CCG1 数据手册 具有电源供应特性的 USB Type-C 端口控制器 概述 CCG1 提供了一个完整的 USB Type-C 和 USB 电源供应端口控制解决方案。CCG1 的内核架构使能了一个基本的 Type-C 解决方案， 通过备用模式复用支持，它可被扩展为一个能够提供高达 100 W 电能的完整 USB 电源。 CCG1 还是主动和被动线缆的 Type-C 线缆 ID IC。 CCG1 控制器检测了连接器插入、插入方向和 VCONN 切换信号。通过使用 CCG1，将 USB 电源供应添加到任意架构内变得 更加方便，这是因为 CCG1 提供了控制信号 （用于管理外部 VBUS 和 VCONN 电源管理解决方案）以及外部复用控制信号 （用于大 部分使用单线缆的对接解决方案）。 CCG1 系列包括各固定功能的器件，在不同应用中，这些器件通过使用配置表来控制它们的操作。 CCG1 的功能由固件实现，一旦 USB-IF 兼容性测试有效，CCG1 将获得了 USB 开发者论坛（USB-IF）兼容性认证。可编程性使 CCG1 器件能够跟踪任意 USB 规格 更改。有关访问源代码的信息，请联系赛普拉斯支持。 应用 Type-C 支持 ■ 笔记本电脑、平板电脑、监控器、扩展坞 ■ ■ 电源适配器， USB Type-C 线缆 ■ ■ 特性 PD 支持 ■ 32 位 MCU 子系统 ■ 集成收发器 （BB PHY） 支持多达两个带有 PD 的 USB 端口 支持通过一个外部复用器进行路由所有协议 48 MHz ARM Cortex-M0 CPU、 32 KB 闪存和 4 KB SRAM ■ 支持电源供应器和电源接收器等功能 支持所有电源配置文件 集成模拟模块 低功耗操作 12 位 1 Msps 的模数转换器，用于监控 VBUS 电压和电流 ■ 动态过流和过压保护 ■ ■ ■ 集成数字模块 ■ ■ 封装 两个 16 位可配置 TCPWM 模块 一个 I2C 主 / 从设备 ■ ■ ■ 图 1. CCG1 3.2 ~ 5.5 V 的工作范围 睡眠模式下的电流为 1.3 mA，深度睡眠模式下的电流为 1.3 A[1] 40-QFN 16-SOIC 35-WLCSP 框图 [2、 3、 4、 5、 6、 7] 注释： 1. 仅测量 CCG1 芯片的值。特定应用的功耗值可能更高。 2. 定时器 / 计数器 / 脉宽调制模块。 3. 串行通信模块可配置为 I2C。 4. 基带。 5. 终端电阻表示一个下行方向端口 （DFP）。 6. 终端电阻表示一个上行方向端口 （UFP）。 7. 终端电阻表示电子标识线缆 （EMCA）。 赛普拉斯半导体公司 文档编号：001-97741 版本 *A • 198 Champion Court • San Jose, CA 95134-1709 • 408-943-2600 修订日期 July 9, 2015 CCG1 数据手册 目录 功能定义 ............................................................................. 3 CPU 和存储器子系统 ................................................... 3 系统资源 ...................................................................... 3 GPIO ........................................................................... 3 引脚定义 ............................................................................. 4 引脚分布 ........................................................................... 10 电源 .................................................................................. 11 电气规格 ........................................................................... 12 最大绝对额定值 ........................................................ 12 器件级规格 ................................................................ 12 数字外设 .................................................................... 14 存储器 ........................................................................ 15 系统资源 .................................................................... 16 使用插图详细介绍各种应用 .............................................. 18 文档编号：001-97741 版本 *A 订购信息 ........................................................................... 23 订购代码定义 ............................................................. 23 封装 .................................................................................. 24 缩略语 ............................................................................... 27 文档规格 ........................................................................... 28 测量单位 .................................................................... 28 修订记录 ........................................................................... 29 销售、解决方案和法律信息 .............................................. 30 全球销售和设计支持 .................................................. 30 产品 ........................................................................... 30 PSoC® 解决方案 ....................................................... 30 赛普拉斯开发者社区 .................................................. 30 技术支持 .................................................................... 30 页 2/30 CCG1 数据手册 功能定义 CPU 和存储器子系统 CPU CCG1 中的 Cortex-M0 CPU 是 32 位 MCU 子系统的器件，该内 核通过扩展的时钟门控来优化低功率操作。它通常使用 16 位指 令并可以执行 Thumb-2 指令子集。这样能够将完全兼容的二进制 代码导入更高性能的处理器，如 Cortex M3 和 M4。赛普拉斯实 现了一个能在一个周期内计算出 32 位结果的硬件乘法器。它包 括一个带有 32 个中断输入的嵌套向量中断控制器（NVIC）模块 和一个唤醒中断控制器（WIC）。通过 WIC 将处理器从深度睡眠 模式唤醒，以便芯片处于深度睡眠模式时，可以关闭主处理器的 电源。Cortex-M0 CPU 提供一个不可屏蔽中断（NMI）输入，该 输入未被系统功能使用时可以提供给用户使用。 CPU 还包括一个调试接口，即串行线调试 （SWD）接口，这是 JTAG 的 2 线式； CCG1 的调试配置有四个断点（地址）比较器 和两个观察点 （数据）比较器。 了时钟延展的发生 （由于 CPU 没有及时读取数据，因此才导致 时钟延展）。 I2C 外设与 I2C 标准模式、快速模式和增强快速模式等器件相兼 容，如 NXP I2C 总线规格和用户手册 （UM10204）中所定义。 在开漏模式下，可以使用 GPIO 引脚实现 I2C 总线 I/O。 在以下情况中， CCG1 与 I2C 规格不完全兼容： ■ GPIO 单元没有过压容差功能，因此不能热插拔或者由其它的 I2C 系统单独供电。 ■ VOL 为 0.4 V 时，增强型快速模式的 IOL 规格为 20 mA。