 在空闲模式下模块继续工作
bit 3-1
未实现：读为 0
bit 0
UASUSPND：自动暂停使能位
1 = 进入休眠模式后 USB 模块自动暂停。请参见寄存器 10-5 中的 USUSPEND 位（U1PWRC<1>）。
0 = 进入休眠模式后 USB 模块不自动暂停。软件必须使用 USUSPEND 位（U1PWRC<1>）暂停该模块，包括
USB 48 MHz 时钟
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DS61168D_CN 第 141 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 10-21：
位
范围
U1EP0-U1EP15：USB 端点控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
LSPD
RETRYDIS
—
EPCONDIS
EPRXEN
EPTXEN
EPSTALL
EPHSHK
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-8 未实现：读为 0
bit 7
LSPD：低速直接连接使能位（仅主机模式和 U1EP0）
1 = 使能直接连接到低速器件
0 = 禁止直接连接到低速器件；需要集线器与 PRE_PID
bit 6
RETRYDIS：重试禁止位（仅主机模式和 U1EP0）
1 = 禁止重试 NAK 事务
0 = 使能重试 NAK 事务；由硬件完成重试
bit 5
未实现：读为 0
bit 4
EPCONDIS：双向端点控制位
如果 EPTXEN = 1 且 EPRXEN = 1：
1 = 禁止端点 n 的控制传输；仅允许发送和接收传输
0 = 使能端点 n 的控制（SETUP）传输；也允许发送和接收传输
否则，该位被忽略。
bit 3
EPRXEN：端点接收使能位
1 = 使能端点 n 接收
0 = 禁止端点 n 接收
bit 2
EPTXEN：端点发送使能位
1 = 使能端点 n 发送
0 = 禁止端点 n 发送
bit 1
EPSTALL：端点停止状态位
1 = 端点 n 已停止
0 = 端点 n 未停止
bit 0
EPHSHK：端点握手使能位
1 = 使能端点握手
0 = 禁止端点握手（通常用于同步端点）
DS61168D_CN 第 142 页
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PIC32MX1XX/2XX
11.0
注
I/O 端口
通用 I/O 引脚是最简单的外设。它们使 PIC® MCU 能够
监视和控制其他器件。为了增加灵活性和功能性，一些
引脚需要与备用功能复用。这些功能取决于器件上的外
设功能部件。通常情况下，外设工作时，其相应的引脚
就无法用作通用 I/O 引脚。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》中的第 12
章 “I/O 端口”（DS61120）。
以下是此模块的一些主要特性：
• 可单独使能 / 禁止输出引脚的漏极开路
• 可单独使能 / 禁止输入引脚的弱上拉和下拉
• 监视选择性输入并在检测到引脚电平状态发生变化
时产生中断
• 可在 CPU 休眠和空闲模式下继续工作
• 可使用 CLR、 SET 和 INV 寄存器进行快速位操作
图 11-1 给出了典型复用 I/O 端口的框图。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 11-1：
典型复用端口结构的框图
外设模块
外设模块使能
外设输出使能
外设输出数据
PIO 模块
读 ODC
数据总线
SYSCLK
D
Q
ODC
CK
EN Q
写 ODC
1
读 TRIS
0
I/O 单元
0
1
D
Q
1
TRIS
CK
EN Q
写 TRIS
0
输出多路开关
D
Q
I/O 引脚
LAT
CK
EN Q
写 LAT
写端口
读 LAT
1
读端口
0
休眠
Q
Q
D
CK
Q
Q
D
CK
SYSCLK
同步
外设输入
R
外设输入缓冲器
图注：
注：
R = 外设输入缓冲器类型可能不同。关于外设的详细信息，请参见表 1-1。
此框图是共用端口 / 外设结构的一般示意图，只用于说明。任何特定端口 / 外设组合的实际结构可能与此处给出的结构有所不同。
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DS61168D_CN 第 143 页
PIC32MX1XX/2XX
11.1
并行 I/O （PIO）端口
11.1.4
I/O 端口的输入电平变化通知功能使 PIC32MX1XX/2XX
器件能够向处理器发出中断请求，以响应选定输入引脚
的电平状态变化。禁止时钟时，即使在休眠模式下该特
性也可检测到输入电平状态变化。可以选择（使能）每
个I/O端口引脚，用于在电平状态变化时发出中断请求。
作为数字 I/O，所有端口引脚都有十个与其操作直接关
联的寄存器。数据方向寄存器（TRISx）决定引脚是输
入引脚还是输出引脚。如果数据方向位为 1，则引脚为
输入引脚。复位后，所有端口引脚被定义为输入引脚。
读取锁存器（LATx）时，读到的是锁存器中的值。写
锁存器时，写入的是锁存器。但读取端口（PORTx）
时，读到的是端口引脚的值；而写入端口引脚时，写入
的是相应的锁存器。
11.1.1
5 个控制寄存器与每个 I/O 端口的 CN 功能相关。CNENx
寄存器包含每个输入引脚的 CN 中断允许控制位。将其
中任一位置 1 将允许相应引脚的 CN 中断。
CNSTATx 寄存器指示自上次读取 PORTx 位以来对应引
脚上的电平是否发生了变化。
漏极开路配置
除 PORTx、LATx 和 TRISx 寄存器用于数据控制外，每
个端口引脚也可被单独地配置为数字输出或漏极开路输
出。这是由与每个端口相对应的漏极开路控制寄存器
ODCx 控制的。将其中的任何位置 1 即可将相应的引脚
配置为漏极开路输出。
每个 I/O 引脚都还有一个与之相连的弱上拉和弱下拉电
路。上拉电路充当连接到引脚的电流源或灌电流源，在
连接按钮或键盘设备时，不再需要使用外部电阻。上拉
和下拉电路分别使用 CNPUx 和 CNPDx 寄存器使能，
这两个寄存器包括每个引脚的控制位。将任一控制位置
1 可使能其对应引脚的弱上拉和 / 或弱下拉。
这种开漏特性允许通过使用外部上拉电阻在任何所需的
可承受 5V 电压的引脚上产生高于 VDD （如 5V）的输
出电平。允许的最大开漏电压与最大 VIH 规范相同。
注：
有关可用引脚及其功能的信息，请参见“引脚图”一节。
11.1.2
输入电平变化通知
配置模拟和数字端口引脚
只要端口引脚被配置为数字输出引脚，电
平变化通知引脚上的弱上拉和下拉电路将
始终被禁止。
寄存器 11-3 给出了额外的控制寄存器（CNCONx）。
ANSELx 寄存器控制模拟端口引脚的操作。要充当模拟
输入的端口引脚必须将其对应的 ANSEL 和 TRIS 位置
1。要将端口引脚用于数字模块（如定时器、UART 等）
的 I/O 功能，必须清零对应的 ANSELx 位。
11.2
CLR、 SET 和 INV 寄存器
每个 I/O 模块寄存器都有相应的 CLR （清零）、 SET
（置 1）和 INV （翻转）寄存器，专为快速原子级位操
作而设计。正如寄存器名称所示，向某个 SET、CLR 或
INV 寄存器写入值会有效地执行其名称所示的操作，但
只会修改相应的基址寄存器和指定为 1 的位。不会修改
指定为 0 的位。
ANSELx 寄存器的默认值为 0xFFFF，因此，共用模拟
功能的所有引脚在默认情况下都是模拟（而非数字）引
脚。
如果在 ANSELx 位置 1 时清零 TRIS 位（输出），则会
通过一个模拟外设（如 ADC 模块或比较器模块）转换
数字输出电平（VOH 或 VOL）。
读 SET、 CLR 和 INV 寄存器会返回未定义的值。要查
看对某个 SET、 CLR 或 INV 寄存器执行写操作后的结
果，必须读取基址寄存器。
当读取 PORT 寄存器时，所有配置为模拟输入通道的引
脚均读为零（低电平）。
配置为数字输入的引脚将不会对模拟输入进行转换。任
何定义为数字输入的引脚（包括 ANx 引脚）上的模拟
电压可能导致输入缓冲器消耗的电流超过器件规范限定
值。
11.1.3
I/O 端口写 / 读时序
在改变端口方向或对端口执行写操作，与对同一端口执
行读操作之间需要间隔一个指令周期。通常此指令将是
一条 NOP 指令。
DS61168D_CN 第 144 页
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PIC32MX1XX/2XX
11.3
外设引脚选择
可重映射外设在指定 I/O 引脚上处于激活状态时，优先
于所有其他数字 I/O 和与该引脚相关的数字通信外设。
此优先权与所映射的外设类型无关。可重映射外设从不
会优先于与引脚相关的任何模拟功能。
通用器件的一个主要挑战是提供尽可能多的外设功能并
同时最大限度地减小 I/O 引脚的功能冲突。低引脚数器
件上这种挑战更加巨大。在需要为单个引脚分配多个外
设的应用中，对应用代码进行繁琐的更改或完全重新设
计可能是惟一的选择。
11.3.3
外设引脚选择功能通过以下两组 SFR 控制：一组用
于映射外设输入，另一组用于映射输出。由于输入和
输出是单独控制的，因此特定外设的输入和输出（若
该外设都有）均可施加到任何可选的功能引脚上，而
没有限制。
外设引脚选择配置则提供了这些选择以外的另一种方
法，可使用户进行外设集选择并将其置于多个 I/O 引脚
上。用户可以通过增加特定器件上的引脚配置选项，使
器件更好地适应整个应用的需要，而不是调整应用来满
足器件。
根据映射的是输入还是输出，有两种不同的方法可处理
外设与外设可选引脚之间的关联。
外设引脚选择配置功能通过固定数量的数字 I/O 引脚进
行操作。用户可以将大多数数字外设的输入和 / 或输出
单独映射到这些I/O引脚。外设引脚选择通过软件执行，
通常不需要对器件进行重新编程。外设映射一旦建立，
硬件就会对其进行保护以免其意外或误改变。
11.3.1
11.3.4
输入映射
外设引脚选择选项的输入根据外设进行映射。即与外设
相关的控制寄存器指示其将映射到的引脚。[ 引脚名称 ]R
寄存器（其中 [ 引脚名称 ] 是指表 11-1 中列出的外设引
脚）用来配置外设输入映射（见寄存器 11-1）。每个寄
存器包含几组 4 位域。使用适当的值对这些位域进行编
程会将具有对应值的 RPn 引脚映射到该外设。表 11-1 给
出了任意指定器件的任意位域的有效值范围。
可用引脚
可用引脚的数量取决于特定器件及其引脚数。支持外设
引脚选择功能的引脚在其完整引脚名称中包含 “RPn”
名称，其中 “RP”指的是可重映射的外设，而 “n”指
的是可重映射的端口号。
11.3.2
控制外设引脚选择
例如，图 11-2 给出了 U1RX 输入的可重映射引脚选择。
可用外设
图 11-2：
外设引脚选择管理的外设都是仅数字外设。包括通用串
行通信（UART 和 SPI）、通用定时器时钟输入、定时
器相关外设（输入捕捉和输出比较）以及电平变化中断
输入。
U1RX 的可重映射输入示例
U1RXR<3:0>
0
RPA2
相比较而言，一些仅数字外设模块从未包含在外设引脚
选择功能中。这是因为外设功能需要在特定端口上具有
特殊的 I/O 电路，无法简单地连接到多个引脚。这些模
块包括 I2C 等。类似的要求不适用于所有带有模拟输入
的模块，如模数转换器（ADC）。
1
RPB6
2
RPA4
可重映射和不可重映射外设之间的主要区别在于，可重
映射外设不与默认 I/O 引脚关联。必须总是在使用外设
前将其分配给指定的 I/O 引脚。相反，假设不可重映射
外设处于激活状态且未与其他外设发生冲突，则此外设
可始终通过默认引脚使用。
U1RX 输入
至外设
n
RPn
注：
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初稿
仅作为输入引脚时，外设引脚选择功能不会优先
于 TRISx 设置。因此，配置 RPn 引脚为输入引
脚时，TRISx 寄存器中的对应位也必须配置为输
入（设置为 1）。
DS61168D_CN 第 145 页
PIC32MX1XX/2XX
表 11-1：
输入引脚选择
[ 引脚名称 ]R 值与
RPn 引脚选择
外设引脚
[ 引脚名称 ]R SFR
[ 引脚名称 ]R 位
INT4
INT4R
INT4R<3:0>
T2CK
T2CKR
T2CKR<3:0>
IC4
IC4R
IC4R<3:0>
SS1
SS1R
SS1R<3:0>
REFCLKI
REFCLKIR
REFCLKIR<3:0>
INT3
INT3R
INT3R<3:0>
T3CK
T3CKR
T3CKR<3:0>
IC3
IC3R
IC3R<3:0>
U1CTS
U1CTSR
U1CTSR<3:0>
U2RX
U2RXR
U2RXR<3:0>
•
•
•
SDI1
SDI1R
SDI1R<3:0>
1111 = 保留
INT2
INT2R
INT2R<3:0>
T4CK
T4CKR
T4CKR<3:0>
IC1
IC1R
IC1R<3:0>
IC5
IC5R
IC5R<3:0>
U1RX
U1RXR
U1RXR<3:0>
U2CTS
U2CTSR
U2CTSR<3:0>
0000 = RPA2
0001 = RPB6
0010 = RPA4
0011 = RPB13
0100 = RPB2
0101 = RPC6
0110 = RPC1
0111 = RPC3
1000 = 保留
SDI2
SDI2R
SDI2R<3:0>
OCFB
OCFBR
OCFBR<3:0>
INT1
INT1R
INT1R<3:0>
T5CK
T5CKR
T5CKR<3:0>
IC2
IC2R
IC2R<3:0>
SS2
SS2R
SS2R<3:0>
OCFA
OCFAR
OCFAR<3:0>
DS61168D_CN 第 146 页
初稿
0000 = RPA0
0001 = RPB3
0010 = RPB4
0011 = RPB15
0100 = RPB7
0101 = RPC7
0110 = RPC0
0111 = RPC5
1000 = 保留
•
•
•
1111 = 保留
0000 = RPA1
0001 = RPB5
0010 = RPB1
0011 = RPB11
0100 = RPB8
0101 = RPA8
0110 = RPC8
0111 = RPA9
1000 = 保留
•
•
•
1111 = 保留
0000 = RPA3
0001 = RPB14
0010 = RPB0
0011 = RPB10
0100 = RPB9
0101 = RPC9
0110 = RPC2
0111 = RPC4
1000 = 保留
•
•
•
1111 = 保留
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PIC32MX1XX/2XX
输出映射
11.3.5
11.3.6.1
控制寄存器锁定
与输入不同，外设引脚选择选项的输出根据引脚进行映
射。这种情况下，与特定引脚相关的控制寄存器指示要
映射的外设输出。RPnR 寄存器（寄存器 11-2）用于控
制输出映射。与 [ 引脚名称 ]R 寄存器相同，每个寄存器
包含几组 4 位域。位域值对应一个外设，该外设的输出
映射到引脚（见表 11-2 和图 11-3）。
正常工作状态下，不允许写 RPnR 和 [ 引脚名称 ]R 寄存
器。尝试的写操作看似正常执行，但寄存器的内容并没
有发生变化。要更改这些寄存器的内容，寄存器必须用
硬件解锁。寄存器锁定由
IOLOCK
配置位
（CFGCON<13>）控制。将 IOLOCK 置 1 将阻止写入
控制寄存器；而将 IOLOCK 清零则允许写入。
空输出与输出寄存器复位值 0 关联。这样是为了确保可
重映射输出默认情况下保持与所有输出引脚断开连接。
要置 1 或清零 IOLOCK 位，必须执行一个解锁序列。详
情请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡
器”（DS61112）。
图 11-3：
RPA0 的可重映射输出的复
用示例
11.3.6.2
作为又一层保护，可配置器件以阻止对 RPnR 和 [ 引脚
名称 ]R 寄存器执行多次写会话。 IOL1WAY 配置位
（DEVCFG3<29>）会阻止 IOLOCK 位在置 1 后再被清
零。若 IOLOCK 保持置 1 状态，寄存器解锁过程将不会
执行，且不能写入外设引脚选择控制寄存器。清零该位
并重新使能外设重映射的惟一方法是执行器件复位。
RPA0R<3:0>
默认
U1TX 输出
U1RTS 输出
0
1
2
配置位选择锁定
默认（未编程）状态下， IOL1WAY 置 1，限制用户只
能进行一次写会话。
RPA0
输出数据
14
15
11.3.6
控制配置更改
由于可在运行时改变外设重映射，因此需要对外设重映
射加以某些限制来阻止意外更改配置。PIC32 器件有以
下两种用于阻止更改外设映射的功能：
• 控制寄存器锁定序列
• 配置位选择锁定
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初稿
DS61168D_CN 第 147 页
PIC32MX1XX/2XX
表 11-2：
输出引脚选择
RPn 端口引脚
RPnR SFR
RPnR 位
RPnR 值与外设选择
RPA0
RPA0R
RPA0R<3:0>
RPB3
RPB3R
RPB3R<3:0>
RPB4
RPB4R
RPB4R<3:0>
RPB15
RPB15R
RPB15R<3:0>
RPB7
RPB7R
RPB7R<3:0>
RPC7
RPC7R
RPC7R<3:0>
RPC0
RPC0R
RPC0R<3:0>
RPC5
RPC5R
RPC5R<3:0>
RPA1
RPA1R
RPA1R<3:0>
RPB5
RPB5R
RPB5R<3:0>
RPB1
RPB1R
RPB1R<3:0>
RPB11
RPB11R
RPB11R<3:0>
RPB8
RPB8R
RPB8R<3:0>
RPA8
RPA8R
RPA8R<3:0>
RPC8
RPC8R
RPC8R<3:0>
•
RPA9
RPA9R
RPA9R<3:0>
1111 = 保留
RPA2
RPA2R
RPA2R<3:0>
RPB6
RPB6R
RPB6R<3:0>
RPA4
RPA4R
RPA4R<3:0>
RPB13
RPB13R
RPB13R<3:0>
RPB2
RPB2R
RPB2R<3:0>
RPC6
RPC6R
RPC6R<3:0>
0000 = 无连接
0001 = 保留
0010 = 保留
0011 = SDO1
0100 = SDO2
0101 = OC4
0110 = OC5
0111 = REFCLKO
1000 = 保留
RPC1
RPC1R
RPC1R<3:0>
•
•
•
RPC3
RPC3R
RPC3R<3:0>
1111 = 保留
RPA3
RPA3R
RPA3R<3:0>
RPB14
RPB14R
RPB14R<3:0>
RPB0
RPB0R
RPB0R<3:0>
RPB10
RPB10R
RPB10R<3:0>
RPB9
RPB9R
RPB9R<3:0>
RPC9
RPC9R
RPC9R<3:0>
0000 = 无连接
0001 = U1RTS
0010 = U2TX
0011 = 保留
0100 = SS2
0101 = OC3
0110 = 保留
0111 = C1OUT
1000 = 保留
RPC2
RPC2R
RPC2R<3:0>
•
•
•
RPC4
RPC4R
RPC4R<3:0>
1111 = 保留
0000 = 无连接
0001 = U1TX
0010 = U2RTS
0011 = SS1
0100 = 保留
0101 = OC1
0110 = 保留
0111 = C2OUT
1000 = 保留
•
•
•
1111 = 保留
0000 = 无连接
0001 = 保留
0010 = 保留
0011 = SDO1
0100 = SDO2
0101 = OC2
0110 = 保留
•
•
DS61168D_CN 第 148 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
[ 引脚名称 ]R：外设引脚选择输入寄存器 (1)
寄存器 11-1：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
—
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
—
—
[ 引脚名称 ]R<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-4
未实现：读为 0
bit 3-0
[ 引脚名称 ]R<3:0>：外设引脚选择输入位
其中， [ 引脚名称 ] 指的是用来配置外设输入映射的引脚。输入引脚选择值请参见表 11-1。
注
1：仅当 IOLOCK 配置位（CFGCON<13>）为 0 时，才能更改寄存器值。
RPnR：外设引脚选择输出寄存器 (1)
寄存器 11-2：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
U-0
—
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
—
—
RPnR<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-4
未实现：读为 0
bit 3-0
RPnR<3:0>：外设引脚选择输出位
输出引脚选择值，请参见表 11-2。
注
x = 未知
1：仅当 IOLOCK 配置位（CFGCON<13>）为 0 时，才能更改寄存器值。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 149 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 11-3：
位
范围
CNCONx：PORTx 的电平变化通知控制寄存器（x = A、 B、 C）
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
—
R/W-0
U-0
ON
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
SIDL
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：电平变化通知（Change Notice， CN）控制使能位
1 = 使能 CN
0 = 禁止 CN
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止控制位
1 = CPU 空闲模式停止 CN 操作
0 = CPU 空闲模式不影响 CN 操作
bit 12-0
未实现：读为 0
DS61168D_CN 第 150 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
12.0
注
TIMER1
PIC32 系列器件采用一个 16 位同步 / 异步定时器，它可
作为自由运行的时段定时器使用，用于各种计时应用并
计数外部事件。此定时器也可与低功耗辅助振荡器
（SOSC）结合使用，为应用提供实时时钟（Real-Time
Clock， RTC）。支持下列模式：
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见 Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》中的第 14
章 “定时器” （DS61105）。
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
同步内部定时器
同步内部门控定时器
同步外部定时器
异步外部定时器
12.1
•
•
•
•
其他支持的特性
可选的时钟预分频比
定时器可在 CPU 空闲和休眠模式下工作
可使用 CLR、 SET 和 INV 寄存器进行快速位操作
异步模式下，可与 SOSC 结合使用以提供实时时钟
（RTC）
TIMER1 框图 (1)
图 12-1：
PR1
相等
16 位比较器
TSYNC
1
同步
TMR1
复位
0
T1IF
事件标志
0
1
Q
TGATE
D
Q
TCS
TGATE
ON
SOSCO/T1CK
x1
SOSCEN
门控
同步
10
预分频器
1, 8, 64, 256
SOSCI
PBCLK
00
2
TCKPS<1:0>
注
1：器件复位期间， SOSCEN 位（OSCCON<1>）的默认状态由配置字 DEVCFG1 寄存器中的
FSOSCEN 位控制。
 2012 Microchip Technology Inc.
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DS61168D_CN 第 151 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 12-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
T1CON：A 类定时器控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R-0
U-0
U-0
U-0
ON(1)
—
SIDL
TWDIS
TWIP
—
—
—
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
U-0
TGATE
—
—
TSYNC
TCS
—
TCKPS<1:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：定时器使能位 (1)
1 = 使能定时器
0 = 禁止定时器
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，停止工作
0 = 在空闲模式下继续工作
bit 12
TWDIS：异步定时器写禁止位
1 = 在处理中的写操作完成之前，忽略对 TMR1 的写操作
0 = 使能背靠背写操作（传统异步定时器功能）
bit 11
TWIP：异步定时器写进度位
在异步定时器模式下：
1 = 对 TMR1 寄存器的异步写操作正在进行
0 = 对 TMR1 寄存器的异步写操作已完成
在同步定时器模式下：
该位读为 0。
bit 10-8
未实现：读为 0
bit 7
TGATE：定时器门控时间累加使能位
当 TCS = 1 时：
该位被忽略。
当 TCS = 0 时：
1 = 使能门控时间累加
0 = 禁止门控时间累加
bit 6
未实现：读为 0
bit 5-4
TCKPS<1:0>：定时器输入时钟预分频比选择位
11 = 1:256 预分频值
10 = 1:64 预分频值
01 = 1:8 预分频值
00 = 1:1 预分频值
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 12-1：
T1CON：A 类定时器控制寄存器（续）
bit 3
未实现：读为 0
bit 2
TSYNC：定时器外部时钟输入同步选择位
当 TCS = 1 时：
1 = 外部时钟输入同步
0 = 外部时钟输入未同步
当 TCS = 0 时：
该位被忽略。
bit 1
TCS：定时器时钟源选择位
1 = 来自 TxCKI 引脚的外部时钟
0 = 内部外设时钟
bit 0
未实现：读为 0
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 153 页
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 154 页
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 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
13.0
注
TIMER2/3 和 TIMER4/5
Timer2 与 Timer3 组合以及 Timer4 与 Timer5 组合可提
供 2 个 32 位同步定时器。这些 32 位定时器可工作在 3
种模式下：
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见 Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》中的第 14
章 “定时器” （DS61105）。
• 同步内部 32 位定时器
• 同步内部 32 位门控定时器
• 同步外部 32 位定时器
注：
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
13.1
PIC32 系列器件采用了 4 个 16 位同步定时器（默认），
这些定时器可作为自由运行的时段定时器使用，用于各
种计时应用并计数外部事件。支持下列模式：
其他支持的特性
• 可选的时钟预分频比
• 定时器可工作在 CPU 空闲模式下
• 为输入捕捉 / 输出比较模块提供时基（仅 Timer2
和 Timer3）
• ADC 事件触发信号（仅 Timer3）
• 可使用 CLR、 SET 和 INV 寄存器进行快速位操作
• 同步内部 16 位定时器
• 同步内部 16 位门控定时器
• 同步外部 16 位定时器
图 13-1：
在本章中，对寄存器 TxCON、 TMRx 和
PRx 的引用都使用“x”表示 Timer2-5（16
位模式下）。在 32 位模式，“x”代表
Timer2 或 Timer4 ； “y”代表 Timer3 或
Timer5。
TIMER2、 3、 4 和 5 的框图（16 位）
同步
TMRx
ADC 事件
触发信号 (1)
相等
16 位比较器
PRx
复位
TxIF
事件标志
0
1
Q
TGATE
D
Q
TCS
TGATE
ON
TxCK
注
x1
1：
门控
同步
10
PBCLK
00
预分频器
1, 2, 4, 8, 16,
32, 64, 256
3
TCKPS
仅 Timer3 可产生 ADC 事件触发信号。
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DS61168D_CN 第 155 页
PIC32MX1XX/2XX
TIMER2/3 和 TIMER4/5 框图（32 位） (1)
图 13-2：
复位
TMRy
高半字
ADC 事件
触发信号 (2)
相等
低半字
32 位比较器
PRy
TyIF 事件
标志
同步
TMRx
PRx
0
1
Q
D
TGATE
Q
TCS
TGATE
ON
TxCK
x1
门控
同步
PBCLK
10
00
预分频器
1, 2, 4, 8, 16,
32, 64, 256
3
TCKPS
注
1：在此图中，寄存器 TxCON、 TMRx、 PRx 和 TxCK 中的 “x”是指 Timer2 或 Timer4 ；寄存器
TyCON、 TMRy、 PRy 和 TyIF 中的 “y”是指 Timer3 或 Timer5。
2：仅 Timer2/3 对可产生 ADC 事件触发信号。
DS61168D_CN 第 156 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 13-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
TxCON：B 类定时器控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
ON(1,3)
—
SIDL(4)
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
U-0
T32(2)
—
TCS(3)
—
TGATE(3)
TCKPS<2:0>(3)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31-16
未实现：读为 0
bit 15
ON：定时器使能位 (1.3)
1 = 使能模块
0 = 禁止模块
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位 (4)
1 = 当器件进入空闲模式时，操作停止
0 = 在空闲模式下继续工作
bit 12-8
未实现：读为 0
bit 7
TGATE：定时器门控时间累加使能位 (3)
当 TCS = 1 时：
这个位被忽略且读为 0。
当 TCS = 0 时：
1 = 使能门控时间累加
0 = 禁止门控时间累加
bit 6-4
TCKPS<2:0>：定时器输入时钟预分频比选择位 (3)
111 = 1:256 预分频值
110 = 1:64 预分频值
101 = 1:32 预分频值
100 = 1:16 预分频值
011 = 1:8 预分频值
010 = 1:4 预分频值
001 = 1:2 预分频值
000 = 1:1 预分频值
注
x = 未知
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：该位仅在偶编号定时器（Timer2 和 Timer4）上可用。
3：当工作在 32 位模式下时，该位对奇编号定时器（Timer1、 Timer3 和 Timer5）没有影响。所有定时器功能
通过偶编号定时器设置。
4：当工作在 32 位模式下时，奇编号定时器上的该位必须清零，以使 32 位定时器处于空闲模式。
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DS61168D_CN 第 157 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 13-1：
TxCON：B 类定时器控制寄存器（续）
bit 3
T32：32 位定时器模式选择位 (2)
1 = 奇 / 偶编号定时器构成一个 32 位定时器
0 = 奇 / 偶编号定时器作为单独的 16 位定时器
bit 2
未实现：读为 0
bit 1
TCS：定时器时钟源选择位 (3)
1 = 来自 TxCK 引脚的外部时钟
0 = 内部外设时钟
bit 0
未实现：读为 0
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：该位仅在偶编号定时器（Timer2 和 Timer4）上可用。
3：当工作在 32 位模式下时，该位对奇编号定时器（Timer1、 Timer3 和 Timer5）没有影响。所有定时器功能
通过偶编号定时器设置。
4：当工作在 32 位模式下时，奇编号定时器上的该位必须清零，以使 32 位定时器处于空闲模式。
DS61168D_CN 第 158 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
14.0
注
输入捕捉
1.
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 15 章
“输入捕捉”（DS61122）。
2.
3.
4.
