Cree® XLamp® MH-B LED 前言 目录 此应用说明适用于XLamp® MH-B LED，它们的订购代码格式 XLamp® MH-B LED的处理....................................... 2 如下： 电路板准备和布局.................................................... 3 CLD-AP193 修订版本0 焊接和处理 表面温度(Ts)测量点................................................. 3 MHBxxx-xxxx-xxxxxxxxxxx XLamp® MH-B LED焊接说明..................................... 4 湿气敏感度............................................................ 5 此应用说明阐述在制造过程中，应当如何处理XLamp MH-B 低温工作............................................................... 5 LED及含有这些LED的组件。请阅读全文，以了解如何适当处理 XLamp® MH-B LED回流焊特征.................................. 6 XLamp MH-B LED。 化学品和保形涂料.................................................... 7 组件储存与处理...................................................... 8 载带和卷盘............................................................ 9 WWW.CREE.COM/XLAMP 封装和标签.......................................................... 10 版权所有 © 2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商 标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件 至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞 助或关联。 Cree, Inc. 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 美国电话：+1.919.313.5300 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 XLAMP® MH-B LED的处理 手工处理 使用镊子夹住XLamp MH-B LED的底座。镊子不要接触透镜。手指不要触摸透镜。不要按压透镜。 X P 错误 正确 Cree建议在处理XLamp MH-B LED或含有这些LED的组件时始终遵循以下要求： • 避免在LED透镜上施加机械应力。 • 切勿用手指或尖锐物体接触光学表面，以免弄脏或损坏LED透镜表面，进而影响LED的光学性能。 •Cree建议在处理MH-B LED时始终采取适当的防静电接地措施。 •Cree建议在处理MH-B LED时戴上干净的无绒手套。 Cree建议从出厂载带和卷盘包装取出XLamp MH-B LED时，尽可能使用拾放工具。 拾放吸嘴 下图显示用于从出厂载带和卷盘包装取出MH-B LED的拾放工具示例。对于要与硅胶覆盖的LED组件接触的拾放吸嘴，Cree建议采用非 金属材料制作的吸嘴。Cree及其数位客户在使用氨基甲酸乙脂制作的吸嘴方面拥有非常成功的经验。 所有尺寸的单位均为mm。 测量公差：.xx = 0.025 mm 1.016 Ø 3.302 Ø 3.734 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 2 5.00 C 4.70 5.00 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 4.70 C 电路板准备和布局 .71 0.8 将XLamp MH-B LED安放或焊接到印刷电路板(PCB)之前，应先根据制造商的规格准备和/或清洁PCB。 ±.1 .71 0.8 ±.1 1. .50 下图显示的是建议用于XLamp MH-B LED的PCB焊盘布局。 所有尺寸的单位均为mm 4.78 B .50 B 4.68 4.78 .50 .50 3.68 .50 2.14 2.14 4.78 4.68 4.68 3.68 .50 2.14 2.14 4.78 公差：+ 0.25 mm 4.68 .50 .40 .40 DRAWN BY A .40 A .40 .50 .40 .400 .50 .50 RECOMMENDED PCB SOLDER PAD RECOMMENDED PCB SOLDER PAD 建议使用的PCB 焊盘 6 6 .400 .60 .40 .50 5 .40 .60 .60 RECOMMENDED STENCIL PATTERN RECOMMENDED STENCIL 5 建议的模板型式 4 （阴影区域为开口） UNLESS OTHERWISE SPECIFIED D. CRONIN DIMENSIONS ARE IN UNLESS OTHERW CHECK MILLIMETERS AND AFTER FINISH. DIMENSION .40 TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: MILLIMETERS AND .XX ± .25 APPROVEDUNL TOLERANCE .XXX ± .125 .XX .60 X° ± .5 ° .XXX THIRD ANGLE PROJECTION MATERIAL X° ± FOR SHEET METAL PARTS ONLY THIRD ANGLE PROJECTION .X ± 1.5 FOR SHEET MET .XX ± .75 .X ± .XXX ± .25 FINAL PROTECTIVE .XX PATTERN X° ± .5 ° .XXX X° ± SURFACE FINISH: 1.6 4 3 3 表面温度(TS)测量点 XLamp MH-B LED表面温度(Ts)应在PCB表面上尽可能靠近LED散热盘的位置测量。