VOL 的最 大值为 0.6 V 时， GPIO 单元可支持最大为 8 mA 的 IOL 灌电 流。 ■ GPIO 单元的最小下降时间不符合快速模式与增强型快速模式 的规格；使用慢速强驱动模式可以满足这一规格。 ■ 闪存 CCG1 器件包含一个闪存模块，该模块的闪存加速器与 CPU 紧 密耦合在一起，这样可以缩短闪存模块的平均访问时间。闪存模 块可在工作频率为 48 MHz 的情况下提供一个等待状态 （WS） 的访问时间，并在工作频率为 24 MHz 的情况下提供零等待状态 的访问时间。闪存加速器平均提供了 85% 的单周期 SRAM 访问 功能。如果需要，闪存模块的部分空间可以用于模拟 EEPROM 操作。 SROM 此外，还提供了包含引导和配置子程序的特权 ROM。 ■ CCG1 具有多达 30 个 GPIO，并可以配置为各种功能。有关这些 功能的定义，请参考引脚分布列表。GPIO 模块可实现下列功能： ■ 八种强驱动模式： ❐ 模拟输入模式 （禁用了输入和输出缓冲区） ❐ 仅输入 ❐ 弱上拉和强下拉 ❐ 强上拉和弱下拉 ❐ 开漏和强下拉 ❐ 开漏和强上拉 ❐ 强上拉和强下拉 ❐ 弱上拉和弱下拉 ■ 输入阈值选择 （CMOS 或 LVTTL）。 ■ 除了支持强驱动模式之外，还可以单独控制输入和输出缓冲区 的使能 / 禁用。 ■ 用于栓锁先前状态的保持模式 （用于保留 I/O 在深度睡眠模式 下的状态）。 ■ 可以选择 dV/dt 相关噪声控制的转换速率，用以降低 EMI。 供电系统 串行通信模块 （SCB） CCG1 具有一个能够作为 I2C 接口使用的 SCB。硬件 I2C 模块实 现了一个完整的多主设备和从设备接口（它具有多主设备仲裁功 能）。该模块的工作速度可达 1 Mbps （增强型快速模式），另外 它还提供各种灵活的缓冲选项，以降低 CPU 的中断开销和延迟。 该模块还支持 EZ-I2C 通信，它可以在 CCG1 存储器中创建邮箱 地址范围，并在对存储器中的阵列进行读写操作时可以大量降低 I2C 通信。此外，该模块提供一个深度为 8 字节的 FIFO，用于接 收和传送数据。该模块延长了 CPU 读取数据的时间，从而减少 文档编号：001-97741 版本 *A 如果 SCB 处于 I2C 从设备模式，且外部时钟上匹配的地址 （EC_AM = 1）被使能，并在内部时钟模式下进行操作 （EC_OP = 0），那么它的 I2C 地址必须是偶数。 GPIO 系统资源 有关电源系统的详细信息，请参考第 11 页上的电源章节中所介 绍的内容。它确保通过以下两种方法中的一种能使电压电平满足 相应模式的要求：延迟模式输入 （例如，上电复位 （POR））直 到 电 压 电 平 满 足 正 常 功 能 为 止，或 生 成 各 复 位 （欠 压 检 测 （BOD））或中断 （低电压检测 （LVD））。 CCG1 可通过一个 外部电源运行，其工作电压范围为 3.2 至 5.5 V。它拥有 3 种不 同的电源模式：活动模式、睡眠模式和深度睡眠模式；这些模式 之间的转换由电源系统管理。 当 SCB 是一个 I2C 主设备时，它在 NACK 和重启（Repeated Start）之间插入空闲 （IDLE）状态； I2C 规格将总线空闲定 义为停止条件，因此其他活动主设备不受干扰，但是一个刚生 效的主设备可能会启动仲裁周期。 上电和复位期间， I/O 引脚被强制为禁用状态，从而禁止给任何 输入供电和 / 或造成使能时的过流现象。称为高速 I/O 矩阵的复 用网络用于复用连接一个 I/O 引脚至多个信号。 页 3/30 CCG1 数据手册 引脚定义 表 1 提供了线缆 /EMCA 应用的 35-WLCSP 封装中的引脚定义。 请参考表 23，以便通过器件编号获得封装映射。 表 1. EMCA 线缆应用的 35-WLCSP 封装中的引脚定义 CYPD110335FNXIT 球型焊盘 类型 CC1_RX C4 I CC1_TX D7 O SWD_IO D1 I/O 配置通道 1 SWD I/O SWD_CLK C1 I SWD 时钟 I2C_SCL B1 I/O I2C 时钟信号 I2C_SDA B2 I/O I2C 数据信号 XRES B6 I VCCD A7 POWER 已调节的数字供电输出。连接一个大小为 1 μF ~ 1.6 μF 的电容。不 应该连接至外部电源 VDDD C7 POWER 模拟和数字部分的电源。 VSSA B7 GND 功能引脚名称 说明 CC1 控制 0：TX 被使能 z：RX 检测 复位 模拟接地 CC_VREF C5 I CC 线的数据参考信号 TX_U B3 O 仅供内部使用的信号。应该将 TX_U 输出信号连接至 TX_M 信号端 TX_M B5 I TX_REF_IN D3 I 供内部使用的参考信号。通过一个 2.4K （误差为 1%）电阻连接到 TX_REF 输出端 TX_GND A3 I 串联一个 2K 大小 （误差为 1%）的电阻接地 TX_REF_OUT D4 O 参考信号，通过将内部电流源连接到两个大小为 1K 的外部电阻分压 所生成的 RA_DISCONNECT E4 O 可选的控制信号，用于在插入 VCONN 后移除 RA 0：RA 已断连 1：RA 已连接 VCONN_DET C6 I 用于检测 VCONN 内部电压的信号 0：VCONN 并非内部提供 1：VCONN 内部提供 CC1_LPREF A5 I 供内部使用的参考信号。连接到 VDDD 的电阻分频器输出。 RA_FAR_DISCONNECT E5 O 可选控制信号用于在插入 VCONN 后移除 RA （在一条线缆上存在 2 个芯片的情况中，不连接该引脚） 0：RA 已断开 1：RA 已连接 BYPASS D5 I 内部模拟电路的旁路电容 CC1_LPRX C3 I 低功耗状态下的配置通道 1 RX 信号 A1、 A2、 A4、 A6、 B4、 C2、 D2、 D6、 E1、 E2、 E3、 E6、 E7 – 通用输入 / 输出 GPIO 文档编号：001-97741 版本 *A – 页 4/30 CCG1 数据手册 表 2 下面是针对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和监控器等应用的 40-QFN 和 35-WLCSP 封装的引脚定义。请参考第 23 页上的 表 23，以便通过器件编号获得封装映射。 表 2. 针对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和监控器等应用的 40-QFN 和 35-WLCSP 封装的引脚定义 功能引脚 MUXSEL_1 CYPD CYPD CYPD 1122-40LQXI 1121-40LQXI 1131-35FNXIT 引脚 [8] 引脚 [9] 球型焊盘 [10] 1 1 D5 类型 说明 O 外部数据复用器选择信号 1 外部数据复用器选择信号 2 MUXSEL_2 2 2 D6 O CC1_CTRL 3 3 D3 I/O CC2_CTRL 4 4 E4 I/O MUXSEL_3 5 5 E5 O 外部数据复用器选择信号 3 MUXSEL_4 6 6 E6 O 外部数据复用器选择信号 4 CS_P 7 7 E3 I 电流感应的正输入 CS_M 8 8 E2 I 电流感应的负输入 I VSS 9 9 – GND CC1 10 10 – I/O 配置通道 1 CC 参考选择信号 SWD IO CC1 控制 0：TX 被使能 z：RX 检测 CC2 控制 0：TX 被使能 z：RX 检测 接地 CC_SEL_REF_1 11 11 E1 O SWD_IO 12 12 D1 I/O SWD_CLK 13 13 C1 I HOTPLUG_DET 14 14 C2 I/O 显示端口备用模式下的热插拔检测 GPIO1 15 – – I/O 通用输入 / 输出 VSEL2 – 15 – O 用于选择输出电压的电压选择信号 2 GPIO2 16 – – I/O 通用输入 / 输出 GPIO3 17 – – I/O 通用输入 / 输出 IFAULT – 17 – I I2C_SCL 18 18 B1 I/O I2C 时钟信号 I2C_SDA 19 19 B2 I/O I2C 数据信号 I2C_INT 20 20 A2 O I2C 中断 CC_SEL_REF_2 21 21 A1 O CC 参考选择信号 SWD 时钟 当前故障指示 0：无故障 1：当前发生故障 CC1_RD 22 22 C3 O 开漏信号，用于将 RD 连接到 CC 1 线上 z：RD 未连接 0：RD 已连接，用于监控器应用程序 1：RD 已连接，用于笔记本电脑应用程序 CC1_RP 23 23 A5 O 开源信号，用于将 RP 连接到 CC 1 线 z：RP 未连接 1：RP 已连接 注释： 8. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。 9. 针对监控器 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。 10. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 35-CSP 封装中的引脚分布。 文档编号：001-97741 版本 *A 页 5/30 CCG1 数据手册 表 2. 