326 / 327 IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm – Shrink DIP IC Sockets / IC Headers 1.78mm Pitch – Shrink DIP Technische Daten / Technical Data Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Case/Cover/Actuator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Contact Material Sleeve: screw machined brass Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennspannung 100VRMS / 150VDC Voltage Rating 100VRMS / 150VDC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Series 326 326 IC-Fassung IC-Socket Series 327 327 IC-Leiste IC Header Contacts * 16 16 ===========> 28/30/32/48 ====> 20/24/28/40/42/48/ 50/52/56/64/68==> 64 ===========> Contacts * 21 21/38 Einreihig Single row DIP-Spacing * 3 3 7,62mm 4 10,16mm © W+P PRODUCTS Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm. For Ø0.40-0.56mm round pins or 0.25x0.45mm rectangular pins. Sleeve Plating 50 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) 6 15,24mm 7 19,05mm Rows 1 1 Einreihig Single row Sleeve Plating 50 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) Clip Plating * 00 00 Vergoldet Gold plated 10 Vergoldet 0,25µm (Option) 0,25µm gold plated (Option) 30 Vergoldet 0,75µm 0,75µm gold plated Clip Plating * 00 00 Vergoldet Gold plated 10 Vergoldet 0,25µm (Option) 0,25µm gold plated (Option) * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com