Datenblatt

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Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0–35,0mm
Lifted IC Sockets / IC Headers 2.54mm Pitch – 6.0–35.0mm Profile
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVRMS
Test Voltage
1kVRMS
Nennspannung
100VRMS / 150VDC
Voltage Rating
100VRMS / 150VDC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
Series
174
174 IC-Fassungen
IC-Sockets
Series
187
187 IC-Leisten
IC Headers
Contacts *
24
06/08/10/12/14/16/
18/20/22/24/28 =>
20/22/24/28/32 =>
10/24/28/32/36/
40/42/48/50/52 =>
50/52/64 ======>
Contacts *
24
01-64 Einreihig
Single row
02-64 Zweireihig
Double row
DIP-Spacing *
3
3 7,62mm
4 10,16mm
6 15,24mm
9 22,86mm
Rows *
2
1 Einreihig
Single row
2 Zweireihig
Double row
Terminal *
10
10 L=6,0mm
20 L=8,0mm
30 L=10,2mm
40 L=12,0mm
50 L=15,0mm
60 L=18,0mm
70 L=22,0mm
80 L=29,0mm
90 L=35,0mm
Terminal *
10
10 L=6,0mm
20 L=8,0mm
30 L=10,2mm
40 L=12,0mm
50 L=15,0mm
60 L=18,0mm
70 L=22,0mm
80 L=29,0mm
90 L=35,0mm
© W+P PRODUCTS
Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.
Sleeve Plating
50
50 Verzinnt
Tin plated
Sleeve Plating
50
50 Verzinnt
Tin plated
Clip Plating *
00
00 Vergoldet
Gold plated
10 0,25µm Gold (Option)
0,25µm gold plated (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
0,75µm gold plated
Clip Plating *
00
00 Vergoldet
Gold plated
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
0,25µm gold plated (Option)
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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