针对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和监控器等应用的 40-QFN 和 35-WLCSP 封装的引脚定义 （续） 功能引脚 CYPD CYPD CYPD 1122-40LQXI 1121-40LQXI 1131-35FNXIT 引脚 [8] 引脚 [9] 球型焊盘 [10] 类型 说明 CC1_VCONN_CTRL 24 24 A4 O 开漏信号，用于控制 CC 1 线上 VCONN 的 PFET 电源开关 0：关闭 VCONN 开关 z：打开 VCONN 开关 VBUS_DISCHARGE 25 25 A3 O 该信号用于在电压更改期间使 VBUS 线放电 CC2 26 26 B3 O 配置通道 2 CC2_RD 27 27 A6 O 开漏信号，用于将 RD 连接到 CC 2 线上 z：RD 未连接 0: RD 已连接，用于监控器应用程序 1: RD 连接，用于笔记本电脑应用程序 CC2_RP 28 28 B4 O 开源信号，用于将 RP 连接到 CC 2 线 z：RP 未连接 1：RP 已连接 CC2_VCONN_CTRL 29 29 B5 O 开漏信号，用于控制 CC 2 线上 VCONN 的 PFET 电源开关 0：关闭 VCONN 开关 z：打开 VCONN 开关 XRES 30 30 B6 I 复位 VCCD 31 31 A7 POWER 已调节的数字供电输出。连接一个大小为 1 μF 到 1.6 μF 的电容。不应该连接至外部电源 VDDD 32 32 C7 VDDA 33 33 C7 POWER 数字部分的电源 POWER 模拟部分的电源 VSSA 34 34 B7 GND VBUS_VMON 35 35 C4 I VBUS 过压保护的监控信号 VBUS_VREF 36 36 C5 I VBUS 参考信号，用于过压检测 VSEL1 – 37 – O 用于选择输出电压的电压选择信号 1 CC_SEL_REF_3 37 16 C6 O CC 参考选择信号 VBUS_C_CTRL 38 – D7 VBUS_OK – 38 – CC_VREF 39 39 D4 I CC 线的数据参考信号 VBUS_P_CTRL 40 40 E7 O 全轨控制信号，用于使能 / 禁用电源供应器负载 FET O 模拟接地引脚 全轨控制信号，用于使能 / 禁用电源接收器负载 FET VBUS_OK = 1 — VBUS 电压符合规格 VBUS_OK = 0 — 已经进行过 VBUS 过压检测 注释： 8. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。 9. 针对监控器 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。 10. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 35-CSP 封装中的引脚分布。 文档编号：001-97741 版本 *A 页 6/30 CCG1 数据手册 表 3 提供了针对笔记本电脑 （DFN）应用的 40-QFN 封装的引脚分布。请参考表 23 以便通过器件编号获得封装映射。 表 3. 针对笔记本电脑 （DFP）应用的 40-QFN 封装中的引脚定义 CYPD 1134-40LQXI 引脚 类型 开漏，低电平有效 1 O 外部数据复用器选择信号 1 – 开漏，低电平有效 2 O 外部数据复用器选择信号 2 CC1_CTRL – 模拟输入 / 强驱动 （推 挽式） 3 IO CC1 控制 0：Tx 已使能 z：RX 检测 CC2_CTRL – 模拟输入 / 强驱动 （推 挽式） 4 IO CC2 控制 0：TX 已使能 z：RX 检测 MUXSEL_3 – 开漏，低电平有效 5 O 外部数据复用器选择信号 3 MUXSEL_4 – 开漏，低电平有效 6 O 外部数据复用器选择信号 4 CS_P – 模拟输入 7 I 电流感应的正输入 CS_M – 模拟输入 8 I 电流感应的负输入 VSS – 9 GND 10 O 配置通道 1 11 O 开漏信号，用于将 RP 连接到 CC1 线 上 （电流为 1.5 A） z：RP 未连接 1：RP 已连接 SWD IO 功能引脚名称 高电平 / 低电平有效 MUXSEL_1 – MUXSEL_2 CC1 – 驱动模式 – 强驱动 （推挽式） 开漏，高电平有效 说明 接地 CC1_RP_1.5 高电平有效 SWD_IO – – 12 IO SWD_CLK – – 13 I SWD 时钟 O 开源信号，用于将 RP 连接到 CC1 线 （电流为 3 A） z：RP 未连接 1：RP 已连接 O 开漏信号，用于将 RP 连接到 CC1 线 上 （默认电流） z：RP 未连接 1：RP 已连接 O 开漏信号，用于将 RP 连接到 CC2 线 上 （默认电流） z：RP 未连接 1：RP 已连接 CC1_RP_3.0 CC1_RP_DEF CC2_RP_DEF 高电平有效 高电平有效 高电平有效 开漏，高电平有效 开漏，高电平有效 开漏，高电平有效 14 15 16 CC2_RP_1.5 高电平有效 开漏，高电平有效 17 O 开漏信号，用于将 RP 连接到 CC2 线 上 （电流为 1.5 A） z：RP 未连接 1：RP 已连接 I2C_SCL 低电平有效 开漏，低电平有效 18 IO I2C 时钟信号 I2C_SDA 低电平有效 开漏，低电平有效 19 IO I2C 数据信号 I2C_INT 低电平有效 开漏，低电平有效 20 O I2C 中断 文档编号：001-97741 版本 *A 页 7/30 CCG1 数据手册 表 3. 针对笔记本电脑 （DFP）应用的 40-QFN 封装中的引脚定义 （续） 功能引脚名称 高电平 / 低电平有效 驱动模式 CYPD 1134-40LQXI 引脚 类型 说明 开漏，高电平有效 21 O 开源信号，用于将 RP 连接到 CC2 线 （电流为 3 A） z：RP 未连接 1：RP 已连接 – 模拟输入 22 I 低功耗状态下的配置通道 1 RX 信号 CC1_LPREF – 模拟输入 23 I 供内部使用的参考信号。 CC2_LPRX – 模拟输入 24 I 低功耗状态下的配置通道 2 RX 信号 – 模拟输入 25 I 供内部使用的参考信号。 – 强驱动 （推挽式） 26 O 配置通道 2 O 开漏信号，用于控制 CC1 线上 VCONN 的 PFET 电源开关 0：关闭 VCONN 开关 z：打开 VCONN 开关 CC2_RP_3.0 高电平有效 CC1_LPRX CC2_LPREF CC2 CC1_VCONN_CTRL 低电平有效 开漏，低电平有效 27 CC2_VCONN_CTRL 低电平有效 开漏，低电平有效 28 O 开漏信号，用于控制 CC2 线上 VCONN 的 PFET 电源开关 0：关闭 VCONN 开关 z：打开 VCONN 开关 IFAULT 高电平有效 数字输入 29 I VBUS 上的电流故障指示 0：无故障 1：发生过流故障 XRES 低电平有效 模拟输入 30 I 复位 VCCD – – 31 电源 VDDD – – 32 POWER 5 V 电源 VDDA – – 33 POWER 5 V 电源 VSSA – – 34 GND – E-PAD – – E-PAD GND – VBUS_VMON – 模拟输入 35 I VBUS 过压保护的监控信号 VBUS_VREF – 模拟输入 36 I VBUS 参考信号，用于检测过压 VBUS_P_CTRL 高电平有效 强驱动 （推挽式） 37 O 全轨控制信号，用于使能 / 禁用电源 供应器负载 FET HOTPLUG_DET 高电平有效 开漏，低电平有效 38 IO 显示端口备用模式下的热插拔检测 CC_VREF/ VBUS_DISCHARGE -/ 高电平 有效 模拟输入 / 强驱动 （推挽式） 39 IO CC 线的数据参考信号 / 用于在电压更 改期间使 VBUS 线放电的信号 MUXSEL_5 – 开漏，低电平有效 40 O 外部数据复用器选择信号 5 文档编号：001-97741 版本 *A 在 VCCD 和地面间连接一个大小为 1 uf 的电容 页 8/30 CCG1 数据手册 表 4 提供了针对电源适配器应用的 16-SOIC 封装的引脚定义请参考第 23 页上的表 23，以便通过器件编号获得封装映射。 表 4. 