CY7C1461KV33, CY7C1463KV33: 36-Mbit (1 M × 36/2 M × 18) Flow-Through SRAM with NoBL™ Architecture Datasheet (Japanese).pdf

CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
NoBL™ アーキテクチャの 36M ビット
(1M×36/2M×18) フロースルー SRAM
NoBL™
アーキテクチャの 36M ビット (1M×36/2M×18) フロースルー SRAM
特長
■
■
機能詳細
アーキテクチャは、書き込みサ
イクルと読み出しサイクル間のデッド サイクルを除去しま
す。
待ち状態なしの最大 133MHz バス動作
データはすべてのクロックで転送
ZBT™ とピン互換で、機能も ZBT™ と同様
内部セルフタイム出力バッファ制御
(OE 信号の使用が不要になる )
フロー スルーの動作用レジスタ付き入力
バイト書き込み機能
3.3V、2.5V I/O 電源供給
クロック~出力の時間が速い
6.5 ns ( デバイス速度が 133MHz の場合 )
クロックの有効化と動作停止用クロック イネーブル (CEN)
セルフタイム同期書き込み
非同期出力イネーブル
CY7C1461KV33、CY7C1463KV33 は、JEDEC 準拠の鉛フリー
100 ピン TQFP パッケージで提供
深さの拡張を簡易化するために有効になった 3 個のチップ
ZZ モードまたは CE 選択解除による自動電源切断機能
バースト機能 — リニア/インターリーブ バースト シーケン
ス
スタンドバイ時低消費電力
No Bus Latency™ (NoBL™)
❐
■
■
■
■
■
■
❐
■
■
■
■
■
■
■
■
セレクション ガイド
説明
最大アクセス時間
最大動作電流
Cypress Semiconductor Corporation
: 001-96065 Rev. *A
文書番号
は、3.3 V で動作する
構成の同期フロースルー バースト SRAM であ
り、待ち状態なしの真の無限連続読み書き動作に対応するため
に設計されています。CY7C1461KV33/CY7C1463KV33 は、デー
タがクロック サイクル毎に転送される連続的読み書き処理の
有効化に必要な高度な NoBL 論理を備えています。この機能
は、頻繁な読み書き転送が必要なシステム内の SRAM のデー
タ スループットを大幅に増加させます。
全ての同期入力は、クロックの立ち上がりエッジで制御される
入力レジスタを通過します。クロック入力がクロック イネーブ
ル (CEN) 信号により有効にされます。この信号は、デアサート
されると、動作を停止し、以前のクロック サイクルを延長しま
す。クロック立ち上がりからの最大アクセス遅延は 6.5ns ( デ
バイス速度が 133MHz の場合 ) です。
書き込み動作は、バイト書き込みセレクト信号 (BWX) および 1
つの書き込みイネーブル (WE) 入力で制御されます。全ての書
き込みは、内蔵のセルフタイム同期書き込み回路で制御されま
す。
3 つの同期チップ セレクト (CE1、CE2、CE3) と非同期出力イ
ネーブル (OE) は、バンクを容易に選択し、出力ピンのトライ
ステートを制御するために提供されます。バス競合を回避する
ために、出力ドライバーは、書き込みシーケンスの間同時にト
ライステートになります。
CY7C1461KV33/CY7C1463KV33
1M×36/2M×18
•
198 Champion Court
•
133MHz
単位
6.5
ns
×18
150
mA
×36
170
San Jose, CA 95134-1709
改訂日
•
408-943-2600
2015 04 09
年 月 日
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
論理ブロック図- CY7C1461KV33
ADDRESS
REGISTER
A0, A1, A
A1
D1
A0
D0
MODE
CLK
CEN
C
CE
ADV/LD
C
BURST
LOGIC
Q1 A1'
A0'
Q0
WRITE ADDRESS
REGISTER
ADV/LD
BW A
BW B
BW C
WRITE REGISTRY
AND DATA COHERENCY
CONTROL LOGIC
WRITE
DRIVERS
MEMORY
ARRAY
S
E
N
S
E
A
M
P
S
BW D
WE
OE
CE1
CE2
CE3
ZZ
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
INPUT
REGISTER
D
A
T
A
S
T
E
E
R
I
N
G
O
U
T
P
U
T
B
U
F
F
E
R
S
DQs
DQP A
DQP B
DQP C
DQP D
E
E
READ LOGIC
SLEEP
CONTROL
ページ 2/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
論理ブロック図- CY7C1463KV33
ADDRESS
REGISTER
A0, A1, A
A1
D1
A0
D0
MODE
CLK
CEN
C
CE
ADV/LD
C
BURST
LOGIC
Q1 A1'
A0'
Q0
WRITE ADDRESS
REGISTER
ADV/LD
BW A
BW B
WRITE REGISTRY
AND DATA COHERENCY
CONTROL LOGIC
WRITE
DRIVERS
MEMORY
ARRAY
S
E
N
S
E
A
M
P
S
WE
INPUT
REGISTER
OE
CE1
CE2
CE3
ZZ
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
D
A
T
A
S
T
E
E
R
I
N
G
O
U
T
P
U
T
B
U
F
F
E
R
S
DQs
DQP A
DQP B
E
E
READ LOGIC
SLEEP
CONTROL
ページ 3/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
目次
ピンのコンフィギュレーション .......................................... 5
ピン機能 .............................................................................. 7
機能概要 .............................................................................. 8
シングル読み出しアクセス .......................................... 8
バースト読み出しアクセス .......................................... 8
シングル書き込みアクセス .......................................... 8