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
输入捕捉模块用于要求测量频率（周期）和脉冲的应用
中。
简单捕捉事件模式
- 在 ICx 引脚输入信号的每个下降沿捕捉定时
器值
- 在 ICx 引脚输入信号的每个上升沿捕捉定时
器值
在每个边沿（上升沿和下降沿）捕捉定时器值
在每个边沿（上升沿和下降沿）捕捉定时器值，
首先捕捉指定边沿。
预分频器捕捉事件模式
- 在 ICx 引脚输入信号的每 4 个上升沿捕捉一
次定时器值
- 在 ICx 引脚输入信号的每 16 个上升沿捕捉
一次定时器值
每路输入捕捉通道可以选择 16 位定时器 Timer2 或
Timer3 中的任意一个提供时基，或同时选择这两个 16
位定时器以构成一个 32 位定时器。所选的定时器可以
使用内部时钟，也可以使用外部时钟。
当 ICx 引脚上发生事件时，输入捕捉模块捕捉所选时基
寄存器的 16 位或 32 位值。以下事件可导致捕捉事件：
其他操作特性包括：
• 在 CPU 休眠和空闲模式期间，器件可由捕捉引脚
信号唤醒
• 输入捕捉事件发生时中断
• 为捕捉值提供了 4 字 FIFO 缓冲区
可选择在 1、 2、 3 或 4 个缓冲区地址单元填满后
产生中断
• 还可以使用输入捕捉来提供额外的外部中断源
图 14-1：
输入捕捉框图
FEDGE
指定 / 每个
边沿模式
ICM<2:0>
110
预分频器模式
（第 16 个上升沿）
101
预分频器模式
（第 4 个上升沿）
100
TMR2 TMR3
C32/ICTMR
捕捉事件
上升沿模式
至 CPU
FIFO 控制
011
ICx 引脚
ICxBUF
下降沿模式
010
边沿检测
模式
001
FIFO
ICI<1:0>
ICM<2:0>
置 1 标志位 ICxIF
（在 IFSx 寄存器中）
/N
休眠 / 空闲
唤醒模式
001
111
注：信号、寄存器或位名称中的“x”表示捕捉通道号。
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初稿
DS61168D_CN 第 159 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 14-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
ICXCON：输入捕捉 X 控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
R/W-0
—
SIDL
R/W-0
R/W-0
ON
ICTMR
Bit
Bit
Bit
Bit
29/21/13/5 28/20/12/4 27/19/11/3 26/18/10/2
R/W-0
ICI<1:0>
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
—
—
—
FEDGE
C32
R-0
R-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ICOV
ICBNE
ICM<2:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位
-n = POR 时的值（0， 1， x = 未知值）
P = 可编程位
bit 31-16
未实现：读为 0
bit 15
ON：输入捕捉模式使能位 (1)
1 = 使能模块
0 = 禁止并复位模块、禁止时钟、禁止中断产生并允许进行 SFR 修改
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止控制位
1 = 在 CPU 空闲模式下停止工作
0 = 在 CPU 空闲模式下继续工作
r = 保留位
bit 12-10
未实现：读为 0
bit 9
FEDGE：先捕捉边沿选择位（仅在模式 6，即 ICM<2:0> = 110 时使用）
1 = 先捕捉上升沿
0 = 先捕捉下降沿
bit 8
C32：32 位捕捉选择位
1 = 32 位定时器资源捕捉
0 = 16 位定时器资源捕捉
bit 7
ICTMR：定时器选择位（当 C32 （ICxCON<8>）为 1 时，不会影响定时器选择）
0 = Timer3 作为捕捉的计数器源
1 = Timer2 作为捕捉的计数器源
bit 6-5
ICI<1:0>：中断控制位
11 = 每 4 个捕捉事件中断一次
10 = 每 3 个捕捉事件中断一次
01 = 每 2 个捕捉事件中断一次
00 = 每个捕捉事件中断一次
bit 4
ICOV：输入捕捉溢出状态标志位（只读）
1 = 发生了输入捕捉溢出
0 = 未发生输入捕捉溢出
bit 3
ICBNE：输入捕捉缓冲区非空状态位（只读）
1 = 输入捕捉缓冲区不为空；至少可以再读取一个捕捉值
0 = 输入捕捉缓冲区为空
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
DS61168D_CN 第 160 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 14-1：
bit 2-0
注
ICXCON：输入捕捉 X 控制寄存器（续）
ICM<2:0>：输入捕捉模式选择位
111 = 仅中断模式（仅在处于休眠模式或空闲模式时支持）
110 = 简单捕捉事件模式——每个边沿，先捕捉指定边沿，再捕捉每个边沿
101 = 预分频器捕捉事件模式——每 16 个上升沿
100 = 预分频器捕捉事件模式——每 4 个上升沿
011 = 简单捕捉事件模式——每个上升沿
010 = 简单捕捉事件模式——每个下降沿
001 = 边沿检测模式——每个边沿（上升沿和下降沿）
000 = 禁止输入捕捉模块
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
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初稿
DS61168D_CN 第 161 页
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 162 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
15.0
注
输出比较
输出比较模块（Output Compare， OCMP）用于在响
应所选时基事件时产生单脉冲信号或一连串脉冲信号。
在所有工作模式下，OCMP 模块将存储在 OCxR 和 / 或
OCxRS 寄存器中的值与所选定时器中的值进行比较。
当这两个值匹配时，OCMP 模块基于所选的工作模式产
生事件。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 16 章
“输出比较”（DS61111）。
以下是一些主要特性：
一个器件中可以有多个输出比较模块
在发生比较事件时产生可编程中断
单比较模式和双比较模式
产生单脉冲和连续脉冲输出
脉宽调制（Pulse-Width Modulation， PWM）模
式
• 基于硬件的 PWM 故障检测和自动输出禁止
• 可通过编程选择 16 位或 32 位时基
• 可通过两个可用 16 位时基中的任意一个工作，也
可通过一个 32 位时基工作
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 15-1：
输出比较模块框图
将标志位
OCxIF 置 1(1)
OCxRS(1)
输出
逻辑
OCxR(1)
3
注
OCTSEL
1
16
Timer2
输出
使能
OCM<2:0>
模式选择
比较器
0
S
R
0
Q
OCx(1)
输出使能
逻辑
OCFA 或 OCFB(2)
1
16
Timer3
Timer2
计满返回
Timer3
计满返回
1：图中带 “x”的寄存器指的是与相应输出比较通道 1 至 5 相关的寄存器。
2：OCFA 引脚控制 OC1-OC4 通道。 OCFB 引脚控制 OC5 通道。
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DS61168D_CN 第 163 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 15-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
OCxCON：输出比较 x 控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
SIDL
—
—
—
—
—
U-0
U-0
R/W-0
R-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
—
OC32
OCFLT(2)
OCTSEL
ON
7:0
OCM<2:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：输出比较外设使能位 (1)
1 = 使能输出比较外设
0 = 禁止输出比较外设
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当 CPU 进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 在空闲模式下继续工作
bit 12-6
未实现：读为 0
bit 5
OC32：32 位比较模式位
1 = OCxR<31:0> 和 / 或 OCxRS<31:0> 用于与 32 位定时器源比较
0 = OCxR<15:0> 和 OCxRS<15:0> 用于与 16 位定时器源比较
bit 4
OCFLT：PWM 故障条件状态位 (2)
1 = 已经产生 PWM 故障条件（仅由硬件清零）
0 = 未产生 PWM 故障条件
bit 3
OCTSEL：输出比较定时器选择位
1 = Timer3 是 OCMP 模块的时钟源
0 = Timer2 是 OCMP 模块的时钟源
bit 2-0
OCM<2:0>：输出比较模式选择位
111 = OCx 处于 PWM 模式；使能故障引脚
110 = OCx 处于 PWM 模式；禁止故障引脚
101 = 初始化 OCx 引脚为低电平；在 OCx 引脚上生成连续脉冲输出
100 = 初始化 OCx 引脚为低电平；在 OCx 引脚上生成单脉冲输出
011 = 比较事件使 OCx 引脚电平翻转
010 = 初始化 OCx 引脚为高电平；比较事件强制 OCx 引脚为低电平
001 = 初始化 OCx 引脚为低电平；比较事件强制 OCx 引脚为高电平
000 = 输出比较外设被禁止但是会继续消耗电流
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：仅在 OCM<2:0> = 111 时该位才可用。在所有其他模式下均读为 0。
DS61168D_CN 第 164 页
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PIC32MX1XX/2XX
16.0
注
串行外设接口（SPI）
SPI 模块是用于与外设和其他单片机器件通信的同步串
行接口。这些外设器件可以是串行 EEPROM、移位寄
存器、显示驱动器、模数转换器（ADC）等。 PIC32
SPI 模块与 Motorola® 的 SPI 和 SIOP 接口兼容。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见 Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》中的第 23
章“串行外设接口（SPI）”（DS61106）。
以下是 SPI 模块的一些主要特性：
支持主从模式
4 种不同的时钟模式
支持增强型帧 SPI 协议
用户可配置的 8 位、 16 位和 32 位数据宽度
用于收发数据的独立 SPI FIFO 缓冲区
- FIFO 缓冲区用作 4/8/16 级深 FIFO （基于
32/16/8 位数据宽度）
• 针对每个 8 位、 16 位和 32 位数据传送的可编程
中断事件
• 可在 CPU 休眠和空闲模式下工作
• 支持音频编解码器：
- I2S 协议
- 左对齐
- 右对齐
- PCM
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 16-1：
SPI 模块框图
内部
数据总线
SPIxBUF
读
写
SPIxRXB FIFO
FIFO 共用地址 SPIxBUF
SPIxTXB FIFO
发送
接收
SPIxSR
SDIx
bit 0
SDOx
SSx/FSYNC
从选择
和帧
同步控制
移位
控制
时钟
控制
MCLKSEL
边沿
选择
REFCLK
波特率
发生器
SCKx
PBCLK
注：可通过 SPIxBUF 寄存器访问 SPIxTXB 和 SPIxRXB FIFO。
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MSTEN
DS61168D_CN 第 165 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 16-1：
位
范围
31:24
SPIxCON：SPI 控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
FRMEN
FRMSYNC
FRMPOL
MSSEN
FRMSYPW
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
FRMCNT<2:0>
23:16
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
MCLKSEL(2)
—
—
—
—
—
SPIFE
ENHBUF(2)
15:8
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ON(1)
—
SIDL
DISSDO
MODE32
MODE16
SMP
CKE(3)
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
SSEN
CKP
MSTEN
DISSDI
7:0
STXISEL<1:0>
SRXISEL<1:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
FRMEN：帧 SPI 支持位
1 = 使能帧 SPI 支持（SSx 引脚用作 FSYNC 输入 / 输出）
0 = 禁止帧 SPI 支持
bit 30
FRMSYNC：SSx 引脚上的帧同步脉冲方向控制位（仅适用于帧 SPI 模式）
1 = 帧同步脉冲输入（从模式）
0 = 帧同步脉冲输出（主模式）
bit 29
FRMPOL：帧同步极性位（仅适用于帧 SPI 模式）
1 = 帧脉冲高电平有效
0 = 帧脉冲低电平有效
bit 28
MSSEN：主模式从选择使能位
1 = 使能从选择 SPI 支持。在主模式下，发送期间会自动驱动 SS 引脚。极性由 FRMPOL 位确定。
0 = 禁止从选择 SPI 支持
bit 27
FRMSYPW：帧同步脉冲宽度位
1 = 帧同步脉冲为一个字符宽
0 = 帧同步脉冲为一个时钟宽
bit 26-24 FRMCNT<2:0>：帧同步脉冲计数器位。控制每个脉冲发送的数据字符数。此位仅在 FRAMED_SYNC 模式
下有效。
111 = 保留；不要使用
110 = 保留；不要使用
101 = 每 32 个数据字符产生一个帧同步脉冲
100 = 每 16 个数据字符产生一个帧同步脉冲
011 = 每 8 个数据字符产生一个帧同步脉冲
010 = 每 4 个数据字符产生一个帧同步脉冲
001 = 每 2 个数据字符产生一个帧同步脉冲
000 = 每个数据字符产生一个帧同步脉冲
bit 23
MCLKSEL：主时钟使能位 (2)
1 = 波特率发生器使用 REFCLK
0 = 波特率发生器使用 PBCLK
bit 22-18 未实现：读为 0
bit 17
SPIFE：帧同步脉冲边沿选择位（仅适用于帧 SPI 模式）
1 = 帧同步脉冲与第一个位时钟一致
0 = 帧同步脉冲比第一个位时钟超前
bit 31
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：仅当 ON 位 = 0 时才能写此位。
3：在帧 SPI 模式下不使用此位。在帧 SPI 模式（FRMEN = 1）下，用户应将该位编程为 0。
DS61168D_CN 第 166 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 16-1：
SPIxCON：SPI 控制寄存器（续）
ENHBUF：增强型缓冲区使能位 (2)
1 = 使能增强型缓冲模式
0 = 禁止增强型缓冲模式
bit 15
ON：SPI 外设使能位 (1)
1 = 使能 SPI 外设
0 = 禁止 SPI 外设
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当 CPU 进入空闲模式时，停止工作
0 = 在空闲模式下继续工作
bit 12
DISSDO：禁止 SDOx 引脚位
1 = SDOx 引脚不由模块使用。该引脚由相关 PORT 寄存器控制
0 = SDOx 引脚由模块控制
bit 11-10 MODE<32,16>：32/16 位通信选择位
当 AUDEN = 1 时：
MODE32
MODE16
通信
1
1
24 位数据、 32 位 FIFO、 32 位通道 /64 位帧
1
0
32 位数据、 32 位 FIFO、 32 位通道 /64 位帧
0
1
16 位数据、 16 位 FIFO、 32 位通道 /64 位帧
0
0
16 位数据、 16 位 FIFO、 16 位通道 /32 位帧
bit 16
bit 9
bit 8
bit 7
bit 6
bit 5
bit 4
注
当 AUDEN = 0 时：
MODE32
MODE16
通信
1
x
32 位
0
1
16 位
0
0
8位
SMP：SPI 数据输入采样阶段位
主模式（MSTEN = 1）：
1 = 在数据输出时间末端采样输入数据
0 = 在数据输出时间中间采样输入数据
从模式（MSTEN = 0）：
当 SPI 工作在从模式时，将忽略 SMP 值。该模块总是使用 SMP = 0。
CKE：SPI 时钟边沿选择位 (3)
1 = 串行输出数据在时钟由有效状态变为空闲状态时改变（见 CKP 位）
0 = 串行输出数据在时钟由空闲状态变为有效状态时改变（见 CKP 位）
SSEN：从选择使能（从模式）位
1 = SSx 引脚用于从模式
0 = SSx 引脚不用于从模式，引脚由端口功能控制。
CKP：时钟极性选择位
1 = 时钟信号空闲状态为高电平；有效状态为低电平
0 = 时钟信号空闲状态为低电平；有效状态为高电平
MSTEN：主模式使能位
1 = 主模式
0 = 从模式
DISSDI：禁止 SDI 位
1 = SDI 引脚不由 SPI 模块使用（引脚由端口功能控制）
0 = SDI 引脚由 SPI 模块控制
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：仅当 ON 位 = 0 时才能写此位。
3：在帧 SPI 模式下不使用此位。在帧 SPI 模式（FRMEN = 1）下，用户应将该位编程为 0。
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初稿
DS61168D_CN 第 167 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 16-1：
bit 3-2
bit 1-0
注
SPIxCON：SPI 控制寄存器（续）
STXISEL<1:0>：SPI 发送缓冲区空中断模式位
11 = 缓冲区未满（有一个或多个空数据空间）时产生中断
10 = 缓冲区有一半或更多数据空间为空时产生中断
01 = 缓冲区完全空时产生中断
00 = 最后一个传输数据移出 SPISR 且发送操作完成时产生中断
SRXISEL<1:0>：SPI 接收缓冲区满中断模式位
11 = 缓冲区满时产生中断
10 = 缓冲区有一半或更多数据空间满时产生中断
01 = 缓冲区非空时产生中断
00 = 读取接收缓冲区中最后一个字（即，缓冲区为空）时产生中断
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：仅当 ON 位 = 0 时才能写此位。
3：在帧 SPI 模式下不使用此位。在帧 SPI 模式（FRMEN = 1）下，用户应将该位编程为 0。
DS61168D_CN 第 168 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 16-2：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
SPIxCON2：SPI 控制寄存器 2
Bit
31/23/15/7
Bit
Bit
30/22/14/6 29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
Bit
Bit
26/18/10/2 25/17/9/1 24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
U-0
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
SPISGNEXT
—
—
FRMERREN
SPIROVEN
R/W-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
SPITUREN IGNROV
U-0
AUDEN(1)
—
—
—
AUDMONO(1,2)
—
R/W-0
IGNTUR
R/W-0
AUDMOD<1:0>(1,2)
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
SPISGNEXT：对从接收 FIFO 中读到的数据进行符号扩展位
1 = 对接收 FIFO 中的数据进行符号扩展
0 = 不对接收 FIFO 中的数据进行符号扩展
bit 14-13 未实现：读为 0
bit 12
FRMERREN：允许通过 FRMERR 产生中断事件位
1 = 帧错误溢出产生错误事件
0 = 帧错误不产生错误事件
bit 11
SPIROVEN：允许通过 SPIROV 产生中断事件位
1 = 接收溢出产生错误事件
0 = 接收溢出不产生错误事件
bit 10
SPITUREN：允许通过 SPITUR 产生中断事件位
1 = 发送数据不足产生错误事件
0 = 发送数据不足不产生错误事件
bit 9
IGNROV：忽略接收溢出位（仅针对音频数据发送）
1 = ROV 不是关键错误；在 ROV 期间， FIFO 中的数据不会被接收数据覆盖
0 = ROV 是关键错误，会停止 SPI 操作
bit 8
IGNTUR：忽略发送数据不足位（仅针对音频数据发送）
1 = TUR 不是关键错误，在 SPIxTXB 不为空之前将一直发送零
0 = TUR 是关键错误，会停止 SPI 操作
bit 7
AUDEN：使能音频编解码器支持位 (1)
1 = 使能音频协议
0 = 禁止音频协议
bit 6-5
未实现：读为 0
bit 3
AUDMONO：发送音频数据格式位 (1,2)
1 = 音频数据为单声道（每个数据字在左右通道同时发送）
0 = 音频数据为立体声
bit 2
未实现：读为 0
bit 1-0
AUDMOD<1:0>：音频协议模式位 (1,2)
11 = PCM/DSP 模式
10 = 右对齐模式
01 = 左对齐模式
00 = I2S 模式
注
1：仅当 ON 位 = 0 时才能写此位。
2：此位仅在 AUDEN = 1 时有效。
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DS61168D_CN 第 169 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 16-3：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
SPIxSTAT：SPI 状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
R-0
R-0
R-0
R-0
R-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
R-0
R-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
R/C-0, HS
R-0
U-0
U-0
R-0
—
—
—
FRMERR
SPIBUSY
—
—
SPITUR
RXBUFELM<4:0>
R-0
R-0
R-0
TXBUFELM<4:0>
R-0
R/W-0
R-0
U-0
R-1
U-0
R-0
R-0
SRMT
SPIROV
SPIRBE
—
SPITBE
—
SPITBF
SPIRBF
图注：
C = 可清零位
HS = 可由硬件置 1 的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-29 未实现：读为 0
bit 28-24 RXBUFELM<4:0>：接收缓冲区元素计数位（仅当 ENHBUF = 1 时有效）
bit 23-21 未实现：读为 0
bit 20-16 TXBUFELM<4:0>：发送缓冲区元素计数位（仅当 ENHBUF = 1 时有效）
bit 15-13 未实现：读为 0
bit 12
FRMERR：SPI 帧错误状态位
1 = 检测到帧错误
0 = 未检测到帧错误
仅当 FRMEN = 1 时此位才有效。
bit 11
SPIBUSY：SPI 活动状态位
1 = SPI 外设当前正忙于处理一些事务
0 = SPI 外设当前空闲
bit 10-9
未实现：读为 0
bit 8
SPITUR：发送数据不足位
1 = 发送缓冲区遇到数据不足条件
0 = 发送缓冲区未产生数据不足条件
此位仅在帧同步模式下有效；数据不足条件必须通过禁止 / 重新使能该模块来清除。
bit 7
SRMT：移位寄存器空位（仅当 ENHBUF = 1 时有效）
1 = SPI 模块移位寄存器为空时
0 = SPI 模块移位寄存器非空时
bit 6
SPIROV：接收溢出标志位
1 = 一个新数据已被完全接收并丢弃。用户软件尚未读取 SPIxBUF 寄存器中先前接收到的数据。
0 = 未发生溢出
此位用硬件置 1 ；只能用软件清零（= 0）。
bit 5
SPIRBE：接收 FIFO 空位（仅当 ENHBUF = 1 时有效）
1 = 接收 FIFO 为空（CRPTR = SWPTR）
0 = 接收 FIFO 非空（CRPTR  SWPTR）
bit 4
未实现：读为 0
DS61168D_CN 第 170 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 16-3：
SPIxSTAT：SPI 状态寄存器（续）
bit 3
SPITBE：SPI 发送缓冲区空状态位
1 = 发送缓冲区 SPIxTXB 为空
0 = 发送缓冲区 SPIxTXB 非空
当 SPI 将数据从 SPIxTXB 传输到 SPIxSR 时，该位由硬件自动置 1。
当写 SPIxBUF 来装载 SPIxTXB 时，该位由硬件自动清零。
bit 2
未实现：读为 0
bit 1
SPITBF：SPI 发送缓冲区满状态位
1 = 尚未开始发送， SPIxTXB 已满
0 = 发送缓冲区未满
标准缓冲模式：
当内核通过写 SPIxBUF 地址单元装载 SPIxTXB 时，该位由硬件自动置 1。
当 SPI 模块将数据从 SPIxTXB 传输到 SPIxSR 时，该位由硬件自动清零。
增强型缓冲模式：
当 CWPTR + 1 = SRPTR 时置 1 ；否则清零
bit 0
SPIRBF：SPI 接收缓冲区满状态位
1 = 接收缓冲区 SPIxRXB 已满
0 = 接收缓冲区 SPIxRXB 未满
标准缓冲模式：
当 SPI 模块将数据从 SPIxSR 传输到 SPIxRXB 时，该位由硬件自动置 1。
当读 SPIxBUF 来读 SPIxRXB 时，该位由硬件自动清零。
增强型缓冲模式：
当 SWPTR + 1 = CRPTR 时置 1 ；否则清零
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初稿
DS61168D_CN 第 171 页
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 172 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
17.0
注
I2C™
I2C 模块为 I2C 串行通信标准下的从模式和多主模式提
供了完整的硬件支持。图 17-1 给出了 I2C 模块框图。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 24 章
“I2C™”（DS61116）。
每个 I2C 模块都具有双引脚接口：时钟引脚 SCLx 和数
据引脚 SDAx。
每个 I2C 模块都提供以下主要特性：
I2C 接口支持主、从工作模式。
I2C 从模式支持 7 位和 10 位寻址
I2C 主模式支持 7 位和 10 位寻址
I2C 端口允许主器件和从器件之间的双向传输
I2C 端口的串行时钟同步可以用作握手机制来暂停
和继续串行传输（SCLREL 控制）
• I2C 支持多主器件工作；检测总线冲突并相应地进
行仲裁
• 提供对地址位屏蔽的支持
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 173 页
PIC32MX1XX/2XX
图 17-1：
I2C™ 框图
内部
数据总线
I2CxRCV
读
SCLx
移位
时钟
I2CxRSR
LSB
SDAx
地址匹配
匹配检测
写
I2CxMSK
写
读
I2CxADD
读
启动位和停止位
检测
写
启动位和停止位
产生
I2CxSTAT
读
写
控制逻辑
冲突
检测
I2CxCON
应答
产生
读
时钟
延长
写
I2CxTRN
LSB
读
移位时钟
重载
控制
写
BRG 递减计数器
I2CxBRG
读
PBCLK
DS61168D_CN 第 174 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
I2CXCON： I2C™ 控制寄存器
寄存器 17-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
R/W-0
R/W-1, HC
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
SIDL
SCLREL
STRICT
A10M
DISSLW
SMEN
ON
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0, HC
R/W-0, HC
R/W-0, HC
R/W-0, HC
R/W-0, HC
GCEN
STREN
ACKDT
ACKEN
RCEN
PEN
RSEN
SEN
图注：
HC = 可由硬件清零的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：I2C 使能位 (1)
1 = 使能 I2C 模块，并将 SDA 和 SCL 引脚配置为串行端口引脚
0 = 禁止 I2C 模块；所有的 I2C 引脚都由端口功能控制
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 模块在空闲模式下继续工作
bit 12
SCLREL：SCLx 释放控制位（作为 I2C 从器件工作时）
1 = 释放 SCLx 时钟
0 = 保持 SCLx 时钟为低电平（时钟延长）
如果 STREN = 1：
该位为可读写位（即软件可写入 0 来启动时钟延长或写入 1 来释放时钟）。在从器件发送开始时由硬件清
零。在从器件接收结束时由硬件清零。
如果 STREN = 0：
该位可读且可被置 1 （即软件只能写入 1 来释放时钟）。在从器件发送开始时由硬件清零。
bit 11
STRICT：严格 I2C 保留地址规则使能位
1 = 强制执行严格保留寻址规则。器件不响应保留地址空间或生成位于保留地址空间中的地址。
0 = 不使能严格 I2C 保留地址规则
bit 10
A10M：10 位从器件地址位
1 = I2CxADD 为 10 位从器件地址
0 = I2CxADD 为 7 位从器件地址
bit 9
DISSLW：禁止圧摆率控制位
1 = 禁止圧摆率控制
0 = 使能圧摆率控制
bit 8
SMEN：SMBus 输入电平位
1 = 使能符合 SMBus 规范的 I/O 引脚阈值
0 = 禁止 SMBus 输入阈值
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
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DS61168D_CN 第 175 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 17-1：
I2CXCON： I2C™ 控制寄存器（续）
bit 7
GCEN：广播呼叫使能位（作为 I2C 从器件工作时）
1 = 允许在 I2CxRSR 接收到广播呼叫地址时产生中断（使能模块接收数据）
0 = 禁止广播呼叫地址
bit 6
STREN：SCLx 时钟延长使能位（作为 I2C 从器件工作时）
与 SCLREL 位配合使用。
1 = 使能软件或接收时钟延长
0 = 禁止软件或接收时钟延长
bit 5
ACKDT：应答数据位（作为 I2C 主器件工作时，适用于主器件接收操作。）
在软件启动应答序列时发送的值。
1 = 在应答时发送 NACK
0 = 在应答时发送 ACK
bit 4
ACKEN：应答序列使能位（作为 I2C 主器件工作时，适用于主器件接收操作。）
1 = 在 SDAx 和 SCLx 引脚上启动应答序列，并发送 ACKDT 数据位。
在主器件应答序列结束时由硬件清零。
0 = 应答序列不在进行中
bit 3
RCEN：接收使能位（作为 I2C 主器件工作时）
1 = 使能 I2C 接收模式。在主器件接收到数据字节的第 8 位后由硬件清零。
0 = 接收序列不在进行中
bit 2
PEN：停止条件使能位（作为 I2C 主器件工作时）
1 = 在 SDAx 和 SCLx 引脚上产生停止条件。在主器件停止序列结束时由硬件清零。
0 = 停止条件不在进行中
bit 1
RSEN：重复启动条件使能位（作为 I2C 主器件工作时）
1 = 在 SDAx 和 SCLx 引脚上产生重复启动条件。在主器件重复启动序列结束时由硬件清零。
0 = 重复启动条件不在进行中
bit 0
SEN：启动条件使能位（作为 I2C 主器件工作时）
1 = 在 SDAx 和 SCLx 引脚上产生启动条件。在主器件启动序列结束时由硬件清零。
0 = 启动条件不在进行中
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
DS61168D_CN 第 176 页
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PIC32MX1XX/2XX
I2CXSTAT：I2C™ 状态寄存器
寄存器 17-2：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0, HSC
R-0, HSC
R-0, HSC
U-0
U-0
U-0
R/C-0, HS
R-0, HSC
ACKSTAT
TRSTAT
—
—
—
BCL
GCSTAT
ADD10
R/C-0, HS
R/C-0, HS
R-0, HSC
R/C-0, HSC
R/C-0, HSC
R-0, HSC
R-0, HSC
R-0, HSC
IWCOL
I2COV
D_A
P
S
R_W
RBF
TBF
图注：
HS = 可由硬件置 1 的位
HSC = 可由硬件置 1/ 清零的位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
C = 可清零位
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ACKSTAT：应答状态位
（作为 I2C™ 主器件工作时，适用于主器件发送操作。）
1 = 收到来自从器件的 NACK
0 = 收到来自从器件的 ACK
在从器件应答结束时由硬件置 1 或清零。
bit 14
TRSTAT：发送状态位（作为 I2C 主器件工作时，适用于主器件发送操作。）
1 = 主器件正在进行发送（8 位 + ACK）
0 = 主器件不在进行发送
在主器件发送开始时由硬件置 1。在从器件应答结束时由硬件清零。
bit 13-11 未实现：读为 0
bit 10
BCL：主器件总线冲突检测位
1 = 主器件工作期间检测到了总线冲突
0 = 未发生冲突
检测到总线冲突时由硬件置 1。
bit 9
GCSTAT：广播呼叫状态位
1 = 接收到广播呼叫地址
0 = 未接收到广播呼叫地址
当地址与广播呼叫地址匹配时由硬件置 1。当检测到停止条件时由硬件清零。
bit 8
ADD10：10 位地址状态位
1 = 10 位地址匹配
0 = 10 位地址不匹配
在匹配的 10 位地址的第 2 个字节匹配时由硬件置 1。当检测到停止条件时由硬件清零。
bit 7
IWCOL：写冲突检测位
1 = 因为 I2C 模块忙，尝试写 I2CxTRN 寄存器的操作失败
0 = 未发生冲突
当总线忙时写 I2CxTRN 会使硬件将该位置 1 （由软件清零）。
bit 6
I2COV：接收溢出标志位
1 = 当 I2CxRCV 寄存器仍存有前一字节时接收到了新字节
0 = 无溢出
尝试将数据从 I2CxRSR 传输到 I2CxRCV 时由硬件置 1 （由软件清零）。
bit 5
D_A：数据 / 地址位（作为 I2C 从器件工作时）
1 = 表示上次接收的字节为数据
0 = 表示上次接收的字节为器件地址
器件地址匹配时由硬件清零。接收从器件字节时由硬件置 1。
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初稿
DS61168D_CN 第 177 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 17-2：
I2CXSTAT：I2C™ 状态寄存器（续）
bit 4
P：停止位
1 = 表示上次检测到停止位
0 = 上次未检测到停止位
当检测到启动、重复启动或停止条件时由硬件置 1 或清零。
bit 3
S：启动位
1 = 表示上次检测到启动位（或重复启动位）
0 = 上次未检测到启动位
当检测到启动、重复启动或停止条件时由硬件置 1 或清零。
bit 2
R_W：读 / 写信息位（作为 I2C 从器件工作时）
1 = 读——表示数据传输自从器件输出
0 = 写——表示数据传输输入到从器件
接收到 I 2C 器件地址字节后由硬件置 1 或清零。
bit 1
RBF：接收缓冲区满状态位
1 = 接收完成， I2CxRCV 已满
0 = 接收未完成， I2CxRCV 为空
用接收到的字节写 I2CxRCV 时由硬件置 1。当用软件读 I2CxRCV 时由硬件清零。
bit 0
TBF：发送缓冲区满状态位
1 = 发送正在进行， I2CxTRN 已满
0 = 发送完成， I2CxTRN 为空
用软件写 I2CxTRN 时由硬件置 1。数据发送完成时由硬件清零。
DS61168D_CN 第 178 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
18.0
注
通用异步收发器（UART）
UART 模块的主要特性有：
•
•
•
•
•
•
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32MX 系列参考手册》的的第
21 章 “通用异步收发器（UART） ”
（DS61107）。
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
•
•
•
•
•
UART 模块是 PIC32MX1XX/2XX 系列器件提供的串行
I/O 模块之一。UART 是全双工异步通信通道，可通过协
议（例如 RS-232、 RS-485、 LIN 和 IrDA®）与外设和
个人电脑通信。该模块还通过 UxCTS 和 UxRTS 引脚支
持硬件流控制选项，其中还包括 IrDA 编码器和解码器。
全双工 8 位或 9 位数据发送
偶校验、奇校验或无奇偶校验选项（对于 8 位数据）
一个或两个停止位
硬件自动波特率特性
硬件流控制选项
完全集成的具有 16 位预分频器的波特率发生器
（Baud Rate Generator， BRG）
在 40 MHz 时，波特率范围为 38 bps 至 10 Mbps
8 级深先进先出（First-In-First-Out， FIFO）发送
数据缓冲区
8 级深 FIFO 接收数据缓冲区
奇偶、帧和缓冲区溢出错误检测
支持仅在地址检测（第 9 位 = 1）时中断
独立的发送和接收中断
支持诊断的环回模式
• LIN 协议支持
• IrDA 编码器和解码器具有用于支持外部 IrDA 编码
器 / 解码器的 16 倍频波特率时钟输出
图 18-1 给出了 UART 的简化框图。
图 18-1：
UART 简化框图
波特率发生器
IrDA®
UxRTS/BCLKx
硬件流控制
UxCTS
注：
UARTx 接收器
UxRX
UARTx 发送器
UxTX
并非所有引脚在所有 UART 模块上都可用。更多信息，请参见相应的器件引脚图。
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初稿
DS61168D_CN 第 179 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 18-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
UxMODE：UARTx 模式寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
—
SIDL
IREN
RTSMD
—
R/W-0
ON
7:0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
WAKE
LPBACK
ABAUD
RXINV
BRGH
UEN<1:0>
R/W-0
PDSEL<1:0>
R/W-0
STSEL
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：UARTx 使能位 (1)
1 = 使能 UARTx。 UARTx 根据 UEN<1:0> 和 UTXEN 控制位的定义控制 UARTx 引脚