此测量点如下图所示。 并不要求散热盘的焊接规格大于XLamp MH-B LED本身的尺寸。因为经过测试，Cree发现此类焊盘对Ts测量结果影响并不大。 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 3 SURFACE FINIS2 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 XLAMP® MH-B LED焊接说明 Notes on Soldering XLamp XP Family LEDs XLamp MH-B LED设计以回流焊方式焊接到PCB。回流焊可以使用回流焊炉完成，也可以将PCB放在热板上并按照上页所列的回流焊 XLamp XP Family LEDs are designed to be reflow soldered to a PCB. Reflow soldering may be done by a reflow oven or 温度曲线操作。 by placing the PCB on a hotplate and following the reflow soldering profile listed on the previous page. Do not MH-B wave solder XLamp XP Family LEDs. not hand solder XLamp XP Family LEDs. 不要波焊XLamp LED。不要手工焊接XLamp MH-B Do LED。 PP CORRECT 正确 XX WRONG 错误 PP 正确 CORRECT Solder Paste Type 焊膏类型 Cree strongly recommends using “no clean” solder paste with XLamp XP Family LEDs so that cleaning the PCB after ® r276焊膏。 Cree强烈建议使用“免清洗型”焊膏焊接XLamp MH-B LED，这样，在回流焊后就不需要清洁PCB。Cree内部使用Kester reflow soldering is not required. Cree uses the following solder paste internally: Indium Corporation of America® Part number 82676 Cree建议使用下列焊膏成分：SnAgCu（锡/银/铜）和SnAg（锡/银）。 • Sn62/Pb36/Ag2 composition • Flux: NC-SMQ92J 焊膏厚度 Cree recommends the following solder paste compositions: SnPbAg, SnAgCu and SnAg. 焊料的选择与涂抹方法将决定所需焊料的具体数量。为了获得最一致的效果，我们建议使用自动点胶系统或焊膏丝网印刷机。Cree选择 的是能够产生宽度为3-mil (75-μm)熔合线的焊料厚度（即回流焊后的焊点厚度），焊接效果良好。 Solder Paste Thickness The choice of solder and the application method will dictate the specific amount of solder. For the most consistent results, an automated dispensing system or a solder stencil printer is recommended. Cree has seen positive results using solder thickness that results in a 3-mil (75-μm) bond line. X P 错误 正确 P CORRECT X WRONG 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 This document is provided for informational purposes only and is not a warranty or a specification. For product specifications, please see the 4 Cree, Inc. 4600 Silicon Drive data sheets available at www.cree.com. For warranty information, please contact Cree Sales at [email protected]. Durham, NC 27703 Copyright © 2008-2009 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree, the Cree logo XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 XLAMP® MH-B LED焊接说明（续） 焊接后 焊接后应当使XLamp MH-B LED冷却至室温，再进行后续处理。过早处理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏。 Cree建议在回流焊后检查几个试焊PCB焊缝的一致性，以验证焊接工艺。从电路板上剪切所选器件后，焊料应呈现完全回流迹象（无明 显焊料颗粒）。在焊接区域中，LED封装背面和PCB板之间应当几乎看不到空洞。 焊接后清洁PCB Cree建议使用“免清洗型”焊膏，这样，在回流焊后就不需要清洗焊剂。如果需要清洁PCB，Cree建议使用异丙醇(IPA)。 切勿使用超声波清洗。 湿气敏感度 经过测试，Cree证实在不超过30 ºC／85%相对湿度(RH)的条件下，XLamp MH-B LED的车间寿命不受限制。水分测定包括在85 ºC/85%相对湿度条件下先吸湿168小时，然后进行3次回流焊，并在每个阶段进行肉眼检查和电气检查。 Cree建议：在立即使用之前，将 XLamp LED 一直保存在密封的防潮袋中。Cree还建议：在使用之后立即将所有未使用的LED放回可重 新密封的防潮袋中并封合袋子。 低温工作 这些XLamp LED元件的最低工作温度为-40 °C。为最大程度延长使用寿命，Cree建议避免在低于0 °C温度下灯具开关循环次数超过1万 次的应用。 