バースト書き込みアクセス .......................................... 9
スリープ モード ........................................................... 9
インターリーブ バースト アドレス表 .......................... 9
リニア バースト アドレス表 ........................................ 9
ZZ モード電気的特性 ................................................... 9
真理値表 ............................................................................ 10
書き込み/読み出しの部分真理値表 ................................. 11
書き込み/読み出しの部分真理値表 ................................. 11
最大定格 ............................................................................ 12
動作範囲 ............................................................................ 12
中性子ソフト エラー耐性 .................................................. 12
電気的特性......................................................................... 12
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
静電容量 ............................................................................ 14
熱抵抗................................................................................ 14
AC テストの負荷および波形 ............................................. 14
スイッチング特性.............................................................. 15
スイッチング波形.............................................................. 16
注文情報 ............................................................................ 19
注文コードの定義....................................................... 19
パッケージ図 ..................................................................... 20
略語 ................................................................................... 21
本書の表記法 ..................................................................... 21
測定単位 ..................................................................... 21
改訂履歴 ............................................................................ 22
セールス、ソリューションおよび法律情報 ...................... 23
ワールドワイドな販売と設計サポート ...................... 23
製品 ............................................................................ 23
PSoC® ソリューション ............................................. 23
サイプレス開発者コミュニティ ................................. 23
テクニカル サポート ......................................................... 23
ページ 4/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
VSS
NC/72M
A
A
A
A
A
A
A
A
37
A0
VDD
36
A1
39
35
A
NC/144M
34
A
38
33
A
NC/288M
32
A
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
CY7C1461KV33
31
81
A
82
A
83
A
84
ADV/LD
85
OE
86
CEN
90
87
VSS
91
WE
VDD
92
88
CE3
93
CLK
BWA
94
89
BWC
96
BWB
BWD
97
95
CE2
98
A
CE1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
A
バイト D
図 1. 100 ピン TQFP パッケージのピン配置
MODE
バイト C
DQPC
DQC
DQC
VDDQ
VSS
DQC
DQC
DQC
DQC
VSS
VDDQ
DQC
DQC
NC
VDD
NC
VSS
DQD
DQD
VDDQ
VSS
DQD
DQD
DQD
DQD
VSS
VDDQ
DQD
DQD
DQPD
99
100
A
ピンのコンフィギュレーション
DQPB
DQB
DQB
VDDQ
VSS
DQB
DQB
DQB
DQB
VSS
VDDQ
DQB
DQB
VSS
NC
VDD
ZZ
DQA
DQA
VDDQ
VSS
DQA
DQA
DQA
DQA
VSS
VDDQ
DQA
DQA
DQPA
バイト B
バイト A
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
ピンのコンフィギュレーション ( 続き )
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
A
42
43
44
45
46
47
48
49
50
NC/72M
A
A
A
A
A
A
A
A
41
VDD
A0
40
37
A1
VSS
36
39
35
A
NC/144M
34
A
NC/288M
33
A
38
32
A
81
A