0 = 禁止 UARTx。由 PORTx、TRISx 和 LATx 寄存器中的相应位控制所有 UARTx 引脚； UARTx 的功耗最小
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，停止工作
0 = 在空闲模式下继续工作
bit 12
IREN：IrDA 编码器和解码器使能位
1 = 使能 IrDA
0 = 禁止 IrDA
bit 11
RTSMD：UxRTS 引脚模式选择位
1 = UxRTS 引脚处于单工模式
0 = UxRTS 引脚处于流控制模式
bit 10
未实现：读为 0
bit 9-8
UEN<1:0>：UARTx 使能位
11 = 使能并使用 UxTX、 UxRX 和 UxBCLK 引脚； UxCTS 引脚由 PORTx 寄存器中的相应位控制
10 = 使能并使用 UxTX、 UxRX、 UxCTS 和 UxRTS 引脚
01 = 使能并使用 UxTX、 UxRX 和 UxRTS 引脚； UxCTS 引脚由 PORTx 寄存器中的相应位控制
00 = 使能并使用 UxTX 和 UxRX 引脚； UxCTS 和 UxRTS/UxBCLK 引脚由 PORTx 寄存器中的相应位控制
bit 7
WAKE：在休眠模式下检测到启动位唤醒使能位
1 = 使能唤醒
0 = 禁止唤醒
bit 6
LPBACK：UARTx 环回模式选择位
1 = 使能环回模式
0 = 禁止环回模式
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 18-1：
UxMODE：UARTx 模式寄存器（续）
bit 5
ABAUD：自动波特率使能位
1 = 使能对下一个字符的波特率测量——需要接收同步字符（0x55）；完成时由硬件清零
0 = 禁止波特率测量或测量已完成
bit 4
RXINV：接收极性翻转位
1 = UxRX 的空闲状态为 0
0 = UxRX 的空闲状态为 1
bit 3
BRGH：高波特率使能位
1 = 高速模式——使能 4x 波特率时钟
0 = 标准速度模式——使能 16x 波特率时钟
bit 2-1
PDSEL<1:0>：奇偶校验和数据选择位
11 = 9 位数据，无奇偶校验
10 = 8 位数据，奇校验
01 = 8 位数据，偶校验
00 = 8 位数据，无奇偶校验
bit 0
STSEL：停止选择位
1 = 2 个停止位
0 = 1 个停止位
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
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初稿
DS61168D_CN 第 181 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 18-2：
位
范围
31:24
23:16
UxSTA：UARTx 状态和控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
—
—
—
—
—
—
—
ADM_EN
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ADDR<7:0>
R/W-0
15:8
R/W-0
UTXISEL<1:0>
R/W-0
7:0
R/W-0
URXISEL<1:0>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R-0
R-1
UTXINV
URXEN
UTXBRK
UTXEN
UTXBF
TRMT
R/W-0
R-1
R-0
R-0
R/W-0
R-0
ADDEN
RIDLE
PERR
FERR
OERR
URXDA
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-25 未实现：读为 0
bit 24
ADM_EN：自动地址检测模式使能位
1 = 使能自动地址检测模式
0 = 禁止自动地址检测模式
bit 23-16 ADDR<7:0>：自动地址掩码位
当 ADM_EN 位为 1，该值定义用于自动地址检测的地址字符。
bit 15-14 UTXISEL<1:0>：发送中断模式选择位
11 = 保留；不要使用
10 = 当发送缓冲区为空时，产生中断并将相应的中断标志位置 1。
01 = 当发送完所有字符时，产生中断并将相应的中断标志位置 1。
00 = 当发送缓存区中至少有一个数据空间为空时，产生中断并将相应的中断标志位置 1。
bit 13
UTXINV：发送极性翻转位
如果禁止 IrDA 模式（即， IREN （UxMODE<12>）为 0）：
1 = UxTX 的空闲状态为 0
0 = UxTX 的空闲状态为 1
如果使能 IrDA 模式（即， IREN （UxMODE<12>）为 1）：
1 = IrDA 编码的 UxTX 空闲状态为 1
0 = IrDA 编码的 UxTX 空闲状态为 0
bit 12
URXEN：接收器使能位
1 = 使能 UARTx 接收器。 UxRX 引脚由 UARTx 控制（如果 ON = 1）
0 = 禁止 UARTx 接收器。 UARTx 模块忽略 UxRX 引脚。 UxRX 引脚由端口控制。
bit 11
UTXBRK：发送间隔字符位
1 = 在下一次发送时发送间隔字符。启动位后跟 12 个 0 位，随后是停止位；完成时由硬件清零
0 = 禁止或已完成间隔字符的发送
bit 10
UTXEN：发送使能位
1 = 使能 UARTx 发送器。 UxTX 引脚由 UARTx 控制（如果 ON = 1）
0 = 禁止 UARTx 发送器。中止所有等待的发送，缓冲区复位。 UxTX 引脚由端口控制。
bit 9
UTXBF：发送缓冲区满状态位（只读）
1 = 发送缓冲区已满
0 = 发送缓冲区未满，至少还可再写入一个字符
bit 8
TRMT：发送移位寄存器空位（只读）
1 = 发送移位寄存器为空，发送缓冲区为空（上一次发送已完成）
0 = 发送移位寄存器非空，发送正在进行或在发送缓冲区中排队
DS61168D_CN 第 182 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 18-2：
UxSTA：UARTx 状态和控制寄存器（续）
bit 7-6
URXISEL<1:0>：接收中断模式选择位
11 = 保留；不要使用
10 = 当接收缓冲区为 3/4 或更满（即，有 6 个或更多数据字符）时，中断标志位置 1
01 = 当接收缓冲区为 1/2 或更满（即，有 4 个或更多数据字符）时，中断标志位置 1
00 = 当接收缓冲区非空（即，有至少一个数据字符）时，中断标志位置 1
bit 5
ADDEN：地址字符检测位（接收数据的第 8 位 = 1）
1 = 使能地址检测模式。如果没有选择 9 位模式，这个控制位将不起作用
0 = 禁止地址检测模式
bit 4
RIDLE：接收器空闲位（只读）
1 = 接收器空闲
0 = 正在接收数据
bit 3
PERR：奇偶校验错误状态位（只读）
1 = 检测到当前字符的奇偶校验错误
0 = 未检测到奇偶校验错误
bit 2
FERR：帧错误状态位（只读）
1 = 检测到当前字符的帧错误
0 = 未检测到帧错误
bit 1
OERR：接收缓冲区溢出错误状态位
该位由硬件置 1 且只能由软件清零（= 0）。清零先前置 1 的 OERR 位以将接收缓冲区和 RSR 复位为空状态。
1 = 接收缓冲区已溢出
0 = 接收缓冲区未溢出
bit 0
URXDA：接收缓冲区数据存在位（只读）
1 = 接收缓冲区中有数据，至少还有一个字符可被读取
0 = 接收缓冲区为空
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初稿
DS61168D_CN 第 183 页
PIC32MX1XX/2XX
图 18-2 和图 18-3 描述了 UART 模块的典型接收和发送
时序。
图 18-2：
UART 接收
字符 1
字符 2-4
字符 5-10
字符 11-13
读
UxRXREG
启动位
1
启动位
停止位 2
停止位
4
启动位
5
停止位启动位
10
11
停止位
13
UxRX
RIDLE
由软件
清零
OERR
由软件
清零
UxRXIF
URXISEL = 00
由软件
清零
UxRXIF
URXISEL = 01
UxRXIF
URXISEL = 10
图 18-3：
发送（8 位或 9 位数据）
将 8 位数据移入 TxBUF
写入
UxTXREG
TSR
从缓冲区读出
BCLK/16
（移位时钟）
UxTX
启动位
Bit 0
Bit 1
停止位
启动位
Bit 1
UxTXIF
UTXISEL = 00
UxTXIF
UTXISEL = 01
UxTXIF
UTXISEL = 10
DS61168D_CN 第 184 页
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PIC32MX1XX/2XX
19.0
注
并行主端口（PMP）
PMP 模块的主要特性包括：
• 完全复用的地址 / 数据模式
• 非复用或者部分复用的地址 / 数据模式
- 最多 11 条地址线和一条片选线
- 最多 12 条地址线，无片选线
• 一条片选信号线
• 可编程选通选项：
- 独立的读 / 写选通，或；
- 带使能选通的读 / 写选通
• 地址自动递增 / 自动递减
• 可编程的地址 / 数据复用
• 可编程的控制信号极性
• 支持传统的并行从端口
• 支持增强型并行从端口
- 地址支持
- 4 字节深自动递增缓冲区
• 可编程的等待状态
• 可选择的输入电平
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 13 章
“并行主端口（PMP）”（DS61128）。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
PMP 是专为与各种并行器件（例如通信外设、 LCD、
外部存储设备和单片机）通信而设计的并行 8 位输入 /
输出模块。由于并行外设的接口差异很大，因此 PMP
模块具有很强的可配置能力。
图 19-1：
PMP 模块的引脚排列以及与外部器件的连接
地址总线
数据总线
控制线
PIC32MX1XX/2XX
并行
主端口
PMA<0>
PMALL
PMA<1>
PMALH
闪存
EEPROM
SRAM
最多 12 位地址
PMA<10:2>
PMA<14>
PMCS1
PMRD
PMRD/PMWR
单片机
PMWR
PMENB
LCD
FIFO
缓冲区
PMD<7:0>
8 位数据（带或不带复用的地址）
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DS61168D_CN 第 185 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 19-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
PMCON：并行端口控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
SIDL
ADRMUX<1:0>
PMPTTL
PTWREN
PTRDEN
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
ALP(2)
—
CS1P(2)
—
WRSP
RDSP
ON
7:0
CSF<1:0>(2)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：并行主端口使能位 (1)
1 = 使能 PMP
0 = 禁止 PMP，不执行片外访问
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 在空闲模式下模块继续工作
bit 12-11 ADRMUX<1:0>：地址 / 数据复用选择位
11 = 地址的低 8 位与 PMD<7:0> 引脚复用，高 8 位未使用
10 = 地址的所有 16 位与 PMD<7:0> 引脚复用
01 = 地址的低 8 位与 PMD<7:0> 引脚复用，高位与 PMA<10:8> 和 PMA<14> 引脚复用
00 = 地址和数据使用独立的引脚
bit 10
PMPTTL：PMP 模块 TTL 输入缓冲器选择位
1 = PMP 模块使用 TTL 输入缓冲器
0 = PMP 模块使用施密特触发器输入缓冲器
bit 9
PTWREN：写使能选通端口使能位
1 = 使能 PMWR/PMENB 端口
0 = 禁止 PMWR/PMENB 端口
bit 8
PTRDEN：读 / 写选通端口使能位
1 = 使能 PMRD/PMWR 端口
0 = 禁止 PMRD/PMWR 端口
bit 7-6
CSF<1:0>：片选功能位 (2)
11 = 保留
10 = PMCS1 用作片选功能
01 = PMCS1 用作地址的 bit 14
00 = PMCS1 用作地址的 bit 14
bit 5
ALP：地址锁存信号极性位 (2)
1 = 高电平有效（PMALL 和 PMALH）
0 = 低电平有效（PMALL 和 PMALH）
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 / 写
外设的 SFR。
2：这些位在相应引脚用作地址线时无效。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 19-1：
PMCON：并行端口控制寄存器（续）
bit 4
未实现：读为 0
bit 3
CS1P：片选 0 极性位 (2)
1 = 高电平有效（PMCS1）
0 = 低电平有效（PMCS1）
bit 2
未实现：读为 0
bit 1
WRSP：写选通极性位
对于从模式和主模式 2 （PMMODE<9:8> = 00、 01 和 10）：
1 = 写选通高电平有效（PMWR）
0 = 写选通低电平有效（PMWR）
对于主模式 1 （PMMODE<9:8> = 11)：
1 = 使能选通高电平有效（PMENB）
0 = 使能选通低电平有效（PMENB）
bit 0
RDSP：读选通极性位
对于从模式和主模式 2 （PMMODE<9:8> = 00、 01 和 10）：
1 = 读选通高电平有效（PMRD）
0 = 读选通低电平有效（PMRD）
对于主模式 1 （PMMODE<9:8> = 11）：
1 = 读 / 写选通高电平有效（PMRD/PMWR）
0 = 读 / 写选通低电平有效（PMRD/PMWR）
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 / 写
外设的 SFR。
2：这些位在相应引脚用作地址线时无效。
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DS61168D_CN 第 187 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 19-2：
位
范围
PMMODE：并行端口模式寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
31:24
23:16
15:8
BUSY
R/W-0
7:0
IRQM<1:0>
R/W-0
R/W-0
WAITB<1:0>(1)
INCM<1:0>
R/W-0
R/W-0
—
R/W-0
MODE<1:0>
R/W-0
WAITM<3:0>(1)
R/W-0
WAITE<1:0>(1)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
BUSY：忙位（仅用于主模式）
1 = 端口忙
0 = 端口不忙
bit 14-13 IRQM<1:0>：中断请求模式位
11 = 保留；不要使用
10 = 当读取读缓冲区 3 或写入写缓冲区 3 时产生中断（缓冲 PSP 模式）
或在 PMA<1:0> = 11 时执行读或写操作时产生中断（仅适用于可寻址从模式）
01 = 在读 / 写周期结束时产生中断
00 = 不产生中断
bit 12-11 INCM<1:0>：递增模式位
11 =
10 =
01 =
00 =
从模式读和写缓冲区自动递增（仅 PMMODE<1:0> = 00 时）
每个读 / 写周期 ADDR<10:2> 和 ADDR<14> 递减 1(2)
每个读 / 写周期 ADDR<10:2> 和 ADDR<14> 递增 1(2)
地址不发生递增 / 递减
bit 10
未实现：读为 0
bit 9-8
MODE<1:0>：并行端口模式选择位
11 = 主模式 1 （PMCS1、 PMRD/PMWR、 PMENB、 PMA<x:0> 和 PMD<7:0>）
10 = 主模式 2 （PMCS1、 PMRD、 PMWR、 PMA<x:0> 和 PMD<7:0>）
01 = 增强型从模式；控制信号（PMRD、 PMWR、 PMCS1、 PMD<7:0> 和 PMA<1:0>）
00 = 传统并行从端口，控制信号（PMRD、 PMWR、 PMCS1 和 PMD<7:0>）
bit 7-6
WAITB<1:0>：从数据建立到读 / 写选通的等待状态位 (1)
11 = 数据等待 4 个 TPB ；复用地址阶段等待 4 个 TPB
10 = 数据等待 3 个 TPB ；复用地址阶段等待 3 个 TPB
01 = 数据等待 2 个 TPB ；复用地址阶段等待 2 个 TPB
00 = 数据等待 1 个 TPB ；复用地址阶段等待 1 个 TPB （默认）
注
1：只要 WAITM<3:0> = 0000，WAITB 和 WAITE 位就会被忽略，并将写操作强制设为一个 TPBCLK 周期；对
于读操作， WAITB = 1 个 TPBCLK 周期， WAITE = 0 个 TPBCLK 周期。
2：如果地址位 A14 配置为片选 CS1 的话，则不会自动递增 / 递减。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 19-2：
bit 5-2
PMMODE：并行端口模式寄存器（续）
WAITM<3:0>：数据读 / 写选通等待状态位 (1)
1111 = 等待 16 个 TPB
•
•
•
0001 = 等待 2 个 TPB
0000 = 等待 1 个 TPB （默认）
bit 1-0
WAITE<1:0>：读 / 写选通后数据保持的等待状态位 (1)
11 = 等待 4 个 TPB
10 = 等待 3 个 TPB
01 = 等待 2 个 TPB
00 = 等待 1 个 TPB （默认）
对于读操作：
11 = 等待 3 个 TPB
10 = 等待 2 个 TPB
01 = 等待 1 个 TPB
00 = 等待 0 个 TPB （默认）
注
1：只要 WAITM<3:0> = 0000，WAITB 和 WAITE 位就会被忽略，并将写操作强制设为一个 TPBCLK 周期；对
于读操作， WAITB = 1 个 TPBCLK 周期， WAITE = 0 个 TPBCLK 周期。
2：如果地址位 A14 配置为片选 CS1 的话，则不会自动递增 / 递减。
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DS61168D_CN 第 189 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 19-3：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
PMADDR：并行端口地址寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
CS1
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ADDR<10:8>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ADDR<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-15 未实现：读为 0
bit 14
CS1：片选 1 位
1 = 片选 1 有效
0 = 片选 1 无效（当引脚作为 PMA<14> 时）
bit 13-11 未实现：读为 0
bit 10-0
ADDR<10:0>：目标地址位
DS61168D_CN 第 190 页
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PIC32MX1XX/2XX
PMAEN：并行端口引脚使能寄存器 (1,2)
寄存器 19-4：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
31:24
23:16
15:8
7:0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
PTEN14
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
PTEN<10:8>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
PTEN<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-15 未实现：读为 0
bit 15-14 PTEN14：PMCS1 选通使能位
1 = PMA14 用作 PMA14 或 PMCS1(1)
0 = PMA14 用作端口 I/O
bit 13-11 未实现：读为 0
bit 10-2
PTEN<10:2>：PMP 地址端口使能位
1 = PMA<10:2> 用作 PMP 地址线
0 = PMA<10:2> 用作端口 I/O
bit 1-0
PTEN<1:0>：PMALH/PMALL 选通使能位
1 = PMA1 和 PMA0 用作 PMA<1:0> 或分别用作 PMALH 和 PMALL(2)
0 = PMA1 和 PMA0 引脚用作端口 I/O
注
1：此引脚用作 PMA14 还是 CS1，需要 PMCON 寄存器中的 CSF<1:0> 位进行选择。
2：这些引脚用作 PMA1/PMA0 还是 PMALH/PMALL，取决于 PMCON 寄存器中的 ADRMUX<1:0> 位选择的
地址 / 数据复用模式。
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DS61168D_CN 第 191 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 19-5：
位
范围
PMSTAT：并行端口状态寄存器（仅限从模式）
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R-0
R/W-0, HSC
U-0
U-0
R-0
R-0
R-0
R-0
IBF
IBOV
—
—
IB3F
IB2F
IB1F
IB0F
R-1
R/W-0, HSC
U-0
U-0
R-1
R-1
R-1
R-1
OBE
OBUF
—
—
OB3E
OB2E
OB1E
OB0E
31:24
23:16
15:8
7:0
图注：
HSC = 由硬件置 1 ；由软件清零
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
IBF：输入缓冲区满状态位
1 = 所有可写的输入缓冲寄存器均已满
0 = 部分或所有可写的输入缓冲寄存器为空
bit 14
IBOV：输入缓冲区溢出状态位
1 = 尝试对已满的输入字节缓冲区执行写操作（必须由软件清零）
0 = 未发生溢出
bit 13-12 未实现：读为 0
bit 11-8 IBxF：输入缓冲区 x 满状态位
1 = 输入缓冲区包含尚未读取的数据（读缓冲区将清零此位）
0 = 输入缓冲区不包含任何未读取的数据
bit 7
OBE：输出缓冲区空状态位
1 = 所有可读的输出缓冲寄存器均为空
0 = 部分或所有可读的输出缓冲寄存器已满
bit 6
OBUF：输出缓冲区下溢状态位
1 = 对空的输出字节缓冲区执行了读操作（必须由软件清零）
0 = 未发生下溢
bit 5-4
未实现：读为 0
bit 3-0
OBxE：输出缓冲区 x 空状态位
1 = 输出缓冲区为空（向缓冲区写入数据会将该位清零）
0 = 输出缓冲区中包含尚未发送的数据
DS61168D_CN 第 192 页
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PIC32MX1XX/2XX
20.0
注
实时时钟和日历（RTCC）
以下是此模块的一些主要特性：
•
•
•
•
•
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 29 章
“实时时钟和日历（RTCC） ”
（DS61125）。
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
PIC32 RTCC 模块是为需要长时间维持精确时间的应用
设计的，无需或很少需要 CPU 干预。该模块为低功耗
使用进行了优化，以便在跟踪时间的同时延长电池的使
用寿命。
图 20-1：
时间：时、分和秒
24 小时格式（军用时间）
可看到半秒周期
提供日历：星期、日、月和年
闹钟间隔可配置为 0.5 秒、1 秒、10 秒、1 分、10
分、 1 小时、 1 天、 1 周、 1 个月和 1 年
闹钟使用递减计数器进行重复
可无限重复闹钟：报时
年份范围：2000 至 2099
闰年修正
用于小型固件开销的 BCD 格式
为长期电池工作进行了优化
小数秒同步
用户可使用自动调节功能校准时钟晶振频率
校准范围：每月 0.66 秒误差
校准最高 260 ppm 的晶振误差
要求：外部 32.768 kHz 时钟晶振
RTCC 引脚上的闹钟脉冲或秒时钟输出
RTCC 框图
CAL<9:0>
来自辅助
振荡器（SOSC）的
32.768 kHz 输入
RTCC 预分频器
RTCTIME
0.5s
时，分，秒
RTCC 定时器
闹钟
事件
RTCVAL
RTCDATE
年，月，日，星期
比较器
ALRMTIME
时，分，秒
比较寄存器
（带掩码）
ALRMVAL
ALRMDATE
月，日，星期
重复计数器
置 1 RTCC 标志
RTCC 中断逻辑
闹钟脉冲
秒脉冲
0
1
RTCC
RTSECSEL
RTCOE
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PIC32MX1XX/2XX
RTCCON：RTC 控制寄存器 (1)
寄存器 20-1：
位
范围
31:24
23:16
Bit
30/22/14/6
Bit
Bit
29/21/13/5 28/20/12/4
U-0
U-0
U-0
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CAL<9:8>
CAL<7:0>
15:8
7:0
Bit
31/23/15/7
R/W-0
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
ON(2,3)
—
SIDL
—
—
—
—
—
R/W-0
R-0
U-0
U-0
R/W-0
R-0
R-0
—
—
RTSECSEL(4) RTCCLKON
RTCWREN(5) RTCSYNC HALFSEC(6)
R/W-0
RTCOE
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-26 未实现：读为 0
bit 25-16 CAL<9:0>：RTC 漂移校准位，包含一个有符号 10 位整数值
0111111111 = 最大正向调整，每分钟增加 511 个 RTC 时钟脉冲
•
•
•
0000000001 = 最小正向调整，每分钟增加 1 个 RTC 时钟脉冲
0000000000 = 无调整
1111111111 = 最小负向调整，每分钟减少 1 个 RTC 时钟脉冲
•
•
•
1000000000 = 最大负向调整，每分钟减少 512 个 RTC 时钟脉冲
ON：RTCC 使能位 (2,3)
1 = 使能 RTCC 模块
0 = 禁止 RTCC 模块
bit 15
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当 CPU 进入空闲模式时禁止发送 PBCLK 到 RTCC
0 = 空闲模式下继续正常工作
bit 12-8
未实现：读为 0
bit 7
RTSECSEL：RTCC 秒时钟输出选择位 (4)
1 = 选择从 RTCC 引脚输出 RTCC 秒时钟
0 = 选择从 RTCC 引脚输出 RTCC 闹钟脉冲
bit 6
RTCCLKON：RTCC 时钟使能状态位
1 = RTCC 时钟正在有效运行
0 = RTCC 时钟未在运行
bit 5-4
未实现：读为 0
注
1：此寄存器仅在上电复位（POR）时复位。
2：仅当 RTCWREN = 1 时， ON 位才可写。
3：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 / 写
外设的 SFR。
4：需要 RTCOE （RTCCON<0>）= 1 才能使输出有效。
5：仅当使能写序列时，才能将 RTCWREN 位置 1。
6：该位是只读位。写入秒位域（RTCTIME<14:8>）时清零该位。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 20-1：
RTCCON：RTC 控制寄存器 (1) （续）
bit 3
RTCWREN：RTC 值寄存器写使能位 (5)
1 = RTC 值寄存器可被用户写入
0 = RTC 值寄存器被锁定不允许用户写入
bit 2
RTCSYNC：RTCC 值寄存器读同步位
1 = 由于计满返回的波及， RTC 值寄存器可能会在读取期间变化，从而导致读到的数据无效。
如果两次读取寄存器得到的数据相同，则认为数据有效
0 = 可以无需考虑计满返回波动而读取 RTC 值寄存器
bit 1
HALFSEC：半秒状态位 (6)
1 = 一秒的后半秒
0 = 一秒的前半秒
bit 0
RTCOE：RTCC 输出使能位
1 = 使能 RTCC 时钟输出——时钟送到 I/O 上
0 = 禁止 RTCC 时钟输出
注
1：此寄存器仅在上电复位（POR）时复位。
2：仅当 RTCWREN = 1 时， ON 位才可写。
3：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 / 写
外设的 SFR。
4：需要 RTCOE （RTCCON<0>）= 1 才能使输出有效。
5：仅当使能写序列时，才能将 RTCWREN 位置 1。
6：该位是只读位。写入秒位域（RTCTIME<14:8>）时清零该位。
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PIC32MX1XX/2XX
RTCALRM：RTC 闹钟控制寄存器 (1)
寄存器 20-2：
位
范围
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R-0
ALRMEN(2,3)
CHIME(3)
R/W-0
(3)
R/W-0
R/W-0
31:24
23:16
15:8
7:0
PIV
R/W-0
Bit
Bit
27/19/11/3 26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
(3)
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ALRMSYNC(4)
AMASK<3:0>
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ARPT<7:0>(3)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ALRMEN：闹钟使能位 (2,3)
1 = 使能闹钟
0 = 禁止闹钟
bit 14
CHIME：响铃使能位 (3)
1 = 使能响铃——ARPT<7:0> 位允许从 0x00 计满返回到 0xFF
0 = 禁止响铃——ARPT<7:0> 位到达 0x00 时停止
bit 13
PIV：闹钟脉冲初始值位 (3)
当 ALRMEN = 0 时， PIV 可写并决定闹钟脉冲的初始值。
当 ALRMEN = 1 时， PIV 只读并返回闹钟脉冲的状态。
bit 12
ALRMSYNC：闹钟同步位 (4)
1 = ARPT<7:0> 和 ALRMEN 可能因为读取期间发生半秒计满返回而改变。
必须重复读 ARPT，直到两次读到相同值为止。由于可能会有多个位发生变化，并且之后需要用此值与
PB 时钟域同步，所以必须执行此操作。
0 = 由于预分频器与半秒计满返回相距的时间大于 32 个 RTC 时钟，所以可以无需考虑计满返回而读取
ARPT<7:0> 和 ALRMEN
bit 11-8
AMASK<3:0>：闹钟掩码配置位 (3)
0000 = 每半秒
0001 = 每秒
0010 = 每 10 秒
0011 = 每分钟
0100 = 每 10 分钟
0101 = 每小时
0110 = 一天一次
0111 = 一周一次
1000 = 一月一次
1001 = 一年一次（配置为 2 月 29 日除外，这种情况每 4 年一次）
1010 = 保留；不要使用
1011 = 保留；不要使用
11xx = 保留；不要使用
注
此寄存器仅在上电复位（POR）时复位。
ARPT<7:0> = 00 且 CHIME = 0 时，只要发生闹钟事件，硬件都会清零 ALRMEN 位。
RTCC ON 位（RTCCON<15>） = 1 且 ALRMSYNC = 1 时，不应写入此位域。
这假定 CPU 读操作的执行时间小于 32 个 PBCLK。
1：
2：
3：
4：
DS61168D_CN 第 196 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 20-2：
RTCALRM：RTC 闹钟控制寄存器 (1) （续）
ARPT<7:0>：闹钟重复计数器值位 (3)
11111111 = 闹钟将触发 256 次
bit 7-0
•
•
•
00000000 = 闹钟将触发一次
每发生一次闹钟事件，计数器就减 1。仅当 CHIME = 1 时，计数器才会从 0x00 计满返回到 0xFF。
注
1：
2：
3：
4：
此寄存器仅在上电复位（POR）时复位。
ARPT<7:0> = 00 且 CHIME = 0 时，只要发生闹钟事件，硬件都会清零 ALRMEN 位。
RTCC ON 位（RTCCON<15>） = 1 且 ALRMSYNC = 1 时，不应写入此位域。
这假定 CPU 读操作的执行时间小于 32 个 PBCLK。
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PIC32MX1XX/2XX
RTCTIME：RTC 时间值寄存器 (1)
寄存器 20-3：
位
范围
31:24
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
HR10<3:0>
R/W-x
23:16
R/W-x
HR01<3:0>
R/W-x
R/W-x
R/W-x
MIN10<3:0>
R/W-x
15:8
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
MIN01<3:0>
R/W-x
R/W-x
SEC10<3:0>
7:0
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
SEC01<3:0>
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-28 HR10<3:0>：小时的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 2 的值
bit 27-24 HR01<3:0>：小时的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 23-20 MIN10<3:0>：分钟的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 5 的值
bit 19-16 MIN01<3:0>：分钟的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 15-12 SEC10<3:0>：秒的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 5 的值
bit 11-8
SEC01<3:0>：秒的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 7-0
未实现：读为 0
注
1：仅当 RTCWREN （RTCCON<3>） = 1 时，此寄存器才可写。
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RTCDATE：RTC 日期值寄存器 (1)
寄存器 20-4：
位
范围
31:24
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
YEAR10<3:0>
23:16
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
YEAR01<3:0>
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
MONTH10<3:0>
15:8
R/W-x
R/W-x
MONTH01<3:0>
DAY10<3:0>
7:0
R/W-x
R/W-x
R/W-x
DAY01<3:0>
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
WDAY01<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-28 YEAR10<3:0>：年份的十位数的二 - 十进制码值位
bit 27-24 YEAR01<3:0>：年份的个位数的二 - 十进制码值位
bit 23-20 MONTH10<3:0>：月份的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 1 的值
bit 19-16 MONTH01<3:0>：月份的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 15-12 DAY10<3:0>：日的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 3 的值
bit 11-8 DAY01<3:0>：日的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 7-4
未实现：读为 0
bit 3-0
WDAY01<3:0>：星期的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 6 的值
注
1：仅当 RTCWREN = 1 （RTCCON<3>）时，此寄存器才可写。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 20-5：
位
范围
31:24
ALRMTIME：闹钟时间值寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
HR10<3:0>
R/W-x
23:16
R/W-x
HR01<3:0>
R/W-x
R/W-x
R/W-x
MIN10<3:0>
R/W-x
15:8
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
MIN01<3:0>
R/W-x
R/W-x
SEC10<3:0>
7:0
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
SEC01<3:0>
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-28 HR10<3:0>：小时的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 2 的值
bit 27-24 HR01<3:0>：小时的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 23-20 MIN10<3:0>：分钟的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 5 的值
bit 19-16 MIN01<3:0>：分钟的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 15-12 SEC10<3:0>：秒的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 5 的值
bit 11-8
SEC01<3:0>：秒的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 7-0
未实现：读为 0
DS61168D_CN 第 200 页
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寄存器 20-6：
位
范围
31:24
23:16
ALRMDATE：闹钟日期值寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
Bit
27/19/11/3 26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
—
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
MONTH10<3:0>
15:8
R/W-x
MONTH01<3:0>
DAY10<1:0>
7:0
R/W-x
R/W-x
DAY01<3:0>
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
R/W-x
R/W-x
R/W-x
R/W-x
WDAY01<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-24 未实现：读为 0
bit 23-20 MONTH10<3:0>：月份的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 1 的值
bit 19-16 MONTH01<3:0>：月份的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 15-12 DAY10<3:0>：日的十位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 3 的值
