负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 特点 1. 满足RoHS与无卤要求 2. EIA尺寸：0201, 0402, 0603, 0805 3. 高可靠度结构 4. 工作温度范围：-40℃~ +125℃ 5. 宽阻值范围 6. 低成本 7. 安规认证：UL/ cUL / TUV 用途 1. 电池组 2. 主板/笔记本电脑/个人电脑 3. 液晶显示器 4. 手机 5. 蓝牙耳机 6. Wi-Fi 模块 编码规则 1 产品类型 兴勤 TSM NTC 热敏电阻 TSM 系列 2 3 4 尺寸(EIA) A 0 1 2 5 6 A B B25/85 B25/50 8 9 零功率电阻 25℃ (R25) B 值定义 0201 0402 0603 0805 7 102 103 473 10 11 12 B值 R25 公差 2 10x10 Ω= 1 KΩ 3 10x10 Ω=10 KΩ 3 47x10 Ω=47KΩ F G H J K ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% 13 338 34D 395 39H 405 3380 3435 3950 3975 4050 14 15 16 可选后辍 B 值公差 1 2 3 ±1% ±2% ±3% Z 满足RoHS & 无卤要求 包裝 R B 轴装 散装 结构与尺寸 (单位：mm) L1 W H L2 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 L3 型号 尺寸 L1 W H max. L2 & L3 TSMA 0201 0.60±0.05 0.30±0.05 0.35 0.15±0.05 TSM0 0402 1.00±0.15 0.50±0.10 0.60 0.20±0.10 TSM1 0603 1.60±0.15 0.80±0.15 0.95 0.40±0.15 TSM2 0805 2.00±0.20 1.25±0.20 1.00 0.40±0.20 66 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 电气特性 型号 尺寸 零功率电阻 R25 公差 ＠25°C R25(KΩ) TSMAB103□338* TSMAB683□425* TSMAB104□425* TSM0A103□34D* TSM0A103□395* TSM0A223□395* TSM0A333□405* TSM0A683□410* TSM0A104□405* TSM0A104□436* TSM0B103□338* TSM0B473□405* TSM0B104□354* TSM0B104□480* TSM0B224□470* TSM0B474□470* TSM1A202□340* TSM1A472□34D* TSM1A472□370* TSM1A502□34D* TSM1A502□385* TSM1A682□34D* TSM1A682□395* TSM1A103□34D* TSM1A103□39H* TSM1A103□430* TSM1A223□392* TSM1A473□39H* TSM1A683□39H* TSM1A104□405* TSM1A104□436* TSM1A154□406* TSM1A204□410* TSM1A474□415* TSM1B221□350* TSM1B222□395* TSM1B472□425* TSM1B103□338* TSM1B103□420* TSM1B104□355* TSM1B224□460* TSM2A 502□34D* TSM2A103□34D* TSM2A103□395* TSM2A473□39H* TSM2A104□405* TSM2A684□450* 0201 0402 0603 0805 10 68 100 10 10 22 33 68 100 100 10 47 100 100 220 470 2 4.7 4.7 5 5 6.8 6.8 10 10 10 22 47 68 100 100 150 200 470 0.22 2.2 4.7 10 10 100 220 5 10 10 47 100 680 ( ±%) 1, 2, 3, 5, 10 B 值 (K) 25/50 25/85 1, 2, 3, 5, 10 25/50 5, 10 1, 2, 3, 5, 10 5, 10 25/85 1, 2, 3, 5, 10 5, 10 25/50 1, 2, 3, 5, 10 1, 2, 3, 5, 10 5, 10 25/85 3380 4250 4250 3435 3950 3950 4050 4100 4050 4360 3380 4050 3540 4800 4700 4700 3400 3435 3700 3435 3850 3435 3950 3435 3975 4300 3920 3975 3975 4050 4360 4060 4100 4150 3500 3950 4250 3380 4200 3550 4600 3435 3435 3950 3975 4050 4500 最大功耗 ＠25°C 耗散系数 (±%) Pmax(mW) δ(mW/°C) τ(Sec.) TL~TU(°C) 1, 2, 3 140 约1.4 约1.2 -40 ~ +125 170 约1.7 约2.0 -40 ~ +125 210 约2.1 约3.1 -40~+125 240 约2.4 约5.4 -40~+125 B 值公差 1, 2, 3 热时常数 3 1, 2, 3 3 1, 2, 3 3 1, 2, 3 1, 2, 3 3 安规认证 工作温度 范围 UL/ TUV CQC cUL 备注 1： □ = R25公差， * = B值公差 备注 2： UL&cUL 证书号：E138827 / TUV 证书号：R 50167657 备注 3： 如有特殊要求请与我们的销售人员联系 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 67 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 最大功耗减额曲线 TU：工作温度上限(℃) 100% TL：工作温度下限(℃) 例如： 环境温度(Ta) = 55℃ 工作温度上限(Tu) = 125℃ PTa = (Tu-Ta)/(Tu-25)×Pmax = 70% Pmax 0 0 TL TU 25 环境温度 (℃) 电阻-温度特性曲线 TSMAB103□338* ~ TSMAB104□425* TSM0A103□34D* ~ TSM0B474□470* 100000 100000 1 10000 10000 2 1 2 1000 1000 3 4 5 电阻(KΩ) 电阻(KΩ) 6 3 100 7 100 10 10 1:TSM0B474□470* 2:TSM0B104□480* 3:TSM0A104□405* 1:TSMAB104□425* 2:TSMAB683□425* 1 4:TSM0A683□410* 1 5:TSM0B473□405* 3:TSMAB103□338* 6:TSM0A223□395* 7:TSM0A103□34D* 0.1 0.1 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 -40 -30 100 110 120 130 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 温度 (℃) 温度 (℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 -20 -10 68 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 TSM0B103□338* ~ TSM0B224□470* TSM1A202□340* ~ TSM1A204□410* 100000 100000 10000 10000 1 2 1 2 4 5 6 电阻(KΩ) 电阻(KΩ) 1000 3 1000 3 4 100 100 5 6 7 8 9 10 1:TSM1A204□410* 2:TSM1A104□436* 3:TSM1A683□39H* 10 4:TSM1A223□392* 1 1:TSM0B224□470* 5:TSM1A103□39H* 2:TSM0A104□436* 6:TSM1A682□395* 3:TSM0B104□354* 1 4:TSM0A333□405* 7:TSM1A472□370* 0.1 8:TSM1A502□385* 5:TSM0A103□395* 9:TSM1A202□340* 6:TSM0B103□338* 0.1 0.01 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 -40 -30 100 110 120 130 -20 -10 0 10 20 温度 (℃) 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 温度 (℃) TSM1A472□34D* ~ TSM1A474□415* TSM1B221□350* ~ TSM1B224□460* 100000 100000 10000 10000 1 1 2 3 1000 1000 4 5 100 电阻(KΩ) 电阻(KΩ) 100 6 7 8 9 1:TSM1A474□415* 2 3 4 5 6 10 1:TSM1B224□460* 7 2:TSM1B104□355* 1 3:TSM1B103□420* 2:TSM1A154□406* 10 4:TSM1B103□338* 3:TSM1A104□405* 4:TSM1A473□39H* 5:TSM1B472□425* 0.1 6:TSM1B222□395* 5:TSM1A103□34D* 7:TSM1B221□350* 6:TSM1A682□34D* 1 7:TSM1A502□34D* 0.01 8:TSM1A103□430* 9:TSM1A472□34D* 0.1 0.001 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 -40 -30 温度 (℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 温度 (℃) 69 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 TSM2A502□34D* ~ TSM2A684□450* 100000 1 10000 2 3 电阻(KΩ) 1000 4 5 100 6 1:TSM2A684□450* 10 2:TSM2A104□405* 3:TSM2A473□39H* 4:TSM2A103□395* 5:TSM2A103□34D* 1 6:TSM2A502□34D* 0.1 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 温度 (℃) 推荐焊接条件 回流焊曲线 峰值 Preheating 预热 Peak 温度temp Cooling 冷却 Temperature 温度 255~260℃ 60~150 sec 217℃ 150±20℃ 150~200℃ 环境温度 Tamb 3℃/sec (max.) 60~180 sec 3℃/sec (max.) 20~40 sec 6℃/sec (max.) t 8最大 minutes 8 分钟max. 