82
A
83
A
84
85
ADV/LD
OE
86
VSS
90
CEN
VDD
91
WE
CE3
92
88
BWA
93
CLK
BWB
94
89
NC
95
NC
CE2
97
96
CE1
A
98
87
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
CY7C1463KV33
31
バイト B
VDDQ
VSS
NC
NC
DQB
DQB
VSS
VDDQ
DQB
DQB
NC
VDD
NC
VSS
DQB
DQB
VDDQ
VSS
DQB
DQB
DQPB
NC
VSS
VDDQ
NC
NC
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
MODE
NC
NC
NC
99
100
A
図 2. 100 ピン TQFP パッケージのピン配置
A
NC
NC
VDDQ
VSS
NC
DQPA
DQA
DQA
VSS
VDDQ
DQA
DQA
VSS
NC
VDD
ZZ
DQA
DQA
VDDQ
VSS
DQA
DQA
NC
NC
VSS
VDDQ
NC
NC
NC
バイト A
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
ピン機能
ピン名
A0、A1、A
BWA、
BWB、
BWC、
BW
D
WE
ADV/LD
CLK
CE1
CE2
CE3
OE
CEN
ZZ
DQs
DQPX
MODE
VDD
VDDQ
I/O
入力 同期
入力 同期
説明
アドレス入力。アドレス位置の 1 つを選択するために使用。CLK の立ち上がりエッジでサンプリン
グ A[1:0] は 2 ビット カウンターに供給される
バイト書き込み選択入力、アクティブ LOW。SRAM へバイト書き込みを駆動するために WE で有効
にする。CLK の立ち上がりエッジでサンプリング
書き込みイネーブル入力、アクティブ LOW。CEN がアクティブ LOW の場合、CLK の立ち上がり
エッジでサンプリング。バイト書き込みを開始するためにこの信号を LOW にアサートすることが
必要
アドバンス/ロード入力。オンチップのアドレス カウンタを増加する、または新しいアドレスを
ロードするために使用されるこの入力が HIGH になり、CEN が LOW にアサートされると 内部バー
スト カウンターが増加される。LOW の場合、アクセスの度に新しいアドレスをデバイスにロード
することが可能。選択解除した後、新しいアドレスをロードするために、ADV/LD を LOW に駆動
する必要がある
入力 - クロック入力。デバイスへの全ての同期入力を取り込むために使用。CLK は CEN により有効にさ
クロック れる。CLK は、CEN がアクティブ LOW の場合のみに有効になる
入力 - チップ イネーブル 1 入力、アクティブ LOW。CLK の立ち上がりエッジでサンプリング。デバイス
同期 を選択/選択解除するために CE2 と CE3 と併用
入力 - チップ イネーブル 2 入力、アクティブ HIGH。CLK の立ち上がりエッジでサンプリング。デバイス
同期 を選択/選択解除するために CE1 と CE3 と併用
入力 - チップ イネーブル 3 入力、アクティブ LOW。CLK の立ち上がりエッジでサンプリング。デバイス
同期 を選択/選択解除するために CE1 と CE2 と併用
入力 - 出力イネーブル、非同期入力、アクティブ LOW。I/O ピンの方向を制御するために、デバイスに内
非同期 臓された同期論理ブロックと組み合わせする。この入力が LOW の場合、I/O ピンは出力として動作
可能。HIGH にデアサートされた時、I/O ピンはトライステートになり、入力データ ピンとして機
能。OE は、書き込みシーケンスのデータ転送の間や選択解除の状態から復帰してから最初のク
ロック サイクルの間、またはデバイスが選択解除された時にマスクされる
入力 - クロック イネーブル入力、アクティブ LOW。LOW にアサートされると、クロック信号は SRAM
同期 により認められる。HIGH にデアサートされた場合、クロック信号はマスクされる。CEN をデア
サートしてもデバイスはまだ選択解除されないため、CEN は、必要に応じて以前のサイクルを延長
するために使用可能
入力 - ZZ 「スリープ」入力。アクティブ HIGH 入力により、デバイスはデータの統合性が保持されている
非同期 非タイム クリティカルな「スリープ」状態に入る。通常動作では、このピンを LOW にする、また
はフローティング状態のままにすることが必要。ZZ ピンは内部プルダウン抵抗に接続
I/O双方向データ I/O ライン。入力として機能している場合、これらの IO ラインはデータをオンチップ
同期 データ レジスタに供給。このデータ供給は CLK の立ち上がりエッジでトリガされる。出力として
機能している場合、読み出しサイクル中に供給されたアドレスにより指定されるメモリ位置に含ま
れるデータを送信。このピンの方向は OE で制御。OE が LOW にアサートされた時、このピンは出
力として機能。HIGH の場合、DQs と DQP[A:D] は、トライステート状態になる。OE の状態に関わ
らず、出力は、書き込みシーケンスのデータ転送の間、または選択解除された状態から復帰した時、
またはデバイスが選択解除された時から最初のクロック サイクルの間に自動的にトライステート状
態に移行
I/O双方向データ パリティ I/O ライン。機能的に、これら信号は DQs と同一。書き込みシーケンスの間、
同期 DQPx は BWX で制御
入力ストラッ モード入力。デバイスのバースト順を選択。GND に接続された場合、リニア バースト シーケンスを
プ ピン 選択。VDD に接続するまたはフローティングのままにする時、インターリーブ バースト シーケンス
が選択される
電源 デバイス コアへの電源入力
I/O 電源
I/O 回路の電源
入力 同期
入力 同期
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
ピン機能 ( 続き )
ピン名
I/O
デバイスのグランド
NC
未接続。ダイに内部的に接続されていない
NC/72M
ダイに接続されていない。すべての電圧レベルに接続可能
NC/144M
ダイに接続されていない。すべての電圧レベルに接続可能
NC/288M
ダイに接続されていない。すべての電圧レベルに接続可能
NC/576M
ダイに接続されていない。すべての電圧レベルに接続可能
NC/1G
ダイに接続されていない。すべての電圧レベルに接続可能
セスの最初のクロックの後、出力バッファは OE および内部制
機能概要
御論理回路で制御されます。デバイスが要求のデータを出力す
るためには、OE を LOW に駆動する必要があります。後続のク
CY7C1461KV33/CY7C1463KV33 は、読み書き処理中に待ち状
態を除去するために専用設計されている同期フロースルー ロックでは、他の処理 ( 読み込み/書き込み/選択解除 ) は開
バースト SRAM です。全ての同期入力は、クロックの立ち上が 始できます。そのため、クロック立ち上がり時に SRAM がチッ