bit 11-8 DAY01<3:0>：日的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 9 的值
bit 7-4
未实现：读为 0
bit 3-0
WDAY01<3:0>：星期的个位数的二 - 十进制码值位；包括从 0 到 6 的值
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 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
21.0
注
10 位模数转换器（ADC）
PIC32MX1XX/2XX 10 位模数转换器（ADC）模块包括
以下特性：
• 逐次逼近寄存器（Successive Approximation
Register， SAR）转换
• 最高 1 Msps 的转换速度
• 最多 13 个模拟输入引脚
• 外部参考电压输入引脚
• 一个单极性的差分采样保持放大器（Sample and
Hold Amplifier， SHA）
• 自动通道扫描模式
• 可选转换触发源
• 16 字转换结果缓冲区
• 可选缓冲区填充模式
• 8 种转换结果格式选项
• 可在 CPU 休眠和空闲模式下工作
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提供
的《PIC32 系列参考手册》的第 17 章
“10 位模数转换器”（DS61104）。
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 21-1 给出了 10 位 ADC 的框图。该 10 位 ADC 最多
具有 13 个模拟输入引脚，标记为 AN0-AN12。此外，
有两个用于外部参考电压连接的模拟输入引脚。这些参
考电压输入可以与其他模拟输入引脚复用，且可以是其
他模拟参考模块的公共引脚。
图 21-1：
ADC1 模块框图
CTMUI(3)
VREF+(1)
AVDD
VREF-(1)
AVSS
AN0
AN12(2)
VCFG<2:0>
CTMUT(3)
ADC1BUF0
IVREF(4)
ADC1BUF1
Open(5)
S&H
通道
扫描
VREFH
VREFL
ADC1BUF2
+
CH0SB<4:0>
CH0SA<4:0>
SAR ADC
-
CSCNA
AN1
ADC1BUFE
VREFL
ADC1BUFF
CH0NA
CH0NB
其他输入选择
注
1： VREF+ 和 VREF- 输入可与其他模拟输入引脚复用。
2： AN8 仅在 44 引脚器件上可用。 AN6 和 AN7 在 28 引脚器件上不可用。
3：连接到 CTMU 模块。更多信息，请参见第 24.0 节 “充电时间测量单元（CTMU）”。
4：更多信息，请参见第 23.0 节 “比较器参考电压（CVREF）”。
5：此选项仅用于 CTMU 电容与时间测量。
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初稿
DS61168D_CN 第 203 页
PIC32MX1XX/2XX
图 21-2：
ADC 转换时钟周期框图
ADRC
FRC(1)
2 分频
1
TAD
ADCS<7:0>
0
8
ADC 转换
时钟倍频器
TPB(2)
2, 4,..., 512
注
1：具体的 FRC 时钟值请参见第 29.0 节 “电气特性”。
2：更多信息，请参见第 8.0 节 “振荡器配置”中的图 8-1。
DS61168D_CN 第 204 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 21-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
AD1CON1： ADC 控制寄存器 1
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
—
—
R/W-0
ON(1)
R/W-0
7:0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
U-0
R/W-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
SIDL
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
CLRASAM
—
ASAM
SSRC<2:0>
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
FORM<2:0>
R/W-0, HSC
(2)
SAMP
R/C-0, HSC
(3)
DONE
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：ADC 工作模式位 (1)
1 = ADC 模块正在工作
0 = ADC 模块未在工作
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 模块在空闲模式下继续工作
bit 12-11 未实现：读为 0
bit 10-8 FORM<2:0>：数据输出模式位
011 = 16 位有符号小数（DOUT = 0000
010 = 16 位小数（DOUT = 0000 0000
001 = 16 位有符号整数（DOUT = 0000
000 = 16 位整数（DOUT = 0000 0000
111 = 32 位有符号小数（DOUT = sddd
110 = 32 位小数（DOUT = dddd dddd
101 = 32 位有符号整数（DOUT = ssss
100 = 32 位整数（DOUT = 0000 0000
bit 7-5
注
0000
0000
0000
0000
dddd
dd00
ssss
0000
0000
0000
0000
0000
dd00
0000
ssss
0000
0000
dddd
0000
0000
0000
0000
ssss
0000
sddd
dddd
ssss
00dd
0000
0000
ssss
00dd
dddd
dd00
sssd
dddd
0000
0000
sssd
dddd
dd00 0000）
0000）
dddd dddd）
dddd）
0000）
0000）
dddd dddd）
dddd）
SSRC<2:0>：转换触发源选择位
111 = 内部计数器结束采样并启动转换（自动转换）
110 = 保留
101 = 保留
100 = 保留
011 = CTMU 结束采样并启动转换
010 = Timer 3 周期匹配结束采样并启动转换
001 = 由 INT0 引脚的有效跳变沿结束采样并启动转换
000 = 清零 SAMP 位结束采样并启动转换
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：如果 ASAM = 0，可由软件写 1 来启动采样。如果 ASAM = 1，此位将由硬件自动置 1。如果 SSRC = 0，
可由软件写 0 结束采样并启动转换。如果 SSRC  0，此位将由硬件自动清零以结束采样并启动转换。
3：模数转换完成时，此位由硬件自动置 1。可由软件写 0 来清零此位（不允许写 1）。清零此位不影响正在
进行的任何操作。此位将在新转换开始时由硬件自动清零。
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DS61168D_CN 第 205 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 21-1：
bit 4
AD1CON1： ADC 控制寄存器 1 （续）
CLRASAM：停止转换序列位（产生第一个 ADC 中断时）
1 = 产生第一个 ADC 中断时停止转换。产生 ADC 中断时，由硬件清零 ASAM 位。
0 = 正常工作，缓冲区内容将被下一个转换序列覆盖
bit 3
未实现：读为 0
bit 2
ASAM：ADC 采样自动启动位
1 = 采样在上次转换完成后立即开始。 SAMP 位自动置 1
0 = SAMP 位置 1 时开始采样
bit 1
SAMP：ADC 采样使能位 (2)
1 = ADC 采样 / 保持放大器正在采样输入
0 = ADC 采样 / 保持放大器正在保持采样结果
当 ASAM = 0 时，向此位写 1 将开始采样。
当 SSRC = 000 时，向此位写 0 将结束采样并启动转换。
bit 0
DONE：模数转换状态位 (3)
1 = 模数转换完成
0 = 模数转换未完成或尚未开始
清零此位将不影响正在进行的任何操作。
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：如果 ASAM = 0，可由软件写 1 来启动采样。如果 ASAM = 1，此位将由硬件自动置 1。如果 SSRC = 0，
可由软件写 0 结束采样并启动转换。如果 SSRC  0，此位将由硬件自动清零以结束采样并启动转换。
3：模数转换完成时，此位由硬件自动置 1。可由软件写 0 来清零此位（不允许写 1）。清零此位不影响正在
进行的任何操作。此位将在新转换开始时由硬件自动清零。
DS61168D_CN 第 206 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 21-2：
位
范围
31:24
23:16
15:8
AD1CON2：ADC 控制寄存器 2
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
R/W-0
U-0
U-0
OFFCAL
—
CSCNA
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
BUFM
ALTS
VCFG<2:0>
7:0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R-0
U-0
BUFS
—
R/W-0
SMPI<3:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-13 VCFG<2:0>：参考电压配置位
000
001
010
011
1xx
bit 12
bit 11
bit 10
bit 9-8
bit 7
bit 6
bit 5-2
VREFH
VREFL
AVDD
外部 VREF+ 引脚
AVDD
AVss
AVSS
外部 VREF+ 引脚
AVDD
外部 VREF- 引脚
外部 VREF- 引脚
AVSS
OFFCAL：输入失调校准模式选择位
1 = 使能失调校准模式
采样和保持放大器的正输入端和负输入端连接到 VREFL
0 = 禁止失调校准模式
采样和保持放大器的输入端由 AD1CHS 或 AD1CSSL 控制
未实现：读为 0
CSCNA：输入扫描选择位
1 = 扫描输入
0 = 不扫描输入
未实现：读为 0
BUFS：缓冲区填充状态位
仅当 BUFM = 1 时有效。
1 = ADC 当前在填充缓冲区 0x8-0xF，用户应该访问 0x0-0x7 中的数据
0 = ADC 当前在填充缓冲区 0x0-0x7，用户应该访问 0x8-0xF 中的数据
未实现：读为 0
SMPI<3:0>：每次中断的采样 / 转换序列数的选择位
1111 = 每完成 16 个采样 / 转换序列产生一次中断
1110 = 每完成 15 个采样 / 转换序列产生一次中断
•
•
•
bit 1
bit 0
0001 = 每完成 2 个采样 / 转换序列产生一次中断
0000 = 每完成 1 个采样 / 转换序列产生一次中断
BUFM：ADC 结果缓冲区模式选择位
1 = 缓冲区配置为两个 8 字缓冲区（ADC1BUF7-ADC1BUF0 和 ADC1BUFF-ADCBUF8）
0 = 缓冲区配置为一个 16 字缓冲区（ADC1BUFF-ADC1BUF0）
ALTS：交替输入采样模式选择位
1 = 第一次采样时，使用采样 A 输入多路开关设置，然后交替使用采样 B 和采样 A 输入多路开关设置进行后续
采样
0 = 总是使用采样 A 输入多路开关设置
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DS61168D_CN 第 207 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 21-3：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
AD1CON3：ADC 控制寄存器 3
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ADRC
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W
R/W-0
SAMC<4:0>(1)
R/W-0
R/W-0
(2)
R/W-0
ADCS<7:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
ADRC：ADC 转换时钟源位
1 = 时钟由 FRC 产生
0 = 时钟由外设总线时钟（PBCLK）产生
bit 15
bit 14-13 未实现：读为 0
bit 12-8
SAMC<4:0>：自动采样时间位 (1)
11111 = 31 个 TAD
•
•
•
00001 = 1 个 TAD
00000 = 0 个 TAD （不允许）
bit 7-0
注
ADCS<7:0>：ADC 转换时钟选择位 (2)
11111111 =TPB • 2 • (ADCS<7:0> + 1) = 512 • TPB = TAD
•
•
•
00000001 =TPB • 2 • (ADCS<7:0> + 1) = 4 • TPB = TAD
00000000 =TPB • 2 • (ADCS<7:0> + 1) = 2 • TPB = TAD
1：仅当 SSRC<2:0> 位（AD1CON1<7:5>） = 111 时才使用此位。
2：如果 ADRC 位（AD1CON3<15>） = 1，则不使用此位。
DS61168D_CN 第 208 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 21-4：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
AD1CHS：ADC 输入选择寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
U-0
U-0
U-0
CH0NB
—
—
—
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CH0SB<3:0>
R/W-0
U-0
U-0
U-0
CH0NA
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
CH0SA<3:0>
U-0
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
bit 31
CH0NB：采样 B 的负输入选择位
1 = 通道 0 的负输入为 AN1
0 = 通道 0 的负输入为 VREFL
bit 30-28
未实现：读为 0
bit 27-24
CH0SB<3:0>：采样 B 的正输入选择位
1111 = 通道 0 的正输入为 Open(1)
1110 = 通道 0 的正输入为 IVREF(2)
1101 = 通道 0 的正输入为 CTMU 温度传感器（CTMUT） (3)
1100 = 通道 0 的正输入为 AN12(4)
•
•
•
x = 未知
0001 = 通道 0 的正输入为 AN1
0000 = 通道 0 的正输入为 AN0
bit 23
CH0NA：采样 A 多路开关设置的负输入选择位 (2)
1 = 通道 0 的负输入为 AN1
0 = 通道 0 的负输入为 VREFL
bit 22-20
未实现：读为 0
bit 19-16
CH0SA<3:0>：采样 A 多路开关设置的正输入选择位
1111 = 通道 0 的正输入为 Open(1)
1110 = 通道 0 的正输入为 IVREF(2)
1101 = 通道 0 的正输入为 CTMU 温度传感器（CTMUT） (3)
1100 = 通道 0 的正输入为 AN12(4)
•
•
•
0001 = 通道 0 的正输入为 AN1
0000 = 通道 0 的正输入为 AN0
bit 15-0
未实现：读为 0
注
此选项仅用于 CTMU 电容与时间测量。
更多信息，请参见第 23.0 节 “比较器参考电压（CVREF）”。
更多信息，请参见第 24.0 节 “充电时间测量单元（CTMU）”。
AN12 仅在 44 引脚器件上可用。 AN6-AN8 在 28 引脚器件上不可用。
1：
2：
3：
4：
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DS61168D_CN 第 209 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 21-5：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
AD1CSSL：ADC 输入扫描选择寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CSSL15
CSSL14
CSSL13
CSSL12
CSSL11
CSSL10
CSSL9
CSSL8
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
CSSL7
CSSL6
CSSL5
CSSL4
CSSL3
CSSL2
CSSL1
CSSL0
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15-0
注
CSSL<15:0>：ADC 输入引脚扫描选择位 (1,2)
1 = 选择 ANx 进行输入扫描
0 = 输入扫描时跳过 ANx
1： CSSL = ANx，其中 x = 0-12 ； CSSL13 选择 CTMU 输入进行扫描； CSSL14 选择 IVREF 进行扫描；
CSSL15 选择 VSS 进行扫描。
2：在模拟输入引脚少于 13 个的器件上，可以选择所有 CSSLx 位；但是，选择进行扫描但是在器件上没有对
应输入的输入引脚将转换为 VREFL。
DS61168D_CN 第 210 页
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PIC32MX1XX/2XX
比较器
22.0
注
PIC32MX1XX/2XX 模拟比较器模块包含三个能以多种
方式进行配置的比较器。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 19 章
“比较器”（DS61110）。
以下是此模块的一些主要特性：
• 提供的可选输入包括：
- 与 I/O 引脚复用的模拟输入
- 片内绝对参考电压（IVREF）
- 比较器参考电压（CVREF）
• 输出可反相
• 可选择产生中断
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 22-1：
图 22-1 给出了比较器模块的框图。
比较器框图
CCH<1:0>
C1INB
C1INC
COE
C1IND
CMP1
C1OUT
CREF
CMSTAT<C1OUT>
CM1CON<COUT>
CPOL
C1INA
至 CTMU 模块
（脉冲发生器）
CCH<1:0>
C2INB
C2INC
COE
C2IND
CMP2
C2OUT
CREF
CMSTAT<C2OUT>
CM2CON<COUT>
CPOL
C2INA
CCH<1:0>
C3INB
C3INC
COE
C3IND
CREF
C3INA
CMP3
CPOL
C3OUT
CMSTAT<C3OUT>
CM3CON<COUT>
CVREF(1)
IVREF（1.2V）
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注
1：内部连接。更多信息，请参见第 23.0 节 “比较器参考电压（CVREF）”。
初稿
DS61168D_CN 第 211 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 22-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
CMXCON：比较器控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
R/W-0
(1)
R/W-0
ON
COE
R/W-1
R/W-1
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
—
R/W-0
(2)
CPOL
EVPOL<1:0>
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
R-0
—
—
—
—
COUT
U-0
R/W-0
U-0
U-0
R/W-1
R/W-1
—
CREF
—
—
CCH<1:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：比较器使能位 (1)
1 = 使能模块。将该位置 1 不会影响寄存器中的其他位
0 = 禁止模块并且不消耗电流。将该位清零不会影响寄存器中的其他位
bit 14
COE：比较器输出使能位
1 = 在输出 CxOUT 引脚上驱动比较器输出
0 = 不在输出 CxOUT 引脚上驱动比较器输出
bit 13
CPOL：比较器输出反相位 (2)
1 = 输出反相
0 = 输出不反相
bit 12-9
未实现：读为 0
bit 8
COUT：比较器输出位
1 = 比较器的输出为 1
0 = 比较器的输出为 0
bit 7-6
EVPOL<1:0>：中断事件极性选择位
11 = 在比较器输出从低电平跳变为高电平或从高电平跳变为低电平时产生比较器中断
10 = 在比较器输出从高电平跳变为低电平时产生比较器中断
01 = 在比较器输出从低电平跳变为高电平时产生比较器中断
00 = 禁止产生比较器中断
bit 5
未实现：读为 0
bit 4
CREF：比较器正输入配置位
1 = 比较器同相输入连接到内部 CVREF
0 = 比较器同相输入连接到 CXINA 引脚
bit 3-2
未实现：读为 0
bit 1-0
CCH<1:0>：比较器负输入选择位
11 = 比较器反相输入连接到 IVREF 电压
10 = 比较器反相输入连接到 CxIND 引脚
01 = 比较器反相输入连接到 CxINC 引脚
00 = 比较器反相输入连接到 CxINB 引脚
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
2：该位置 1 时，到比较器中断发生器的信号也会反相。这会导致在与 EVPOL<1:0> 所选边沿相反的边沿上产
生中断。
DS61168D_CN 第 212 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 22-2：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
CMSTAT：比较器状态寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
U-0
U-0
U-0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
U-0
U-0
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
SIDL
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
R-0
R-0
R-0
—
—
—
—
—
C3OUT
C2OUT
C1OUT
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-14 未实现：读为 0
bit 13
SIDL：空闲模式停止控制位
1 = 在空闲模式下，禁止所有比较器模块
0 = 在空闲模式下，所有比较器模板继续工作
bit 12-3
未实现：读为 0
bit 2
C3OUT：比较器输出位
1 = 比较器 3 的输出为 1
0 = 比较器 3 的输出为 0
bit 1
C2OUT：比较器输出位
1 = 比较器 2 的输出为 1
0 = 比较器 2 的输出为 0
bit 0
C1OUT：比较器输出位
1 = 比较器 1 的输出为 1
0 = 比较器 1 的输出为 0
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初稿
DS61168D_CN 第 213 页
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 214 页
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PIC32MX1XX/2XX
23.0
注
比较器参考电压（CVREF）
CVREF 模块是提供可选参考电压的16阶梯形电阻网络。
尽管它的主要目的是为模拟比较器提供参考电压，但是
它也可以独立使用。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见 Microchip
网站（www.Microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 20 章
“比较器参考电压”（DS61109）。
图 23-1 给出了此模块的框图。梯形电阻经过分段可提供
两种范围的参考电压值，并且还具有关断功能，以在不
使用参考电压时节省功耗。可通过器件的 VDD/VSS 或外
部参考电压为此模块提供参考电源。CVREF 输出供比较
器使用，通常用作引脚输出。
比较器参考电压具有以下特性：
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
图 23-1：
•
•
•
•
高电压范围和低电压范围选择
每个范围有 16 个输出级别
内部连接到比较器以节省器件引脚
输出可连接到引脚
比较器参考电压框图
VREF+
AVDD
CVRSS = 1
CVRSRC
8R
CVRSS = 0
CVR<3:0>
CVREF
R
CVREN
R
16 选 1 多路开关
R
R
16 阶
R
CVREFOUT
CVRCON<CVROE>
R
R
CVRR
VREFAVSS
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8R
CVRSS = 1
CVRSS = 0
初稿
DS61168D_CN 第 215 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 23-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
CVRCON：比较器参考电压控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
R/W-0
(1)
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
—
CVROE
CVRR
CVRSS
ON
7:0
CVR<3:0>
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：比较器参考电压使能位 (1)
1 = 使能模块
将该位置 1 不会影响寄存器中的其他位。
0 = 禁止模块并且不消耗电流。
将该位清零不会影响寄存器中的其他位。
bit 14-7
未实现：读为 0
bit 6
CVROE：CVREFOUT 使能位
1 = 电平从 CVREFOUT 引脚输出
0 = 电平与 CVREFOUT 引脚断开
bit 5
CVRR：CVREF 范围选择位
1 = 0 至 0.67 CVRSRC，步长为 CVRSRC/24
0 = 0.25 CVRSRC 至 0.75 CVRSRC，步长为 CVRSRC/32
bit 4
CVRSS：CVREF 源选择位
1 = 比较器参考电压源， CVRSRC = (VREF+) – (VREF-)
0 = 比较器参考电压源， CVRSRC = AVDD – AVSS
bit 3-0
CVR<3:0>：CVREF 值选择位（0  CVR<3:0>  15）
当 CVRR = 1 时：
CVREF = (CVR<3:0>/24) ·(CVRSRC)
当 CVRR = 0 时：
CVREF = 1/4 · (CVRSRC) + (CVR<3:0>/32) ·(CVRSRC)
注
1：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 / 写
外设的 SFR。
DS61168D_CN 第 216 页
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PIC32MX1XX/2XX
24.0
注
充电时间测量单元（CTMU）
CTMU 可用于高分辨率时间测量，测量电容，测量电容
的相对变化，或生成具有特定延时的输出脉冲。 CTMU
是连接电容式传感器的理想选择。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com）上提供的
《PIC32 系列参考手册》的第 37 章 “充
电时间测量单元（CTMU） ”
（DS61167）。
该模块具有以下主要特性：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
充电时间测量单元（CTMU）是一个灵活的模拟模块，
它具有一个可配置电流源和一个围绕它而构造的数字配
置电路。CTMU 可用于脉冲源之间的时间差测量，以及
异步脉冲生成。通过与其他片上模拟模块配合使用，
最多 13 路通道，可用于电容或时间测量输入
片上精确电流源
16 个边沿输入触发源
边沿或电平敏感输入选择
每个边沿源的极性控制
边沿顺序控制
边沿响应控制
高精度时间测量
与系统时钟异步的外部或内部信号的延时
集成的温度检测二极管
自动采样期间的电流源控制
4 个电流源范围
时间测量分辨率为 1 ns
图 24-1 给出了 CTMU 的框图。
图 24-1：
CTMU 框图
CTMUCON1 或 CTMUCON2
CTMUICON
ITRIM<5:0>
IRNG<1:0>
电流源
CTED1
边沿
控制
逻辑
•
•
•
EDG1STAT
EDG2STAT
CTED13
Timer1
OC1
IC1-IC3
CMP1-CMP3
PBCLK
TGEN
电流
控制
CTMUP
CTMU
控制
逻辑
ADC 触发信号
脉冲
发生器
CTPLS
CTMUI
（至 ADC S&H 电容）
CTMUT
（至 ADC）
C2INB
温度传感器
CDelay
比较器 2
外部电容
（用于脉冲生成）
电流控制选项
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TGEN
EDG1STAT， EDG2STAT
CTMUT
0
EDG1STAT = EDG2STAT
CTMUI
0
EDG1STAT  EDG2STAT
CTMUP
1
EDG1STAT  EDG2STAT
无连接
1
EDG1STAT = EDG2STAT
初稿
DS61168D_CN 第 217 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 24-1：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
CTMUCON：CTMU 控制寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
R/W-0
R/W-0
R/W-0
EDG1MOD EDG1POL
R/W-0
R/W-0
Bit
Bit
28/20/12/4 27/19/11/3
R/W-0
R/W-0
Bit
26/18/10/2
R/W-0
EDG1SEL<3:0>
R/W-0
EDG2MOD EDG2POL
R/W-0
R/W-0
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/W-0
R/W-0
EDG2STAT EDG1STAT
R/W-0
U-0
EDG2SEL<3:0>
U-0
—
—
R/W-0
U-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ON
—
CTMUSIDL
TGEN(1)
EDGEN
EDGSEQEN
IDISSEN(2)
CTTRIG
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
R/W-0
ITRIM<5:0>
IRNG<1:0>
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
W = 可写位
1=置1
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
EDG1MOD：边沿 1 边沿采样选择位
1 = 输入边沿敏感
0 = 输入电平敏感
bit 30
EDG1POL：边沿 1 极性选择位
1 = 边沿 1 设定为正边沿响应
0 = 边沿 1 设定为负边沿响应
bit 29-26 EDG1SEL<3:0>：边沿 1 源选择位
1111 = 选择 C3OUT 引脚
1110 = 选择 C2OUT 引脚
1101 = 选择 C1OUT 引脚
1100 = 选择 IC3 捕捉事件
1011 = 选择 IC2 捕捉事件
1010 = 选择 IC1 捕捉事件
1001 = 选择 CTED8 引脚
1000 = 选择 CTED7 引脚
0111 = 选择 CTED6 引脚
0110 = 选择 CTED5 引脚
0101 = 选择 CTED4 引脚
0100 = 选择 CTED3 引脚
0011 = 选择 CTED1 引脚
0010 = 选择 CTED2 引脚
0001 = 选择 OC1 比较事件
0000 = 选择 Timer1 事件
bit 25
EDG2STAT：边沿 2 状态位
指示边沿 2 的状态，可写入控制边沿源
1 = 已发生边沿 2 事件
0 = 未发生边沿 2 事件
bit 31
注
1：当该位被置 1 以生成脉冲延时时，必须将 EDG2SEL<2:0> 位设置为 1110 以选择 C2OUT。
2： ADC 模块采样 / 保持电容在采样 / 转换周期中不自动放电。软件将 ADC 作为电容测量的一部分时，必须在
进行测量之前使 ADC 电容放电。当 IDISSEN 位置 1 时，执行该功能。当 IDISSEN 位处于有效状态，将
放电灌电流连接到电容阵列时， ADC 模块必须正在采样。
3：请参见第 29.0 节 “电气特性”中的 CTMU 电流源规范（表 29-39）以获取电流值。
4：该位设置不可用于 CTMU 温度二极管。
DS61168D_CN 第 218 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 24-1：
CTMUCON：CTMU 控制寄存器（续）
EDG1STAT：边沿 1 状态位
指示边沿 1 的状态，可写入控制边沿源
1 = 已发生边沿 1 事件
0 = 未发生边沿 1 事件
bit 23
EDG2MOD：边沿 2 边沿采样选择位
1 = 输入边沿敏感
0 = 输入电平敏感
bit 22
EDG2POL：边沿 2 极性选择位
1 = 边沿 2 设定为正边沿响应
0 = 边沿 2 设定为负边沿响应
bit 21-18 EDG2SEL<3:0>：边沿 2 源选择位
1111 = 选择 C3OUT 引脚
1110 = 选择 C2OUT 引脚
1101 = 选择 C1OUT 引脚
1100 = 选择 PBCLK 时钟
1011 = 选择 IC3 捕捉事件
1010 = 选择 IC2 捕捉事件
1001 = 选择 IC1 捕捉事件
1000 = 选择 CTED13 引脚
0111 = 选择 CTED12 引脚
0110 = 选择 CTED11 引脚
0101 = 选择 CTED10 引脚
0100 = 选择 CTED9 引脚
0011 = 选择 CTED1 引脚
0010 = 选择 CTED2 引脚
0001 = 选择 OC1 比较事件
0000 = 选择 Timer1 事件
bit 17-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：使能位
1 = 使能模块
0 = 禁止模块
bit 14
未实现：读为 0
bit 13
CTMUSIDL：空闲模式停止位
1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作
0 = 在空闲模式下模块继续工作
bit 12
TGEN：时间生成使能位 (1)
1 = 使能边沿延时生成
0 = 禁止边沿延时生成
bit 11
EDGEN：边沿使能位
1 = 未阻止边沿
0 = 阻止边沿
bit 24
注
1：当该位被置 1 以生成脉冲延时时，必须将 EDG2SEL<2:0> 位设置为 1110 以选择 C2OUT。
2： ADC 模块采样 / 保持电容在采样 / 转换周期中不自动放电。软件将 ADC 作为电容测量的一部分时，必须在
进行测量之前使 ADC 电容放电。当 IDISSEN 位置 1 时，执行该功能。当 IDISSEN 位处于有效状态，将
放电灌电流连接到电容阵列时， ADC 模块必须正在采样。
3：请参见第 29.0 节 “电气特性”中的 CTMU 电流源规范（表 29-39）以获取电流值。
4：该位设置不可用于 CTMU 温度二极管。
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DS61168D_CN 第 219 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 24-1：
bit 10
bit 9
bit 8
bit 7-2
CTMUCON：CTMU 控制寄存器（续）
EDGSEQEN：边沿序列使能位
1 = 边沿 1 事件必须在边沿 2 事件之前发生
0 = 无需边沿序列
IDISSEN：模拟电流源控制位 (2)
1 = 模拟电流源输出接地
0 = 模拟电流源输出未接地
CTTRIG：触发器控制位
1 = 使能触发器输出
0 = 禁止触发器输出
ITRIM<5:0>：电流源微调位
011111 = 对标称电流的最大正向调整
011110
•
•
•
000001 = 对标称电流的最小正向调整
000000 = IRNG<1:0> 指定的标称电流输出
111111 = 对标称电流的最小负向调整
•
•
•
bit 1-0
注
100010
100001 = 对标称电流的最大负向调整
IRNG<1:0>：电流源量程选择位 (3)
11 = 100 倍基本电流
10 = 10 倍基本电流
01 = 基本电流水平
00 = 1000 倍基本电流 (4)
1：当该位被置 1 以生成脉冲延时时，必须将 EDG2SEL<2:0> 位设置为 1110 以选择 C2OUT。
2： ADC 模块采样 / 保持电容在采样 / 转换周期中不自动放电。软件将 ADC 作为电容测量的一部分时，必须在
进行测量之前使 ADC 电容放电。当 IDISSEN 位置 1 时，执行该功能。当 IDISSEN 位处于有效状态，将
放电灌电流连接到电容阵列时， ADC 模块必须正在采样。
3：请参见第 29.0 节 “电气特性”中的 CTMU 电流源规范（表 29-39）以获取电流值。
4：该位设置不可用于 CTMU 温度二极管。
DS61168D_CN 第 220 页
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PIC32MX1XX/2XX
25.0
注
节能特性
• LPRC 空闲模式：系统时钟来自 LPRC。外设继续
工作，但是可以选择单独禁止。这是时钟运行时器
件的最低功耗模式。
• 休眠模式：暂停 CPU、系统时钟源以及工作在系统
时钟源下的任何外设。某些使用特定时钟源的外设
可在休眠模式下继续工作。这是器件的最低功耗模
式。
1：本数据手册总结了 PIC32MX1XX/2XX 系
列器件的特性。但是不应把本数据手册当
作无所不包的参考资料来使用。如需了解
本数据手册的补充信息，请参见Microchip
网站（www.microchip.com/PIC32）上提
供的《PIC32 系列参考手册》的第 10 章
“节能特性”（DS61130）。
25.3
2：本节中描述的一些寄存器及相关位并非在
所有器件上都提供。具体器件的寄存器和
位信息请参见本数据手册中的第 4.0 节
“存储器构成”。
暂停或禁止外设和 CPU，以进一步降低功耗。
25.3.1
本章描述了 PIC32MX1XX/2XX 的节能特性。 PIC32 器
件共提供了 9 种方法和模式（分成两大类），允许用户
在功耗和器件性能之间寻求平衡。在本章描述的所有方
法和模式中，节能由软件控制。
25.1
CPU 运行时的节能
休眠模式具有以下特性：
• CPU 暂停。
• 系统时钟源通常关闭。具体信息，请参见第 25.3.3
节 “外设总线分频方法”。
• 有一个基于振荡器选择的唤醒延迟。
• 休眠模式期间，故障保护时钟监视器（FSCM）不
工作。
• 休眠模式期间， BOR 电路继续工作。
• 如果使能了 WDT，它在进入休眠模式之前不会自动
清零。
• 有些外设在休眠模式下以有限功能继续工作。这些
外设包括检测输入信号电平变化的 I/O 引脚、
WDT、 ADC、 UART 以及使用外部时钟输入或内部
LPRC 振荡器（例如 RTCC， Timer 1 以及输入捕
捉）的外设。
• I/O 引脚将继续按照器件未处于休眠模式下的方式拉
或灌电流。
• USB 模块可改写 Posc 或 FRC 的禁止状态。关于具
体信息，请参见 USB 章节。
• 为了进一步降低功耗，可在进入休眠模式之前用软
件单独禁止某些模块。
• FRC 运行模式：CPU 时钟来自 FRC 时钟源（带或
不带后分频器）。
• LPRC 运行模式：CPU 时钟来自 LPRC 时钟源。
• SOSC 运行模式：CPU 时钟来自 SOSC 时钟源。
此外，还提供了外设总线分频模式，在此模式下，通过
编程将 CPU 时钟（SYSCLK）分频为外设时钟。
CPU 暂停方法
器件支持两种节能模式：休眠和空闲。这两种模式都可
以暂停 CPU 时钟。这两种模式可在所有时钟源下工作，
如下所示：
• POSC 空闲模式：系统时钟来自 POSC。系统时钟源
继续工作。外设继续工作，但是可以选择单独禁止。
• FRC 空闲模式：系统时钟来自 FRC （带或不带后
分频器）。外设继续工作，但是可以选择单独禁止。
• SOSC 空闲模式：系统时钟来自 SOSC。外设继续工