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 5 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 XLAMP® MH-B LED回流焊特征 Cree采用下列参数进行测试后证明，XLamp MH-B LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所用焊 膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意，此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。 tP TP 临界区 TL 至 TP 升温 温度 TL tS Tsmax Tsmin 降温 ts 预热 25 25˚C至峰值温度 温度曲线特点 时间 铅基焊料 无铅焊料 最高3 °C/秒 最高3 °C/秒 预热：最低温度(Tsmin) 100 °C 150°C 预热：最高温度(Tsmax) 150 °C 200 °C 60 - 120秒 60 - 180秒 平均升温速度（Tsmax至Tp） 预热：时间（tsmin至tsmax） 维持高于此温度的时间：温度(TL) 183 °C 217 °C 维持高于此温度的时间：时间(tL) 60 - 150秒 60 - 150秒 215 °C 260 °C 10 - 30秒 20 - 40秒 最高6 °C/秒 最高6 °C/秒 最多6分钟 最多8分钟 峰值/分类温度(Tp) 与实际峰值温度(tp)相差 5 °C 以内的保持时间 降温速度 25 °C升至峰值温度所需时间 注：所有温度均指在封装本体表面上测得的温度。 注：如经批准可使用（上述）高回流焊温度，Cree的回流焊最佳实践指南是在对这些LED进行回流焊的过程中使用尽可能低的温度进 行焊接。 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 6 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 化学品和保形涂料 以下是可用于及避免用于LED生产活动的代表性化学品和材料清单。有关建议使用的化学品、保形涂料以及有害化学品的最新完整列表， 请参阅Cree的化学相容性应用说明。视频（网站：www.youtube.com/watch?v=t24bf9D_1SA）展示了Cree开发的用于检测化学品 及材料与LED相容性的过程。此外，您还应咨询当地的Cree现场应用工程师。 建议使用的清洁剂 Cree已经发现下列化学品比较安全，可以用于XLamp MH-B LED。 • 水 • 异丙醇(IPA) 测试中发现有害的化学品 根据Cree的化学相容性应用说明中介绍的具体特性，Cree已经发现某些化学品通常会对XLamp MH-B LED造成损害。对含有XLamp MH-B LED的LED系统，Cree建议不要在其中任何地方使用这些化学品。即使化学品量很少，其所释放出的气体也有可能导致LED损 坏。 • 可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、苯、二甲苯） • 乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂） • 氰基丙烯酸盐（即：强力胶） • 乙二醇醚（包括Radio Shack®精密电子设备清洁剂 – 二丙二醇单甲醚） • 甲醛或丁二烯（包括Ashland® PLIOBOND®粘合剂） 气封灯具 为使LED正常工作以及避免潜在的流明衰减和/或色移，所有类型的LED都必须在含有氧气的环境中工作。只需让LED能够通风就已足 够；不必采取特别措施。建议不要让气封LED在封闭空间内工作。 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 7 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 组件储存与处理 堆放含有XLamp MH-B LED的PCB或组件时，不要让任何东西靠在LED透镜上。施加在LED透镜上的力可能导致透镜无法工作。堆放含 有XLamp MH-B LED的PCB或组件时，LED透镜上方至少应保留2 cm的间隙。 不要在XLamp MH-B LED顶部直接使用气泡包装材料。来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。 P 正确 P 正确 X 错误 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 8 6 5 4 3 2.00[.079] 4.00[.157] 1 2 REVISIONS NOTICE E CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION NTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND NFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT Y NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY UTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT CREE INC. DESCRIPTION REV BY DATE APP'D POCKET SIZE +.10 +.0039 .0591 -.00 -.0000 [ ] Do1.50 P2 1.75[.069] E1 Po 载带和卷盘 Ao - 5.40mm [.213"] Bo - 5.40mm [.213"] Ko - 3.35mm [.132"] 3.0° 5.40[.213] Bo 所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准(EIA-481D)。 