りエッジで制御される入力レジスタに取り込まれます。クロッ プ イネーブル信号のいずれかにより選択解除されると、その出
ク信号は、クロック イネーブル入力信号 (CEN) により有効に 力はトライステートになります。
されます。CEN が HIGH の場合、クロック信号は有効にされ バースト読み出しアクセス
ず、すべての内部状態は保持されます。すべての同期動作は、
CEN により可能になります。クロック立ち上がりからの最大ア
は、バースト カウンタを内蔵
クセス遅延 (tCDV) は 6.5ns ( デバイス速度が 133MHz の場合 ) CY7C1461KV33/CY7C1463KV33
しており、単一のアドレスを送信しアドレス入力を再アサート
です。
せずに最大 4 回の読み出しを行うことを可能にします。シング
クロックの立ち上がりエッジで全ての 3 つのチップ イネーブル ル読み出しアクセスの節で説明したように、新しいアドレスを
SRAM にロードするために ADV/LD を LOW に駆動する必要が
(CE1、CE2、CE3) をアクティブにアサートすることでアクセス
カウンターのシーケンスは MODE 入力信
を開始することができます。(CEN) がアクティブ LOW であり、 あります。バースト
号で決まります。MODE 入力信号は、LOW にするとリニア バー
ADV/LD が LOW にアサートされた時、デバイスに送信された
モードを選択し、HIGH にするとインターリーブ バースト
アドレスはラッチされます。アクセスは、書き込みイネーブル スト
シーケンスを選択します。両方のバースト カウンターはバース
(WE) の状態に応じて、読み出しまたは書き込み動作が行われ
シーケンスに A0 と A1 ビットを使用し、上限までインクリ
ます。BWX はバイト書き込み動作を行うために使用できます。 トメントされたらラップ
ADV/LD 入力信号を
書き込み動作は書き込みイネーブル (WE) により可能になりま HIGH にすると、チップアラウンドします。
イネーブルまたは
WE の状態にかかわ
す。全ての書き込みは、内蔵のセルフタイム同期書き込み回路 らず内部バースト カウンターはインクリメントします。WE は
で簡素化されます。
バースト サイクルの始まりにラッチされます。そのため、アク
セス タイプ ( 読み出しか書き込み ) はバースト シーケンスにわ
3 つの同期チップ イネーブル (CE1、CE2、CE3) および非同期
出力イネーブル (OE) は深度の拡大を簡単にします。全ての動 たって変わりません。
作 ( 読み出し、書き込み、選択解除 ) はパイプライン化されま
す。次の動作用に新しいアドレスをロードするために、デバイ シングル書き込みアクセス
スが選択解除された後、ADV/LD を LOW に駆動する必要があ クロックの立ち上がりで次の要件が満たされると、書き込みア
ります。
クセスは開始されます : (1) CEN が LOW にアサート、(2) CE1、
CE2、CE3 がすべてアクティブにアサート、(3) 書き込み信号
シングル読み出しアクセス
WE が LOW にアサートされます。アドレス バスに送信されたア
クロックの立ち上がりエッジで以下の条件が満たされると、読 ドレスはアドレス レジスタにロードされます。書き込み信号は
み出しアクセスが開始されます。
制御論理回路にラッチされます。OE 入力信号の状態にかかわ
らずデータ ラインは自動的にトライステートになります。これ
CEN は LOW にアサートされます。
により、外部論理回路は DQs と DQPX にデータを供給できます。
CE1、CE2 および CE3 はすべてアクティブにアサートされま
次のクロック立ち上がりでは、DQs と DQPX ( または書き込み
す。
動作用のサブセット ( 詳細は 10 ページの真理値表を参照 ) ) 入
書き込みイネーブル入力信号WEがHIGHにデアサートされま 力に送信されたデータはデバイスにラッチされ、書き込みが完
了します。このサイクルで追加のアクセス ( 読み出し/書き込
す。
み/選択解除 ) を開始できます。
ADV/LD は LOW にアサートされます。
書き込み処理中に書き込まれたデータは BWX 信号で制御されま
アドレス入力に供給されたアドレスはアドレス レジスタに す。CY7C1461KV33/CY7C1463KV33 は、真理値表で説明されたバ
ラッチされ、メモリ アレイおよび制御論理回路に送信されま イト書き込み機能を備えています。書き込みイネーブル入力
す。制御論理回路は読み出しアクセスが実行中であると判定し、 (WE) と選択したバイト書き込み選択をアサートすると、所望
要求されたデータが出力レジスタの入力に伝播することを可能 のバイトのみが選択的に書き込まれます。バイト書き込み動作
にします。OE がアクティブ LOW になるなら、データは 6.5ns 中に選択されないバイトは、不変のままです。書き込み動作を
(133MHz デバイス ) 以内に使用可能になります。読み出しアク
簡素化するためにセルフタイム同期書き込みメカニズムが提供
VSS
グランド
該当なし
該当なし
該当なし
該当なし
該当なし
該当なし
説明
■
■
■
■
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
ページ 8/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
されています。簡単なバイト書き込み処理に簡素化可能な読み CE1、CE2およびCE3はt の間非アクティブのままにする必
出し/変更/書き込みシーケンスを大幅に簡素化するために、 要があります。
バイト書き込み機能が組み込まれています。
CY7C1461KV33/CY7C1463KV33 は、は共通 I/O デバイスである
ため、出力がアクティブの時にデータをデバイスに駆動しては インターリーブ バースト アドレス表
なりません。データを DQs と DQPX 入力にデータ供給する前 (MODE = 開放または VDD)
に OE を HIGH にデアサートすることができます。このように
1 番目の
2 番目の
3 番目の
4 番目の
すると、出力ドライバーがトライステートになります。予防策
アドレス
アドレス
アドレス
アドレス
として、OE の状態にかかわらず、書き込みサイクルが検出さ
A1: A0
A1: A0
A1: A0
A1: A0
れる度に DQs と DQPX は自動的にトライステートになります。
00
01
10
11
ZZREC
バースト書き込みアクセス
01
00
11
は、バースト カウンターを内
10
11
00
蔵しており、単一のアドレスを送信しアドレス入力を再アサー
11
10
01
トせずに最大 4 回の書き込みを行うことを可能にします。シン
グル書き込みアクセスの節で前述したように、初期アドレスを
ロードするために ADV/LD を LOW に駆動する必要があります。
次のクロック立ち上がりで ADV/LD が HIGH に駆動されると、 リニア バースト アドレス表