作，但是可以选择单独禁止。
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休眠模式
休眠模式是器件节能工作模式中的最低功耗模式。在休
眠模式下，暂停了 CPU 和大部分外设。选定外设可以
在休眠模式下继续工作并可用于将器件从休眠模式唤
醒。请参见各个外设模块章节以了解其在休眠模式下工
作的详细信息。
当CPU运行时，可通过降低CPU时钟频率、降低PBCLK
和单独禁止各个模块来控制功耗。这些方法可分成以下
几组模式：
25.2
节能工作
初稿
DS61168D_CN 第 221 页
PIC32MX1XX/2XX
发生以下任一事件时，处理器将从休眠模式退出或“唤
醒”：
当 SLPEN 位（OSCCON<4>）清零并执行 WAIT 指令
后，器件进入空闲模式。
• 在休眠模式下继续工作的已允许中断源的任何中
断。此中断优先级必须高于当前的 CPU 优先级。
• 任何形式的器件复位。
• WDT 超时。
发生以下事件时，处理器将从空闲模式下唤醒或退出：
• 已允许中断源的任何中断事件。中断事件的优先级
必须高于当前的 CPU 优先级。如果中断事件的优
先级低于或等于当前的 CPU 优先级，那么 CPU 保
持暂停，器件将继续处于空闲模式。
• 任何形式的器件复位
• WDT 超时中断
如果中断优先级低于或等于当前优先级，CPU 将保持暂
停，但是 PBCLK 将开始运行且器件将进入空闲模式。
25.3.2
空闲模式
25.3.3
在空闲模式下，CPU 暂停，但是系统时钟（SYSCLK）
源仍然使能。这允许外设在 CPU 暂停时继续工作。外
设可单独配置为在进入空闲模式时暂停，方法是将其相
应的 SIDL 位置 1。由于 CPU 振荡器源保持活动状态，
所以退出空闲模式时的时间延迟非常小。
注
器件上的大部分外设都使用 PBCLK 作为时钟。外设总
线时钟与 SYSCLK 成比例关系，以降低外设的动态功
耗。PBCLK 分频比由 PBDIV<1:0>（OSCCON<20:19>）
控制，允许的 SYSCLK 与 PBCLK 的比值为 1:1、 1:2、
1:4 和 1:8。当分频比变化时，所有使用 PBCLK 的外设
都会受到影响。诸如 USB、中断控制器、 DMA 和总线
矩阵之类的外设都是直接从 SYSCLK 获得时钟。因此，
它们不受 PBCLK 分频比变化的影响。
1：更改 PBCLK 分频比要求重新计算外设时
序。例如，假设 UART 配置为：波特率为
9600、PB 时钟分频比为 1:1，且 POSC 为
8 MHz。当使用 1:2 的 PB 时钟分频比时，
波特率时钟的输入频率减少为一半；因
此，波特率减少为前一个值的 1/2。由于
计算时进行了数字截取（例如波特率分频
比），因此实际的波特率可能与预期波特
率存在百分级的微小差别。因此，应该使
用新的 PB 时钟频率进行外设所需的任何
时序计算，而不是基于 PB 分频比的变化
缩放前一个值。
改变 PBCLK 分频比可影响：
• CPU 到外设的访问延迟。 CPU 必须等待下一个
PBCLK 边沿才能完成读操作。在 1:8 模式下，这可
以产生 1 至 7 个 SYSCLK 延迟。
• 外设的功耗。功耗与外设工作时钟的频率成正比。
分频比越大，外设的功耗越低。
要使动态功耗最低，应选择适当的 PB 分频比，使外设
在满足系统性能的前提下以最低频率运行。选择
PBCLK 分频比时，应考虑外设时钟要求（如波特率精
度）。例如，根据 SYSCLK 的值，UART 外设可能在某
个 PBCLK 分频比处无法达到所有波特率值。
2：在切换到被禁止的且使用晶振和 / 或 PLL
的时钟源时，将应用振荡器起振和 PLL 锁
定延迟。例如，假设为了节能，在进入休
眠模式之前将时钟源从 POSC 切换到
LPRC。在退出空闲模式时将不应用振荡
器起振延迟。但是，切换回 POSC 时，将
应用相应的 PLL 和 / 或振荡器起振 / 锁定
延迟。
DS61168D_CN 第 222 页
外设总线分频方法
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PIC32MX1XX/2XX
外设模块禁止
25.4
要禁止一个外设，与其相关的 PMDx 位必须设置为 1。
要能使一个外设，与其相关的 PMDx 位必须清零（默
认）。更多信息，请参见表 25-1。
外设模块禁止（Peripheral Module Disable，PMD）寄
存器通过停止提供给外设模块的所有时钟源，来提供一
种禁止该模块的方法。通过相应的 PMD 控制位禁止某
个外设时，外设将处于最低功耗状态。在该状态下，与
外设相关的控制和状态寄存器也会被禁止，因此写入这
些寄存器不起作用，且读取的值无效。
表 25-1：
注：
当外设模块的 ON 位置为 1 时，禁止外设
模块，有可能导致未知行为。使用 PMDx
位禁止一个外设模块之前，必须清零与其
相关的 ON 位。
外设模块禁止位及位置 (1)
外设
PMDx 位名
寄存器名和位位置
ADC1
AD1MD
PMD1<0>
CTMU
CTMUMD
PMD1<8>
CVRMD
PMD1<12>
比较器 1
CMP1MD
PMD2<0>
比较器 2
CMP2MD
PMD2<1>
比较器 3
比较器参考电压
CMP3MD
PMD2<2>
输入捕捉 1
IC1MD
PMD0<0>
输入捕捉 2
IC2MD
PMD0<1>
输入捕捉 3
IC3MD
PMD0<2>
输入捕捉 4
IC4MD
PMD0<3>
输入捕捉 5
IC5MD
PMD0<4>
输出比较 1
OC1MD
PMD0<16>
输出比较 2
OC2MD
PMD0<17>
输出比较 3
OC3MD
PMD0<18>
输出比较 4
OC4MD
PMD0<19>
输出比较 5
Timer1
OC5MD
PMD0<20>
T1MD
PMD4<0>
Timer2
T2MD
PMD4<1>
Timer3
T3MD
PMD4<2>
Timer4
T4MD
PMD4<3>
Timer5
T5MD
PMD4<4>
UART1
U1MD
PMD5<0>
UART2
U2MD
PMD5<1>
SPI1
SPI1MD
PMD5<8>
SPI2
SPI2MD
PMD5<9>
I2C1
I2C1MD
PMD5<16>
I2C2
I2C2MD
PMD5<17>
(2)
USBMD
PMD5<24>
RTCC
RTCCMD
PMD6<0>
参考时钟输出
PMP
REFOMD
PMD6<1>
PMPMD
PMD6<16>
USB
注
1：并非所有模块和相关的 PMDx 位在所有器件上都可用。关于适用外设列表，请参见表 1：“PIC32MX1XX
通用系列特性”和表 2：“PIC32MX2XX USB 系列特性”。
2：在清零相应的 ON 位后，置 1 USBMD 位之前，模块不能处于忙状态。
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DS61168D_CN 第 223 页
PIC32MX1XX/2XX
25.4.1
控制配置更改
由于可在运行时禁止外设，因此需要对外设禁止加以某
些限制以防止意外更改配置。PIC32 器件有以下两种用
于阻止更改外设能使和禁止的功能：
• 控制寄存器锁定序列
• 配置位选择锁定
25.4.1.1
控制寄存器锁定
正常工作状态下，不允许写 PMDx 寄存器。尝试的写操
作看似正常执行，但寄存器的内容并没有发生变化。要
更改这些寄存器的内容，寄存器必须用硬件解锁。寄存
器锁定由 PMDLOCK 配置位（CFGCON<12>）控制。
将 PMDLOCK 置 1 将阻止写入控制寄存器；而将
PMDLOCK 清零则允许写入。
要置 1 或清零 PMDLOCK，必须执行一个解锁序列。详
情请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡
器”（DS61112）。
25.4.1.2
配置位选择锁定
作为又一层保护，可配置器件以阻止对 PMDx 寄存器执
行多次写会话。PMDL1WAY 配置位（DEVCFG3<28>）
会阻止 PMDLOCK 位在置 1 后再被清零。若 PMDLOCK
保持置 1 状态，寄存器解锁过程将不会执行，且不能写
入外设引脚选择控制寄存器。清零该位并重新使能PMD
功能的惟一方法是执行器件复位。
DS61168D_CN 第 224 页
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PIC32MX1XX/2XX
26.0
注：
特殊功能
26.1
配置位
可使用以下寄存器编程配置位以选择各种器件配置。
本数据手册总结了PIC32MX1XX/2XX系列
器件的特性。但是不应把本数据手册当作
无所不包的参考资料来使用。如需了解本
数据手册的补充信息，请参见 Microchip 网
站（www.microchip.com/PIC32）上提供的
《PIC32 系列参考手册》（DS61132）中的
第 9 章“看门狗定时器和上电延时定时器”
（DS61114）、第32章“配置”（DS61124）
和第 33 章 “编程和诊断”（DS61129）。
•
•
•
•
•
DEVCFG0：器件配置字 0
DEVCFG1：器件配置字 1
DEVCFG2：器件配置字 2
DEVCFG3：器件配置字 3
CFGCON：配置控制寄存器
此外， DEVID 寄存器（寄存器 26-6）提供器件和版本
信息。
PIC32MX1XX/2XX 器件包含的多个功能旨在最大限度
地提高应用的灵活性和可靠性，并通过减少外部元件把
成本降到最低。这些功能包括：
•
•
•
•
灵活的器件配置
看门狗定时器（WDT）
联合测试行动小组（JTAG）接口
在线串行编程（ICSP™）
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DS61168D_CN 第 225 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-1：
位
范围
DEVCFG0：器件配置字 0
Bit
31/23/15/7
31:24
23:16
15:8
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
24/16/8/0
r-0
r-1
r-1
R/P
r-1
r-1
r-1
R/P
—
—
—
CP
—
—
—
BWP
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
—
—
—
—
—
—
—
—
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
PWP<5:0>
7:0
Bit
25/17/9/1
r-1
r-1
r-1
R/P
—
—
—
ICESEL<1:0>(2)
R/P
R/P
JTAGEN(1)
图注：
r = 保留位
P = 可编程位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
r-1
r-1
—
—
R/P
R/P
DEBUG<1:0>
x = 未知
保留：写为 0
bit 30-29 保留：写为 1
bit 28
CP：代码保护位
bit 31
防止引导闪存和程序闪存被外部编程设备读取或修改。
1 = 禁止保护
0 = 使能保护
bit 27-25 保留：写为 1
bit 24
BWP：引导闪存写保护位
防止引导闪存在代码执行期间被修改。
1 = 引导闪存可写
0 = 引导闪存不可写
bit 23-16 保留：写为 1
注
1：此位设置 CFGCON 寄存器中 JTAGEN 位的值。
2： PGEC4/PGED4 引脚对在所有器件上都不可用。欲知可用性，请参见 “引脚图”一节。
DS61168D_CN 第 226 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-1：
DEVCFG0：器件配置字 0 （续）
bit 15-10 PWP<5:0>：程序闪存写保护位
防止所选的程序闪存页在代码执行期间被修改。
111111 = 禁止
111110 = 地址低于 0x0400 的存储区受到写保护
111101 = 地址低于 0x0800 的存储区受到写保护
111100 = 地址低于 0x0C00 的存储区受到写保护
111011 = 地址低于 0x1000 的存储区受到写保护
111010 = 地址低于 0x1400 的存储区受到写保护
111001 = 地址低于 0x1800 的存储区受到写保护
111000 = 地址低于 0x1C00 的存储区受到写保护
110111 = 地址低于 0x2000 的存储区受到写保护
110110 = 地址低于 0x2400 的存储区受到写保护
110101 = 地址低于 0x2800 的存储区受到写保护
110100 = 地址低于 0x2C00 的存储区受到写保护
110011 = 地址低于 0x3000 的存储区受到写保护
110010 = 地址低于 0x3400 的存储区受到写保护
110001 = 地址低于 0x3800 的存储区受到写保护
110000 = 地址低于 0x3C00 的存储区受到写保护
101111 = 地址低于 0x4000 的存储区受到写保护
101110 = 地址低于 0x4400 的存储区受到写保护
101101 = 地址低于 0x4800 的存储区受到写保护
101100 = 地址低于 0x4C00 的存储区受到写保护
101011 = 地址低于 0x5000 的存储区受到写保护
101010 = 地址低于 0x5400 的存储区受到写保护
101001 = 地址低于 0x5800 的存储区受到写保护
101000 = 地址低于 0x5C00 的存储区受到写保护
100111 = 地址低于 0x6000 的存储区受到写保护
100110 = 地址低于 0x6400 的存储区受到写保护
100101 = 地址低于 0x6800 的存储区受到写保护
100100 = 地址低于 0x6C00 的存储区受到写保护
100011 = 地址低于 0x7000 的存储区受到写保护
100010 = 地址低于 0x7400 的存储区受到写保护
100001 = 地址低于 0x7800 的存储区受到写保护
100000 = 地址低于 0x7C00 的存储区受到写保护
011111 = 地址低于 0x8000 的存储区受到写保护
bit 9-5
保留：写为 1
bit 4-3
ICESEL<1:0>：在线仿真器 / 调试器通信通道选择位
11 = 使用 PGEC1/PGED1 对
10 = 使用 PGEC2/PGED2 对
01 = 使用 PGEC3/PGED3 对
00 = 使用 PGEC4/PGED4 对 (2)
bit 2
JTAGEN：JTAG 使能位 (1)
1 = 使能 JTAG
0 = 禁止 JTAG
bit 1-0
DEBUG<1:0>：后台调试器使能位（如果使能代码保护，则强制为 11）
1x = 禁止调试器
0x = 使能调试器
注
1：此位设置 CFGCON 寄存器中 JTAGEN 位的值。
2： PGEC4/PGED4 引脚对在所有器件上都不可用。欲知可用性，请参见 “引脚图”一节。
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-2：
位
范围
DEVCFG1：器件配置字 1
Bit
31/23/15/7
31:24
23:16
15:8
Bit
30/22/14/6
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
—
—
—
—
—
—
R/P
R/P
R/P
R/P
r-1
FWDTEN
WINDIS
—
R/P
R/P
R/P
FCKSM<1:0>
7:0
Bit
29/21/13/5
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/P
R/P
FWDTWINSZ<1:0>
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
WDTPS<4:0>
R/P
FPBDIV<1:0>
r-1
R/P
—
OSCIOFNC
R/P
R/P
r-1
R/P
r-1
r-1
IESO
—
FSOSCEN
—
—
POSCMOD<1:0>
R/P
R/P
FNOSC<2:0>
图注：
r = 保留位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
P = 可编程位
x = 未知
bit 31-26 保留：写为 1
bit 25-24 FWDTWINSZ：看门狗定时器窗口大小位
11 = 窗口大小为 25%
10 = 窗口大小为 37.5%
01 = 窗口大小为 50%
00 = 窗口大小为 75%
bit 23
FWDTEN：看门狗定时器使能位
1 = 看门狗定时器被使能且无法用软件禁止
0 = 看门狗定时器未使能；可用软件使能
bit 22
WINDIS：看门狗定时器窗口使能位
1 = 看门狗定时器处于非窗口模式
0 = 看门狗定时器处于窗口模式
保留：写为 1
bit 20-16 WDTPS<4:0>：看门狗定时器后分频比选择位
10100 = 1:1048576
10011 = 1:524288
10010 = 1:262144
10001 = 1:131072
10000 = 1:65536
01111 = 1:32768
01110 = 1:16384
01101 = 1:8192
01100 = 1:4096
01011 = 1:2048
01010 = 1:1024
01001 = 1:512
01000 = 1:256
00111 = 1:128
00110 = 1:64
00101 = 1:32
00100 = 1:16
00011 = 1:8
00010 = 1:4
00001 = 1:2
00000 = 1:1
未显示的所有其他组合产生的操作与 10100 设置相同
bit 21
注
1：使用此振荡器源时不要禁止 POSC （POSCMOD = 11）。
DS61168D_CN 第 228 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-2：
DEVCFG1：器件配置字 1 （续）
bit 15-14 FCKSM<1:0>：时钟切换和监视器选择配置位
1x = 禁止时钟切换和故障保护时钟监视器
01 = 使能时钟切换，禁止故障保护时钟监视器
00 = 使能时钟切换和故障保护时钟监视器
bit 13-12 FPBDIV<1:0>：外设总线时钟分频比默认值位
11 = PBCLK 为 SYSCLK 的 8 分频
10 = PBCLK 为 SYSCLK 的 4 分频
01 = PBCLK 为 SYSCLK 的 2 分频
00 = PBCLK 与 SYSCLK 频率相同
bit 11
保留：写为 1
bit 10
OSCIOFNC：CLKO 使能配置位
1 = CLKO 输出禁止
0 = CLKO 输出信号在 OSCO 引脚上有效；主振荡器必须禁止或配置为外部时钟模式（EC）以使 CLKO 有效
（POSCMOD<1:0> = 11 或 00）
bit 9-8
POSCMOD<1:0>：主振荡器配置位
11 = 禁止主振荡器
10 = 选择 HS 振荡器模式
01 = 选择 XT 振荡器模式
00 = 选择外部时钟模式
bit 7
IESO：内部 / 外部切换位
1 = 使能内部 / 外部切换模式（使能双速启动）
0 = 禁止内部 / 外部切换模式（禁止双速启动）
bit 6
保留：写为 1
bit 5
FSOSCEN：辅助振荡器使能位
1 = 使能辅助振荡器
0 = 禁止辅助振荡器
bit 4-3
保留：写为 1
bit 2-0
FNOSC<2:0>：振荡器选择位
111 = N 分频快速 RC 振荡器（FRCDIV）
110 = 带固定 16 分频后分频器的 FRCDIV16 快速 RC 振荡器
101 = 低功耗 RC 振荡器（LPRC）
100 = 辅助振荡器（SOSC）
011 = 带 PLL 模块的主振荡器（POSC）（XT+PLL、 HS+PLL 和 EC+PLL）
010 = 主振荡器（XT、 HS 和 EC） (1)
001 = 带 PLL 模块的 N 分频快速 RC 振荡器（FRCDIV+PLL）
000 = 快速 RC 振荡器（FRC）
注
1：使用此振荡器源时不要禁止 POSC （POSCMOD = 11）。
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DS61168D_CN 第 229 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-3：
位
范围
DEVCFG2：器件配置字 2
Bit
31/23/15/7
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
—
—
—
—
—
—
—
—
R/P
R/P
R/P
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
—
—
—
—
—
R/P
r-1
r-1
r-1
r-1
UPLLEN(1)
—
—
—
—
r-1
R/P-1
R/P
R/P-1
—
图注：
FPLLMUL<2:0>
r-1
FPLLODIV<2:0>
R/P
R/P
R/P
—
R/P
FPLLIDIV<2:0>
r = 保留位
P = 可编程位
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-19 保留：写为 1
bit 18-16 FPLLODIV<2:0>：默认 PLL 输出分频比位
111 = PLL 256 分频输出
110 = PLL 64 分频输出
101 = PLL 32 分频输出
100 = PLL 16 分频输出
011 = PLL 8 分频输出
010 = PLL 4 分频输出
001 = PLL 2 分频输出
000 = PLL 1 分频输出
bit 15
UPLLEN：USB PLL 使能位 (1)
1 = 禁止并旁路 USB PLL
0 = 使能 USB PLL
bit 14-11 保留：写为 1
bit 10-8
UPLLIDIV<2:0>：USB PLL 输入分频比位 (1)
111 = 12 分频
110 = 10 分频
101 = 6 分频
100 = 5 分频
011 = 4 分频
010 = 3 分频
010 = 3 分频
001 = 2 分频
000 = 1 分频
bit 7
保留：写为 1
bit 6-4
FPLLMUL<2:0>：PLL 倍频比位
111 = 24 倍频
110 = 21 倍频
101 = 20 倍频
100 = 19 倍频
011 = 18 倍频
010 = 17 倍频
001 = 16 倍频
000 = 15 倍频
bit 3
保留：写为 1
注
1：此位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
DS61168D_CN 第 230 页
初稿
R/P
UPLLIDIV<2:0>(1)
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R/P
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-3：
bit 2-0
注
DEVCFG2：器件配置字 2 （续）
FPLLIDIV<2:0>：PLL 输入分频比位
111 = 12 分频
110 = 10 分频
101 = 6 分频
100 = 5 分频
011 = 4 分频
010 = 3 分频
001 = 2 分频
000 = 1 分频
1：此位仅在 PIC32MX2XX 器件上可用。
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DS61168D_CN 第 231 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-4：
位
范围
31:24
23:16
15:8
7:0
DEVCFG3：器件配置字 3
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
Bit
27/19/11/3 26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R/P
R/P
R/P
R/P
r-1
r-1
r-1
r-1
FVBUSONIO
FUSBIDIO
IOL1WAY
PMDL1WAY
—
—
—
—
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
r-1
—
—
—
—
—
—
—
—
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
R/P
USERID<15:8>
R/P
图注：
R = 可读位
-n = POR 时的值
R/P
R/P
R/P
R/P
USERID<7:0>
r = 保留位
W = 可写位
1=置1
P = 可编程位
U = 未实现位，读为 0
0 = 清零
x = 未知
FVBUSONIO：USB VBUS_ON 选择位
1 = VBUSON 引脚由 USB 模块控制
0 = VBUSON 引脚由端口功能控制
bit 30
FUSBIDIO：USB USBID 选择位
1 = USBID 引脚由 USB 模块控制
0 = USBID 引脚由端口功能控制
bit 29
IOL1WAY：外设引脚选择配置位
1 = 仅允许一次重新配置
0 = 允许多次重新配置
bit 28
PMDl1WAY：外设模块禁止配置位
1 = 仅允许一次重新配置
0 = 允许多次重新配置
bit 27-16 保留：写为 1
bit 15-0 USERID<15:0>：这是一个用户定义的 16 位值，可通过 ICSP™ 和 JTAG 读取
bit 31
DS61168D_CN 第 232 页
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PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-5：
位
范围
CFGCON：配置控制寄存器
Bit
Bit
31/23/15/7 30/22/14/6
31:24
23:16
15:8
7:0
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
R/W-0
R/W-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
R/W-1
U-0
U-1
R/W-1
—
—
—
—
JTAGEN
—
—
TDOEN
IOLOCK(1) PMDLOCK(1)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-14 未实现：读为 0
bit 13
IOLOCK：外设引脚选择锁定位 (1)
1 = 外设引脚选择已锁定。不允许写入 PPS 寄存器。
0 = 外设引脚选择未锁定。允许写入 PPS 寄存器。
bit 12
PMDLOCK：外设模块禁止位 (1)
1 = 外设模块已锁定。不允许写入 PMD 寄存器。
0 = 外设模块未锁定。允许写入 PMD 寄存器。
bit 11-4
未实现：读为 0
bit 3
JTAGEN：JTAG 端口使能位
1 = 使能 JTAG 端口
0 = 禁止 JTAG 端口
bit 2-1
未实现：读为 1
bit 0
TDOEN：2 线 JTAG 的 TDO 使能位
1 = 2 线 JTAG 协议使用 TDO
0 = 2 线 JTAG 协议不使用 TDO
注
1：要更改此位，必须执行解锁序列。详情请参见《PIC32 系列参考手册》中的第 6 章 “振荡器”
（DS61112）。
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DS61168D_CN 第 233 页
PIC32MX1XX/2XX
寄存器 26-6：
位
范围
DEVID：器件和版本 ID 寄存器
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
R
R
R
R
R
31:24
23:16
15:8
VER<3:0>(1)
R
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
R
R
R
DEVID<27:24>(1)
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
DEVID<23:16>(1)
R
R
R
R
R
DEVID<15:8>(1)
R
7:0
R
Bit
26/18/10/2
R
R
R
R
DEVID<7:0>(1)
图注：
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-28 VER<3:0>：版本标识位 (1)
bit 27-0 DEVID<27:0>：器件 ID(1)
注
1：请参见《PIC32MX 闪存编程规范》（DS61145G_CN）中的版本和器件 ID 值列表。
DS61168D_CN 第 234 页
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PIC32MX1XX/2XX
26.2
看门狗定时器（WDT）
以下是 WDT 模块的一些主要特性：
• 通过器件配置寄存器配置或由软件控制
• 用户可配置的超时周期
• 可将器件从休眠或空闲模式唤醒
本节描述 PIC32MX1XX/2XX 的 WDT 和上电延时定时
器的操作。
WDT 被使能时，使用内部低功耗振荡器（LPRC）时钟
源工作。 WDT 可用于检测系统软件故障，如果软件未
定期清零 WDT 的话，器件将被复位。使用 WDT 后分
频器可选择各种 WDT 超时周期。WDT 还可用于将器件
从休眠或空闲模式唤醒。
图 26-1：
看门狗定时器和上电延时定时器框图
PWRT 使能
WDT 使能
LPRC
控制
PWRT 使能
1:64 输出
LPRC
振荡器
PWRT
1
时钟
25 位计数器
WDTCLR = 1
WDT 使能
唤醒
WDT 使能
复位事件
25
器件复位
0
1
WDT 计数器复位
NMI（唤醒）
节能
译码器
FWDTPS<4:0>（DEVCFG1<20:16>）
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PIC32MX1XX/2XX
WDTCON：看门狗定时器控制寄存器 (1,2,3)
寄存器 26-7：
位
范围
31:24
23:16
Bit
31/23/15/7
Bit
30/22/14/6
Bit
29/21/13/5
Bit
28/20/12/4
Bit
27/19/11/3
Bit
26/18/10/2
Bit
25/17/9/1
Bit
24/16/8/0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
R/W-0
(1,2)
15:8
ON
U-0
7:0
—
—
—
—
—
—
—
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
U-0
—
—
—
—
—
—
—
R-y
R-y
R-y
R-y
R-y
R/W-0
R/W-0
—
SWDTPS<4:0>
WDTWINEN WDTCLR
图注：
y = POR 时通过配置位设置的值
R = 可读位
W = 可写位
U = 未实现位，读为 0
-n = POR 时的值
1=置1
0 = 清零
x = 未知
bit 31-16 未实现：读为 0
bit 15
ON：看门狗定时器使能位 (1,2)
1 = 如果器件配置未使能 WDT，则使能它
0 = 如果在软件中使能了 WDT，则禁止它
bit 14-7
未实现：读为 0
bit 6-2
SWDTPS<4:0>：器件配置中看门狗定时器后分频比值的影子副本位
复位时，这些位将设置为配置位 WDTPS <4:0> 的值。
bit 1
WDTWINEN：看门狗定时器窗口使能位
1 = 使能窗式看门狗定时器
0 = 禁止窗式看门狗定时器
bit 0
WDTCLR：看门狗定时器复位位
1 = 写入 1 将清零 WDT
0 = 软件无法将此位强制为 0
注
1：如果看门狗定时器由器件配置或软件使能，那么读此位将得到 1。
2：当使用 1:1 PBCLK 分频比时，在清零模块 ON 位的指令之后，用户软件不应立即在 SYSCLK 周期中读 /
写外设的 SFR。
DS61168D_CN 第 236 页
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PIC32MX1XX/2XX
26.3
片内稳压器
PIC32MX1XX/2XX 器件提供全部的编程和诊断功能，
可增强任何使用这两个功能的应用的灵活性。这两个功
能允许系统设计人员执行以下操作：
• 使用双线在线串行编程（ICSP™）接口以简化现
场编程
• 使用 ICSP 进行调试
所有 PIC32MX1XX/2XX 器件的内核和数字逻辑都设计
为使用标称 1.8V 的电压工作。为简化系统设计，
PIC32MX1XX/2XX 系列中的大部分器件都使用片内稳
压器通过 VDD 提供所需的内核逻辑电压。
必须在 VCAP 引脚上连接一个低 ESR 电容（例如钽电
容）（见图 26-2）。这有利于保持稳压器的稳定性。第
29.1 节 “直流特性”中提供了该滤波电容的推荐值。
注：
• 使用 EJTAG （扩展 JTAG）执行编程和调试功能
• 用于器件和电路板诊断的 JTAG 边界扫描测试
将低 ESR 电容尽量靠近 VCAP 引脚放置非
常重要。
PIC32 器件具有两个编程和诊断模块以及一个跟踪控制
器，为应用开发人员提供了丰富的功能。
片内稳压器和 POR
26.3.1
片内稳压器需要一段固定的延时才能产生输出。在这段
称为 TPU 的时间内，禁止代码执行。每次掉电后，在器
件恢复工作（包括从休眠模式唤醒）时都需要经历 TPU
延时。
图 26-3：
编程、调试和跟踪端口的框图
PGEC1
PGED1
片内稳压器和 BOR
26.3.2
编程和诊断
26.4
ICSP™
控制器
PIC32MX1XX/2XX 器件还具有一个简单的欠压复位功
能。如果向稳压器提供的电压不足以维持一个稳定的电
平，那么稳压器复位电路将产生欠压复位。BOR 标志位
（RCON<1>）将捕捉该事件。第 29.1 节 “直流特性”
规定了欠压电压值。
PGEC4
PGED4
内核
ICESEL
图 26-2：
TDI
片内稳压器的连接
TDO
3.3V(1)
JTAG
控制器
TCK
PIC32
VDD
TMS
JTAGEN
DEBUG<1:0>
VCAP
CEFC(2,3)
（典型值 10 F）
注
VSS
1：这些为典型的工作电压值。请参见第 29.1 节
“直流特性”了解 VDD 的完整工作范围。
2：将低 ESR 电容尽量靠近 VCAP 引脚放置非常
重要。
3： VCAP 引脚上的典型电压为 1.8V。
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PIC32MX1XX/2XX
注：
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PIC32MX1XX/2XX
27.0
指令集
PIC32MX1XX/2XX 系列指令集符合 MIPS32® 发行版 2
指令集架构的要求。 PIC32 器件系列不支持以下特性：
• 内核扩展指令
• 协处理器 1 指令
• 协处理器 2 指令
注：
更多信息请参见 www.mips.com 上的
“MIPS32® Architecture for Programmers
Volume II: The MIPS32® Instruction
Set”。
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PIC32MX1XX/2XX
注：
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PIC32MX1XX/2XX
28.0
开发支持
28.1
MPLAB 集成开发环境软件
MPLAB IDE 软件为 8/16/32 位单片机市场提供了前所未
有的易于使用的软件开发平台。 MPLAB IDE 是基于
Windows® 操作系统的应用软件，包括：
一系列软件及硬件开发工具对 PIC® 单片机和 dsPIC® 数
字信号控制器提供支持：
• 集成开发环境
- MPLAB® IDE 软件
• 编译器 / 汇编器 / 链接器
- 适用于各种器件系列的 MPLAB C 编译器
- 适用于各种器件系列的 HI-TECH C® 编译器
- MPASM™ 汇编器
- MPLINK™ 目标链接器 /
MPLIB™ 目标库管理器
- 适用于各种器件系列的 MPLAB 汇编器 / 链接
器 / 库管理器
• 模拟器
- MPLAB SIM 软件模拟器
• 仿真器
- MPLAB REAL ICE™ 在线仿真器
• 在线调试器
- MPLAB ICD 3
- PICkit™ 3 Debug Express
• 一个包含所有调试工具的图形界面
- 模拟器
- 编程器（单独销售）
- 在线仿真器（单独销售）
- 在线调试器（单独销售）
• 具有彩色上下文代码显示的全功能编辑器
• 多项目管理器
• 内容可直接编辑的可定制式数据窗口
• 高级源代码调试
• 鼠标停留在变量上进行查看的功能
• 将变量从源代码窗口拖放到 Watch （观察）窗口
• 丰富的在线帮助
• 集成了可选的第三方工具，如 IAR C 编译器
MPLAB IDE 可以让您：
• 编辑源文件（C 语言或汇编语言）
• 点击一次即可完成编译或汇编，并将代码下载到仿
真器和模拟器工具中（自动更新所有项目信息）
• 可使用如下各项进行调试：
- 源文件（C 语言或汇编语言）
- 混合 C 语言和汇编语言
- 机器码
• 器件编程器
- PICkit™ 2 编程器
- MPLAB PM3 器件编程器
• 低成本演示 / 开发板、评估工具包及入门工具包
MPLAB IDE 在单个开发范例中支持使用多种调试工
具，包括从成本效益高的模拟器到低成本的在线调试
器，再到全功能的仿真器。这样缩短了用户升级到更加
灵活而功能强大的工具时的学习时间。
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初稿
DS61168D_CN 第 241 页
PIC32MX1XX/2XX
28.2
适用于各种器件系列的 MPLAB C
编译器
28.5
MPLAB C 编译器代码开发系统是完全的 ANSI C 编译
器，适用于 Microchip 的 PIC18、PIC24 和 PIC32 系列
单片机及 dsPIC30 和 dsPIC33 系列数字信号控制器。
这些编译器提供强大的集成功能和出众的代码优化能
力，且使用方便。
MPLINK 目标链接器包含了由 MPASM 汇编器、MPLAB
C18 C 编译器产生的可重定位目标。通过使用链接器脚
本中的指令，它还可链接预编译库中的可重定位目标。
MPLIB目标库管理器管理预编译代码库文件的创建和修
改。当从源文件调用库中的一段子程序时，只有包含此
子程序的模块被链接到应用程序。这样可使大型库在许
多不同应用中被高效地利用。
为便于源代码调试，编译器提供针对 MPLAB IDE 调试
器优化的符号信息。
28.3
目标链接器 / 库管理器具有如下特性：
适用于各种器件系列的 HI-TECH C
编译器
• 高效地连接单个的库而不是许多小文件
• 通过将相关的模块组合在一起来增强代码的可维护性
• 只要列出、替换、删除和抽取模块，便可灵活地创
建库
HI-TECH C 编译器代码开发系统是完全的 ANSI C 编译
器，适用于 Microchip 的 PIC 系列单片机及 dsPIC 系列
数字信号控制器。这些编译器提供强大的集成功能和全
知代码生成能力，且使用方便。
28.6
为便于源代码调试，编译器提供针对 MPLAB IDE 调试
器优化的符号信息。
MPASM 汇编器
MPASM 汇编器是全功能通用宏汇编器，适用于 PIC10/
12/16/18 MCU。
•
•
•
•
•
•
MPASM 汇编器可生成用于 MPLINK 目标链接器的可重
定位目标文件、Intel® 标准 HEX 文件、详细描述存储器
使用状况和符号参考的 MAP 文件、包含源代码行及生
成机器码的绝对 LST 文件以及用于调试的 COFF 文件。
MPASM 汇编器具有如下特性：
•
•
•
•
适用于各种器件系列的 MPLAB 汇编
器、链接器和库管理器
MPLAB 汇编器为 PIC24、PIC32 和 dsPIC 器件从符号
汇编语言生成可重定位机器码。 MPLAB C 编译器使用
该汇编器生成目标文件。汇编器产生可重定位目标文件
之后，可将这些目标文件存档，或与其他可重定位目标
文件和存档链接以生成可执行文件。该汇编器有如下显
著特性：
编译器包括一个宏汇编器、链接器、预处理程序和单步
驱动程序，可以在多种平台上运行。
28.4
MPLINK 目标链接器 /
MPLIB 目标库管理器
支持整个器件指令集
支持定点数据和浮点数据
命令行界面
丰富的指令集
灵活的宏语言
MPLAB IDE 兼容性
集成在 MPLAB IDE 项目中
用户定义的宏可简化汇编代码
对多用途源文件进行条件汇编
允许完全控制汇编过程的指令
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PIC32MX1XX/2XX
28.7
MPLAB SIM 软件模拟器
28.9
MPLAB SIM 软件模拟器通过在指令级对 PIC MCU 和
dsPIC® DSC 进行模拟，可在 PC 主机环境下进行代码
开发。对于任何给定的指令，都可以对数据区进行检查
或修改，并通过一个全面的激励控制器来施加激励。可
以将各寄存器记录在文件中，以便进行进一步的运行时
分析。跟踪缓冲区和逻辑分析器的显示使软件模拟器还
能记录和跟踪程序的执行、 I/O 的动作、大部分的外设
及内部寄存器。
MPLAB ICD 3 在线调试器系统是 Microchip 成本效益最
高的高速硬件调试器 / 编程器，适用于 Microchip 闪存
数字信号控制器（DSC）和单片机（MCU）器件。结
合 MPLAB 集成开发环境（IDE）所具有的功能强大但
易于使用的图形用户界面，该调试器可对 PIC® 闪存单
片机和 dsPIC® DSC 进行调试和编程。
MPLAB ICD 3 在线调试器通过高速 USB 2.0 接口与设
计工程师的PC相连，并利用与MPLAB ICD 2或MPLAB
REAL ICE 系统兼容的连接器（RJ-11）与目标板相连。
MPLAB ICD 3 支持所有 MPLAB ICD 2 转接器。
MPLAB SIM 软件模拟器完全支持使用 MPLAB C 编译
器以及 MPASM 和 MPLAB 汇编器的符号调试。该软件
模拟器可用于在硬件实验室环境外灵活地开发和调试代
码，是一款完美且经济的软件开发工具。
28.8
MPLAB ICD 3 在线调试器系统
28.10 PICkit 3 在线调试器 / 编程器及
