Datenblatt

582
Crimp-Rast-Stiftleisten RM 4,20mm, gerade/gewinkelt
Friction Lock Male Headers, 4.20mm Pitch, Straight/Right-Angled
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermopl. Kunststoff, nach UL94 V-2 (V-0 auf Anfr.)
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-2 (V-0 on request)
Farbe
Weiss
Colour
White
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1,5kVAC
Test Voltage
1.5kVAC
Nennspannung
250VAC
Voltage Rating
250VAC
Nennstrom
9A max.
Current Rating
9A max.
Verarbeitung
Wellenlötverfahren
Processing
Wave soldering
Series
582
Contacts *
20
02-24
Type *
4
3 Gerade
Straight
4 Gewinkelt
Right-angled
Mounting *
0
0 keine Befestigungshilfen
w/o mounting ears & pegs
1 Mit Flansch (nur gewinkelt)
With mounting ears (right-angled only)
2 Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
© W+P PRODUCTS
Passende Gegenstecker:
Compatible Connectors:
580 581
Plating
50
50 Verzinnt
Tin plated
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
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Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com