チップ イネーブル (CE1、CE2、CE3) および WE 入力は無視さ
れ、バースト カウンタはインクリメントされます。正しいデー (MODE = GND)
タ バイトを書き込むために、バースト書き込みの各サイクルで
1 番目の
2 番目の
3 番目の
正しい BWX 入力を駆動する必要があります。
アドレス
アドレス
アドレス
A1: A0
A1: A0
A1: A0
10
CY7C1461KV33/CY7C1463KV33
スリープ モード
入力ピンは非同期入力です。ZZ をアサートすると、SRAM
は省電力スリープ モードに入ります。このスリープ モードへ
の移行および復帰には 2 クロック サイクルかかります。この
モードでは、データの統合性が保証されます。スリープ モード
に入った時に保留中のアクセスは有効として見なされず、動作
完了も保証されません。デバイスはスリープ モードに入る前
に、選択解除する必要があります。ZZ 入力が LOW に戻った後、
ZZ
ZZ
01
00
4 番目の
アドレス
A1: A0
00
01
10
11
01
10
11
00
10
11
00
01
11
00
01
10
モード電気的特性
パラメーター
IDDZZ
tZZS
tZZREC
tZZI
tRZZI
説明
テスト条件
ZZ
≥
V
–
0.2V
スリープ モード スタンバイ電流
DD
デバイス動作から ZZ までの時間 ZZ ≥ VDD– 0.2V
ZZ < 0.2V
ZZ 復帰時間
ZZ アクティブからスリープ電流 このパラメーターはサンプリングされた値である
までの時間
ZZ 非アクティブからスリープ電 このパラメーターはサンプリングされた値である
流終了までの時間
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
Min
Max
–
89
単位
mA
–
2tCYC
ns
2tCYC
–
ns
–
2tCYC
ns
0
–
ns
ページ 9/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
真理値表
以下は、CY7C1461KV33/CY7C1463KV33 の真理値表です。[1、2、3、4、5、6、7]
動作
使用するアドレス CE1 CE2 CE3 ZZ ADV/LD
H
X
X
L
L
ディセレクト サイクル
無
X
X
H
L
L
ディセレクト サイクル
無
X
L
X
L
L
無
ディセレクト サイクル
X
X
X
L
H
ディセレクト サイクル継続
無
L
H
L
L
L
読み出しサイクル
外部
( バースト開始 )
X
X
X
L
H
読み出しサイクル
後続
( バースト継続 )
L
H
L
L
L
外部
NOP /ダミー読み出し
( バースト開始 )
X
X
X
L
H
ダミー読み出し
後続
( バースト継続 )
L
H
L
L
L
外部
書き込みサイクル
( バースト開始 )
X
X
X
L
H
書き込みサイクル
後続
( バースト継続 )
L
H
L
L
L
NOP /書き込み中止
無
( バースト開始 )
X
X
X
L
H
後続
書き込み中止
( バースト継続 )
X
X
X
L
X
クロック エッジの無視
現行
( ストール )
X
X
X
H
X
スリープ モード
無
注
WE BWX OE CEN CLK
DQ
トライステート
トライステート
トライステート
トライステート
データ出力 (Q)
データ出力 (Q)
トライステート
トライステート
データ入力 (D)
データ入力 (D)
トライステート
トライステート
X
X
X
L
L->H
X
X
X
L
L->H
X
X
X
L
L->H
X
X
X
L
L->H
H
X
L
L
L->H
X
X
L
L
L->H
H
X
H
L
L->H
X
X
H
L
L->H
L
L
X
L
L->H
X
L
X
L
L->H
L
H
X
L
L->H
X
H
X
L
L->H
X
X
X
H
L->H
–
X
X
X
X
X
トライステート
「ドント ケア」。H = 論理 HIGH、L = 論理 LOW。BWx = L は、少なくとも 1 バイト書き込みセレクト信号がアクティブ、BWx = 有効」は、対象のバイト書
き込みセレクト信号がアサートされることを示します。詳細については、真理値表を参照してください。
書き込みは、BW と WE で定義されます。読み書きと書き込みについては真理値表を参照してください。
書き込みサイクルが検出された場合、バイト書き込み中でも、すべての I/O はトライステートになります。
DQ と DQP ピン現行のサイクルと OE 信号によって制御されます。OE は非同期で、クロックと同期してサンプリングされません。
CEN = H の場合は、待ち状態が挿入されます。
デバイスの電源投入時は、OE に関わらず、各ピンは選択解除の状態で、I/O はトライステートの状態です。
OE は非同期で、クロック立ち上がりと同期してサンプリングされません。これは、書き込みサイクル中に内部的にマスキングされます。読み出しサイクルで
は、OE が非アクティブ、またはデバイスが選択解除された場合、DQP はトライステートになり、OE がアクティブの場合は DQP はデータを格納します。
1. X =
2.
3.
4.
5.
6.
7.
X
X
X
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
X
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
書き込み/読み出しの部分真理値表
以下は CY7C1461KV33 の書き込み/読み出しの部分真理値表です。[8、9]
WE
機能 (CY7C1461KV33)
H
読み出し
L
書き込み – バイト書き込みなし
L
バイト A 書き込み – (DQA と DQPA)
L
バイト B 書き込み – (DQB と DQPB)
L
バイト C 書き込み – (DQC と DQPC)
L
バイト D 書き込み – (DQD と DQPD)
L
すべてのバイト書き込み
BWA
BWB
BWC
BWD
X
X
X
X
H
H
H
H
L
H
H
H
H
L
H
H
H
H
L
H
H
H
H
L
L
L
L
L
書き込み/読み出しの部分真理値表
以下は CY7C1463KV33 の書き込み/読み出しの部分真理値表です。[8、9]
WE
機能 (CY7C1463KV33)
H
読み出し
L
書き込み – バイト書き込みなし
L
バイト a 書き込み – (DQa と DQPa)
L
バイト b 書き込み – (DQb 、DQPb)
L
両バイト書き込み
注
BWB
BWa
X
X
H
H
H
L
L
H
L
L
「ドント ケア」。H = 論理 HIGH、L = 論理 LOW。BWx = L は、少なくとも 1 バイト書き込みセレクト信号がアクティブ、BWx = 有効」は、対象のバイト書
き込みセレクト信号がアサートされることを示します。詳細については、真理値表を参照してください。
この表では、バイト書き込みの組み合わせの一部を示します。どの BW の組み合わせも有効です。書き込みは、アクティブになるバイト書き込み信号に応じ
8. X =
9.