PICkit 3 Debug Express
MPLAB REAL ICE 在线仿真器系统
结合 MPLAB 集成开发环境（IDE）所具有的功能强大
的图形用户界面，MPLAB PICkit 3 可对 PIC® 闪存单片
机和 dsPIC® 数字信号控制器进行调试和编程，且价位
较低。MPLAB PICkit 3 通过全速 USB 接口与设计工程
师的 PC 相连，并利用 Microchip 调试（RJ-11）连接器
（与 MPLAB ICD 3 和 MPLAB REAL ICE 兼容）与目标
板相连。连接器使用两个器件 I/O 引脚和复位线来实现
在线调试和在线串行编程。
MPLAB REAL ICE 在线仿真器系统是 Microchip 针对其
闪存 DSC 和 MCU 器件而推出的新一代高速仿真器。结
合 MPLAB 集成开发环境（IDE）所具有的易于使用且
功能强大的图形用户界面，该仿真器可对 PIC® 闪存
MCU 和 dsPIC® 闪存 DSC 进行调试和编程。IDE 是随每
个工具包一起提供的。
该仿真器通过高速 USB 2.0 接口与设计工程师的 PC 相
连，并利用与在线调试器系统兼容的连接器（RJ11）或
新型抗噪声、高速低压差分信号（LVDS）互连电缆
（CAT5）与目标板相连。
PICkit 3 Debug Express 包括 PICkit 3、演示板和单片
机、连接电缆和光盘（内含用户指南、课程、教程、编
译器和 MPLAB IDE 软件）。
可通过 MPLAB IDE 下载将来版本的固件，对该仿真器
进行现场升级。在即将推出的 MPLAB IDE 版本中，会
支持许多新器件，还将增加一些新特性。在同类仿真器
中，MPLAB REAL ICE 的优势十分明显：低成本、全速
仿真、运行时变量查看、跟踪分析、复杂断点、耐用的
探针接口及较长（长达 3 米）的互连电缆。
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DS61168D_CN 第 243 页
PIC32MX1XX/2XX
28.11 PICkit 2 开发编程器 / 调试器及
PICkit 2 Debug Express
28.13 演示 / 开发板、评估工具包及入门工
具包
PICkit™ 2 开发编程器 / 调试器是一款低成本开发工具，
具有易于使用的界面，适用于对 Microchip 的闪存系列
单片机进行编程和调试。这一全功能的 Windows® 编程
界面支持低档（PIC10F、PIC12F5xx 和 PIC16F5xx）、
中档（PIC12F6xx 和 PIC16F）、 PIC18F、 PIC24、
dsPIC30、dsPIC33 和 PIC32 系列的 8 位、16 位及 32
位单片机，以及许多 Microchip 串行 EEPROM 产品。结
合 Microchip 功能强大的 MPLAB 集成开发环境（IDE），
PICkit 2 可对大多数 PIC® 单片机进行在线调试。即使
PIC 单片机已嵌入应用，在线调试功能仍可以运行、暂
停和单步执行程序。在断点处暂停时，可以检查和修改
文件寄存器。
有许多演示、开发和评估板可用于各种 PIC MCU 和
dsPIC DSC，实现对全功能系统的快速应用开发。大多
数的演示、开发和评估板都有实验布线区，供用户添加
定制电路；还有应用固件和源代码，用于检查和修改。
这些板支持多种功能部件，包括 LED、温度传感器、开
关、扬声器、 RS-232 接口、 LCD 显示器、电位计和附
加 EEPROM 存储器。
演示和开发板可用于教学环境，在实验布线区设计定制
电路，从而掌握各种单片机应用。
除了 PICDEM™ 和 dsPICDEM™ 演示 / 开发板系列电路
外，Microchip 还有一系列评估工具包和演示软件，适用
于模拟滤波器设计、KEELOQ® 数据安全产品 IC、CAN、
IrDA®、 PowerSmart 电池管理、 SEEVAL® 评估系统、
 ADC、流速传感器，等等。
PICkit 2 Debug Express 包括 PICkit 2、演示板和单片
机、连接电缆和光盘（内含用户指南、课程、教程、编
译器和 MPLAB IDE 软件）。
同时还提供入门工具包，其中包含体验指定器件功能所
需的所有软硬件。通常提供单个应用以及调试功能，都
包含在一块电路板上。
28.12 MPLAB PM3 器件编程器
MPLAB PM3 器件编程器是一款符合 CE 规范的通用器
件编程器，在 VDDMIN 和 VDDMAX 点对其可编程电压进
行校验以确保可靠性最高。它有一个用来显示菜单和错
误消息的大 LCD 显示器（128 x 64），以及一个支持各
种封装类型的可拆卸模块化插槽装置。编程器标准配置
中带有一根 ICSP™ 电缆。在单机模式下，MPLAB PM3
器件编程器不必与 PC 相连即可对 PIC 器件进行读取、
校验和编程。在该模式下它还可设置代码保护。MPLAB
PM3 通过 RS-232 或 USB 电缆连接到 PC 主机上。
MPLAB PM3 具备高速通信能力以及优化算法，可对具
有大存储器的器件进行快速编程。它还包含了MMC卡，
用于文件存储及数据应用。
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有关演示、开发和评估工具包的完整列表，请访问
Microchip 网站（www.microchip.com）。
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PIC32MX1XX/2XX
29.0
电气特性
本章概述了 PIC32MX1XX/2XX 的电气特性。其余信息将在该文档的后续版本中给出。
下面列出了 PIC32MX1XX/2XX 系列器件的绝对最大值。器件长时间工作在最大值条件下，其稳定性会受到影响。我们
建议不要使器件在该规范规定的参数范围以外运行。
绝对最大值 (1)
环境温度................................................................................................................................................. -40°C 至 +105°C
存储温度................................................................................................................................................. -65°C 至 +150°C
VDD 引脚相对于 VSS 的电压.......................................................................................................................-0.3V 至 +4.0V
任何不能承受 5V 电压的引脚相对于 VSS 的电压（注 3）........................................................... -0.3V 至（VDD + 0.3V）
任何可承受 5V 电压的引脚相对于 VSS 的电压（VDD  2.3V 时）（注 3）.................................................-0.3V 至 +5.5V
任何可承受 5V 电压的引脚相对于 VSS 的电压（VDD < 2.3V 时）（注 3）.................................................-0.3V 至 +3.6V
D+ 或 D- 引脚相对于 VUSB3V3 的电压................................................................................... -0.3V 至（VUSB3V3 + 0.3V）
VBUS 相对于 VSS 的电压 ............................................................................................................................-0.3V 至 +5.5V
VSS 引脚的最大输出电流.......................................................................................................................................300 mA
VDD 引脚的最大输入电流（注 2）........................................................................................................................300 mA
任一 I/O 引脚的最大输出灌电流 ..............................................................................................................................15 mA
任一 I/O 引脚的最大输出拉电流 ..............................................................................................................................15 mA
所有端口的最大灌电流 ..........................................................................................................................................200 mA
所有端口的最大拉电流（注 2）............................................................................................................................200 mA
注
1：如果器件工作条件超过上述 “绝对最大值”，可能引起器件永久性损坏。上述值仅为运行条件最大值，我
们建议不要使器件在该规范规定的范围以外运行。器件长时间工作在最大值条件下，其稳定性会受到影
响。
2：最大允许电流由器件的最大功耗决定（见表 29-2）。
3：关于可承受 5V 电压的引脚，请参见 “引脚图”一节。
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PIC32MX1XX/2XX
直流特性
29.1
表 29-1：
工作 MIPS——电压关系
最大频率
特性
VDD 范围（V）
温度范围（°C）
DC5
2.3-3.6V
-40°C 至 +85°C
40 MHz
DC5b
2.3-3.6V
-40°C 至 +105°C
40 MHz
表 29-2：
PIC32MX1XX/2XX
温度工作条件
额定值
符号
最小值
典型值
最大值
单位
TJ
TA
-40
-40
—
—
+125
+85
°C
°C
工作结温范围
工作环境温度范围
TJ
TA
-40
-40
—
—
+140
+105
°C
°C
功耗：
内部芯片功耗：
PINT = VDD x (IDD – S IOH)
PD
PINT + PI/O
W
PDMAX
(TJ – TA)/JA
W
工业级温度器件
工作结温范围
工作环境温度范围
V-temp 级温度器件
I/O 引脚功耗：
I/O = S (({VDD – VOH} x IOH} x IOH) + S (VOL x IOL))
允许的最大功耗
表 29-3：
热封装特性
特性
符号
典型值
最大值
单位
注
封装热阻， 28 引脚 SSOP
JA
71
—
°C/W
1
封装热阻， 28 引脚 SOIC
JA
50
—
°C/W
1
封装热阻， 28 引脚 SPDIP
JA
42
—
°C/W
1
封装热阻， 28 引脚 QFN
JA
35
—
°C/W
1
封装热阻， 36 引脚 VTLA
JA
31
—
°C/W
1
封装热阻， 44 引脚 QFN
JA
32
—
°C/W
1
封装热阻， 44 引脚 TQFP
JA
45
—
°C/W
1
封装热阻， 44 引脚 VTLA
JA
30
—
°C/W
1
注
1：通过封装模拟获得结点与环境的热阻值 Theta-JA （JA）。
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表 29-4：
直流温度和电压规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
符号
特性
最小值
典型值
最大值
单位
条件
工作电压
DC10 VDD
供电电压
2.3
—
3.6
V
—
DC12
VDR
RAM 数据保持电压（注 1）
1.75
—
—
V
—
DC16
VPOR
VDD 启动电压
确保内部上电复位信号
1.75
—
2.1
V
—
DC17
SVDD
VDD 上升速率
确保内部上电复位信号
0.00005
—
0.115
V/s
—
注
1：这是在不丢失 RAM 数据的前提下， VDD 的下限值。
表 29-5：
直流特性：工作电流（IDD）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数编号
典型值 (3)
最大值
单位
条件
工作电流（IDD） (1,2)
DC20
2
3
mA
DC21
7
10.5
mA
4 MHz （注 4）
10 MHz
DC22
10
15
mA
20 MHz （注 4）
DC23
15
23
mA
DC24
20
30
mA
30 MHz （注 4）
40 MHz
DC25
100
150
µA
注
+25ºC， 3.3V
LPRC （32 kHz）（注 4）
1：器件的 IDD 供电电流主要受工作电压和频率的影响。其他因素，如 PBCLK （外设总线时钟）频率、使能的
外设模块数、内部代码执行模式、从程序闪存还是从 SRAM 执行、 I/O 引脚负载和开关速率、振荡器类型
以及温度，也会对电流消耗产生影响。
2： IDD 测量的测试条件如下：振荡器模式为 EC （针对 8 MHz 及以下频率）和 EC+PLL （针对 8 MHz 以上频
率）且 OSC1 由满幅的外部方波驱动。 CPU、程序闪存和 SRAM 数据存储器都正常工作。禁止所有外设模
块（ON 位 = 0），但相关的 PMD 位清零。禁止 WDT 和 FSCM。所有 I/O 引脚都配置为输入且被拉至
VSS。 MCLR = VDD。
3：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在指定工作频率以及 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些
参数仅供设计参考，未经测试。
4：这些参数为特征值，未经生产测试。
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表 29-6：
直流特性：空闲电流（IIDLE）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数编号
典型值 (2)
最大值
单位
条件
空闲电流（IIDLE）：内核关断且时钟工作时的基本电流（注 1）
DC30a
1
1.5
mA
DC31a
2
3
mA
4 MHz （注 3）
10 MHz
DC32a
4
6
mA
20 MHz （注 3）
30 MHz （注 3）
40 MHz
DC33a
5.5
8
mA
DC34a
7.5
11
mA
DC37a
100
—
µA
-40°C
DC37b
250
—
µA
+25°C
DC37c
380
—
µA
+85°C
注
3.3V
LPRC （31 kHz）
（注 3）
1：基本 IDLE 电流测量的测试条件如下：使能系统时钟且 PBCLK 分频比为 1:1。 CPU 处于空闲模式下（暂停
CPU 内核）。禁止所有外设模块（ON 位 = 0），但相关的 PMD 位清零。禁止 WDT 和 FSCM。所有 I/O
引脚都配置为输入且被拉至 VSS。 MCLR = VDD。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
3：这些参数为特征值，未经生产测试。
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表 29-7：
直流特性：掉电电流（IPD）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
典型值 (2)
最大值
单位
条件
掉电电流（IPD）（注 1）
DC40k
10
16
A
-40°C
DC40l
44
70
A
+25°C
DC40n
168
259
A
+85°C
DC40m
335
536
µA
+105ºC
模块差分电流
DC41e
5
20
A
3.6V
看门狗定时器电流：IWDT （注 3）
DC42e
23
50
A
3.6V
RTCC 和使用 32 kHz 晶振的 Timer1：IRTCC （注 3）
DC43d
1000
1100
A
3.6V
ADC：IADC （注 3 和 4）
注
基本掉电电流
1：基本 IPD 是在所有外设模块和时钟关闭（ON = 0， PMDx = 1）且 CPU 时钟被禁止的情况下测得的。所有
I/O 都配置为输入且拉至低电平。禁止 WDT 和 FSCM。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
3：  电流为模块使能时额外消耗的电流。掉电时外设模块的电流消耗是这一电流与基本 IPD 电流之和。
4： ADC 模块差分电流的测试条件如下：使能内部 ADC RC 振荡器。
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表 29-8：
直流特性：I/O 引脚输入规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
最小值
典型值 (1)
最大值
单位
带 PMP 的 I/O 引脚
VSS
—
0.15 VDD
V
I/O 引脚
VSS
—
0.2 VDD
V
DI18
SDAx 和 SCLx
VSS
—
0.3 VDD
V
禁止 SMBus （注 4）
DI19
SDAx 和 SCLx
VSS
—
0.8
V
使能 SMBus （注 4）
不能承受 5V 电压的 I/O 引
脚 (5)
0.65 VDD
—
VDD
V
（注 4）
可承受 5V 电压且带 PMP
的 I/O 引脚 (5)
0.25 VDD + 0.8V
—
5.5
V
（注 4）
可承受 5V 电压的 I/O 引脚 (5)
0.65 VDD
—
5.5
V
DI28
SDAx 和 SCLx
0.65 VDD
—
5.5
V
禁止 SMBus （注 4）
DI29
SDAx 和 SCLx
2.1
—
5.5
V
使能 SMBus，
2.3V  VPIN  5.5
（注 4）
符号
VIL
DI10
VIH
DI20
特性
条件
输入低电压
输入高电压
DI30
ICNPU
电平变化通知上拉电流
50
250
400
A
VDD = 3.3V，VPIN = VSS
DI31
ICNPD
电平变化通知掉电电流 (4)
—
50
—
µA
VDD = 3.3V，VPIN = VDD
IIL
输入泄漏电流（注 3）
DI50
I/O 端口
—
—
+1
A
VSS  VPIN  VDD，
引脚处于高阻态
DI51
模拟输入引脚
—
—
+1
A
VSS  VPIN  VDD，
引脚处于高阻态
DI55
MCLR(2)
—
—
+1
A
VSS VPIN VDD
DI56
OSC1
—
—
+1
A
VSS VPIN VDD，
XT 和 HS 模式
注
1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参考，
未经测试。
2： MCLR 引脚上的泄漏电流主要取决于施加在该引脚上的电平。表中给定的数值表示正常工作条件下的泄漏
电流。在不同输入电压条件下可能测得更高的泄漏电流。
3：负电流定义为从引脚流出的电流。
4：这些参数为特征值，未经生产测试。
5：关于可承受 5V 电压的引脚，请参见 “引脚图”一节。
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表 29-9：
直流特性：I/O 引脚输出规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
符号
特性
最小值典型值最大值
单位
条件
V
IOL  10 mA， VDD = 3.3V
输出低电压
DO10
VOL
—
—
0.4
1.5(1)
—
—
(1)
—
—
I/O 引脚
输出高电压
DO20
VOH
2.0
I/O 引脚
3.0
—
—
IOH  -10 mA， VDD = 3.3V
—
—
IOH  -7 mA， VDD = 3.3V
电气特性：BOR
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
注
(1)
1：这些参数仅为特征值，未经测试。
表 29-10：
BO10
IOH  -12 mA， VDD = 3.3V
V
2.4
注
IOH  -14 mA， VDD = 3.3V
符号
VBOR
特性
VDD 由高电平变化到低电平时
的 BOR 事件
最小值 (1)
典型值
2.0
—
最大值单位
2.3
V
条件
—
1：这些参数仅供设计参考，未经生产测试。
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直流特性：程序存储器 (3)
表 29-11：
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
符号
特性
最小值典型值 (1) 最大值
单位
条件
程序闪存
D130
EP
单元耐擦写能力
20,000
—
—
E/W
—
D131
VPR
读操作时的 VDD
2.3
—
3.6
V
—
D132
VPEW
擦除或写操作时的 VDD
2.3
—
3.6
V
—
D134
TRETD
特性保持时间
20
—
—
D135
IDDP
编程时的供电电流
—
10
—
年
mA
TWW
字写周期
20
—
40
µs
—
D136
TRW
行写周期（注 2）
（每行 128 个字）
3
4.5
—
ms
—
D137
TPE
页擦除周期
20
—
—
ms
—
TCE
片擦除周期
80
—
—
ms
—
注
假设未违反其他规范
—
1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。
2：行编程时的最小 SYSCLK 为 4 MHz。行编程期间应小心谨慎，以减少总线活动，例如暂挂任何存储器到存
储器的 DMA 操作。如果需要重总线负载，可能必须选择总线矩阵仲裁模式 2 （循环优先级）。默认仲裁模
式是模式 1 （CPU 具有最低优先级）。
3：请参见《PIC32MX 闪存编程规范》（DS61145G_CN），以了解编程和擦除周期期间的工作条件。
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表 29-12：
比较器规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
符号
特性
最小值
典型值
最大值
单位
备注
D300
VIOFF
输入失调电压
—
±7.5
±25
mV
AVDD = VDD，
AVSS = VSS
D301
VICM
输入共模电压
0
—
VDD
V
AVDD = VDD，
AVSS = VSS
（注 2）
D302
CMRR
共模抑制比
55
—
—
dB
最大 VICM = (Vdd - 1)V
（注 2）
D303
TRESP
响应时间
—
150
400
ns
AVDD = VDD，
AVSS = VSS
（注 1 和 2）
D304
ON2OV
比较器使能到输出有效的时间
—
—
10
s
D305
IVREF
内部参考电压
1.14
1.2
1.26
V
在将比较器的 ON 位置 1
之前配置比较器模块
（注 2）
BGSEL<1:0> = 00
D312
TSET
内部参考电压稳定时间（注 3）
—
—
10
µs
注
1：响应时间是在比较器的一个输入端电压为 (VDD – 1.5)/2 而在另一个输入端从 VSS 变化到 VDD 时测得的。
2：这些参数为特性值，未经测试。
3：稳定时间是在 CVRR = 1 且 CVR<3:0> 从 0000 变化到 1111 时测得的。此参数为特征值，未经生产测试。
表 29-13：
内部稳压器规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
直流特性
参数
编号
D321
—
符号
CEFC
特性
外部滤波电容值
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最小值
典型值
最大值
单位
备注
8
10
—
F
电容必须为低串联电阻（1 ）。
VCAP 引脚上的典型电压值为
1.8V。
初稿
DS61168D_CN 第 253 页
PIC32MX1XX/2XX
交流特性和时序参数
29.2
本节包含的信息说明了 PIC32MX1XX/2XX 的交流特性
和时序参数。
图 29-1：
器件时序规范的负载条件
负载条件 1——对于除 OSC2 之外的所有引脚
负载条件 2——对于 OSC2
VDD/2
CL
引脚
RL
VSS
CL
引脚
RL = 464
CL = 50 pF （对于所有引脚）
50 pF （对于 OSC2， EC 模式）
VSS
表 29-14：
输出引脚上的容性负载要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
最小值典型值 (1) 最大值单位
特性
条件
DO56
CIO
所有 I/O 引脚和 OSC2
—
—
50
pF
EC 模式
DO58
CB
SCLx 和 SDAx
—
—
400
pF
在 I2C™ 模式下
注
1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
图 29-2：
外部时钟时序
OS30
OS20
OS31
OSC1
OS30
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OS31
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PIC32MX1XX/2XX
表 29-15：
外部时钟时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
最小值
典型值 (1)
最大值
单位
条件
DC
4
—
—
40
40
MHz
MHz
EC （注 4）
ECPLL （注 3）
3
—
10
OS12
4
—
10
OS13
10
—
25
XT （注 4）
MHz XTPLL
（注 3 和 4）
MHz HS （注 5）
OS14
10
—
25
MHz
HSPLL
（注 3 和 4）
32
32.768
100
kHz
SOSC （注 4）
—
—
—
—
FOSC 值请参见
参数 OS10
OS10
符号
FOSC
特性
外部 CLKI 频率
（仅允许在 EC 和 ECPLL 模式
下使用外部时钟）
振荡器晶振频率
OS11
OS15
MHz
OS20
TOSC
TOSC = 1/FOSC = TCY （注 2）
OS30
TOSL,
TOSH
外部时钟输入（OSCI）
高电平或低电平时间
0.45 x TOSC
—
—
ns
EC （注 4）
OS31
TOSR,
TOSF
外部时钟输入（OSCI）
上升或下降时间
—
—
0.05 x TOSC
ns
EC （注 4）
OS40
TOST
振荡器起振定时器周期
（仅适用于 HS、 HSPLL、 XT、
XTPLL 和 SOSC 时钟振荡器模
式）
—
1024
—
OS41
TFSCM
主时钟故障保护
超时周期
—
2
—
OS42
GM
外部振荡器的跨导
—
12
—
注
TOSC （注 4）
ms
（注 4）
mA/V VDD = 3.3V，
TA = +25°C
（注 4）
1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。参数仅为特征值，未经
测试。
2：指令周期（TCY）等于输入振荡器时基周期。所有规定值均基于标准运行条件下，器件执行代码时对应特定
振荡器类型的特征数据。超过规范值可导致振荡器运行不稳定，和 / 或使电流消耗超过预期。所有器件在测
试 “最小”值时，均在 OSC1/CLKI 引脚接入了外部时钟。
3： PLL 输入要求：4 MHZ  FPLLIN  5 MHZ （使用 PLL 预分频器降低 FOSC）。此参数为特征值，只经过了
10 MHz 条件下的生产测试。
4：此参数为特征值，未经生产测试。
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表 29-16：
PLL 时钟时序规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
OS50
FPLLI
PLL 电压控制的振荡器
（VCO）输入频率范围
OS51
FSYS
片上 VCO 系统频率
OS52
TLOCK
PLL 启动时间（锁定时间）
OS53
DCLK
注
稳定性 (2)
CLKO
（周期抖动或累计抖动）
最小值
典型值
最大值
单位
条件
3.92
—
5
MHz
60
—
120
MHz
ECPLL、 HSPLL、 XTPLL
和 FRCPLL 模式
—
—
—
—
2
ms
-0.25
—
+0.25
%
测量时间为 100 ms
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：此抖动规范基于逐个时钟周期测量。要得到通信时钟上各个时基的有效抖动，请使用以下公式：
D CLK
EffectiveJitter
有效抖动 = -------------------------------------------------------------SYSCLK
--------------------------------------------------------CommunicationClock
通信时钟
例如，如果 SYSCLK = 40 MHz 而 SPI 比特率 = 20 MHz，则有效抖动如下：
D CLK
D CLK
EffectiveJitter
- = ------------有效抖动 = ------------1.41
40
-----20
表 29-17：
内部 FRC 精度
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性
内部 FRC 精度 @ 8.00 MHz(1)
F20b
FRC
注
最小值典型值最大值
-0.9
—
+0.9
单位
条件
%
—
1：已在 25°C、 3.3V 条件下进行了频率校准。 TUN 位可用来补偿温度漂移。
表 29-18：
内部 FRC 精度
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性
最小值
典型值
最大值
单位
条件
-15
—
+15
%
—
LPRC @ 31.25 kHz(1)
F21
注
LPRC
1： LPRC 频率将随 VDD 的变化而变化。
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图 29-3：
I/O 时序特性
I/O 引脚
（输入）
DI35
DI40
I/O 引脚
（输出）
DO31
DO32
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-19：
I/O 时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
DO31
DO32
特性 (2)
符号
TIOR
TIOF
端口输出上升时间
端口输出下降时间
最小值
典型值 (1)
最大值
单位
—
5
15
ns
VDD < 2.5V
—
5
10
ns
VDD > 2.5V
条件
—
5
15
ns
VDD < 2.5V
—
5
10
ns
VDD > 2.5V
DI35
TINP
INTx 引脚高电平或低电平时间
10
—
—
ns
—
DI40
TRBP
CNx 高电平或低电平时间（输入）
2
—
—
TSYSCLK
—
注
1：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。
2：此参数为特征值，未经生产测试。
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图 29-4：
上电复位时序特性
使能内部稳压器
时钟源 =（FRC、FRCDIV、FRCDIV16、FRCPLL、EC、ECPLL 和 LPRC）
VDD
VPOR
（TSYSDLY）
SY02
上电序列
（注 2）
CPU 开始取代码
SY00
（TPU）
（注 1）
使能内部稳压器
时钟源 =（HS、HSPLL、XT、XTPLL 和 SOSC）
VDD
VPOR
（TSYSDLY）
SY02
上电序列
（注 2）
SY00
（TPU）
（注 1）
注
SY10
（TOST）
CPU 开始取代码
1：如果在器件退出欠压复位（VDD < VDDMIN）之前已完成上电序列，那么将延长上电周期。
2：包含内部稳压器稳定延时。
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图 29-5：
外部复位时序特性
时钟源 =（FRC、FRCDIV、FRCDIV16、FRCPLL、EC、ECPLL 和 LPRC）
MCLR
TMCLR
（SY20）
BOR
TBOR
（TSYSDLY）
（SY30）
SY02
复位序列
CPU 开始取代码
时钟源 =（HS、HSPLL、XT、XTPLL 和 SOSC）
（TSYSDLY）
SY02
复位序列
CPU 开始取代码
TOST
（SY10）
表 29-20：
复位时序
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
上电延时周期
使能内部稳压器
最小值
典型值 (2)
最大值
单位
条件
—
400
600
s
—
—
1 s +
8 个 SYSCLK
周期
—
—
—
SY00
TPU
SY02
TSYSDLY 系统延时周期：在取出第一条指令
之前重载器件配置熔丝位所需的时
间和 SYSCLK 延时之和。
SY20
TMCLR
MCLR 脉冲宽度（低电平）
2
—
—
s
—
SY30
TBOR
BOR 脉冲宽度（低电平）
—
1
—
s
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。此为特征值，仅供设计
参考，未经测试。
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图 29-6：
TIMER1、 2、 3、 4 和 5 的外部时钟时序特性
TxCK
Tx11
Tx10
Tx15
Tx20
OS60
TMRx
注：负载条件请参见图 29-1。
TIMER1 外部时钟时序要求 (1)
表 29-21：
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
TA10
特性 (2)
符号
TTXH
TxCK
同步，
高电平时间带预分频器
最小值
TA15
TTXL
TTXP
—
—
ns
也必须满足参数
TA15
10
—
—
ns
—
[(12.5 ns 或 1 TPB)/N]
+ 25 ns
—
—
ns
也必须满足参数
TA15
异步，
带预分频器
10
—
—
ns
—
同步，
带预分频器
[(25 ns 或 2 TPB 中的较
大值 )/N] + 30 ns
—
—
ns
VDD > 2.7V
[(25 ns 或 2 TPB 中的较
大值 )/N] +50 ns
20
—
—
ns
VDD < 2.7V
—
—
50
—
—
32
—
100
TxCK
同步，
低电平时间带预分频器
TxCK
输入周期
异步，
带预分频器
SOSC1/T1CK 振荡器输入频
率范围（通过将 TCS 位
（T1CON<1>）置 1 使能振
荡器）
OS60
FT1
TA20
TCKEXTMRL 从外部 TxCK 时钟边沿到定
时器递增之间的延时
注
条件
[(12.5 ns 或 1 TPB)/N]
+ 25 ns
异步，
带预分频器
TA11
典型值最大值单位
—
1
VDD > 2.7V
（注 3）
ns VDD < 2.7V
（注 3）
kHz
—
ns
TPB
—
1： Timer1 属于 A 类定时器。
2：此参数为特征值，未经生产测试。
3： N = 预分频值（1、 8、 64 和 256）。
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表 29-22：
TIMER2、 3、 4 和 5 的外部时钟时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
TB10
TTXH
TB11
TTXL
TB15
TTXP
最小值
最大值单位
条件
TxCK
高电平时间
TxCK
低电平时间
同步，
带预分频器
[(12.5 ns 或 1 TPB)/N]
+ 25 ns
—
ns
也必须满足
参数 TB15
同步，
带预分频器
[(12.5 ns 或 1 TPB)/N]
+ 25 ns
—
ns
TxCK 输
入周期
同步，
带预分频器
[(25 ns 或 2 TPB 中的
较大值 )/N] + 30 ns
—
ns
也必须满足
参数 TB15
VDD > 2.7V
[(25 ns 或 2 TPB 中的
较大值 )/N] +50 ns
—
—
ns
VDD < 2.7V
1
TPB
TCKEXTMRL 从外部 TxCK 时钟边沿到定时
器递增之间的延时
TB20
注
特性 (1)
符号
N = 预分频
值
（1、 2、 4、
8、16、32、
64 和 256）
—
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
图 29-7：
输入捕捉（CAPx）时序特性
ICx
IC10
IC11
IC15
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-23：
输入捕捉模块时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性 (1)
最小值
最大值
单位
条件
IC10
TCCL
ICx 输入低电平时间
[(12.5 ns 或 1 TPB)/N]
+ 25 ns
—
ns
也必须满足 N = 预分频值
参数 IC15。（1、 4 和 16）
IC11
TCCH
ICx 输入高电平时间
[(12.5 ns 或 1 TPB)/N]
+ 25 ns
—
ns
IC15
TCCP
ICx 输入周期
[(25 ns 或 2 TPB)/N]
+ 50 ns
—
ns
也必须满足
参数 IC15。
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
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图 29-8：
输出比较模块（OCx）时序特性
OCx
（输出比较
或 PWM 模式）
OC10
OC11
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-24：
输出比较模块时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
最小值
典型值 (2)
最大值
单位
条件
OC10
TCCF
OCx 输出下降时间
—
—
—
ns
参见参数 DO32
OC11
TCCR
OCx 输出上升时间
—
—
—
ns
参见参数 DO31
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
图 29-9：
OCx/PWM 模块时序特性
OC20
OCFA/OCFB
OC15
OCx 为三态
OCx
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-25：
简单 OCx/PWM 模式时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
最小值
典型值 (2)
最大值
单位
条件
OC15
TFD
故障输入至 PWM I/O 发生变化
的时间
—
—
50
ns
—
OC20
TFLT
故障输入脉冲宽度
50
—
—
ns
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参考，
未经测试。
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图 29-10：
SPIx 模块主模式（CKE = 0）时序特性
SCKx
（CKP = 0）
SP11
SP10
SP21
SP20
SP20
SP21
SCKx
（CKP = 1）
SP35
Bit 14 - - - - - -1
MSb
SDOx
SP31
SDIx
MSb 输入
LSb
SP30
LSb 输入
Bit 14 - - - -1
SP40 SP41
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-26：
SPIx 主模式（CKE = 0）时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
最小值
典型值 (2) 最大值
单位
条件
SP10
TSCL
SCKx 输出低电平时间
（注 3）
TSCK/2
—
—
ns
—
SP11
TSCH
SCKx 输出高电平时间
（注 3）
TSCK/2
—
—
ns
—
SP20
TSCF
SCKx 输出下降时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO32
SP21
TSCR
SCKx 输出上升时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO31
SP30
TDOF
SDOx 数据输出下降时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO32
SP31
TDOR