12.00[.472] 5.50[.217]F 6 6 5 标称值 NOTICE CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION NOTICE CONTAINED WITHIN ARE THETHIS PROPRIETARY ANDINFORMATION CREE CONFIDENTIAL. PLOT AND THE CONFIDENTIAL INFORMATION CREE, INC. THIS PLOT CONTAINED WITHIN AREOF THE PROPRIETARY AND MAY NOT BE COPIED, INFORMATION REPRODUCEDOF ORCREE, DISCLOSED TO PLOT ANY CONFIDENTIAL INC. THIS UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY OF CREE INC. UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT OF CREE INC. D D 8.00[.315] P 10.25 [.404] E2 XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 D 4 5 3 4 2 3 C REV 12.30 [.484] 最小值 W REVISIONS REVISIONS DESCRIPTION DESCRIPTION REV 7.0° 5 NOTICE NTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION HIN ARE THE PROPRIETARY AND NFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT PIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY PERSON WITHOUTTHE WRITTEN CONSENT 5.40[.213] C 5.50[.217]F 5.50[.217]F REV A B CREE REFERENCE DRAWING FOR TEK-PAK DRAWING Ao 5 4 B UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN INCHES AND AFTER FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: .XX ± .01 .XXX ± .005 X° ± .5 ° FOR SHEET METAL PARTS ONLY .X ± .06 .XX ± .03 .XXX ± .010 X° ± .5 ° SURFACE FINISH: 8 6 D. CRONIN DATE DATE 8.00[.315] TITLE 8.00[.315] P P XM APPROVED MATERIAL SIZE 3.0° 阳极端 A 已装入产品的格子 （1000个灯泡） 1 标称值 DESCRIPTION 标称值 BY DATE DDS 11/8/10 DC 2/26/12 C APP'D 6 C BS Phone (919) 313-5300 1.50[.059] Fax (919) 313-5558 D1 1.50[.059] D1 A REV. DRAWING NO. 2402-00011 SCALE SHEET 7.0° DRAWING SCALE A OF 7.0° 1 4 2 1.75 3 3.35[.132] 3.35[.132] Ko Ko 起始端 4 D 12 .36[.014] T .36[.014] T B 3.35 2 1 2400-00009 INDEX QTY ITEM COMMENTS 2 2 2400-00009-REEL CREE REFERENCE DRAWING FOR TEK-PAK DRAWING 018275 1 1 2400-00009-CORE CREE REFERENCE DRAWING FOR TEK-PAK DRAWING 018275 C DRAWN BY DATE UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DATE DRAWN BY D. CRONIN 4/23/10 UNLESS ARE OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS IN INCHES D. CRONIN 4/23/10 DATE DIMENSIONS ARE IN INCHESCHECK AND AFTER FINISH. CHECK DATE AND AFTERSPECIFIED: FINISH. TOLERANCE UNLESS TOLERANCE .XX ± UNLESS .01 SPECIFIED: APPROVED DATE TITLE ± .01 .XXX .XX ± .005 APPROVED DATE TITLE X° ±.XXX .5± ° .005 引导部分（至少） THIRD ANGLE PROJECTION MATERIAL X° PARTS ± .5 ° FOR SHEET METAL ONLY THIRD ANGLE PROJECTION MATERIAL 400 mm空格， FOR.XSHEET ± METAL .06 PARTS ONLY DRAWING NO. SIZE 并且用盖带密封的部分不少于 .XX .X ± ±.03 .06 DRAWING NO. SIZE FINAL PROTECTIVE FINISH ± .03 .XXX .XX ± .010 100 mm（至少40个空格） FINAL PROTECTIVE FINISH X° ±.XXX .5± ° .010 SCALE X° ± .5 ° SURFACE FINISH: 63 SCALE DRAWING SCALE SURFACE FINISH: 63 DRAWING SCALE Ao 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 Phone (919) 313-5300 Phone (919) 313-5300 Fax (919) 313-5558 Fax (919) 313-5558 XMXM 5050 CARRIER TAPE 5050 CARRIER TAPE 2402-00011 A 2402-00011 A 5 4 5 B 1 /1 3 4 2 3 A D REV. A 6 D 5.40[.213] 5.40[.213] Bo Bo 3.0° 12.00[.472] REVISONS 12.00[.472] 12.30 [.484] pocket count