Datenblatt

8232
SMT-USB Steckverbinder, Typ B, Buchse liegend
SMT USB Connectors, Type B, Jack Horizontal
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse
Messing vernickelt
Shell
Nickel plated brass
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel (siehe Optionen unten)
Contact Surface
Gold over nickel (see options below)
Oberfläche Lötanschluss
Zinn über Nickel
Plating Solder Side
Tin plated over nickel
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 30mΩ
Contact Resistance
< 30mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
30VRMS
Voltage Rating
30VRMS
Nennstrom
1,5A bei 25°C
Current Rating
1,5A at 25°C
Temperaturbereich
-55°C ... +85°C
Temperature Range
-55°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
8232
Colour *
30
10 Schwarz
Black
30 Weiß
White
Plating *
60
60 Sel. Au/Sn
80 Sel. Au 0,75µm/Sn (USB 2.0)
© W+P PRODUCTS
Packing
TR
TR (Option) Tape & Reel
Tape & Reel
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
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Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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