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
X
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
最大定格
動作範囲
最大定格を超えると、デバイスの寿命が短くなる可能性があり
ます。これらのユーザー ガイドラインはテストされていませ
ん。
保存温度 ..................................................... –65°C ~ +150°C
通電時の周囲温度
...................................................................–55°C ~ +125°C
GND を基準とした VDD ................................ –0.5V ~ +4.6V
GND を基準とした VDDQ 上の電源電圧 ........ –0.5V ~ +VDD
トライステート状態の出力に
印加できる DC 電圧 ............................ –0.5V ~ VDDQ+0.5V
DC 入力電圧 ...........................................–0.5V ~ VDD+0.5V
出力 (LOW) への電流 .................................................. 20mA
静電気放電電圧
(MIL-STD-883、Method 3015) ............................... > 2001V
ラッチアップ電流 ..................................................... >200mA
範囲
商用
周囲温度
0°C ~ +70°C
VDD
VDDQ
3.3V – 5% / +10% 2.5V – 5%
~ VDD
中性子ソフト エラー耐性
パラメーター
LSBU
LMBU
SEL
説明 テスト条件
単一論理 25°C
ビット反転
複数論理 25°C
ビット反転
シングル 85°C
イベント
ラッチアップ
単位
Typ Max*
197
216
FIT/Mb
0
0.01 FIT/Mb
0
0.1 FIT/Dev
テスト中に LMBU または SEL イベントは発生しない;本項は χ 分布の 95%
信頼上限を示します。詳細は、AN54908 「中性子の SER 加速試験と地上にお
ける故障率の計算」のアプリケーション ノートを参照
2
*
電気的特性
動作範囲において
パラメーター [10、11]
VDD
VDDQ
VOH
説明
電源電圧
I/O 電源電圧
出力 HIGH 電圧
出力 LOW 電圧
VIH
入力 HIGH 電圧
IX
入力 LOW 電圧
注
[10]
[10]
入力リーク電流
(ZZ と MODE を除く )
MODE の入力電流
ZZ
IOZ
の場合
2.5V I/O の場合
3.3V I/O、IOH = –4.0mA の場合
2.5 V I/O、IOH = –1.0mA の場合
3.3V I/O、IOL=8.0mA の場合
2.5V I/O、IOL=1.0mA の場合
3.3V I/O の場合
2.5V I/O の場合
3.3V I/O の場合
2.5V I/O の場合
3.3V I/O
VOL
VIL
テスト条件
入力 = VSS
入力 = VDD
入力 = VSS
入力 = VDD
出力リーク電流
オーバーシュート
以内に から
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
Max
単位
3.6
V
3.135
VDD
V
2.375
2.625
V
2.4
–
V
2.0
–
V
–
0.4
V
–
0.4
V
2.0
VDD + 0.3V
V
1.7
VDD + 0.3V
V
–0.3
0.8
V
–0.3
0.7
V
–5
5
µA
–30
–
µA
GND ≤ VI ≤ VDDQ
の入力電流
10.
: VIH(AC) < VDD + 1.5V (
11. TPower-up:200ms
0V
VDD(min.)
Min
3.135
GND ≤ VI ≤ VDDQ、
出力が無効
–
5
µA
–5
–
µA
–
30
µA
–5
5
µA
パルス幅は t /2 未満 )、アンダーシュート : V (AC) > –2V ( パルス幅は t /2 未満 )
までの直線傾斜を前提としています。この間では、V < V 、V < V 。
CYC
IL
IH
DD
DDQ
CYC
DD
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
電気的特性 ( 続き )
動作範囲において
パラメーター [10、11]
IDD
ISB1
ISB2
ISB3
ISB4
説明
VDD 動作時供給電流
自動 CE パワーダウン電流 –
TTL 入力
自動 CE パワーダウン電流 –
CMOS 入力
自動 CE パワーダウン電流 –
CMOS 入力
自動 CE パワーダウン電流 –
TTL 入力
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
テスト条件
、
7.5ns のサイクル、 ×18
133MHz
、
×36
VDD = Max、
7.5ns のサイクル、 ×18
133MHz
デバイス選択解除済み、
×36
VIN ≥ VIH または VIN ≤
VIL、
f = fMAX、
入力切り替え
VDD = Max、
7.5ns のサイクル、 ×18
133MHz
デバイス選択解除済み、
×36
VIN ≤ 0.3V、
VIN ≥ VDD – 0.3 V、
f = 0、
入力が静止状態にある
VDD = Max、
7.5ns のサイクル、 ×18
133MHz
デバイス選択解除、
×36
VIN ≤ 0.3V または
VIN ≥ VDDQ – 0.3V、
f = fMAX、
入力切り替え
VDD = Max、
7.5ns のサイクル、 ×18
133MHz
デバイス選択解除、
×36
VIN ≥ VDD – 0.3V
または VIN ≤ 0.3V、
f = 0、
入力が静止状態にある
VDD = Max
IOUT = 0mA
f = fMAX = 1/tCYC
Min
Max
単位
–
150
mA
–
170
–
85
–
90
–
75
–
80
–
85
–
90
–
75
–
80
mA
mA
mA
mA
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
静電容量
下表では、容量のパラメーターを示します
パラメーター [12]
説明
CIN
入力静電容量
CCLK
クロック入力静電容量
CIO
入力/出力静電容量
テスト条件
TA = 25°C、f = 1MHz、
VDD = 3.3V、VDDQ = 2.5V
100
ピン TQFP 単位
最大値
5
pF
5
pF
5
pF
熱抵抗
下表では、熱抵抗のパラメーターを示します。
パラメーター [12]
説明
QJA
熱抵抗
( 接合部から周囲 )
熱抵抗 ( 接合部からケース )
熱抵抗
(ジャンクションボードへ)
QJC
QJB
AC テストの負荷および波形
3.3V I/O
出力
100 ピン TQFP 単位
テスト条件
パッケージ
35.36
°C/W
テ ス ト 条 件 は、エア(0 メートル / 秒)静止付
EIA/JESD51 によ
る、熱インピーダン エアーフロー(1 メートル / 秒) 31.30
スを測定するため エアーフロー(3 メートル / 秒) 28.86
の標準的なテスト
7.52
方法と手順に従う
28.89
テスト負荷
図 3. AC テストの負荷と波形
Z0 =50Ω
RL = 50Ω
出力
VDDQ
10%
と
スコープ
2.5V I/O
出力
RL =50Ω
(b)
VT =1.25V
(a)
注
12.
