负温度系数热敏电阻器：TTF 系列 温度传感/补偿用绝缘薄膜型 特点 1. 满足RoHS要求 2. 可提供无卤要求的系列产品 3. 径向引线绝缘薄膜封装 4. 工作温度范围：-40℃~ +100℃ 5. 安规认证：UL / cUL 用途 1. 家用电器 2. 计算机 3. 电池组 编码规则 1 2 3 产品类型 兴勤 TTF NTC 热敏电阻 TTF 系列 3 4 5 6 尺寸 B 值定义 W: 3.6mm A B25/85 B B25/50 7 8 9 零功率电阻 25℃ (R25) 102 103 473 10 11 R25 公差 F G H J K 1KΩ 10KΩ 47KΩ ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% 12 B值 338 34D 395 39H 405 3380 3435 3950 3975 4050 13 14 15 16 B 值公差 1 2 3 ±1% ±2% ±3% 可选后辍 Y H 满足 RoHS 要求 满足RoHS & 无卤要求 外观 结构与尺寸 A L:25mm 焊接部份 5mm B L:50mm 焊接部份 5mm 负温度系数 NTC Thermistor 热敏电阻 0.6(max.) 2±1 3.6 ± 0.5 L Φ0.5 5±1 薄膜错位： Slipped film: 1.0 max. 0.17 ± 0.02 1.8 ± 0.1 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 0.15 ± 0.02 0.5 ± 0.035 (单位： mm) (Unit:mm) 52 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTF 系列 温度传感/补偿用绝缘薄膜型 电气特性 型号 零功率电阻 ＠25°C R25 公差 B值 B 值公差 最大功耗 ＠25°C 耗散系数 热时常数 工作温度范围 R25 (KΩ) ( ±%) (K) (±%) Pmax(mW) δ(mW/°C) τ(Sec.) TL~TU(°C) UL cUL TTF3A502□34D* 5 3435 TTF3A103□34D* 10 3435 TTF3A203□34D* 20 3435 TTF3A223□34D* 22 TTF3A303□39H* 30 1, 2, 3, 5 25/85 3435 2, 3 安规认证 1, 2, 3 3.5 約 0.7 約5 -40 ~ +100 3975 TTF3A104□34D* 100 备注 1: □ = R25公差 * = B 值公差 备注 2: UL/cUL 证书号：E138827 备注 3: 如有特殊要求请与我们的销售人员联系 3435 2,3 最大功耗减额曲线 TU：工作温度上限(℃) 100% TL：工作温度下限(℃) 例如： 环境温度(Ta) = 55℃ 工作温度上限(Tu) = 100℃ PTa = (Tu-Ta)/(Tu-25)×Pmax = 60% Pmax 0 TL 0 25 TU 环境温度 (℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 53 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTF 系列 温度传感/补偿用绝缘薄膜型 电阻-温度特性曲线 TTF3A502□34D*~ TTF3A104□34D* 10000 1 1000 2 3 4 5 100 电阻(KΩ) 6 1:TTF3A104□34D* 2:TTF3A303□39H* 3:TTF3A223□34D* 4:TTF3A203□34D* 5:TTF3A103□34D* 6:TTF3A502□34D* 10 1 0.1 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 温度(℃) 推荐焊接条件 波峰焊曲线 预热 焊接 冷却 260℃ Max 温度 注解 2 注解 3 注解 1：(1~3℃)/秒 130±20℃ 注解 2：约 200℃/秒 注解 1 注解 3：5℃/秒 (Max.) 环境温度 时间 30~90秒 ＜1秒 ＜10秒 烙铁重工焊接条件 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 项目 条件 烙铁头部温度 360℃ (max.) 焊接时间 3 sec. (max.) 焊接位置与封装层距离 不能接触绝缘薄膜底部 54 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTF 系列 温度传感/补偿用绝缘薄膜型 可靠性 试验项目 测试标准 试验条件/方法 性能要求 渐近的方式施加指定的重量，并且在一固定位置维持 10±1 秒。 引线拉力试验 引线交叉部位 IEC 60068-2-21 引线直接下拉力 2 (mm ) (Kg) 0.05<S≦0.1 0.25 无外观损伤 对样品的一条引线加指定的重量，先向一方向弯折 90°， 再复原到 原位。然后反向弯折 90°，以相同方法进行。 引线弯折试验 引线交叉部位 IEC 60068-2-21 弯折试验加力 2 (mm ) (Kg) 0.05<S≦0.1 0.125 无外观损伤 可焊性试验 IEC 60068-2-20 245 ± 3℃，3 ± 0.3 秒 着锡面积≧95% 耐焊接热试验 IEC 60068-2-20 260 ± 3℃，10 ± 1 秒 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 高温存储试验 IEC 60068-2-2 100 ± 5℃，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % 稳态湿热试验 IEC 60068-2-78 40 ± 2℃，90~95% RH，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 温度急变按下表条件循环五个周期。 温度急变试验 IEC 60068-2-14 最大功耗 IEC 60539-1 步骤 温度(℃) 周期 (分钟) 1 -40 ± 5 30 ± 3 2 室温 5±3 3 100 ± 5 30 ± 3 4 室温 5±3 25 ± 5℃，Pmax.，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % 包装方式 散装：500 pcs/袋 仓库存储条件 ● 存储条件： 1. 存储温度：-10℃~+40℃ 2. 相对湿度：≦75%RH 3. 不要将本产品存放在有腐蚀性气体或是阳光直接照射的环境中保管 ● 存储期限：1 年 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 55 www.thinking.com.tw 2012.08