was 750 10.25 Loaded 12.30 [.484] [.404]10.25 MADE CATHODE 最小值 AND ANODE NOTE LARGER [.404] W最小值 E2 W 018275 E2 5050 CARRIER TAPE A FINAL PROTECTIVE FINISH 用户进给方向 5.40[.213] 5.40[.213] Ao A D 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 4/23/10 CHECK 阴极端 5 尾部（至少） 160 mm空格， 并用盖带密封 （至少15格） 63 APP'D DATE APP'D DATE DRAWN BY 3 NOTICE CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION CONTANED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT OF CREE INC. D 2 3.35[.132] Ko B 末端 3 C THIRD ANGLE PROJECTION 6 4 BY KoKo - - 3.35mm [.132"] 3.35mm [.132"] B 6 1 DATE POCKET SIZE AoAo - - 5.40mm [.213"] 5.40mm [.213"] BoBo - - 5.40mm [.213"] 5.40mm [.213"] 1.75[.069] E1 1.75[.069] E1 .36[.014] T BY 所有尺寸的单位均为mm。 POCKET SIZE +.10 +.0039 Do1.50 .0591 +.0039 -.00 +.10 .0591 -.0000 [] Do1.50 -.00 -.0000 [ ] 2.00[.079] 2.00[.079] P2 P2 1.50[.059] D1 4.00[.157] 4.00[.157] Po Po 1 2 SHEET OF SHEET 1 2 1OF / 1 1 REV. A 1 /1 B 12.4 +.2 .0 在中心处边缘测量 C C 330 +.25 -.75 16.4 +0.2 .0 在中心处边缘测量 THIRD ANGLE PROJECTION 6 B UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS AND AFTER FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: .XX ± .25 .XXX ± .125 X° ± .5 ° FOR SHEET METAL PARTS ONLY .X ± 1.5 .XX ± .75 .XXX ± .25 X° ± .5 ° SURFACE FINISH: 5 4 1.9±.4 DATE DRAWN BY D. CRONIN CHECK Phone (919) 313-5300 -- Fax (919) 313-5558 -- TITLE 13.1 ±.2 -- -- SIZE FINAL PROTECTIVE FINISH -- 3 A DATE APPROVED MATERIAL 1.6 21 ±.4 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 06/08/10 DATE -- SCALE XM LOADING SPEC REV. DRAWING NO. C 2402-00012 SHEET 3.000 2 B OF B 1 /1 1 12.4 +1.0 -.5 在内部边缘测量 60° 60° REVISONS REV A DESCRIPTION BY DATE APP'D 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 UNLESS OTHERWISE SPECIFIED 4600 Silicon Drive D. CRONIN 09/29/09 DIMENSIONS ARE IN INCHES Durham, N.C 27703 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 AND AFTER FINISH. Phone (919) 313-5300 TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: --和／或供应商的认可、赞助或关联。 Fax (919) 313-5558 9 THIRD ANGLE PROJECTION .XX ± .XXX ± X° ± .01 .005 .5 ° FOR SHEET METAL PARTS ONLY DRAWN BY DATE CHECK DATE APPROVED -MATERIAL DATE -- TITLE REEL, 13" X 12MM, 3 PIECE SNAP A A XLAMP ® MH-B LED焊接和处理 封装和标签 Humidity Indicator Dessicant 下面各图显示了在发运XLamp MH-B LED时，Cree所使用的封装和标签。XLamp MH-B LED装在卷盘上的载带中发运。每箱仅包含一 Card (inside bag) (inside bag) 个以防潮袋包装的卷盘。 未包装的卷盘 标签，包含Cree分档 代码、数量、卷盘ID 已包装的卷盘 Label with Cree Bin Code, Qty, Lot # Vacuum-Sealed Moisture Barrier Bag 标签，包含Cree订购代码、 数量、卷盘ID、订单号 标签，包含Cree分档 代码、数量、卷盘ID Label with Custom Code, Qty, Reel ID 已装箱的卷盘 标签，包含Cree订购代码、 数量、卷盘ID、订单号 专利标签 标签，包含Cree分档 代码、数量、卷盘ID Patent Label 版权所有 2014 Cree,Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。本文件仅供参考，不是质保或规格文档。如需了解产品规 版权所有 © 2010Cree, Inc.的注册商标。 格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品 和／或供应商的认可、赞助或关联。 10