2in1パッケージモジュールの並列接続

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富士 IGBT モジュール
V シリーズ
1700V 系列
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2in1 パッケージモジュールの並列接続
回路構成と計算式
ΔVon=|Von2-Von1| (Von2>Von1)
Von1
Von2
I1 ↓
↓ I2
Ic(ave)=(I1+I2)/2
電流アンバランスは Von1、Von2 の差異によって発生し、
電流は I1、I2 に分かれます。この場合、電流アンバランス
は下記計算式で求めることができます。
 I

   1  1  100 (%)
 I C ( ave)

Current imbalance rate α at Tj=125℃
30%
25%
20%
FWD
15%
IGBT
10%
5%
0%
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
⊿Von at Tj=25℃(V)
図.ΔVon と電流アンバランス率
n 素子を並列接続した場合の許容最大電流∑I は、2 並列時の電流アンバランス率αを用いて以下の式で
表すことができます。なお本許容最大電流∑I は参考値となります。

 

1 


100  


 I  I C (max) 1  (n  1)    
1 


 100  
1
2014 年 1 月
技術資料: MT5F27803
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