电源适配器应用中 16-SOIC 封装的引脚定义 功能引脚名称 SWD_CLK CYPD 1132-16SXI 引脚 1 类型 说明 I SWD 时钟 VBUS_P_CTRL 2 O 全轨控制信号，用于使能 / 禁用电源供应器负载 FET VBUS_VMON 3 I VBUS 过压保护的监控信号 VBUS_VREF 4 I VBUS 参考信号，用于检测过压 XRES 5 – 低电平有效复位 VCCD 6 – 在 VCCD 和地面间安装一个大小为 1 µF 的电容 VSSD 7 – 接地 VDDD 8 – 电源 3.3 V/5 V VSSA 9 – 接地 CC_VREF/VBUS_DISCHARGE 10 I/O CC 线的数据参考信号 （0.55 V） / 用于在电压下降期间放电 VBUS 线的信号 CC_CTRL 11 I/O CC1 控制 0：TX 被使能 z：RX 检测 CS 12 I 低端电流感应 VSEL1 13 O 用于选择 5/12/20 V 输出电压的电压选择信号 VSEL2 14 O 用于选择 5/12/20 V 输出电压的电压选择信号 CC 15 I/O SWD_IO 16 I/O 配置通道 TX/RX SWD I/O 文档编号：001-97741 版本 *A 页 9/30 CCG1 数据手册 引脚分布 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 VBUS_P_CTRL CC_VREF VBUS_C_CTRL/VBUS_OK CC_SEL_REF_3/VSEL1 VBUS_VREF VBUS_VMON VSSA VDDA VDDD VCCD 图 2. CYPD1122-40LQXI/CYPD1121-40LQXI 的引脚分布 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 QFN 16 17 18 19 20 GPIO2/CC_SEL_REF_3 GPIO3/iFAULT I2C_SCL I2C_SDA I2C_INT 13 14 15 12 SWD_CLK HOTPLUG_DET GPIO1/VSEL2 11 SWD_IO (Top View ) CC_SEL_REF_1 MUXSEL _1 MUXSEL _2 CC1_CTRL CC2_CTRL MUXSEL _3 MUXSEL _4 CS _P CS_M VSS CC1 XRES CC2_VCONN _CTRL CC2_RP CC2_RD CC2 VBUS _DISCHARGE CC1_VCONN _CTRL CC1_RP CC1_RD CC_SEL_REF_2 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 MUXSEL_5 CC_VREF/VBUS_DISCHARGE HOTPLUG_DET VBUS_P_CTRL VBUS_VREF VBUS_VMON VSSA VDDA VDDD VCCD 图 3. CYPD1134-40LQXI 的引脚分布 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 30 29 28 27 26 25 24 23 22 QFN (Top View) 16 17 18 19 20 CC2_RP_DEF CC2_RP_1.5 I2C_SCL I2C_SDA I2C_INT 13 SWD_CLK CC1_RP_3.0 14 15 12 CC1_RP_DEF 11 SWD_IO 21 CC1_RP_1.5 MUXSEL _1 MUXSEL _2 CC1_CTRL CC2_CTRL MUXSEL _3 MUXSEL _4 CS _P CS_M VSS CC1 XRES IFAULT CC2_VCONN _CTRL CC1_VCONN _CTRL CC2 CC2_LPREF CC2_LPRX CC1_LPREF CC1_LPRX CC2_RP _3.0 图 4. CYPD1132-16SXI 的引脚分布 文档编号：001-97741 版本 *A SWD_CLK 1 16 SWD_IO VBUS_P_CTRL 2 15 CC VBUS_VMON 3 14 VSEL2 VBUS_VREF 4 13 VSEL1 XRES 5 12 CS VCCD 6 11 CC_CTRL VSSD 7 10 CC_VREF/VBUS_DISCHARGE VDDD 8 9 SOIC (Top View) VSSA 页 10/30 CCG1 数据手册 图 5. CYPD1103-35FNXIT/CYPD1131-FNXIT 的引脚分布 7 6 5 4 3 2 1 VCCD GPIO/ CC2_RD CC1_LPRE F/CC1_RP GPIO/ CC1_VCO NN_CTRL TX_GND/ VBUS_DIS CHARGE GPIO/ I2C_INT GPIO/ CC_SEL_R EF_2 A VSSA XRES TX_M/ CC2_VCON N_CTRL GPIO/ CC2_RP TX_U/ CC2 I2C_SDA I2C_SCL B VDDD/ VDDA VCONN_D ET/ CC_SEL_R EF_3 CC_VREF/ VBUS_VRE F CC1_RX/ VBUS_VMO N CC1_LPRX/ CC1_RD GPIO/ HOTPLUG_ DET SWD_CLK C CC1_TX/ VBUS_C_C TRL GPIO/ MUXSEL_2 BYPASS/ MUXSEL_1 TX_REF_O UT/ CC_VREF TX_REF_IN /CC1_CTRL GPIO SWD_IO D GPIO/ VBUS_P_C TRL GPIO/ MUXSEL_4 RA_FAR_D ISCONNEC T/ MUXSEL_3 RA_DISCO NNECT/ CC2_CTRL GPIO/ CS_P GPIO/ CS_M GPIO/ CC_SEL_R EF_1 E 电源 下面的电源系统框图显示的是需要供电的 CCG1 的最小电源引脚 集。该系统具有一个处于活动模式的电压调节器，以用于数字电 路。由于没有模拟电压调节器，因此模拟电路直接使用 VDDA 输 入来运行。深度睡眠模式有一个独立的电压调节器。带隙有一个 独立的低噪声电压调节器。所有功能和电路的工作电压范围都是 3.2 至 5.5 V。 必须同时短路 VDDA 和 VDDD ； 因此，也要同时短路 VSSA 和 VSS。在 VDDD 和地面间必须安装旁路电容。对属于该频率范围 的系统，建议将一个 1 µF 范围内的电容器与一个更小 （如 0.1 µF）的电容器并行连接。请注意，这只是简单的经验法则。对于 重要的应用，PCB 布局、走线间的电感和旁路电容寄生都要通过 仿真，从而能在设计时获得最佳旁路。 请参考应用框图，以了解旁路方案。 文档编号：001-97741 版本 *A 页 11/30 CCG1 数据手册 电气规格 最大绝对额定值 表 5. 最大绝对额定值 [11] 规格 ID SID1 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 VDDD_ABS 相对于 VSSD 的数字供电电压 –0.50 – 6.00 V 最大绝对值 SID2 VCCD_ABS 相对于 VSSD 的直接数字系统内核输 入电压 –0.50 – 1.95 V 最大绝对值 SID3 VGPIO_ABS GPIO 电压 –0.50 – VDDD+0.50 V 最大绝对值 SID4 IGPIO_ABS 每个 GPIO 上的最大电流 –25.00 – 25.00 mA 最大绝对值 SID5 mA BID44 IGPIO_injection GPIO 注入电流， VIH > VDDD 时，该 值最大； VIL < VSS 时，该值最小 ESD_HBM 人体静电放电模型 2200.00 – – V 最大绝对值，每个引脚 的注入电流 – BID45 ESD_CDM 静电放电的带电器件模型 500.00 – – V – BID46 LU 锁存器引脚电流 –200.00 – 200.00 mA – –0.50 – 0.50 器件级规格 对于 35-CSP 和 40-QFN 封装，所有规格的适用温度为 –40 °C TA 85 °C 和 TJ 100 °C。对于 16-SOIC 封装，这些规格的适用温 度为 –40 °C TA 105 °C 和 TJ 120 °C。根据应用的不同类型，其规格会适用于 3.2 V 到 VDD 的最大值。 表 6. 直流规格 规格 ID SID53 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 V 笔记本电脑、平板电脑、监控器 和电源适配器的应用程序 5.50 V EMCA 应用 – V – 1.30 1.60 μF X5R 陶瓷电容器或更好的电容器 – 1.00 – μF X5R 陶瓷电容器或更好的电容器 T = 25 °C VDDD 电源输入电压 3.20 SID53_A VDDD 电源输入电压 SID54 VCCD 输出电压 （供给内核逻辑） SID55 CEFC 外部电压调节器旁路电容 SID56 CEXC 电源去耦电容 详情 / 条件 – 5.20 3.20 – – 1.80 1.00 活动模式， VDDD = 3.2 ~ 5.5 V。典型值在 VDD = 3.3 V 时测量 SID19 IDD14 从闪存执行， CPU 的运行速度为 48 MHz – 12.80 – mA SID20 IDD15 从闪存执行， CPU 的运行速度为 48 MHz – – 13.80 mA – – 睡眠模式， VDDD = 3.2 ~ 5.5 V SID25A IDD20A I2C 唤醒功能和比较器被使能 – 1.70 2.2 0 mA – – I2C 唤醒 触发 XRES 时的供电电流 – 1.30 – μA T = 25 °C，电压 = 3.6 V – 50.00 μA T = 85 °C – 15.00 – μA T = 25 °C， 5 V – 2.00 5.00 mA 深度睡眠模式， VDDD = 3.2 ~ 3.6 V （使能电压调节器） SID31 IDD26 SID32 IDD27 I2C 唤醒被使能 2 I C 唤醒被使能 深度睡眠模式， VDDD = 3.6 ~ 5.5 V SID34 IDD29 XRES 电流 SID307 IDD_XR – 注释： 11. 器件在高于表 5 中所列出的最大绝对值工作可能会造成永久性的损害。长期使用最大绝对值可能会影响器件的可靠性。