携帯端末用統合チップセット向け 温度センサー付き・低背水晶振動子

2012 年 9 月 10 日
日本電波工業株式会社
代表取締役社長 竹内 寛
携帯端末用統合チップセット向け
温度センサー付き・低背水晶振動子(2016 サイズ)の開発
日本電波工業(株)は、携帯端末用統合チップセット向けに、温度センサー付き、小型・
低背(2016 サイズ、高さ 0.8mm Max.)
、周波数温度特性±12ppm Max.(-30℃~+85℃)の水
晶振動子を開発致しました(周波数帯は 19.2MHz~26MHz に対応)
。
スマートフォンやタブレット等の携帯端末の高機能化・多機能化に伴い、より高密度な
実装を実現するための統合チップセットの開発が進められており、これに合わせて搭載部
品のさらなる小型化・薄型化と、連続動作時間を確保するための低消費電力化が求められ
ています。基準信号の発振機能としてこれに対応するため、従来の水晶発振器ではなく、
水晶振動子とチップセット側の温度補償回路を組合せることによって、同等の温度特性を
実現する方法があります。
今回開発した水晶振動子は、このニーズに対応し、小型・低背パッケージ内に温度セン
サーとしてのサーミスタを内蔵することにより、水晶片の温度情報をより正確に検出し、
その温度情報を温度補償回路を持つチップセット側に的確に伝えることによって、チップ
セットと一体となった最適な温度補償を可能にし、高機能化・多機能化が進む携帯端末の
PLLやGPSで使用される周波数の安定に貢献致します。
サンプル出荷開始は 2012 年 11 月から、量産開始は 2013 年 1 月からを予定しております。
なお、この開発品は 10 月 2 日から幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2012」に出展
致します。( 会場:幕張メッセ、NDK ブース:ホール 7 7F15 )
【外観写真】
<お問い合わせ先> 日本電波工業株式会社 営業代表
TEL : 03-5453-6751
E-Mail : [email protected]
*サンプルご要求の際は、当社営業担当または上記お問い合わせ先
へご連絡をお願い致します。
詳細仕様は次ページの通りです。
■ 電気的性能
[水晶振動子仕様]
形名
NX2016SD
公称周波数範囲
19.2~26MHz
常温偏差
±10×10-6
温度特性
±12×10-6
動作温度範囲
-30~+85℃
等価直列抵抗
80Ω (19.2~24MHz)
60Ω (24~26MHz)
励振レベル
10μW
負荷容量
7pF
[サーミスタ仕様]
サイズ
0.6×0.3×0.15mm
抵抗値(R25)
100kΩ±1%
B 定数(B25-50)
4250K±1%
■ 外形寸法
以上