Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm 302299 Micromodul™-Steckverbinder für direktes Stecken, in Schneidklemmtechnik (SKT), mit Verrastung auf der Leiterplatte durch Rasthaken und -nocken, wahlweise mit oder ohne Kodiersteg anstelle einer Kontaktfeder, mit geschlossenen Seitenwänden 1. Temperaturbereich -40 °C/+120 °C 2. Werkstoffe 302299 Kontaktträger Kontaktfeder 302299 Kontaktfeder 302299 V122 302299 V122 PA GF, V0 nach UL 94 CuSn, unternickelt und verzinnt CuSn, unternickelt und im Kontaktbereich vergoldet, im Schneidklemmbereich verzinnt 3. Mechanische Daten < 0,8 N Steckkraft/Kontakt1 > 0,5 N Ziehkraft/Kontakt1 ≥ 10 N Haltekraft/Verrastung2 Kontaktierung mit Leiterplatte 1,6 ± 0,14 mm Anschließbare Leiter Schneidklemmbereich Rasterstegleitung, Einzelleiter Querschnitt AWG 28 (0,09 mm2) max. Isolationsdurchmesser 1,0 mm Freigegebene Leitungen im Internet unter www.lumberg.com Kodiervorschläge im Internet unter www.lumberg.com 4. Elektrische Daten 1 2 3 Durchgangswiderstand ≤ 5 mΩ Bemessungsstrom 1,2 A bei TU 85 °C 3 50 V AC/42 V DC Bemessungsspannung 3 I (CTI ≥ 600) Isolierstoffgruppe Kriechstrecke ≥ 0,6 mm Luftstrecke ≥ 0,6 mm Isolationswiderstand > 1 GΩ gemessen mit einem polierten Stahlflachstift, Nennmaß 1,6 mm gemessen mit einer polierten Stahllehre, Nennmaß 1,6 mm nach DIN EN 60664/IEC 60664 Reg.-Nr. B351 *a konfektionierter Zustand terminated connector connecteur après montage *b Leitungsabgang 90°, busfähig cable departure 90°, bus capable sortie de câble 90°, convenable pour applications bus *c Kodierrippe (wahlweise, Beispiel) keying rib (alternatively, example) cloison de codage (au choix, exemple) *d Verstecksicherung protection against mismating protection contre mauvais enfichage *e Leiterplattenbeispiel example for printed circuit board exemple de carte imprimée www.lumberg.com 11/2009 Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm 302299 302299 Micromodul™ connector for direct mating, insulation displacement technology (IDT), with locking on printed circuit board by means of locking hooks and toes, alternatively with or without keying rib instead of a contact spring, with closed sides Connecteur Micromodul™ pour enfichage direct, technologie de déplacement d’isolant, avec verrouillage sur la carte imprimée par crochets et ergots et de verrouillage, au choix avec ou sans cloison de codage à la place d’un ressort de contact, avec parois latérales fermées 1. Temperature range 1. Température d’utilisation -40 °C/+120 °C 2. Materials Insulating body Contact spring 302299 Contact spring 302299 V122 PA GF, V0 according to UL 94 CuSn, pre-nickeled and tinned CuSn, pre-nickeled and gilded in contact area, tinned in insulation displacement area 3. Mechanical data Corps isolant Ressort de contact 302299 Ressort de contact 302299 V122 4. Electrical data 2 3 * < 0,8 N Force d’insertion/contact1 > 0,5 N Force de séparation/contact1 ≥ 10 N Force de rétention/verrouillage2 Raccordement avec carte imprimée 1,6 ± 0,14 mm Conducteurs raccordables à déplacement d’isolant Câble plat, conducteurs individuels Section AWG 28 (0,09 mm2) Diamètre max. d’isolement 1,0 mm Câbles approuvés sur Internet à l’adresse www.lumberg.com Codages proposés sur Internet à l’adresse www.lumberg.com 4. Caractéristiques électriques Contact resistance ≤ 5 mΩ Rated current 1.2 A at Tamb 85 °C 3 50 V AC/42 V DC Rated voltage 3 I (CTI ≥ 600) Material group Creepage distance ≥ 0.6 mm Clearance ≥ 0.6 mm Insulation resistance > 1 GΩ measured with a polished flat steel pin, nominal thickness 1.6 mm measured with a polished steel gauge, nominal thickness 1.6 mm according to DIN EN 60664/IEC 60664 Bestellbezeichnung* Designation* Désignation* PA GF, V0 suivant UL 94 CuSn, sous-nickelé et étamé CuSn, sous-nickelé et doré à la partie de contact, étamé à la partie de déplacement d’isolant 3. Caractéristiques mécaniques Insertion force/contact1 < 0,8 N > 0,5 N Withdrawal force/contact1 ≥ 10 N Retaining force/lock2 Mating with printed circuit board 1.6 ± 0.14 mm Connectable conductors insulation displacement terminal Flat cable, individual conductors Section AWG 28 (0.09 mm2) max. insulation diameter 1.0 mm Approved cables on the Internet site www.lumberg.com Proposed keyings on the Internet site www.lumberg.com 1 -40 °C/+120 °C 2. Matériaux Polzahl Poles Pôles 1 2 3 Résistance de contact ≤ 5 mΩ Courant assigné 1,2 A à Tamb 85 °C 3 50 V AC/42 V DC Tension assignée 3 I (CTI ≥ 600) Groupe de matériau Distance d’isolement ≥ 0,6 mm Ligne de fuite ≥ 0,6 mm Résistance d’isolement > 1 GΩ mesurée avec une tige plate d’acier poli, épaisseur nominale 1,6 mm mesurée avec un gabarit de mesure d’acier poli, épaisseur nominale 1,6 mm suivant DIN EN 60664/CEI 60664 Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage Abmessungen Dimensions Dimensions A (mm) B (mm) C (mm) D (mm) 302299 02 2 1300 1,27 5,47 7,62 5,45 302299 04 4 1300 3,81 8,01 10,16 7,99 302299 06 6 1300 6,35 10,55 12,70 10,53 302299 08 8 1300 8,89 13,09 15,24 13,07 302299 10 10 1300 11,43 15,63 17,78 15,61 302299 12 12 1300 13,97 18,17 20,32 18,15 302299 14 14 1300 16,51 20,71 22,86 20,69 302299 16 16 1300 19,05 23,25 25,40 23,23 302299 18 18 1300 21,59 25,79 27,94 25,77 302299 20 20 1300 24,13 28,33 30,48 28,31 302299 22 22 1300 26,67 30,87 33,02 30,85 Die Bestellbezeichnung ist um weitere Angaben (z.B. Kodierung) zu ergänzen, siehe Umschlaginnenseite und im Internet unter www.lumberg.com. Designation to be completed by further details (e.g. keying), see inner cover and Internet site www.lumberg.com. Ajouter d’autres spécifications (par exemple codage) à la désignation, voir côté intérieur de la couverture et site Internet www.lumberg.com. Verpackung: auf Rolle Packaging: on reel Emballage: en bobine www.lumberg.com 11/2009