最大存放温度是 150°C，符合 JEDEC JESD22-A103 — 高温度存放使用寿命标准。如果采用的值低于最大绝对值但高于正常值，则器件不能正常工作。 文档编号：001-97741 版本 *A 页 12/30 CCG1 数据手册 表 7. 交流规格 规格 ID 参数 SID48 FCPU CPU 频率 说明 SID49 TSLEEP 从睡眠模式唤醒的时间 SID50 TDEEPSLEEP 从深度睡眠模式唤醒的时间 SID52 TRESETWIDTH 外部复位脉冲宽度 最小值 典型值 DC – 最大值 48.00 单位 MHz 0.00 – µs 由特性保证 – – 25.00 µs 24 MHz IMO。由特性保证 1.00 – – µs 由特性保证 – 详情 / 条件 3.2 VDD 5.5 I/O 表 8. 直流 I/O 的规格 规格 ID 参数 最小值 0.70 × VDDD 典型值 最大值 单位 – – V CMOS 输入 输入为低电平时的电压阈值 – – 0.30 × VDDD V CMOS 输入 SID241 VIH[12] LVTTL 输入， VDDD < 2.7 V 0.70 × VDDD – – V – SID242 VIL LVTTL 输入， VDDD < 2.7 V – – 0.30 × VDDD V – SID243 VIH[12] SID57 VIH SID58 VIL 说明 [12] 输入高电平阈值 详情 / 条件 LVTTL 输入， VDDD 2.7 V 2.00 – – V – SID244 VIL LVTTL 输入， VDDD 2.7 V – – 0.80 V – SID59 VOH 输出为高电平时的输出电压 VDDD –0.60 – – V VDDD = 3 V 时， IOH = 4 mA SID62 VOL 输出低电平时的输出电压 – – 0.60 V VDDD = 3 V 时， IOL = 8 mA SID62A VOL 输出低电平时的输出电压 – – 0.40 V VDDD = 3 V 时， IOL = 3 mA SID63 RPULLUP 上拉电阻 3.50 5.60 8.50 kΩ – SID64 RPULLDOWN 下拉电阻 3.50 5.60 8.50 kΩ – SID65 IIL 输入漏电流 （绝对值） – – 2.00 nA SID65A IIL_CTBM 模拟引脚的输入漏电流 （绝对值） – – 4.00 nA 25 °C， VDDD = 3.0 V – SID66 CIN 输入电容 – – 7.00 pF – SID67 VHYSTTL 输入迟滞 LVTTL 电平 15.00 40.00 – mV VDDD 2.7 V。 由特性保证 SID68 VHYSCMOS 输入迟滞 CMOS 电平 200.00 – – mV VDDD 4.5 V。 由特性保证 SID69 IDIODE 通过保护二极管到达 VDD/VSS 的导通 电流 – – 100.00 μA 由特性保证 芯片的最大总拉电流或灌电流 – – 200.00 mA 由特性保证 SID69A ITOT_GPIO 表 9. 交流 I/O 规格 （由特性保证） 规格 ID 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 SID70 TRISEF 上升时间 2.00 – 12.00 ns 3.3 V VDDD， Cload = 25 pF SID71 TFALLF 下降时间 2.00 – 12.00 ns 3.3 V VDDD， Cload = 25 pF 注释： 12. VIH 不能超过 VDDD + 0.2 V。 文档编号：001-97741 版本 *A 页 13/30 CCG1 数据手册 XRES 表 10. XRES 直流规格 规格 ID SID77 参数 说明 最小值 典型值 – 0.70 × VDDD VIH 输入高电平阈值 SID78 VIL 输入为低电平时的电压阈值 最大值 – 单位 V – – 0.30 × VDDD V 详情 / 条件 CMOS 输入 CMOS 输入 – SID79 RPULLUP 上拉电阻 3.50 5.60 8.50 kΩ SID80 CIN 输入电容 – 3.00 – pF – SID81 VHYSXRES 输入电压迟滞 – 100.00 – mV 由特性保证 IDIODE 通过保护二极管到达 VDDD/VSS 的 导通电流 – – 100.00 µA 由特性保证 SID82 数字外设 下列规格适用于定时器模式下的定时器 / 计数器 /PWM 外设。 VSEL 和 CUR_LIM 引脚的脉冲宽度调制 （PWM） 表 11. PWM 交流规格 （由特性保证） 规格 ID 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 – – 48.00 MHz – 脉冲宽度 （内部） 42.00 – – ns – TPWMEXT 脉冲宽度 （外部） 42.00 – – ns – SID143 TPWMKILLINT 终止 （Kill）脉冲宽度 （内部） 42.00 – – ns – SID144 TPWMKILLEXT 终止 （Kill）脉冲宽度 （外部） 42.00 – – ns – SID145 TPWMEINT 使能脉冲宽度 （内部） 42.00 – – ns – SID146 TPWMENEXT 使能脉冲宽度 （外部） 42.00 – – ns – SID147 TPWMRESWINT 复位脉冲宽度 （内部） 42.00 – – ns – SID148 TPWMRESWEXT 复位脉冲宽度 （外部） 42.00 – – ns – SID140 TPWMFREQ 工作频率 SID141 TPWMPWINT SID142 文档编号：001-97741 版本 *A 页 14/30 CCG1 数据手册 I2C 表 12. 固定 I2C 直流规格 （由特性决定） 规格 ID 参数 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 频率为 100 KHz 时的模块电流消耗 – – 10.50 µA – II2C2 频率为 400 KHz 时的模块电流消耗 – – 135.00 µA – II2C3 比特率为 1 Mbps 时的模块电流消耗 – – 310.00 µA – – – 1.40 µA – 最小值 – 典型值 – 最大值 1.00 单位 Mbps 详情 / 条件 – SID149 II2C1 SID150 SID151 SID152 说明 2 II2C4 在深度睡眠模式下使能 I C 表 13. 固定 I2C 交流规格 （由特性保证） 规格 ID SID153 参数 FI2C1 说明 比特率 存储器 表 14. 闪存直流规格 规格 ID SID173 参数 说明 VPE 擦除和编程电压 最小值 3.20 典型值 – 最大值 5.50 单位 V 详情 / 条件 – 表 15. 闪存交流规格 规格 ID SID174 参数 说明 TROWWRITE SID175 TROWERASE[13] SID176 SID178 TROWPROGRAM[13] 擦除后的行编程时间 TBULKERASE[13] 批量擦除时间 （32 KB） SID180 TDEVPROG[13] 器件总编程时间 SID181 FEND 闪存耐久性 SID182 FRET[14] [13] 最小值 典型值 最大值 – – 20.00 行 （模块）编写时间 （擦除和编程） – – 13.00 行擦除时间 单位 ms 详情 / 条件 ms 行 （模块）= 128 个字节 – – – 7.00 ms – – – 35.00 ms – – – 7.00 秒 由特性保证 100 K – – 周期 由特性保证 闪存数据保留时间。 TA 55 °C， 100 K 个编程 / 擦除周期 20 – – 年 由特性保证 SID182A – 闪存数据保留时间。 TA 85 °C， 编程 / 擦除周期次数为 10 K 10 – – 年 由特性保证 SID182B – 闪存数据保留时间。85 °C < TA < 105 °C，编程 / 擦除周期次数为 10 K 3 – – 年 由特性保证 注释： 13. 它可能需要最多 20 毫秒以向闪存进行写操作。在这段时间内请勿复位器件，否则会中断闪存操作并且不能保证完成该操作。复位源包括 XRES 引脚、软件复位、 CPU 锁存状态和特权冲突、不合适的电源电平以及看门狗。需要确保这些复位源不会无意间被触发。 14. 赛普拉斯提供了一个保留计算器，用于在环境温度为 -40°C 至 +105 °C 的情况下，根据客户的个人温度配置文件来计算保留时间。请联系 [email protected]。 文档编号：001-97741 版本 *A 页 15/30 CCG1 数据手册 系统资源 欠压时的上电复位 （POR） 表 16. 非精密上电复位 （PRES） 规格 ID SID185 参数 VRISEIPOR 说明 最小值 典型值 最大值 0.80 – 1.45 上升触发电压 SID186 VFALLIPOR 下降触发电压 0.75 – SID187 VIPORHYST 迟滞 15.0 – 单位 V 详情 / 条件 由特性保证 1.40 V 由特性保证 200.0 mV 由特性保证 表 17. 