多層基板材料 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ ＜High Tgタイプ＞ コア材 （両面銅張） R-1755S プリプレグ R-1650S FR-4.0 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ●低熱膨張化より、優れたスルーホール導通信頼性を実現し ました。 ●加工性は当社高Tg FR-4 （R-1766 （T） ） と同等レベルです。 ■用途 ●耐熱性に優れています。ガラス転移温度 （Tg） 185℃ （DMA） 熱分解温度50℃ UP （当社高Tg FR-4 （R-1766 （T） ） 比） ●はんだ耐熱性に優れています。鉛フリーはんだ対応 ●耐CAF性に優れています。 ●サーバ、ルータ等のネットワーク機器、計測機器、 車載機器、など ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 ＋3 1,020 ×1,020 mm −0 −0 ＋3 ＋3 1,220 ×1,020 mm −0 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 0.06mm 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 0.012mm(12μm) 0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm) 厚さ許容差 ±0.02mm ±0.03mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm ±0.08mm ±0.09mm ±0.11mm ±0.11mm ±0.13mm 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） − 比誘電率（1GHz） − 誘電正接（1MHz） − 誘電正接（1GHz） − 秒 はんだ耐熱性（260℃） 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm(12μm) A S4 銅箔：0.018mm(18μm) A S4 N/mm 銅箔：0.035mm(35μm) 銅箔：0.070mm(70μm) 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 − N/mm2 ％ − − A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬（3分） R-1755S 実測値 7 5×10 7 1×10 8 5×10 8 1×10 8 1×10 7 1×10 4.7 4.7 4.4 0.015 0.015 0.016 120以上 0.94 0.94 1.30 1.30 1.45 1.45 1.50 1.50 280℃60分ふくれなし 470 0.05 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきましては130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 43 ●プリプレグ（標準値） 公称厚さ 樹脂分 (Resin Content) 樹脂流れ (Resin Flow) 硬化時間 (Gel Time) ※ 揮発分 (Volatile Content) R-1650S 0.15mm 0.10mm 49±3％ 54±3％ 28±7％ 34±7％ 150±40秒 150±40秒 1.5％以下 1.5％以下 0.20mm 52±3％ 34±7％ 150±40秒 1.5％以下 0.06mm 71±5％ 55±7％ 140±40秒 1.5％以下 ※ 170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■寸法変化挙動 ■熱膨張量(厚さ方向、板厚1.6mm) ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.1 0.06 寸法変化率 ︵％︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.05 0.04 0.03 0.02 0 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0.01 0 20 50 100 200 -0.3 300 常態 温 度（℃） ■動的粘弾性 二次成型後 エッチング後 ■耐CAF性 1.00E+12 10 10 2 ( 1 10 1 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 ) GPa 損失正接 10 Ｅ ´ (tanδ) 0 50 100 150 200 250 300 当社高Tg FR-4 （R-1766（T）） 1.00E+10 1.00E+09 1.00E+08 1.00E+07 1.00E+06 1.00E+05 0 50 100 150 200 250 300 350 400 時 間（h） ●試験条件 121℃ 85％RH DC50V(HAST) 温 度（℃） ●試験片 板厚 0.8mm スルーホール径 0.25mm 0.4mm ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm） ■スルーホール導通信頼性 サイクル条件 -65℃ （30分） ⇔ 125℃ （30分） 100 2.0 ■評価サンプル 80 1.5 0.30mm ／ ︶ 故障率︵％︶ 接着強度 ︵ N R-1755 S 1.00E+11 3 絶縁抵抗値︵Ω︶ 100 60 1.0 mm 20∼25 μm 1.6mm 40 0.5 当社高Tg FR-4 （R-1766（T） ） 20 0 50 100 150 温 度（℃） 200 R-1755S 250 0 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 サイクル数（サイクル） 44 多層基板材料 R-1755S 多層基板材料 R-1755S ■プリプレグ特性の経時変化 （参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 35 ︵ ％︶ 樹脂流れ性 30 25 0 30 60 90 処理日数（日） ■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃） 400 硬化時間︵秒︶ 300 200 100 0 30 60 90 処理日数（日） ■揮発分 揮発分 ︵％︶ 2.0 1.0 0 30 60 処理日数（日） 45 90