(c)
出力
入力パルス
VDDQ
10%
と
スコープ
90%
GND
5 pF
R=1538Ω
JIG
90%
10%
≤ 1ns
2V/ns
R=1667Ω
2.5V
Z0 =50Ω
R=351Ω
JIG
テスト負荷
90%
GND
5 pF
VT =1.5V
(a)
入力パルス
R=317Ω
3.3V
≤ 1ns
2V/ns
(b)
90%
10%
(c)
開発時とこれらのパラメーターに影響を与える可能性のある設計/プロセス変更があった後にテストされます。
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
スイッチング特性
動作範囲において
パラメーター [13、14]
説明
tPOWER[15]
クロック
tCL
クロック サイクル期間
クロック HIGH
クロック LOW
tCDV
CLK
tCYC
tCH
出力時間
tOEHZ
立ち上がり後のデータ出力有効時間
CLK 立ち上がり後のデータ出力ホールド時間
クロックから Low Z までの時間 [16、17、18]
クロックから High Z までの時間 [16、17、18]
OE LOW から出力有効までの時間
OE LOW から出力 Low Z までの時間 [16、17、18]
OE HIGH から出力 High Z までの時間 [16、17、18]
tAS
CLK
tDOH
tCLZ
tCHZ
tOEV
tOELZ
セットアップ時間
tCES
立ち上がり前のアドレス セットアップ時間
CLK 立ち上がり前の ADV/LD セットアップ時間
CLK 立ち上がり前の WE、BWX セットアップ時間
CLK 立ち上がり前の CEN セットアップ時間
CLK 立ち上がり前のデータ入力セットアップ時間
CLK 立ち上がり前のチップ イネーブル セットアップ時間
tAH
CLK
tALS
tWES
tCENS
tDS
ホールド時間
立ち上がり後のアドレス ホールド時間
CLK 立ち上がり後の ADV/LD ホールド時間
CLK 立ち上がり後の WE、BWx ホールド時間
CLK 立ち上がり後の CEN ホールド時間
CLK 立ち上がり後のデータ入力ホールド時間
CLK 立ち上がり後のチップ イネーブル ホールド時間
tALH
tWEH
tCENH
tDH
tCEH
Min
Max
単位
1
–
ms
7.5
–
ns
2.5
–
ns
2.5
–
ns
–
6.5
ns
2.5
–
ns
2.5
–
ns
–
3.8
ns
–
3.0
ns
0
–
ns
–
3.0
ns
1.5
–
ns
1.5
–
ns
1.5
–
ns
1.5
–
ns
1.5
–
ns
1.5
–
ns
0.5
–
ns
0.5
–
ns
0.5
–
ns
0.5
–
ns
0.5
–
ns
0.5
–
ns
133MHz
注
タイミングのリファレンス電圧レベルは、V = 3.3V の場合は 1.5V であり、V = 2.5V の場合は 1.25V です。
特記されていない限り、テスト条件は 14 ページの図 3 の (a) に示します。
このデバイスは電圧レギュレータを内蔵しています;t
は、読み出しまたは書き込み処理が開始される前に、V
を超えた電源を供給する必要がある
時間です。
16. t
、t 、t 、t は、14 ページの図 3 の (b) に示した AC テスト条件で指定されます。遷移は定常状態での電圧 ± 200mV の電圧レベルで測定されま
す。
17. 特定の電圧と温度において、同じデータ バスを共用する時、SRAM 間のバス競合を回避するために、t
は t より少なく、t は t より少ないです。
これらの仕様では、バス競合条件を説明しませんが、最悪の場合のユーザー条件において保証されるパラメーターを示します。デバイスは、同じシステム条件
の下で LOW Z の前に HIGH Z を達成するようにに設計されています。
18. このパラメーターはサンプリングされ、すべてのデバイスで試験されるわけではありません。
13.
14.
15.
DDQ
DDQ
POWER
CHZ
CLZ
OELZ
DD(min)
OEHZ
OEHZ
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
OELZ
CHZ
CLZ
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
図 4. 読み出し/書き込み波形 [19、20、21]
スイッチング波形
1
2
3
t CY C
4
5
6
7
8
9
A5
A6
A7
10
CLK
t CENS
t CENH
t CES
t CEH
t CH
t CL
CEN
CE
ADV/LD
WE
BW X
A1
ADDRESS
t AS
A2
A4
A3
t CDV
t AH
t DOH
t CLZ
DQ
D(A1)
t DS
D(A2)
Q(A3)
D(A2+1)
t OEV
Q(A4+1)
Q(A4)
Q(A6)
D(A7)
W RITE
D(A7)
DESELECT
t DOH
t OELZ
W RITE
D(A1)
W RITE
D(A2)
BURST
W RITE
D(A2+1)
READ
Q(A3)
READ
Q(A4)
DON’T CARE
注
D(A5)
t OEHZ
t DH
OE
COM M AND
t CHZ
BURST
READ
Q(A4+1)
W RITE
D(A5)
READ
Q(A6)
UNDEFINED
この波形の場合は ZZ は LOW に保持されます。
が LOW の場合、CE は LOW、CE は HIGH、CE は LOW です。CE が HIGH の場合、CE は HIGH、または CE は LOW、または CE は HIGH です。
バースト シーケンスの順序は、MODE ピンのステータスにより判定されます (0= リニア、1= インターリーブ )。バースト動作は任意です。
19.