精密上电复位 （POR） 规格 ID 参数 SID190 VFALLPPOR 活动和睡眠模式下的 BOD 触发电压 说明 SID192 深度睡眠模式下的 BOD 触发电压 VFALLDPSLP 最小值 1.64 典型值 最大值 – – 1.40 – 单位 V 由特性保证 V 由特性保证 – 详情 / 条件 SWD 接口 表 18. SWD 接口规格 规格 ID 参数 SID213 F_SWDCLK1 SID215 说明 3.2 V VDDD 5.5 V 最小值 典型值 最大值 单位 详情 / 条件 SWDCLK 不大于 CPU 时钟频率 的 1/3 – – 14.00 MHz T_SWDI_SETUP T = 1/f SWDCLK 0.25 × T – – ns 由特性保证 SID216 T_SWDI_HOLD 0.25 × T – – ns 由特性保证 SID217 T_SWDO_VALID T = 1/f SWDCLK – – 0.50*T ns 由特性保证 SID217A T_SWDO_HOLD T = 1/f SWDCLK 1 – – ns 由特性保证 T = 1/f SWDCLK 内部主振荡器 表 19. IMO 直流规格 （由设计保证） 规格 ID SID218 参数 说明 频率为 48 MHz 时 IMO 的工作 电流 IIMO1 最小值 典型值 最大值 – – 1000.00 单位 详情 / 条件 µA – 单位 % 详情 / 条件 表 20. IMO 交流规格 规格 ID SID223 参数 FIMOTOL1 频率变化 SID226 TSTARTIMO IMO 启动时间 – – 12.00 µs SID229 TJITRMSIMO3 频率为 48 MHz 时的 RMS 抖动 – 139.00 – ps 文档编号：001-97741 版本 *A 说明 最小值 典型值 最大值 – – ±2.00 调用 API 进行校准 – – 页 16/30 CCG1 数据手册 内部低速振荡器 表 21. ILO 直流规格 （由设计保证） 规格 ID 参数 说明 最大值 单位 0.30 1.05 µA 由特性保证 2.00 15.00 nA 由设计保证 ILO 启动时间 最小值 典型值 – – 最大值 2.00 单位 ms 由特性保证 ILO 占空比 40.00 50.00 60.00 % 由特性保证 调整后的频率为 32 kHz 15.00 32.00 50.00 kHz SID231 IILO1 频率为 32 kHz 时的 ILO 工作电 流 SID233 IILOLEAK ILO 漏电流 最小值 典型值 – – 详情 / 条件 表 22. ILO 交流规格 规格 ID 参数 SID234 TSTARTILO1 SID236 TILODUTY SID237 FILOTRIM1 说明 文档编号：001-97741 版本 *A 详情 / 条件 调整范围为 ±60% 页 17/30 CCG1 数据手册 使用插图详细介绍各种应用 图 6. 每条线缆一个芯片，组件数量为 19 Type-C Plug Type-C Plug VBUS VCONN 1 BAT54V-7 A1 100k 10% C2 VCONN 2 A2 100k 10% 12.4k 1%100k 1% D TF412S G BAT54V-7 C1 806 1% D TF412S G S S 806 Ra_Far 1% 1uF Ra A5 CC1_LPREF C7 VDDD GPIO C6 VCONN_DET E4 TX_REF_OUT RA_DISCONNECT E5 RA_FAR_DISCONNECT B6 47pF D5 1uF A7 B7 BYPASS D4 CC_VREF C5 TX_GND XRES A1, A2, A4, A6, B4, C2, D2, D6, E1, E2, E3, E6, E7 A3 2k 1% CYPD1103-35FNXI D3 35CSP TX_REF_IN B5 TX_M TX_U B3 VCCD CC1_TX VSSA I2C_ I2C_ SWD_ SWD_ IO CLK SCL SDA B2 D1 C1 B1 D7 2.2nf 2.4k 1% 2k 1% 22 1% C4 CC1_RX C3 CC1_LPRX S G NTNS3164NZ D CC CC SuperSpeed and HighSpeed Lines GND 文档编号：001-97741 版本 *A 页 18/30 CCG1 数据手册 图 7. 每条线缆两个芯片，每个焊盘的组件数量为 15 Type-C Plug Type-C Plug VBUS VBUS VCONN 1 100k 10% VCONN 2 D 12.4k 1% 100k 1% TF412S G 100k 10% 12.4k 1% 100k 1% D TF412S G S S Ra 1% 1uF A5 CC1_LPREF 1uF C7 VDDD GPIO TX_REF_OUT RA_DISCONNECT E5 RA_FAR_DISCONNECT B6 47pF D5 1uF A7 B7 CC_VREF TX_GND XRES BYPASS VCCD A5 CC1_LPREF A1, A2, A4, A6, B4, C2, D2, D6, E1, E2, E3, E6, E7 C6 C6 VCONN_DET E4 D4 E4 C5 A3 2k 1% 2k 1% CYPD1103-35FNXI D3 35CSP TX_REF_IN B5 TX_M B3 TX_U D7 CC1_TX 2.2nf 2.4k 1% I2C_ I2C_ SWD_ SWD_ SCL SDA IO CLK B2 D1 C1 B1 C7 VDDD GPIO VCONN_DET TX_REF_OUT RA_DISCONNECT B6 47pF D5 1uF A7 22 1% C4 CC1_RX C3 CC1_LPRX XRES S G TX_U B3 CC1_TX D7 VCCD VSSA I2C_ I2C_ SWD_ SWD_ SCL SDA IO CLK B1 B2 D1 C1 CC D4 A3 2k 1% CYPD1103-35FNXI TX_GND D3 35CSP TX_REF_IN TX_M B5 BYPASS Ra A1, A2, A4, A6, B4, C2, D2, D6, E1, E2, E3, E6, E7 CC_VREF C5 E5 RA_FAR_DISCONNECT B7 VSSA 806 1% 2.2nf 2.4k 1% 2k 1% 22 1% CC1_RX C4 CC1_LPRX C3 S NTNS3164NZ NTNS3164NZ G D D CC SuperSpeed and HighSpeed Lines SuperSpeed and HighSpeed Lines GND GND 图 8. 16-SOIC 电源适配器应用框图 PFET 5-20 Volts From Secondary Side DMG7401SFG-7 49.9k 1% S VBUS D G 100 1% NFET MGSF1N03L G 3.9k1% 5V 0 0 12V 0 1 19.6V 1 0 To Primary Side 13 14 CS VSEL1 VSEL2 3 2 3.3V 21.5k1% VBUS_DISCHARGE/ CC_VREF 10 5.6K 1% CYPD1132-16SXI 16SOIC 3.3v 16 SWD_IO 1 SWD_CLK Rp CC 5 XRES 15 VSSD 7 VSSA 9 CC_CTRL 11 4.7k 1% 3.3v 84.51% 51.11% 0.1uF 文档编号：001-97741 版本 *A VBUS_DISCHARGE 4 VBUS_VREF 8 VDDD VCCD 12 VSEL2 MGSF1N03LT1G 1uF 6 VSEL1 0.1uF 100k 1uF VBUS 10k1% S VBUS_VMON 0.1uF D VBUS_P_CTRL Rsense 10 m 10uF 3.3v NFET MGSF1N03L Select NFET with Vth > 1V VBUS_DISCHARGE Sense Resistor on the return path of Secondary 100k1% 1k1% 4.7nF 330pF NTS3164NZ CC CCG1 supports up to 2.2kV ESD protection. If higher protection is required, add external ESD. 页 19/30 CCG1 数据手册 图 9. 