SDOx 数据输出上升时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO31
SP35
TSCH2DOV 和 SCKx 边沿到 SDOx 数据输出
TSCL2DOV
有效的时间
—
—
15
ns
VDD > 2.7V
—
—
20
ns
VDD < 2.7V
—
ns
—
—
ns
—
SP40
TDIV2SCH 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿
TDIV2SCL
的建立时间
10
—
SP41
TSCH2DIL 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿
TSCL2DIL
的保持时间
10
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
3： SCKx 的最小时钟周期为 50 ns。因此，主模式下产生的时钟不得违反此规范。
4：假定所有 SPIx 引脚上的负载均为 50 pF。
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图 29-11：
SPIx 模块主模式（CKE = 1）时序特性
SP36
SCKX
（CKP = 0）
SP11
SP10
SP21
SP20
SP20
SP21
SCKX
（CKP = 1）
SP35
Bit 14 - - - - - -1
MSb
SDOX
LSb
SP30,SP31
SDIX
MSb 输入
SP40
Bit 14 - - - -1
LSb 输入
SP41
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-27：
SPIx 模块主模式（CKE = 1）时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性 (1)
最小值
典型值 (2) 最大值
单位
条件
SP10
TSCL
—
ns
—
TSCH
SCKx 输出低电平时间（注 3） TSCK/2
SCKx 输出高电平时间（注 3） TSCK/2
—
SP11
—
—
ns
—
SP20
TSCF
SCKx 输出下降时间（注 4）
—
—
—
ns
SP21
TSCR
SCKx 输出上升时间（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO31
SP30
TDOF
SDOx 数据输出下降时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO32
SP31
TDOR
SDOx 数据输出上升时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO31
SP35
TSCH2DOV 和 SCKx 边沿到 SDOx 数据输出
TSCL2DOV
有效的时间
—
—
15
ns
VDD > 2.7V
—
—
20
ns
VDD < 2.7V
SP36
TDOV2SC 和 SDOx 数据输出建立到第一个
TDOV2SCL SCKx 边沿的时间
15
—
—
ns
SP40
TDIV2SCH 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的
TDIV2SCL
建立时间
15
—
—
ns
VDD > 2.7V
20
—
—
ns
VDD < 2.7V
TSCH2DIL 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的
TSCL2DIL
保持时间
15
—
—
ns
VDD > 2.7V
20
—
—
ns
VDD < 2.7V
SP41
注
参见参数 DO32
—
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参考，
未经测试。
3： SCKx 的最小时钟周期为 50 ns。因此，主模式下产生的时钟不得违反此规范。
4：假定所有 SPIx 引脚上的负载均为 50 pF。
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图 29-12：
SPIx 模块从模式（CKE = 0）时序特性
SSX
SP52
SP50
SCKX
（CKP = 0）
SP71
SP70
SP73
SP72
SP72
SP73
SCKX
（CKP = 1）
SP35
MSb
SDOX
LSb
Bit 14 - - - - - -1
SP51
SP30,SP31
SDIX
MSb 输入
SP40
LSb 输入
Bit 14 - - - -1
SP41
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-28：
SPIx 模块从模式（CKE = 0）时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性 (1)
最小值
SP70
SP71
SP72
SP73
SP30
SP31
SP35
SCKx 输入低电平时间（注 3）
SCKx 输入高电平时间（注 3）
SCKx 输入下降时间
SCKx 输入上升时间
SDOx 数据输出下降时间（注 4）
SDOx 数据输出上升时间（注 4）
TSCH2DOV 和 SCKx 边沿到 SDOx 数据输出有效
TSCL2DOV
的时间
SP40
TDIV2SCH 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的建
TDIV2SCL
立时间
TSCH2DIL 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的保
TSCL2DIL
持时间
SP41
SP50
SP51
SP52
注
TSCL
TSCH
TSCF
TSCR
TDOF
TDOR
典型值 (2) 最大值单位
条件
TSCK/2
TSCK/2
—
—
—
—
—
—
10
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15
20
—
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
10
—
—
ns
—
—
—
ns
—
—
25
ns
—
—
—
ns
—
175
TSSL2SCH 和 SSx  到 SCKx  或 SCKx 输入的
TSSL2SCL
时间
TSSH2DOZ SSx  到 SDOx 输出高阻态的时间
5
（注 3）
TSCH2SSH SCKx 边沿到 SSx 的时间
TSCK + 20
TSCL2SSH
—
—
参见参数 DO32
参见参数 DO31
参见参数 DO32
参见参数 DO31
VDD > 2.7V
VDD < 2.7V
—
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参考，
未经测试。
3： SCKx 的最小时钟周期为 50 ns。
4：假定所有 SPIx 引脚上的负载均为 50 pF。
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图 29-13：
SPIx 模块从模式（CKE = 1）时序特性
SP60
SSx
SP52
SP50
SCKx
（CKP = 0）
SP71
SP70
SP73
SP72
SP72
SP73
SCKx
（CKP = 1）
SP35
MSb
SDOx
Bit 14 - - - - - -1
LSb
SP30,SP31
SDIx
SDI
MSb 输入
SP40
SP51
LSb 输入
Bit 14 - - - -1
SP41
注：负载条件请参见图 29-1。
表 29-29：
SPIx 模块从模式（CKE = 1）时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性 (1)
最小值
典型值 (2) 最大值单位
条件
SP70
TSCL
SCKx 输入低电平时间（注 3）
TSCK/2
—
—
ns
—
SP71
TSCH
SCKx 输入高电平时间（注 3）
TSCK/2
—
—
ns
—
SP72
TSCF
SCKx 输入下降时间
—
5
10
ns
—
SP73
TSCR
SCKx 输入上升时间
—
5
10
ns
—
SP30
TDOF
SDOx 数据输出下降时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO32
SP31
TDOR
SDOx 数据输出上升时间
（注 4）
—
—
—
ns
参见参数 DO31
SP35
TSCH2DOV 和 SCKx 边沿到 SDOx 数据输出
TSCL2DOV
有效的时间
—
—
20
ns
VDD > 2.7V
—
—
30
ns
VDD < 2.7V
SP40
TDIV2SCH 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的
TDIV2SCL
建立时间
10
—
—
ns
—
SP41
TSCH2DIL 和 SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的
TSCL2DIL
保持时间
10
—
—
ns
—
SP50
TSSL2SCH 和 SSx  到 SCKx  或 SCKx  输入的
TSSL2SCL
时间
175
—
—
ns
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
3： SCKx 的最小时钟周期为 50 ns。
4：假定所有 SPIx 引脚上的负载均为 50 pF。
DS61168D_CN 第 266 页
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表 29-29：
SPIx 模块从模式（CKE = 1）时序要求（续）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性 (1)
最小值
典型值 (2) 最大值单位
5
—
25
ns
—
条件
SP51
TSSH2DOZ
SSx  到 SDOX 输出高阻态的时间
（注 4）
SP52
TSCH2SSH
TSCL2SSH
SCKx 边沿到 SSx  的时间
TSCK + 20
—
—
ns
—
SP60
TSSL2DOV
SSx 边沿到 SDOx 数据输出
有效的时间
—
—
25
ns
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：除非另外声明，否则 “典型值”栏中的数据都是在 3.3V、 25°C 的条件下给出的。这些参数仅供设计参
考，未经测试。
3： SCKx 的最小时钟周期为 50 ns。
4：假定所有 SPIx 引脚上的负载均为 50 pF。
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图 29-14：
I2Cx 总线启动 / 停止位时序特性（主模式）
SCLx
IM31
IM34
IM30
IM33
SDAx
停止
条件
启动
条件
注：负载条件请参见图 29-1。
图 29-15：
I2Cx 总线数据时序特性（主模式）
IM20
IM21
IM11
IM10
SCLx
IM11
IM26
IM10
IM25
IM33
SDAx
输入
IM40
IM40
IM45
SDAx
输出
注：负载条件请参见图 29-1。
DS61168D_CN 第 268 页
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表 29-30：
I2Cx 总线数据时序要求（主模式）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
IM10
IM11
IM20
符号
最小值 (1)
最大值
单位
条件
TPB * (BRG + 2)
—
s
—
400 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
—
1 MHz 模式
（注 2）
TPB * (BRG + 2)
—
s
—
TPB * (BRG + 2)
—
s
—
400 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
—
1 MHz 模式
（注 2）
TPB * (BRG + 2)
—
s
—
100 kHz 模式
—
300
ns
CB 规定为 10 至 400 pF
400 kHz 模式
20 + 0.1 CB
300
ns
—
100
ns
100 kHz 模式
—
1000
ns
400 kHz 模式
20 + 0.1 CB
300
ns
—
300
ns
250
—
ns
特性
TLO:SCL 时钟低电平时间 100 kHz 模式
THI:SCL
TF:SCL
时钟高电平时间 100 kHz 模式
SDAx 和 SCLx
下降时间
1 MHz 模式
（注 2）
IM21
TR:SCL
SDAx 和 SCLx
上升时间
1 MHz 模式
（注 2）
IM25
IM26
IM30
IM31
IM33
IM34
注
TSU:DAT 数据输入
建立时间
THD:DAT 数据输入
保持时间
100 kHz 模式
400 kHz 模式
100
—
ns
1 MHz 模式
（注 2）
100
—
ns
0
—
s
100 kHz 模式
400 kHz 模式
0
0.9
s
1 MHz 模式
（注 2）
0
0.3
s
100 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
400 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
1 MHz 模式
（注 2）
TPB * (BRG + 2)
—
s
100 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
400 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
1 MHz 模式
（注 2）
TPB * (BRG + 2)
—
s
100 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
400 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
s
1 MHz 模式
（注 2）
TPB * (BRG + 2)
—
s
THD:STO 停止条件
100 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
ns
保持时间
400 kHz 模式
TPB * (BRG + 2)
—
ns
1 MHz 模式
（注 2）
TPB * (BRG + 2)
—
ns
TSU:STA
启动条件
建立时间
THD:STA 启动条件
保持时间
TSU:STO 停止条件
建立时间
CB 规定为 10 至 400 pF
—
—
仅与重复启动条件相关
在此时间之后将产生第
一个时钟脉冲
—
—
1： BRG 为 I2C™ 波特率发生器的值。
2：所有 I2Cx 引脚的最大引脚电容 = 10 pF （仅 1 MHz 模式）。
3：此参数的典型值为 104 ns。
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表 29-30：
I2Cx 总线数据时序要求（主模式）（续）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
IM40
IM45
符号
TAA:SCL
特性
最小值 (1)
自时钟边沿到输 100 kHz 模式
出有效的时间
400 kHz 模式
TBF:SDA 总线空闲时间
最大值
单位
条件
—
3500
ns
—
—
1000
ns
—
1 MHz 模式
（注 2）
—
350
ns
—
100 kHz 模式
4.7
—
s
在新的发送操作启动之
前总线必须保持空闲的
时间
400 kHz 模式
1.3
—
s
1 MHz 模式
（注 2）
0.5
—
s
IM50
CB
总线容性负载
—
400
pF
—
IM51
TPGD
脉冲干扰抑制电路延时
52
312
ns
参见注 3
注
2C™
波特率发生器的值。
1： BRG 为 I
2：所有 I2Cx 引脚的最大引脚电容 = 10 pF （仅 1 MHz 模式）。
3：此参数的典型值为 104 ns。
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图 29-16：
I2Cx 总线启动 / 停止位时序特性（从模式）
SCLx
IS34
IS31
IS30
IS33
SDAx
停止
条件
启动
条件
注：负载条件请参见图 29-1。
图 29-17：
I2Cx 总线数据时序特性（从模式）
IS20
IS21
IS11
IS10
SCLx
IS30
IS26
IS31
IS25
IS33
SDAx
输入
IS40
IS40
IS45
SDAx
输出
注：负载条件请参见图 29-1。
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表 29-31：
I2Cx 总线数据时序要求（从模式）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C（V-temp 级）
交流特性
参数
编号
IS10
IS11
IS20
符号
TLO:SCL
THI:SCL
TF:SCL
特性
最小值
最大值
单位
条件
时钟低电平时间 100 kHz 模式
4.7
—
s
PBCLK 的工作频率不得低于
800 kHz
400 kHz 模式
1.3
—
s
PBCLK 的工作频率不得低于
3.2 MHz
1 MHz 模式
（注 1）
0.5
—
s
—
时钟高电平时间 100 kHz 模式
4.0
—
s
PBCLK 的工作频率不得低于
800 kHz
400 kHz 模式
0.6
—
s
PBCLK 的工作频率不得低于
3.2 MHz
1 MHz 模式
（注 1）
0.5
—
s
—
SDAx 和 SCLx
下降时间
100 kHz 模式
—
300
ns
400 kHz 模式
20 + 0.1 CB
300
ns
—
100
ns
100 kHz 模式
—
1000
ns
400 kHz 模式
20 + 0.1 CB
300
ns
—
300
ns
250
—
ns
1 MHz 模式
（注 1）
IS21
TR:SCL
SDAx 和 SCLx
上升时间
1 MHz 模式
（注 1）
IS25
IS26
IS30
IS31
IS33
注
TSU:DAT
THD:DAT
TSU:STA
THD:STA
TSU:STO
数据输入
建立时间
数据输入
保持时间
启动条件
建立时间
启动条件
保持时间
停止条件
建立时间
100 kHz 模式
400 kHz 模式
100
—
ns
1 MHz 模式
（注 1）
100
—
ns
0
—
ns
100 kHz 模式
400 kHz 模式
0
0.9
s
1 MHz 模式
（注 1）
0
0.3
s
100 kHz 模式
4700
—
ns
400 kHz 模式
600
—
ns
1 MHz 模式
（注 1）
250
—
ns
100 kHz 模式
4000
—
ns
400 kHz 模式
600
—
ns
1 MHz 模式
（注 1）
250
—
ns
100 kHz 模式
4000
—
ns
400 kHz 模式
600
—
ns
1 MHz 模式
（注 1）
600
—
ns
CB 规定为 10 至 400 pF
CB 规定为 10 至 400 pF
—
—
仅与重复启动条件相关
在此时间之后将产生第一个时
钟脉冲
—
1：所有 I2Cx 引脚的最大引脚电容 = 10 pF （仅 1 MHz 模式）。
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表 29-31：
I2Cx 总线数据时序要求（从模式）（续）
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C（V-temp 级）
交流特性
参数
编号
IS34
IS40
符号
THD:STO
TAA:SCL
特性
停止条件
保持时间
最小值
IS50
注
TBF:SDA
CB
总线容性负载
条件
—
4000
—
ns
400 kHz 模式
600
—
ns
1 MHz 模式
（注 1）
250
自时钟边沿到输 100 kHz 模式
出有效的时间
400 kHz 模式
总线空闲时间
单位
100 kHz 模式
ns
0
3500
ns
0
1000
ns
0
350
ns
100 kHz 模式
4.7
—
s
400 kHz 模式
1.3
—
s
1 MHz 模式
（注 1）
0.5
—
s
—
400
pF
1 MHz 模式
（注 1）
IS45
最大值
—
在新的发送操作启动之前总线
必须保持空闲的时间
—
1：所有 I2Cx 引脚的最大引脚电容 = 10 pF （仅 1 MHz 模式）。
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表 29-32：
ADC 模块规范
标准工作条件： 2.5V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性
最小值
典型值
最大值
单位
条件
—
V
—
—
取
VDD + 0.3
或 3.6 中的
较小值
VSS + 0.3
V
—
器件电源
AD01 AVDD
模块电源 VDD
AD02
模块电源 VSS
取
VDD – 0.3
或 2.5 中的
较大值
VSS
参考电压高电压
AVSS + 2.0
—
AVDD
V
（注 1）
2.5
—
3.6
V
VREFH = AVDD （注 3）
AVSS
—
VREFH – 2.0
V
（注 1）
AVSS
参考输入
AD05 VREFH
AD05a
AD06
VREFL
参考电压低电压
AD07
VREF
绝对参考电压
（VREFH – VREFL）
2.0
—
AVDD
V
（注 3）
AD08
IREF
汲取电流
—
250
—
400
3
A
A
ADC 工作
ADC 关闭
VREFL
—
VREFH
V
—
AVSS – 0.3
—
AVDD/2
V
—
AVSS – 0.3
—
AVDD + 0.3
V
—
泄漏电流
—
+/- 0.001
+/-0.610
A
VINL = AVSS = VREFL = 0V，
AVDD = VREFH = 3.3V
源阻抗 = 10 k
模拟电压源的推荐阻抗
—
—
5K

（注 1）
模拟输入
AD12 VINH-VINL 满量程输入范围
AD13 VINL
绝对输入电压 VINL
AD14
绝对输入电压
VIN
AD15
AD17
RIN
ADC 精度——使用外部 VREF+/VREF- 进行测量
AD20c Nr
分辨率
10 个数据位
—
AD21c INL
积分非线性误差
> -1
AD22c DNL
微分非线性误差
> -1
—
<1
AD23c GERR
增益误差
> -1
—
<1
AD24n EOFF
失调误差
> -1
—
<1
AD25c
单调性
—
—
—
注
1：
2：
3：
4：
—
<1
—
位
LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V，
AVDD = VREFH = 3.3V
LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V，
AVDD = VREFH = 3.3V
（注 2）
LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V，
AVDD = VREFH = 3.3V
LSb VINL = AVSS = 0V，
AVDD = 3.3V
—
保证
这些参数不是特征值或未经生产测试。
不会丢失代码。
这些参数为特征值，未经生产测试。
特征值为 1 kHz 正弦波。
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表 29-32：
ADC 模块规范（续）
标准工作条件： 2.5V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性
最小值
ADC 精度——使用内部 VREF+/VREF- 进行测量
AD20d Nr
分辨率
AD21d INL
积分非线性误差
典型值
单位
条件
AD22d DNL
微分非线性误差
> -1
—
<1
AD23d GERR
增益误差
> -4
—
<4
AD24d EOFF
失调误差
> -2
—
<2
AD25d
单调性
—
—
—
位（注 3）
LSb VINL = AVSS = 0V，
AVDD = 2.5V 至 3.6V
（注 3）
LSb VINL = AVSS = 0V，
AVDD = 2.5V 至 3.6V
（注 2 和 3）
LSb VINL = AVSS = 0V，
AVDD = 2.5V 至 3.6V
（注 3）
LSb VINL = AVSS = 0V，
AVDD = 2.5V 至 3.6V
（注 3）
— 保证
动态特性
AD31b SINAD
信噪比和失真
55
58.5
—
dB （注 3 和 4）
AD34b ENOB
有效位数
9.0
9.5
—
位
注
1：
2：
3：
4：
—
> -1
10 个数据位
—
最大值
<1
（注 3 和 4）
这些参数不是特征值或未经生产测试。
不会丢失代码。
这些参数为特征值，未经生产测试。
特征值为 1 kHz 正弦波。
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表 29-33：
10 位转换速率参数
PIC32 10 位 ADC 转换速率 (2)
ADC 转换速度
1 Msps 至
400 ksps(1)
TAD
最小值
最小采样
时间
RS
最大值
65 ns
132 ns
500
VDD
温度
3.0V 至
3.6V
-40°C 至
+85°C
ADC 通道配置
VREF- VREF+
ANx
CHX
SHA
最大 400 ksps
200 ns
200 ns
5.0 k
2.5V 至
3.6V
-40°C 至
+85°C
ADC
VREF- VREF+
或
或
AVSS AVDD
ANx
CHX
SHA
ADC
ANx 或 VREF-
最大 300 ksps
200 ns
200 ns
5.0 k
2.5V 至
3.6V
-40°C 至
+85°C
VREF- VREF+
或
或
AVSS AVDD
ANx
CHX
SHA
ADC
ANx 或 VREF-
注
1：为确保正常工作，必须使用外部 VREF- 和 VREF+ 引脚。
2：这些参数为特征值，未经生产测试。
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表 29-34：
模数转换时序要求
标准工作条件：2.5V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
符号
特性
最小值
典型值 (1)
最大值
单位
—
ns
条件
时钟参数
AD50 TAD
ADC 时钟周期 (2)
65
—
转换速率
AD55 TCONV
转换时间
—
12 TAD
—
—
AD56
FCNV
吞吐率（采样速度）
—
—
1000
ksps
AVDD = 3.0V 至 3.6V
AD57
TSAMP
采样时间
时序参数
AD60 TPCS
AD61
TPSS
AD62
TCSS
AD63
TDPU
注
参见表 29-33
—
—
—
400
ksps
AVDD = 2.5V 至 3.6V
1 TAD
—
—
—
TSAMP 必须  132 ns
从触发采样到启动转换的时间 (3)
—
1.0 TAD
—
—
从采样位（SAMP）置 1 到采样
开始的时间
0.5 TAD
—
1.5 TAD
—
未选择自动转换触发
（SSRC<2:0> = 111）
—
转换结束至采样开始
（ASAM = 1）的时间 (3)
—
0.5 TAD
—
—
—
从 ADC 关闭到 ADC 开始工作的
模拟级稳定时间 (3)
—
—
2
s
—
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
2：因为采样电容最终将无法保持电荷，因此低于 10 kHz 的时钟频率可能影响线性性能，尤其是在温度较高
时。
3：特征值，仅供设计参考，未经测试。
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初稿
DS61168D_CN 第 277 页
PIC32MX1XX/2XX
图 29-18：
模数转换（10 位模式）时序特性（ASAM = 0， SSRC<2:0> = 000）
AD50
ADCLK
指令执行将 SAMP 置 1
将 SAMP 清零
SAMP
ch0_dischrg
ch0_samp
eoc
AD61
AD60
AD55
TSAMP
AD55
CONV
ADxIF
Buffer(0)
Buffer(1)
1
2
3
4
5
6
7
8
5
6
7
8
1 –软件将 ADxCON. SAMP 置 1 以启动采样。
2 –在放电周期之后启动采样。TSAMP 在《PIC32 系列参考手册》的第 17 章“10 位模数转换器”
。
（DS61104）中进行了说明
3 –软件将 ADxCON. SAMP 清零以启动转换。
4 –采样结束，转换序列启动。
5 –转换 bit 9。
6 –转换 bit 8。
7 –转换 bit 0。
8 –用于转换结束的一个 TAD。
DS61168D_CN 第 278 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
图 29-19：
模数转换（10 位模式）时序特性（CHPS<1:0> = 01， ASAM = 1，
SSRC<2:0> = 111， SAMC<4:0> = 00001）
AD50
ADCLK
指令执行将 ADON 置 1
SAMP
ch0_dischrg
ch0_samp
eoc
TSAMP
TSAMP
AD55
TCONV
AD55
CONV
ADxIF
Buffer(0)
Buffer(1)
1
2
3
4
5
6
7
3
4
5
6
8
3
4
1 – 软件将 ADxCON. ADON 置 1 以启动 AD 操作。
5 – 转换 bit 0。
2 – 在放电周期之后启动采样。
TSAMP 在第 17 章“10 位模数转换器”
（DS61104）中进行了说明。
6 – 用于转换结束的一个 TAD。
3 – 转换 bit 9。
8 – 采样 SAMC<4:0> 指定的时间。
7 – 开始下一个通道的转换。
4 – 转换 bit 8。
图 29-20：
并行从端口时序
CS
PS5
RD
PS6
WR
PS4
PS7
PMD<7:0>
PS1
PS3
PS2
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DS61168D_CN 第 279 页
PIC32MX1XX/2XX
表 29-35：
并行从端口要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
最小值
典型值
最大值
单位
条件
PS1
TdtV2wrH 数据输入有效到 WR 或 CS 无效
的时间（建立时间）
20
—
—
ns
—
PS2
TwrH2dtI
WR 或 CS 无效到数据输入无效
的时间（保持时间）
40
—
—
ns
—
PS3
TrdL2dtV
RD 和 CS 有效到数据输出有效
的时间
—
—
60
ns
—
PS4
TrdH2dtI
RD 有效或 CS 无效到数据输出
无效的时间
0
—
10
ns
—
PS5
Tcs
CS 有效时间
TPB + 40
—
—
ns
—
PS6
TWR
WR 有效时间
TPB + 25
—
—
ns
—
PS7
TRD
RD 有效时间
TPB + 25
—
—
ns
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
图 29-21：
并行主端口读时序图
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
PB 时钟
PM4
地址
PMA<13:18>
PM6
PMD<7:0>
数据
数据
地址
地址<7:0>
<7:0>
PM2
PM3
PM7
PMRD
PM5
PMWR
PM1
PMALL/PMALH
PMCS<2:1>
DS61168D_CN 第 280 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
表 29-36：
并行主端口读时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
最小值
典型值
最大值
单位
条件
PM1
TLAT
PMALL/PMALH 脉冲宽度
—
1 TPB
—
—
—
PM2
TADSU
地址输出有效到 PMALL/PMALH
无效的时间（地址建立时间）
—
2 TPB
—
—
—
PM3
—
1 TPB
—
—
—
5
—
—
ns
—
PM5
TADHOLD PMALL/PMALH 无效到地址输出
无效的时间（地址保持时间）
TAHOLD PMRD 无效到地址输出无效的
时间（地址保持时间）
TRD
PMRD 脉冲宽度
—
1 TPB
—
—
—
PM6
TDSU
PMRD 或 PMENB 有效到数据输
入有效的时间（数据建立时间）
15
—
—
ns
—
PM7
TDHOLD
PMRD 或 PMENB 无效到数据输
入无效的时间（数据保持时间）
—
80
—
ns
—
PM4
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
图 29-22：
并行主端口写时序图
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
TPB
PB 时钟
地址
PMA<13:18>
PM2 + PM3
PMD<7:0>
地址 <7:0>
数据
PM12
PM13
PMRD
PM11
PMWR
PM1
PMALL/PMALH
PMCS<2:1>
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DS61168D_CN 第 281 页
PIC32MX1XX/2XX
表 29-37：
并行主端口写时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
最小值
典型值
最大值
单位
条件
PM11
TWR
PMWR 脉冲宽度
—
1 TPB
—
—
—
PM12
TDVSU
数据输出有效到 PMWR 或 PMENB
无效的时间（数据建立时间）
—
2 TPB
—
—
—
PM13
TDVHOLD PMWR 或 PMEMB 无效到数据输出
无效的时间（数据保持时间）
—
1 TPB
—
—
—
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
表 29-38：
OTG 电气规范
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
特性 (1)
符号
USB313 VUSB3V3
USB 电压
最小值
典型值
最大值
单位
条件
3.0
—
3.6
V
USB315 VILUSB
用于 USB 缓冲器的输入低电压
—
—
0.8
V
为确保 USB 正常工作，
VUSB3V3 上的电压必须
在此范围内
—
USB316 VIHUSB
用于 USB 缓冲器的输入高电压
2.0
—
—
V
—
USB318 VDIFS
差分输入灵敏度
—
—
0.2
V
USB319 VCM
差分共模范围
0.8
—
2.5
V
当满足 VCM 时， D+ 和
D- 之间的压差必须大于
此值
—
USB320 ZOUT
驱动器输出阻抗
28.0
—
44.0

—
USB321 VOL
输出低电压
0.0
—
0.3
V
将 14.25 k 的负载连接
到 3.6V 的引脚上
USB322 VOH
输出高电压
2.8
—
3.6
V
将 14.25 k 的负载接地
注
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
DS61168D_CN 第 282 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
表 29-39：
CTMU 电流源规范
直流特性
参数
编号
符号
CTMU 电流源
CTMUI1
IOUT1
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
特性
最小值
典型值
最大值
单位
条件
基本范围 (1)
—
0.55
—
µA
范围 (1)
—
5.5
—
µA
CTMUICON<9:8> = 10
—
55
—
µA
CTMUICON<9:8> = 11
CTMUICON<9:8> = 01
CTMUI2
IOUT2
CTMUI3
IOUT3
100x
CTMUI4
IOUT4
1000x 范围 (1)
—
550
—
µA
CTMUICON<9:8> = 00
温度二极管正向电压 (1,2)
—
0.598
—
V
TA = +25ºC，
CTMUICON<9:8> = 01
—
0.658
—
V
TA = +25ºC，
CTMUICON<9:8> = 10
—
0.721
—
V
TA = +25ºC，
CTMUICON<9:8> = 11
—
-1.92
—
mV/ºC CTMUICON<9:8> = 01
—
-1.74
—
mV/ºC CTMUICON<9:8> = 10
—
-1.56
—
mV/ºC CTMUICON<9:8> = 11
CTMUFV1 VF
CTMUFV2 VFVR
注
10x
范围 (1)
温度二极管变化率 (1,2)
1：电流微调范围的中点为标称值（CTMUICON<15:10> = 000000）。
2：参数为特征值，未经生产测试。测量在以下条件下进行：
• VREF+ = AVDD = 3.3V
• ADC 模块的转换速度配置为 500 ksps
• 所有 PMD 位清零（PMDx = 0）
• 执行 while(1) 语句
• 器件由不带 PLL 的 FRC 提供时钟
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初稿
DS61168D_CN 第 283 页
PIC32MX1XX/2XX
图 29-23：
EJTAG 时序特性
TTCKeye
TTCKhigh
TTCKlow
Trf
TCK
Trf
TMS
TDI
TTsetup TThold
Trf
Trf
TDO
TRST*
TTRST*low
TTDOout
TTDOzstate
定义
未定义
Trf
表 29-40：
EJTAG 时序要求
标准工作条件：2.3V 至 3.6V （除非另外声明）
工作温度
-40°C  TA  +85°C （工业级）
-40°C  TA  +105°C （V-temp 级）
交流特性
参数
编号
说明 (1)
符号
最小值最大值
单位
条件
EJ1
TTCKCYC
TCK 周期
25
—
ns
—
EJ2
TTCKHIGH
TCK 高电平时间
10
—
ns
—
EJ3
TTCKLOW
TCK 低电平时间
10
—
ns
—
EJ4
TTSETUP
TCK 上升沿之前 TAP 信号的建立
时间
5
—
ns
—
EJ5
TTHOLD
TCK 上升沿之后 TAP 信号的保持
时间
3
—
ns
—
EJ6
TTDOOUT
TCK 下降沿之后的 TDO 输出延
时
—
5
ns
—
EJ7
—
5
ns
—
EJ8
TTDOZSTATE TCK 下降沿之后的 TDO 三态延
时
TTRSTLOW TRST 低电平时间
25
—
ns
—
EJ9
TRF
—
—
ns
—
注
TAP 信号上升 / 下降时间（所有
输入和输出）
1：这些参数为特征值，未经生产测试。
DS61168D_CN 第 284 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
 2012 Microchip Technology Inc.
30.0
直流和交流器件特性图表
注：
以下图表是基于有限样本数的统计结果，仅供参考。所列出的性能特性未经测试，我们不做保证。一些图表中列出的数据可能超出规定的工作范围（如：超
出了规定的电源电压范围），因此不在担保范围。
图 30-1：
I/O 输出高电压（VOH）
VOL(V)
0.050
3.6V
3.6V
0.045
-0.040
3.3V
0.040
-0.035
3V
-0.030
-0.025
-0.020
绝对最大值
-0.015
0.025
0.020
初稿
-0.005
0.005
0.000
0.000
1.00
1.50
绝对最大值
0.015
-0.010
0.50
3V
0.030
0.010
0.00
3.3V
0.035
IOH(A)
IOH(A)
I/O 输出低电压（VOL）
VOH (V)
-0.050
-0.045
图 30-2：
2.00
2.50
3.00
3.50
4.00
0.00
0.50
1.00
1.50
2.00
2.50
3.00
3.50
4.00
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第 285 页
典型的 IPD 电流（ VDD = 3.3V）
图 30-5：
典型的 IIDLE 电流（ VDD = 3.3V）
PIC32MX1XX/2XX
8
400
7
350
6
IID
DLE Current (mA)
300
250
IPD (µA)
DS61168D_CN 第 286 页
图 30-3：
200
150
5
4
3
100
2
50
1
0
-40
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0
0
Temperature (Celsius)
10
20
MIPS
初稿
图 30-4：
典型的 IDD 电流（VDD = 3.3V）
25
 2012 Microchip Technology Inc.
IDD (mA)
20
15
10
5
0
0
10
20
MIPS
30
40
30
40
典型的 FRC 频率（VDD = 3.3V）
图 30-8：
8000
0.850
7990
0.800
7980
0.750
Forward Voltage (V)
FRC Frequency (kHz)
 2012 Microchip Technology Inc.
图 30-6：
7970
7960
7950
7940
典型的 CTMU 温度二极管正向电压
55 µ
VF = 0.721
0.700
0.650
VR
5 .5 µ
VF = .658
0.600
A, VF
= -1.5
A, V
VF = .598
6 mV
FVR
0.55
0.550
/ºC
= -1.