20. CE
21.
1
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
2
3
1
2
3
ページ 16/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
スイッチング波形 ( 続き )
1
2
A1
A2
図 5. NOP、STALL、および DESELECT サイクル [22、23、24]
3
4
5
A3
A4
6
7
8
9
10
CLK
CEN
CE
ADV/LD
WE
BW [A:D]
ADDRESS
A5
t CHZ
D(A1)
DQ
Q(A2)
Q(A3)
D(A4)
Q(A5)
t DOH
COMMAND
WRITE
D(A1)
READ
Q(A2)
STALL
READ
Q(A3)
WRITE
D(A4)
DON’T CARE
注
STALL
NOP
READ
Q(A5)
DESELECT
CONTINUE
DESELECT
UNDEFINED
この波形の場合は ZZ は LOW に保持されます。
が LOW の場合、CE は LOW、CE は HIGH、CE は LOW です。CE が HIGH の場合、CE は HIGH、または CE は LOW、または CE は HIGH で
す。
22.
23. CE
1
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
2
3
1
2
3
ページ 17/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
スイッチング波形 ( 続き )
図 6. ZZ モード タイミング [25、26]
CLK
t
ZZ
I
t
t
ZZ
ZZREC
ZZI
SUPPLY
I
DDZZ
t RZZI
A LL INPUTS
(except ZZ)
Outputs (Q)
DESELECT or REA D Only
High-Z
DON’T CA RE
注
モードに入る時、デバイスを選択解除する必要があります。デバイスを選択解除するためのすべての可能な信号条件については、真理値表を参照してく
ださい。
25. ZZ
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
ページ 18/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
注文情報
この製品の種類について、サイプレスは、様々なコンフィギュレーションおよび特長を持っている他の多くのバージョンを提供し
ています。以下の表には、現在在庫としてある部品のみを示します。
すべてのオプションの完全なリストについては、サイプレスのウェブサイト www.cypress.com にアクセスし、製品概要のページ
http://www.cypress.com/products を参照し、または最寄りのサイプレスの販売代理店にお問い合わせください。
サイプレスは、事業所、ソリューション センター、メーカー代理店および販売代理店の世界的なネットワークを保持しています。
お客様の最寄りのオフィスについては、サイプレスの http://www.cypress.com/go/datasheet/offices をご覧ください。
速度 (MHz)
133
注文コード
CY7C1461KV33-133AXC
パッケージ図
51-85050
製品とパッケージ タイプ
100
ピン TQFP (14×20×1.4mm) 鉛フリー
動作範囲
商用
CY7C1463KV33-133AXC
注文コードの定義
CY
7
C
14XX
K V33 - XXX A
X C
温度範囲 :
C = 商業用 = 0°C ~ +70°C
X = 鉛フリー;X なし = 有鉛
パッケージ タイプ :
A = 100 ピン TQFP
速度グレード : XXX = 133MHz
V33 = 3.3V VDD
プロセス技術 : K ≥ 65nm
デバイス ID: 14XX = 1461 または 1463
1461 = FT、1M × 36 (36M ビット )
1463 = FT、2M × 18 (36M ビット )
テクノロジー コード : C = CMOS
マーケティング コード : 7 = SRAM
会社 ID: CY = サイプレス
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
ページ 19/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
パッケージ図
図 7. 100 ピン TQFP (14×20×1.4mm) A100RA パッケージ図、51-85050
51-85050 *E
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
ページ 20/23
CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
略語
略語
CE
CEN
CMOS
I/O
NoBL
OE
SRAM
TQFP
WE
本書の表記法
説明
Chip Enable ( チップ イネーブル )
Clock Enable ( クロック イネーブル )
Complementary Metal Oxide Semiconductor
( 相補型金属酸化膜半導体 )
Input/Output ( 入力/出力 )
No Bus Latency ( バス レイテンシーなし )
Output Enable ( 出力イネーブル )
Static Random Access Memory
( スタティック ランダム アクセス メモリ )
Thin Quad Flat Pack
( 薄型クアッド フラット パッケージ )
Write Enable ( 書き込みイネーブル )
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
測定単位
°C
記号
MHz
µA
mA
mm
ms
ns
pF
V
W
摂氏温度
メガヘルツ
マイクロアンペア
ミリアンペア
ミリメートル
ミリ秒
ナノ秒
ピコファラッド
ボルト
ワット
測定単位
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
改訂履歴
文書名 : CY7C1461KV33/CY7C1463KV33、NoBL™ アーキテクチャの 36M ビット (1M×36/2M×18) フロースルー SRAM
文書番号 : 001-96065
版 ECN 番号 発行日
変更者
変更内容
**
4651000
02/04/2015
HZEN
これは英語版 001-66681 Rev. *D を翻訳した日本語版 001-96065 Rev. ** です。
*A
4718923
04/09/2015
PRIT
決勝への変換
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
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CY7C1461KV33
CY7C1463KV33
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果サイプレスはあらゆる責任を免除されることを意味します。
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© Cypress Semiconductor Corporation, 2011-2015.
文書番号 : 001-96065 Rev. *A
改訂日 2015 年 04 月 09 日
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と No Bus Latency は、サイプレス セミコンダクタ社の商標です。ZBT は Integrated Device Technology, Inc 社の商標です。本書で言及する全ての製品名および会社名は、それぞれの所有者
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NoBL