笔记本电脑 （DRP）应用框图 To System PFET D S From System S D 50k 5% G G VBUS PFET 5V D S S D 50k 5% G G 100k 1% 5 Volts 100 1% 1W 10k 1% CS_P NFET D D VBUS_DISCHARGE S 10k 1% VDDD = 5V 0.1uF NFET G CS_M S S D 0.2 1% 3.9k 1% G G Select NFET with Vth > 1V S 1uF PFET G D VBUS_DISCHARGE 1 MUXSEL_1 2 MUXSEL_2 5 MUXSEL_3 6 MUXSEL_4 24 VBU S_VREF NFET S CC1_RP CC1_RD CC1_CTRL S 10 USB Chipset HPD DP0/1/2/3 文档编号：001-97741 版本 *A S VDDD CC1 Type C Receptacle 3 10k 1% S CC2_VCONN_CTRL 29 D 287 1% PFET NFET S D G 2.2nF VDDD 330pF 1M, 5% CC2_CTRL 4 5.1k 10% Rd D NFET 34 11 21 CC_VREF CC_SEL_REF_3 CC_SEL_REF_2 VSSA VSS 9 CC_SEL_REF_1 G SS AUX+/- NFET G D G 40QFN 4.1k 1% DisplayPort Chipset G 2.2nF 80.6 1% I2C_SDA 20 I2C_INT XRES 5.1k 10% Rd CC2 19 0.1uF NFET 287 1% CYPD1122 -40LQXI 18 I2C_SCL HS 1M, 5% D 22 CC2 26 30 330pF VDDD 10k 1% CC1 12 SWD_IO 13 SWD_CLK Embedded Controller D G Rp 23 80.6 1% 14 HOTPLUG_DET HPD VBUS_VMON VBUS_C_CTRL/VBUS_OK 7 CS_P 8 CS_M 15 GPIO1 16 GPIO2 17 GPIO3 25 VBUS_DISCHARGE CS_P CS_M 35 36 CC1_VCONN_CTRL 38 40 VBUS_P_CTRL VDD A 32 VDDD 33 VCCD 31 1uF 37 CC2_RP CC2_RD 28 Rp 27 S NFET S D G 39 5 Volts 3.16k 1% 10k 1% VDDD HS MUXSEL_x 2.32k 1% 21.5k 1% SS/DP0/1 DP2/3 HS/SS/ DP/SBU Lines HS/SS/DP Mux AUX+/- 页 20/30 CCG1 数据手册 图 10. 笔记本电脑 （DFP）应用框图 From System VBUS PFET 5V D S S D 50k 5% G 0.02 1% G 100k 1% Current Monitor + Comparator 5 Volts 10k 1% 100 1% 1W iFAULT CS_P NFET D D 0.2 1% 3.9k 1% G VBUS_DISCHARGE CS_M S 10k 1% VDDD = 5V 0.1uF NFET G S Select NFET with Vth > 1V S 1uF PFET G D VBUS_VREF 27 CC1_VCONN_CTRL 7 CS_P 8 CS_M CS_P CS_M 35 36 37 VBUS_VMON VDDD 32 VBUS_P_CTRL VCCD VDDA 31 33 1uF iFAULT CC1_CTRL 1 MUXSEL_1 2 MUXSEL_2 5 MUXSEL_3 6 MUXSEL_4 40 MUXSEL_5 CC2_VCONN_CTRL 40QFN USB Chipset 23 25 9 34 CC_VREF/ VBUS_DISCHARGE VSSA VSS CC2_LPREF XRES D 287 1% NFET S 2.2nF G D 390pF VDDD CC2_CTRL 4 CC1_LPREF 30 0.1uF PFET G 80.6 1% 19 HS CC2 S CC2 26 18 I2C_SCL I2C_SDA 20 I2C_INT Type C Receptacle 10k 1% 28 24 CC2_LPRX 12 SWD_IO 13 SWD_CLK Embedded Controller CC1 2.2nF 3 CYPD1134 -40LQXI 38 HOTPLUG_DET HPD 390pF 287 1% 80.6 1% iFAULT D G VDDD 10k 1% CC1_RP_3.0 14 22 CC1_LPRX 10 S 22k 1% CC1_RP_1.5 11 CC1 29 NFET 56k 1% CC1_RP_DEF 15 CC2_RP_DEF 16 CC2_RP_1.5 17 CC2_RP_3.0 21 56k 1% 22k 1% 10k 1% 39 HS 5 Volts SS MUXSEL_x 21.5k 1% DisplayPort Chipset HPD DP0/1/2/3 AUX+/- 文档编号：001-97741 版本 *A VBUS_DISCHARGE 3.42k 1% SS/DP0/1 DP2/3 HS/SS/ DP/SBU Lines HS/SS/DP Mux AUX+/- 页 21/30 CCG1 数据手册 图 11. 监控器应用框图 DC Input 5/12/20V DC/DC VBUS PFET D S S D 50k 5% G G 100k 1% 5 Volts 100 1%, 1W 10k 1% D D NFET G VBUS_DISCHARGE 3.9k 1% CS_P 0.2 1% S CS_M REG 12V 0 0 0 1 0 0V 1 1 1 2 5 6 14 HPD HS USB Chipset DisplayPort Chipset SS HPD DP0/1/2/3 AUX+/- 文档编号：001-97741 版本 *A 10 G D 330pF VDDD VDDA VDDD VBUS_VREF 80.6 1% CC1 2.2nF Type C Receptacle 3 CYPD1121-40LQXI CC2 S 40QFN CC2_VCONN_CTRL HOTPLUG_DET 29 26 PFET G D 287 1% NFET S 80.6 1% D G 2.2nF 330pF VDDD 9 34 4.1k 1% 11 21 CC_VREF CC_SEL_REF_3 CC_SEL_REF_2 VSSA CC_SEL_REF_1 CC2_CTRL 4 VSS XRES NFET 287 1% 10k 18 I2C_SCL 19 I2C_SDA 20 I2C_INT 30 5.1k 1% S CC1 12 SWD_IO 13 SWD_CLK 0.1uF Rd 22 CC1_RD CC2 Embedded Controller Rp 10k 1% 23 CC1_RP CC1_CTRL MUXSEL_1 MUXSEL_2 MUXSEL_3 MUXSEL_4 PFET D 24 17 iFAULT 38 VBUS_C_CTRL/VBUS_OK 1 19.6V 7 CS_P 8 CS_M 37 VSEL1 15 VSEL2 35 36 25 CC1_VCONN_CTRL 5V NFET Select NFET with Vth > 1V S G VBUS_VMON CS_P CS_M 40 VBUS_DISCHARGE VSEL2 32 VBUS_P_CTRL VSEL1 33 VCCD 1uF VBUS VBUS_ DISCHARGE 1uF 31 S 10k 1% VDDD = 5V 0.1uF G 16 CC2_RP CC2_RD 28 Rp 10k 1% 27 Rd 5.1k 1% HS 39 5 Volts 3.16k 1% MUXSEL_x 2.32k 1% 21.50k 1% SS/DP0/1 DP2/3 HS/SS/ DP/SBU Lines HS/SS/DP Mux AUX+/- 页 22/30 CCG1 数据手册 订购信息 下表显示的是 CCG1 器件的编号和各种特性。 表 23. CCG1 订购信息 Type-C 端口 [16] 过电流保护 过电压保护 终端电阻 [17] 功能 [18] CYPD1103-35FNXIT 线缆、 EMCA 1 无 无 Ra[19] 线缆 笔记本电脑、 CYPD1131-35FNXIT 平板电脑、 智能手机 1 有 有 Rp[23]、Rd[21] DRP[24] 35-WLCSP[22] 0491 CYPD1121-40LQXI 监控器 1 有 有 Rp[23]、Rd[21] DRP[24] 40-QFN 0489 CYPD1122-40LQXI 笔记本电脑 1 有 有 DRP[24] 40-QFN 048A CYPD1134-40LQXI 笔记本电脑、 台式电脑 1 有 有 Rp[23] DFP 40-QFN 048B CYPD1132-16SXI 电源适配器 1 有 有 Rp[23] DFP 16-SOIC 0498 有 [23] DFP 16-SOIC 0498 器件型号 [15] CYPD1132-16SXQ 应用 电源适配器 1 有 Rp [23] 、Rd Rp [21] 封装 芯片 ID 35-WLCSP[20] 0490 订购代码定义 CY PD X X XX- XX XX X X X T = Tape and reel for CSP, N/A for other packages Temperature Range: I = Industrial, Q = Extended industrial Lead: X = Pb-free Package Type: LQ = QFN, FN = CSP, S = SOIC Number of pins in the package 0X: OCP and OVP not supported, 1X: reserved, 2X, 3X: OCP and OVP supported Number of Type-C Ports: 1 = 1 Port, 2 = 2 Port Product Type: 1 = First-generation product family, CCG1 Marketing Code: PD = Power delivery product family Company ID: CY = Cypress 注释： 15. 