时间 Time 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 70 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 烙铁重工焊接条件 项目 条件 烙铁头部温度 360℃ (max.) 焊接时间 3 sec. (max.) 烙铁头直径 Φ3mm (max.) 注意：烙鐡头请勿直接接触组件表面，避免组件损伤。 推荐焊盘尺寸 X Y G Z 尺寸 Z (mm) G (mm) X (mm) Y (mm) 0201 0.8 0.3 0.3 0.25 0402 1.7 0.5 0.6 0.6 0603 3.0 1.0 1.0 1.0 0805 3.4 1.0 1.4 1.2 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 71 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 产品在 PC 板上的配置建议 (a) Incorrect 错误 (b) Correct 正确 自动打件吸嘴 Nozzle for Chip Mounting Board Guide 基准面 自动打件吸嘴 Nozzle for Chip Mounting PC Board PC 板 Supporting 支撑物Pins SMD产品配置在PC板上，如图(b)所示，建议能有适当的支撑物，以此避免产品因外在之应力造成如图(a)的破坏或损伤。 (c)避免产品损伤 放置于PC板折板处会因应 Stress at the separate line is 力而损坏SMD产品 possible to damage SMDs. SMD产品放置 在易于弯折处 若PC板设计上须有折板的动作，SMD的焊接配置建议参考图(c)，O代表可以，△代表尚可，X代表错误，以避免因应力而造成产品的 损伤。 (d) 产品放置方向 错误方向 正确方向 在有折PC板的条件之下，如图(d)所示，建议SMD产品的方向应与应力平行以避免产品损伤。 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 72 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 可靠性 试验项目 测试标准 试验条件/方法 性能要求 弯曲度 IEC 60068-2-21 可焊性试验 IEC 60068-2-58 245 ± 5℃，3 ± 0.3 秒 着锡面积≧95% 耐焊接热试验 IEC 60068-2-58 260 ± 5℃，10 ± 1 秒 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 高温存储试验 IEC 60068-2-2 125 ± 5℃，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % 稳态湿热试验 IEC 60068-2-78 40 ± 2℃，90~95% RH，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 弯曲： 2mm 于 0402,0603 和 0805 1mm 于 0201 速度：＜0.5mm/秒 持续 10 秒钟，样品焊在机板上. 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % 温度急变按下表条件在 PCB 上循环五个周期。. 温度急变试验 最大功耗 IEC 60068-2-14 IEC 60539-1 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 步骤 温度(℃) 周期(分钟) 1 -40 ± 5 30 ± 3 2 室温 5±3 3 125 ± 5 30 ± 3 4 室温 5±3 25 ± 5℃，Pmax.，1000 ± 24 小时 73 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 包装方式 编带包装方式 (单位：mm) 项目 尺寸 A0 B0 W E F P1 P2 P0 D0 K0 ±0.05 ±0.12 ±0.2 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.1 ±0.1 0201 0.38 0.68 8 1.75 3.5 2 2 4 1.55 0.38 0402 0.62 1.12 8 1.75 3.5 2 2 4 1.55 0.60 (单位：mm) A0 B0 W E F P1 P2 P0 D0 K0 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.1 ±0.1 0603 1.1 1.9 8 1.75 3.5 4 2 4 1.55 0.95 0805 1.5 2.3 8 1.75 3.5 4 2 4 1.55 1.0 项目 尺寸 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 74 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TSM 系列 温度传感用表面贴装（SMD）型热敏电阻器 包装数量 尺寸 数量 (pcs/卷) 0201 15,000 0402 10,000 0603 4,000 0805 3,500 (单位：mm) 仓库存储条件 ● 存储条件： 1. 存储温度：-10℃~+40℃ 2. 相对湿度：≦75%RH 3. 不要将本产品存放在有腐蚀性气体或是阳光直接照射的环境中保管 ● 存储期限：1 年 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 75 www.thinking.com.tw 2012.08