74 m
µA,
V
0 500
0.500
F VR
V / ºC
= -1
7930
.92
0.450
7920
mV /
ºC
0.400
7910
0.350
-40
7900
-40
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
80
90
100
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
Temperature (Celsius)
Temperature (Celsius)
初稿
图 30-7：
典型的 LPRC 频率（ VDD = 3.3V）
32
31
30
-40
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
50
Temperature (Celsius)
60
70
PIC32MX1XX/2XX
DS61168D_CN 第 287 页
LPRC Frequency (kHz)
33
PIC32MX1XX/2XX
注：
DS61168D_CN 第 288 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
31.0
封装信息
31.1
封装标识信息
28 引脚 SOIC
示例
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
PIC32MX220F
032B-I/SO e3
1130235
28 引脚 SPDIP
示例
PIC32MX220F
032B-I/SP e3
1130235
XXXXXXXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
28 引脚 SSOP
示例
XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
PIC32MX220F
032B-I/SS e3
1130235
28 引脚 QFN
示例
XXXXXXXX
XXXXXXXX
YYWWNNN
图注：
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
*
注：
32MX220F
032BE/ML e3
1130235
客户信息
年份代码（日历年的最后一位数字）
年份代码（日历年的最后两位数字）
星期代码（一月一日的星期代码为 “01”）
以字母数字排序的追踪代码
雾锡（Matte Tin， Sn）的 JEDEC 无铅标志
表示无铅封装。 JEDEC 无铅标志（ e3）
标示于此种封装的外包装上。
Microchip 元器件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制表示客户信
息的字符数。
 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 289 页
PIC32MX1XX/2XX
31.1
封装标识信息（续）
36 引脚 VTLA（TLA）
示例
XXXXXXXX
XXXXXXXX
YYWWNNN
32MX220F
032CE/TL e3
1130235
44 引脚 VTLA（TLA）
示例
PIC32
MX120F0
32DI/TL e3
1130235
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
YYWWNNN
44 引脚 QFN
示例
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
YYWWNNN
32MX220F
032D-E/ML
1130235
示例
44 引脚 TQFP
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
XXXXXXXXXX
YYWWNNN
图注：
XX...X
Y
YY
WW
NNN
e3
*
注：
e3
32MX220F
032D-I/PT
e3
1130235
客户信息
年份代码（日历年的最后一位数字）
年份代码（日历年的最后两位数字）
星期代码（一月一日的星期代码为 “01”）
以字母数字排序的追踪代码
雾锡（Matte Tin， Sn）的 JEDEC 无铅标志
表示无铅封装。 JEDEC 无铅标志（ e3）
标示于此种封装的外包装上。
Microchip 元器件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制表示客户信
息的字符数。
DS61168D_CN 第 290 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
31.2
封装详细信息
以下部分将介绍各种封装的技术细节。
28 引脚塑封缩小型小外形封装（SS）——主体 5.30 mm [SSOP]
注：
最新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。
D
N
E
E1
1 2
NOTE 1
b
e
c
A2
A
φ
A1
L
L1
5&!
'!6'&!
7"')%!
$
,
66++
7
7
78
9
:
&
8 ;&
<
./0
<
##33!!
.
.
:.
&#%%
.
<
<
8 =#&
+
:
:
##3=#&
+
.
.,
.
8 6&
.
2&6&
6
..
.
.
2&
&
6
.+2
6#3!!
<
2&
>
>
.
:>
6#=#&
)
<
,:
%
!"#$%&"' ()"&'"!&)&#*&&&#
'!!#+#&"#'#%!
&"!!#%!
&"!!!&$#''
!#
'!#&
+-.
/01 /!'!&$& "!**&"&&!
+21 %'!("!"*&"&&(%%'&
"
!!
* 0,/
 2012 Microchip Technology Inc.
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PIC32MX1XX/2XX
28 引脚塑封缩小型小外形封装（SS）——主体 5.30 mm [SSOP]
注：
最新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。
DS61168D_CN 第 292 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
28 引脚窄形塑封双列直插式封装（SP）——主体 300 mil [SPDIP]
注：
最新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。
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 2012 Microchip Technology Inc.
初稿
DS61168D_CN 第 293 页
PIC32MX1XX/2XX
28 引脚塑封宽条小外形封装（SO）——主体 7.50 mm [SOIC]
注：
最新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。
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PIC32MX1XX/2XX
28 引脚塑封宽条小外形封装（SO）——主体 7.50 mm [SOIC]
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DS61168D_CN 第 295 页
PIC32MX1XX/2XX
28 引脚塑封宽条小外形封装（SO）——主体 7.50 mm [SOIC]
注：
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DS61168D_CN 第 296 页
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 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
28 引脚塑封四方扁平无引线封装（ML）——主体 6x6 mm，触点长度 0.55 mm [QFN]
注：
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初稿
DS61168D_CN 第 297 页
PIC32MX1XX/2XX
28 引脚塑封四方扁平无引线封装（ML）——主体 6x6 mm，触点长度 0.55 mm [QFN]
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初稿
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PIC32MX1XX/2XX
36 引脚散热型无引线阵列封装（TL）——主体 5x5x0.9 mm，带外露焊盘 [TLA]
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初稿
DS61168D_CN 第 299 页
PIC32MX1XX/2XX
36 引脚散热型无引线阵列封装（TL）——主体 5x5x0.9 mm，带外露焊盘 [TLA]
注：
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DS61168D_CN 第 300 页
初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
44 引脚塑封四方扁平无引线封装（ML）——主体 8x8 mm [QFN]
注：
最新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。
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DS61168D_CN 第 301 页
PIC32MX1XX/2XX
44 引脚塑封四方扁平无引线封装（ML）——主体 8x8 mm [QFN]
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PIC32MX1XX/2XX
44 引脚塑封薄型四方扁平封装（PT）——主体 10x10x1 mm， 2.00 mm [TQFP]
注：
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初稿
DS61168D_CN 第 303 页
PIC32MX1XX/2XX
44 引脚塑封薄型四方扁平封装（PT）——主体 10x10x1 mm， 2.00 mm [TQFP]
注：
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初稿
 2012 Microchip Technology Inc.
PIC32MX1XX/2XX
44 引脚散热型无引线阵列封装（TL）——主体 6x6x0.9 mm，带外露焊盘 [TLA]
注：
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PIC32MX1XX/2XX
44 引脚散热型无引线阵列封装（TL）——主体 6x6x0.9 mm，带外露焊盘 [TLA]
注：
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PIC32MX1XX/2XX
附录 A：
版本历史
本版本增加了以下器件：
版本 A （2011 年 5 月）
这是本文档的初始版本。
版本 B （2011 年 10 月）
本版本包括以下 4 个全局更改：
• 整个文档中所有引用 VLAP 的封装均更改为 VTLA
• 删除了所有对 VCORE 的引用
• 删除了文档中出现的所有 ASCL1、ASCL2、ASDA1
和 ASDA2 引脚
• 在所有电气规范表中添加了 V-temp 级温度范围
（-40ºC 至 +105ºC）
表 A-1：
• PIC32MX130F064B
• PIC32MX230F064B
• PIC32MX130F064C
• PIC32MX230F064C
• PIC32MX130F064D
• PIC32MX230F064D
• PIC32MX150F128B
• PIC32MX250F128B
• PIC32MX150F128C
• PIC32MX250F128C
• PIC32MX150F128D
• PIC32MX250F128D
整个文档还进行了文本和格式更改。
表 A-1 给出了其相应章节中所作的所有其他主要更改。
主要章节更新
章节名称
更新说明
“具有音频和图形接口、USB 及高级模将现有的特性表拆分成两个：PIC32MX1XX 通用系列特性（表 1）和
拟功能的 32 位单片机（高达 128 KB PIC32MX2XX USB 系列特性（表 2）。
闪存和 32 KB SRAM）”
添加了 SPDIP 封装引用（见表 1、表 2 和 “引脚图”）。
将新器件添加到适用的引脚图中。
在 PIC32MX220F032C、 PIC32MX220F016C、 PIC32MX230F064C 和
PIC32MX250F128C 器件的 36 引脚 VTLA 图中，将引脚 35 上的 PGED2 更
改为 PGED1。
1.0“器件概述”
在 I/O 引脚说明中，添加了 SPDIP 封装引用，并更新了 44 引脚 QFN 器件的
AN12 的引脚号（见表 1-1）。
在 I/O 引脚说明中，添加了 PGEC4/PGED4 引脚对，并更新了 28 引脚 SSOP/
SPDIP/SOIC 器件的 C1INA-C1IND 和 C2INA-C2IND 引脚号（见表 1-1）。
2.0“32 位单片机入门指南”
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更新了建议的最少连接图（见图 2-1）。
初稿
DS61168D_CN 第 307 页
PIC32MX1XX/2XX
表 A-1：
主要章节更新（续）
章节名称
4.0“存储器构成”
更新说明
添加了新器件的存储器映射（见图 4-3 和图 4-4）。
从总线矩阵寄存器映射中删除了 BMXCHEDMA 位（见表 4-1）。
在系统控制寄存器映射中，添加了 REFOTRIM 寄存器，向 REFOCON 寄存
器添加了 DIVSWEN 位，向 ULOCK 和 SOSCEN 位添加了注 4，在
OSCCON 寄存器中添加了 PBDIVRDY 位（见表 4-16）。
在器件配置字汇总中，从 DEVCFG3 寄存器中删除了 ALTI2C1 位和 ALTI2C2
位，向 DEVCFG2 寄存器的 UPLLEN 位和 UPLLIDIV<2:0> 位添加了注 1
（见表 4-17）。
更新了器件和版本 ID 汇总中的注 1 （见表 4-18）。
向 PORTA 寄存器映射添加了注 2 （见表 4-19）。
在 PORTB 寄存器映射中，向 ANSELB 寄存器添加了 ANSB6 位和 ANSB12
位（见表 4-20）。
向 PORTC 寄存器映射添加了注 2 和注 3 （见表 4-21）。
在外设引脚选择寄存器映射中，更新了所有寄存器的名称（见表 4-23）。
在数据 RAM 大小寄存器中，添加了支持的新器件值（16 KB RAM 和 32 KB
RAM）（见寄存器 4-5）。
在数据 RAM 大小寄存器中，添加了支持的新器件值（64 KB 闪存和 128 KB
闪存）（见寄存器 4-5）。
8.0“振荡器配置”
向 PIC32MX1XX/2XX 系列时钟框图添加了注 5 （见图 8-1）。
向振荡器控制寄存器添加了 PBDIVRDY 位和注 2 （见寄存器 8-1）。
向参考振荡器控制寄存器添加了 DIVSWEN 位和注 3 （见寄存器 8-3）。
添加了 REFOTRIM 寄存器（见寄存器 8-4）。
21.0“10 位模数转换器（ADC）”
更新了 ADC1 模块框图（见图 21-1）。
更新了 ADC 输入选择寄存器中的注（见寄存器 21-4）。
24.0“充电时间测量单元（CTMU）” 更新了 CTMU 框图（见图 24-1）。
向 CTMU 控制寄存器添加了注 3 （见寄存器 24-1）。
26.0“特殊功能”
在 DEVCFG0：器件配置字 0 中，向 ICESEL<1:0> 位添加了注 1 和 PGEC4/
PGED4 引脚对（见寄存器 26-1）。
从器件配置字 3 寄存器删除了 ALTI2C1 位和 ALTI2C2 位（见寄存器 26-4）。
删除了第 26.3.3 节 “上电要求”。
向片内稳压器的连接图添加了注 3 （见图 26-2）。
更新了编程、调试和跟踪端口的框图（见图 26-3）。
DS61168D_CN 第 308 页
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
表 A-1：
主要章节更新（续）
章节名称
29.0“电气特性”
更新说明
更新了绝对最大值（删除了 VCORE 相对于 VSS 的电压）。
向热封装特性添加了 SPDIP 规范（见表 29-2）。
更新了工作电流（IDD）规范中参数 DC20-DC24 的典型值（见表 29-5）。
更新了空闲电流（IIDLE）规范中参数 DC30a-DC34a 的典型值（见表 29-6）。
在掉电电流（IPD）规范中，更新了参数 DC40i 和 DC40n 的典型值，并删除
了参数 DC40m （见表 29-7）。
从内部稳压器规范中删除了参数 D320 （VCORE），并更新了备注（见表
29-13）。
在内部 FRC 精度规范中，更新了参数 F20b 的最小值、典型值和最大值（见
表 29-17）。
从复位时序中删除了参数 SY01 （TPWRT），并删除了所有条件（见表
29-20）。
更新了 CTMU 规范中的所有参数（见表 29-39）。
31.0“封装信息”
添加了 28 引脚 SPDIP 封装图信息（见 31.1“封装标识信息”和 31.2“封
装详细信息”）。
“产品标识体系”
添加了 SPDIP （SP）封装定义。
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DS61168D_CN 第 309 页
PIC32MX1XX/2XX
版本 C （2011 年 11 月）
表 A-2 给出了其相应章节中所作的所有主要更改。
表 A-2：
主要章节更新
章节名称
更新说明
“具有音频和图形接口、 USB 及高级
模拟功能的 32 位单片机（高达 128
KB 闪存和 32 KB SRAM）”
修改了 I/O 引脚上的拉 / 灌电流（见第 1 页上的 “ 输入 / 输出 ”）。
4.0“存储器构成”
从 ANSELB 寄存器中删除了 ANSB6 位，向 PORTB 寄存器映射添加了
ODCB6、 ODCB10 和 ODCB11 位（见表 4-20）。
29.0“电气特性”
更新了 PLL 时钟时序规范中参数 OS50 的最小值（见表 29-16）。
在 PIC32MX2XX USB 系列特性中添加了 PIC32MX220F032B 器件的 SPDIP
封装形式（见表 2）。
版本 D （2012 年 2 月）
将所有 VUSB 改为 VUSB3V3。此外，对全文的文本和格
式做了修改。
其他主要修改请参见表 A-3 中的各个章节。
表 A-3：
主要章节更新
章节名称
更新说明
“具有音频和图形接口、 USB 及高级修正了所有引脚图中的一个器件编号。
模拟功能的 32 位单片机（高达 128
更新了 PIC32MX1XX 通用系列特性中的 DMA 通道（可编程 / 专用）栏位
KB 闪存和 32 KB SRAM）”
（见表 1）。
1.0“器件概述”
在 I/O 引脚说明表中，向 44 引脚栏位的顶部增加了 TQFP 和 VTLA 封装形式，
并更新了 SCL1、 SCL2、 SDA1 和 SDA2 引脚的引脚编号（见表 1-1）。
7.0“中断控制器”
更新了模块特性后的注释内容。
更新了中断控制器框图（见图 7-1）。
29.0“电气特性”
更新了 “直流特性：工作电流（IDD）”表中参数 DC20-DC24 的最大值和参
数 DC21 的典型值（见表 29-5）。
更新了 “直流特性：空闲电流（IIDLE）”表中的所有典型值和最大值
（见表 29-6）。
更新了 “直流特性：掉电电流（IPD）”表中参数 DC40k、 DC40l、 DC40n
和 DC40m 的最大值（见表 29-7）。
在 SPIx 主从模式时序要求表中，将注 3 的 SCKx 最小时钟周期从 40 ns 改为
50 ns （见表 29-26 至表 29-29）。
30.0“直流和交流器件特性图表”
DS61168D_CN 第 310 页
更新了图表 “典型的 IIDLE 电流（VDD = 3.3V）”（见图 30-5）。
初稿
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PIC32MX1XX/2XX
索引
B
ALRMTIME （闹钟时间值寄存器）.......................... 200
ALRMTIMECLR （ALRMTIME 清零寄存器） .......... 201
ALRMTIMEINV （ALRMTIME 反相寄存器） ........... 201
ALRMTIMESET （ALRMTIME 置 1 寄存器）.......... 201
BMXBOOTSZ （引导闪存（IFM）大小寄存器） ...... 78
BMXCON （总线矩阵配置寄存器）........................... 73
BMXDKPBA （数据 RAM 内核程序
基址寄存器）...................................................... 74
BMXDRMSZ （数据 RAM 大小寄存器） .................... 77
BMXDUDBA （数据 RAM 用户数据基址寄存器） ...... 75
BMXDUPBA （数据 RAM 用户程序
基址寄存器）...................................................... 76
BMXPFMSZ （程序闪存（PFM）大小寄存器） ....... 78
BMXPUPBA （程序闪存（PFM）用户程序
基址寄存器）...................................................... 77
CMxCON （比较器控制寄存器） ............................. 212
CMSTAT （比较器状态寄存器）.............................. 213
CNCONx （PORTx 的电平变化通知控制寄存器） ... 150
CTMUCON （CTMU 控制寄存器）.......................... 218
CVRCON （比较器参考电压控制寄存器） ............... 216
DCHxCON （DMA 通道 x 控制寄存器） .................. 111
DCHxCPTR （DMA 通道 x 单元指针寄存器） ......... 118
DCHxCSIZ （DMA 通道 x 单元大小寄存器） ........... 118
DCHxDAT （DMA 通道 x 模式数据寄存器） ............ 119
DCHxDPTR （通道 x 目标指针寄存器）.................. 117
DCHxDSA （DMA 通道 x 目标
起始地址寄存器）............................................. 115
DCHxDSIZ （DMA 通道 x 目标大小寄存器） ........... 116
DCHxECON （DMA 通道 x 事件控制寄存器） ......... 112
DCHxINT （DMA 通道 x 中断寄存器）.................... 113
DCHxSPTR （DMA 通道 x 源指针寄存器） ............. 117
DCHxSSA （DMA 通道 x 源起始地址寄存器） ........ 115
DCHxSSIZ （DMA 通道 x 源大小寄存器）............... 116
DCRCCON （DMA CRC 控制寄存器）................... 108
DCRCDATA （DMA CRC 数据寄存器） .................. 110
DCRCXOR （DMA CRCXOR 使能寄存器） ............ 110
DEVCFG0 （器件配置字 0）.................................... 226
DEVCFG1 （器件配置字 1）.................................... 228
DEVCFG2 （器件配置字 2 ....................................... 230
DEVCFG3 （器件配置字 3 ....................................... 232
DEVID （器件和版本 ID 寄存器）............................ 234
DMAADDR （DMA 地址寄存器）............................ 107
DMAADDR （DMR 地址寄存器） ............................ 107
DMACON （DMA 控制器控制寄存器） .................... 106
DMASTAT （DMA 状态寄存器）............................. 107
I2CxCON （I2C 控制寄存器）.................................. 175
I2CxSTAT （I2C 状态寄存器） ................................ 177
ICxCON1 （输入捕捉 x 控制寄存器） ...................... 160
IFSx （中断标志状态寄存器） .................................... 92
INTCON （中断控制寄存器） .................................... 90
INTSTAT
（中断状态寄存器）............................................ 91
IPCx （中断优先级控制寄存器） ................................ 93
NVMADDR （闪存地址寄存器） ................................ 81
NVMCON （编程控制寄存器） .................................. 80
NVMDATA （闪存程序数据寄存器） ......................... 82
NVMKEY （编程解锁寄存器） ................................... 81
NVMSRCADDR （源数据地址寄存器） ..................... 82
OCxCON （输出比较 x 控制寄存器） ...................... 164
OSCCON （振荡器控制寄存器） ............................... 97
PMADDR （并行端口地址寄存器） ......................... 190
PMAEN （并行引脚使能寄存器） ............................ 191
PMCON （并行端口控制寄存器） ............................ 186
版本历史 ........................................................................... 307
比较器
规范 .......................................................................... 253
比较器参考电压（CVref） ............................................... 215
比较器模块 ....................................................................... 211
变更通知客户服务 ............................................................ 315
并行主端口（PMP） ........................................................ 185
C
C 编译器
MPLAB C18 .............................................................. 242
充电时间测量单元。见 CTMU。
串行外设接口（Serial Peripheral Interface， SPI） ........ 165
CPU
EJTAG 调试支持 ........................................................ 36
功耗管理 ..................................................................... 36
架构概述 ..................................................................... 34
内核异常类型 ............................................................. 36
协处理器 0 寄存器 ...................................................... 35
CPU 模块 ..................................................................... 27, 33
CTMU
寄存器 ...................................................................... 218
存储器构成 ......................................................................... 37
布局............................................................................ 37
存储器映射
PIC32MX11X/21X 器件 .............................................. 38
PIC32MX12X/22X 器件 .............................................. 39
PIC32MX130/230 器件 .............................................. 40
PIC32MX150/250 器件 .............................................. 41
D
电气特性 ........................................................................... 245
交流 .......................................................................... 254
读者反馈表 ....................................................................... 316
F
封装 .................................................................................. 289
标识 .......................................................................... 289
详细信息 ................................................................... 291
复位 .................................................................................... 83
H
汇编器
MPASM 汇编器 ........................................................ 242
I
I/O 端口 ............................................................................ 143
并行 I/O （PIO） ....................................................... 144
写 / 读时序 ................................................................ 144
I2C .................................................................................... 173
J
寄存器
[ 引脚名称 ]R （外设引脚选择输入寄存器） ............. 149
AD1CHS （ADC 输入选择寄存器）......................... 209
AD1CON1 （A/D 控制寄存器 1）............................. 201
AD1CON1 （ADC 控制寄存器 1）................... 201, 205
AD1CON2 （ADC 控制寄存器 2） ........................... 207
AD1CON3 （ADC 控制寄存器 3） ........................... 208
AD1CSSL （ADC 输入扫描选择寄存器） ................ 210
ALRMDATE （闹钟日期值寄存器）......................... 201
ALRMDATECLR （ALRMDATE 清零寄存器） ......... 201
ALRMDATESET （ALRMDATE 置 1 寄存器） ........ 201
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PIC32MX1XX/2XX
PMMODE （并行端口模式寄存器） ......................... 188
PMSTAT （并行端口状态寄存器（仅限从模式）） .. 192
REFOCON （参考振荡器控制寄存器） .................... 101
REFOTRIM （参考振荡器微调寄存器） ................... 103
RPnR （外设引脚选择输出寄存器） ......................... 149
RSWRST （软件复位寄存器） .................................. 85
RTCCON （RTC 控制寄存器）................................ 194
RTCDATE （RTC 日期值寄存器）........................... 199
RTCTIME （RTC 时间值寄存器） ............................ 198
SPIxCON （SPI 控制寄存器） .................................. 166
SPIxCON2 （SPI 控制寄存器 2） ............................. 169
SPIxSTAT （SPI 状态寄存器） ................................ 170
T1CON （看门狗定时器控制寄存器） .............. 152, 157
TPTMR （时序接近定时器）...................................... 91
TxCON （B 类定时器控制寄存器） .......................... 157
U1ADDR （USB 地址寄存器）................................. 137
U1BDTP1 （USB BDT PAGE1 寄存器） ................. 139
U1BDTP2 （USB BDT PAGE2 寄存器） ................. 140
U1BDTP3 （USB BDT PAGE 3 寄存器） ................ 140
U1CNFG1 （USB 配置 1 寄存器）........................... 141
U1CON （USB 控制寄存器）................................... 135
U1EIE （USB 错误中断允许寄存器）....................... 133
U1EIR （USB 错误中断状态寄存器）....................... 131
U1EP0-U1EP15 （USB 端点控制寄存器） .............. 142
U1FRMH （USB 帧编号高寄存器）......................... 138
U1FRML （USB 帧编号低寄存器）.......................... 137
U1IE （USB 中断允许寄存器）................................ 130
U1IR （USB 中断寄存器）....................................... 128
U1OTGCON （USB OTG 控制寄存器）.................. 126
U1OTGIE （USB OTG 中断允许寄存器） ................ 124
U1OTGIR （USB OTG 中断状态寄存器） ................ 123
U1OTGSTAT （USB OTG 控制寄存器） ................. 125
U1PWRC （USB 电源控制寄存器）......................... 127
U1SOF （USB SOF 阈值寄存器） ........................... 139
U1STAT （USB 状态寄存器）.................................. 134
U1TOK （USB 令牌寄存器）.................................... 138
WDTCON （看门狗定时器控制寄存器） .................. 236
寄存器映射 ................................................................ 42 – 70
交流特性........................................................................... 254
10 位转换速率参数 ................................................... 276
ADC 规范 ................................................................. 274
并行从端口要求 ........................................................ 280
并行主端口读要求 .................................................... 281
并行主端口写 ........................................................... 282
并行主端口写要求 .................................................... 282
EJTAG 时序要求 ...................................................... 284
模数转换要求 ........................................................... 277
内部 FRC 精度 ......................................................... 256
内部 RC 精度............................................................ 256
OTG 电气规范 .......................................................... 282
PLL 时钟时序 ........................................................... 256
节能特性........................................................................... 221
CPU 运行时.............................................................. 221
CPU 暂停方法 .......................................................... 221
工作状态................................................................... 221
CPU ............................................................................ 33
CTMU 配置
时间测量 .......................................................... 217
DMA.......................................................................... 105
典型复用端口结构 .................................................... 143
复位系统 .................................................................... 83
I2C 电路 ................................................................... 174
JTAG 编程、调试和跟踪端口 ................................... 237
内核和外设模块 ......................................................... 19
PMP 模块的引脚排列以及与外部器件的连接........... 185
片内稳压器的连接 .................................................... 237
RTCC........................................................................ 193
SPI 模块................................................................... 165
输出比较模块 ........................................................... 163
输入捕捉 .................................................................. 159
Timer2/3/4/5 （16 位） ............................................ 155
Timer1 ...................................................................... 151
UART ........................................................................ 179
WDT 和上电延时定时器 ........................................... 235
中断控制器 ................................................................. 87
M
MPLAB ASM30 汇编器、链接器和库管理器 .................... 242
MPLAB PM3 器件编程器 ................................................. 244
MPLAB REAL ICE 在线仿真器系统 ................................. 243
MPLAB 集成开发环境软件 ............................................... 241
MPLINK 目标链接器 /MPLIB 目标库管理器 ..................... 242
模数转换器（ADC）........................................................ 203
N
内部参考电压规范 ............................................................ 253
P
PIC32 系列 USB 接口图 ................................................... 122
配置模拟端口引脚 ............................................................ 144
配置位 .............................................................................. 225
片内稳压器 ....................................................................... 237
Q
欠压复位（BOR）
和片内稳压器 ........................................................... 237
R
RTCALRM （RTC 闹钟控制寄存器） ............................... 196
软件模拟器（MPLAB SIM） ............................................ 243
S
闪存程序存储器 .................................................................. 79
RTSP 操作 ................................................................. 79
上电复位（POR）
和片内稳压器 ........................................................... 237
实时时钟和日历（RTCC） .............................................. 193
时序规范
I2Cx 总线数据要求（从模式） ................................. 272
I2Cx 总线数据要求（主模式） ................................. 269
简单 OCx/PWM 模式要求 ........................................ 262
SPIx 从模式（CKE = 1）要求 ................................. 266
SPIx 从模式要求（CKE = 0） .................................. 265
SPIx 主模式（CKE = 0）要求 ................................. 263
SPIx 主模式（CKE = 1）要求 ................................. 264
输出比较要求 ........................................................... 262
输入捕捉要求 ........................................................... 261
时序图
10 为模数转换
（ASAM = 0， SSRC<2:0> = 000） ................. 278
K
开发支持........................................................................... 241
看门狗定时器（WDT） .................................................... 235
勘误表 ................................................................................ 16
客户通知服务.................................................................... 315
客户支持........................................................................... 315
框图
ADC 模块 ................................................................. 203
比较器参考电压 ........................................................ 215
比较器 I/O 工作模式 ................................................. 211
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10 位模数转换（CHPS<1:0> = 01， ASAM = 1，
SSRC<2:0> = 111， SAMC<4:0> = 00001）.... 279
并行从端口 ............................................................... 279
并行主端口读 ........................................................... 280
并行主端口写 ........................................................... 281
EJTAG ...................................................................... 284
I/O 特性 .................................................................... 257
I2Cx 总线启动 / 停止位（从模式） ........................... 271
I2Cx 总线启动 / 停止位（主模式） ........................... 268
I2Cx 总线数据（从模式） ........................................ 271
I2Cx 总线数据（主模式）........................................ 268
OCx/PWM ................................................................. 262
SPIx 从模式（CKE = 0） ......................................... 265
SPIx 从模式（CKE = 1） ......................................... 266
SPIx 主模式（CKE = 0） ......................................... 263
SPIx 主模式（CKE = 1） ......................................... 264
输出比较（OCx）.................................................... 262
输入捕捉（CAPx）.................................................. 261
Timer1、 2、 3、 4 和 5 的外部时钟 ........................ 260
UART 发送（8 位或 9 位数据） ............................... 184
UART 接收 ............................................................... 184
外部时钟................................................................... 254
时序要求
CLKO 和 I/O .............................................................. 257
时钟框图............................................................................. 96
输出比较........................................................................... 163
输入电平变化通知 ............................................................ 144
T
Timer 2/3 和 Timer 4/5 模块 ............................................. 155
Timer1 模块...................................................................... 151
特性 .................................................................................. 225
U
UART ................................................................................ 179
USB On-The-Go （OTG） ............................................... 121
V
VCAP 引脚......................................................................... 237
W
外部时钟
时序要求................................................................... 255
Timer2、 3、 4 和 5 的时序要求 .............................. 261
Timer1 时序要求 ...................................................... 260
Y
引脚 I/O 说明表 .................................................................. 20
Z
振荡器配置 ......................................................................... 95
直接存储器访问（DMA）控制器 ..................................... 105
指令集 .............................................................................. 239
直流和交流特性
图表 .......................................................................... 285
直流特性 ........................................................................... 246
程序存储器 ............................................................... 252
掉电电流（IPD） ...................................................... 249
I/O 引脚输出规范 ...................................................... 251
I/O 引脚输入规范 ...................................................... 250
空闲电流（IIDLE） .................................................... 248
温度和电压规范 ........................................................ 247
中断控制器 ......................................................................... 87
IRQ、向量和位所在的存储单元 ................................. 88
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MICROCHIP 网站
客户支持
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线支持。客户可通过该网站方便地获取文件和信息。只
要使用常用的互联网浏览器即可访问。网站提供以下信
息：
Microchip 产品的用户可通过以下渠道获得帮助：
•
•
•
•
• 产品支持——数据手册和勘误表、应用笔记和示例
程序、设计资源、用户指南以及硬件支持文档、最
新的软件版本以及归档软件
• 一般技术支持——常见问题解答（FAQ）、技术支
持请求、在线讨论组以及 Microchip 顾问计划成员
名单
• Microchip 业务——产品选型和订购指南、最新
Microchip 新闻稿、研讨会和活动安排表、
Microchip 销售办事处、代理商以及工厂代表列表
代理商或代表
当地销售办事处
应用工程师（FAE）
技术支持
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支持。当地销售办事处也可为客户提供帮助。本文档后
附有销售办事处的联系方式。
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术支持。
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的某个产品系列或开发工具发生变更、更新、发布新版
本或勘误表时，收到电子邮件通知。
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PIC32 MX 1XX F 032 D T - I / PT - XXX
示例：
PIC32MX120F032DT-I/PT：
通用 PIC32 系列
采用 M4K® 内核的 32 位 RISC MCU，
32 KB 程序存储器， 44 引脚，
工业级温度，
TQFP 封装。
Microchip 商标
架构
产品组
闪存系列
程序存储器大小（KB）
引脚数
卷带标志（如果适用）
温度范围
封装
定制编号
闪存系列
架构
MX = M4K® MCU 内核
产品组
1XX = 通用单片机系列
2XX = 通用单片机系列
闪存存储器系列
F
程序存储器大小
016 = 16K
032 = 32K
引脚数
B
C
D
= 28 引脚
= 36 引脚
= 44 引脚
温度范围
I
V
= -40°C 至 +85°C （工业级）
= -40°C 至 +105°C （V-temp 级）
封装
ML
ML
PT
SO
SP
SS
TL
TL
=
=
=
=
=
=
=
=
定制编号
3 位数字表示 QTP、 SQTP、编码或特殊要求（其它情况均为空白）
ES = 工程样片
= 闪存程序存储器
28 引脚（6x6 mm） QFN （塑封四方扁平封装）
44 引脚（8x8 mm） QFN （塑封四方扁平封装）
44 引脚（10x10x1 mm） TQFP （塑封薄型四方扁平封装）
28 引脚（7.50 mm） SOIC （塑封小外形封装）
28 引脚（300 mil） SPDIP （窄形塑封双列直插式封装）
28 引脚（5.30 mm） SSOP （塑封缩小型小外形封装）
36 引脚（5x5 mm） VTLA （薄型无引线阵列封装）
44 引脚（6x6 mm） VTLA （薄型无引线阵列封装）
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请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：
•
Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。
•
Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。
•
目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的
操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。
•
Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。
•
Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。
代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的
软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。
提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
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情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的
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KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、
PICSTART、 PIC32 徽标、 rfPIC 和 UNI/O 均为 Microchip
Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。
FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active
Thermistor、MXDEV、MXLAB、SEEVAL 和 The Embedded
Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc.
在美国的注册商标。
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维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
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chipKIT 徽标、 CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、
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ICSP、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLAB Certified 徽标、
MPLIB、MPLINK、mTouch、Omniscient Code Generation、
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Endurance、 TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock 和
ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地
区的商标。
SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。
在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
© 2012, Microchip Technology Inc. 版权所有。
ISBN：978-1-62076-158-8
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Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和
印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2009 认证。 Microchip 的
PIC® MCU 与 dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行 EEPROM、单片
机外设、非易失性存储器和模拟产品严格遵守公司的质量体系流程。
此外， Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了
ISO 9001:2000 认证。
== ISO/TS 16949 ==  2012 Microchip Technology Inc.
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中国 - 北京
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中国 - 珠海
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Fax: 86-756-321-0049
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英国 UK - Wokingham
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DS61168D_CN 第 320 页
初稿
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