QRT/XCL207xxxxAR-G_01 信頼性試験結果 Reliability Test XCL207シリーズ XCL207 Series パッケージ Package ： CL-2025 RoHS対応品 RoHS Compliance ハロゲン/アンチモンフリー Halogen & Antimony-Free No. 1 時間 Hours 試験結果 Result r/n 105℃ VIN=6.3V 1000 0/22 105℃ 1000 0/22 60℃90%RH 1000 0/10 100CYC. 0/22 試験項目 Test Item 高温バイアス 試験条件 Test Conditions High Temperature Bias 2 高温保存 High Temperature Storage 3 高温高湿保存 Temperature Humidity Storage 4 温度サイクル Temperature Cycle (Gaseous) 5 はんだ耐熱 -40℃～105℃ 各30分 30min Each reflow：170℃～190℃140sec/260℃10sec 5times 0/20 Resistance to Soldering Heat IC単体データ IC data No. 1 試験項目 Test Item 静電耐圧 Electric Static Discharge. 2 ラッチアップ Latch-Up 試験条件 Test Conditions R=0Ω C=200pF ±200V以上 各端子3回 ±200V over 3times Each R=1500Ω C=100pF ±1kV以上 各端子3回 ±1kV over 3times Each R=0Ω C=200pF ±100V以上 各端子3回 ±100V over 3times Each 50mA以上 50mA over 試験結果 Result r/n 0/20 0/5 パッケージ代表データ Performed with samples that represent the applicable PKG type. No. 1 2 3 試験項目 Test Item 試験条件 Test Conditions 接合強度試験 PKG側面を10N 10秒間加圧する (EIAJ ED7403) Adhesive strength test apply a pressure of 10N on the side face of the PKG for 10sec. 基板反り試験 Bending Test はんだ付け性 たわみ量 5mm 5±1s 1回/1times (EIAJ ED4702) Solderability 試験結果 Result r/n 0/5 0/5 Strain 230℃10秒(プロファイル昇温法) 10s (Temperature profile method ) 0/11