所有型号的器件均支持：输入电压范围为 3.2 至 5.5 V。工业级器件支持的工作温度范围为 -40 °C 至 +85 °C，扩展的工业级器件支持的工作温度范围则为 -40 °C 至 105 °C。 16. 受支持的 USB Type-C 端口数量。 17. 默认的 VCONN 终端。 18. 电源供应 （PD）功能。 19. Type C 线缆中断。 20. 35-WLCSP#1 引脚分布。 21. USB 器件终端 22. 35-WLCSP#2 引脚分布。 23. USB 主机终端。 24. 双功能端口 文档编号：001-97741 版本 *A 页 23/30 CCG1 数据手册 封装 表 24. 封装特性 参数 说明 TA （40-QFN， 工作环境温度 条件 – 最小值 –40 典型值 25.00 最大值 85.00 单位 °C TJ （40-QFN， 工作结温 – –40 – 100.00 °C TA （16-SOIC） 工作环境温度 – –40 25.00 105.00 °C TJ （16-SOIC） TJA 工作结温 封装 JA （40-QFN） – –40 – 120.00 °C – – 15.34 – °C/Watt TJA 封装 JA （35-CSP） – – 28.00 – °C/Watt TJA 封装 JA （16-SOIC） – – 85.00 – °C/Watt TJC 封装 JC （40-QFN） – – 02.50 – °C/Watt TJC 封装 JC （35-CSP） – – 00.40 – °C/Watt TJC 封装 JC （16-SOIC） – – 49.00 – °C/Watt 表 25. 回流焊峰值温度 最高峰值温度 260 °C 峰值温度持续的最长时间 16-SOIC 封装 40-QFN 260 °C 30 秒 35-WLCSP 260 °C 30 秒 30 秒 表 26. 封装潮敏等级 （MSL）， IPC/JEDEC J-STD-2 封装 MSL 16-SOIC MSL 3 40-QFN MSL 3 35-WLCSP MSL 1 文档编号：001-97741 版本 *A 页 24/30 CCG1 数据手册 图 12. 40-QFN 封装外形， 001-80659 001-80659 ** QFN 封装上的中心焊盘应接地 （VSS），以获得最佳机械、热学和电气性能。如果未接地，则应处于电气悬空状态，而不能连接到任 何其他信号。 图 13. 35-WLCSP 封装外形， 001-93741 SIDE VIEW TOP VIEW 1 2 3 4 5 6 7 BOTTOM VIEW 7 6 5 4 3 2 1 A A B B C C D D E E NOTES: 1. REFERENCE JEDEC PUBLICATION 95, DESIGN GUIDE 4.18 2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS 文档编号：001-97741 版本 *A 001-93741 ** 页 25/30 CCG1 数据手册 图 14. 16-SOIC （150 mil） S16.15/SZ16.15 封装外形， 51-85068 51-85068 *E 文档编号：001-97741 版本 *A 页 26/30 CCG1 数据手册 缩略语 表 27. 本文档中使用的缩略语 （续） 表 27. 本文档中使用的缩略语 缩略语 说明 缩略语 说明 opamp 运算放大器 OCP 过电流保护 OVP 过电压保护 PCB 印刷电路板 PGA 可编程增益放大器 PHY 物理层 POR 上电复位 PRES 精密上电复位 PSoC® Programmable System-on-Chip™ （可编程片上 系统） PWM 脉冲宽度调制器 RAM 随机存取存储器 RISC 精简指令集计算 RMS 均方根 RTC 实时时钟 RX 接收 SAR 逐次逼近寄存器 SCL I2C 串行时钟 SDA I2C 串行数据 S/H 采样和保持 SPI 串行外设接口，即为一种通信协议 SRAM 静态随机存取存储器 SWD 串行线调试，即为一种测试协议 低压检测 TX 发送 低压晶体管 — 晶体管逻辑 UART 通用异步发送器接收器，即为一种通信协议 MCU 微控制器 UFP 上行方向端口 NC 无连接 USB 通用串行总线 NMI 不可屏蔽的中断 USBIO NVIC 嵌套向量中断控制器 USB 输入 / 输出，用于连接至 USB 端口的 PSoC 引脚 XRES 外部复位 I/O 引脚 ADC 模数转换器 API 应用编程接口 ARM® 高级 RISC 机器，即为一种 CPU 架构 CC 配置通道 CPU 中央处理器 CRC 循环冗余校验，即为一种错误校验协议 CS 电流感应 DFP 下行方向端口 DIO 数字输入 / 输出， GPIO 只具有数字功能，无模 拟功能。请参见 GPIO。 EEPROM 电可擦除可编程只读存储器 EMI 电磁干扰 ESD 静电放电 FPB 闪存修补和断点 FS 全速 GPIO 通用输入 / 输出，适用于 PSoC 引脚 IC 集成电路 IDE 集成开发环境 I2C 或 IIC 内部集成电路，即为一种通信协议 ILO 内部低速振荡器，另请参见 IMO IMO 内部主振荡器，另请参见 ILO I/O 输入 / 输出，另请参见 GPIO、 DIO、 SIO、 USBIO LVD LVTTL 文档编号：001-97741 版本 *A 页 27/30 CCG1 数据手册 文档规格 测量单位 表 28. 测量单位 符号 测量单位 °C 摄氏度 Hz 赫兹 KB 1024 字节 kHz 千赫兹 k 千欧 Mbps 每秒兆比特 MHz 兆赫 M 兆欧姆 Msps 每秒兆次采样 µA 微安 µF 微法 µs 微秒 µV 微伏 µW 微瓦 mA 毫安 ms 毫秒 mV 毫伏 nA 纳安 ns 纳秒 欧姆 pF 皮法 ppm 百万分率 ps 皮秒 s 秒 sps 每秒采样数 V 伏特 文档编号：001-97741 版本 *A 页 28/30 CCG1 数据手册 修订记录 文档标题：CCG1 数据手册 具有电源供应特性的 USB Type-C 端口控制器 文档编号：001-97741 ECN 版本 变更者 提交日期 ** 4791649 WEIZ *A 4829219 WEIZ 文档编号：001-97741 版本 *A 变更说明 06/09/2015 本文档版本号为 Rev**，译自英文版 001-93639 Rev*F。 07/09/2015 本文档版本号为 Rev*A，译自英文版 001-93639 Rev*G。 页 29/30 CCG1 数据手册 销售、解决方案和法律信息 全球销售和设计支持 赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、厂商代表和经销商组成的全球性网络。要找到离您最近的办事处，请访问赛普拉斯 所在地。 PSoC® 解决方案 产品 汽车级产品 cypress.com/go/automotive cypress.com/go/clocks 时钟与缓冲区 cypress.com/go/interface 接口 电源控制 cypress.com/go/powerpsoc 存储器 PSoC 触摸感应产品 USB 控制器 无线 / 射频 cypress.com/go/memory cypress.com/go/psoc cypress.com/go/touch psoc.cypress.com/solutions PSoC 1 | PSoC 3 | PSoC 4 | PSoC 5LP 赛普拉斯开发者社区 社区 | 论坛 | 博客 | 视频 | 培训 技术支持 cypress.com/go/support cypress.com/go/USB cypress.com/go/wireless © 赛普拉斯半导体公司， 2014-2015。此处所包含的信息可随时更改，恕不另行通知。除赛普拉斯产品内嵌的电路外，赛普拉斯半导体公司不对任何其他电路的使用承担任何责任。也不会根据专利权 或其他权利以明示或暗示方式授予任何许可。除非与赛普拉斯签订明确的书面协议，否则赛普拉斯不保证产品能够用于或适用于医疗、生命支持、救生、关键控制或安全应用领域。此外，对于可能发 生运转异常和故障并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统中，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有 风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 所有源代码 （软件和 / 或固件）均归赛普拉斯半导体公司 （赛普拉斯）所有，并受全球专利法规 （美国和美国以外的专利法规）、美国版权法以及国际条约规定的保护和约束。赛普拉斯据此向获许可 者授予适用于个人的、非独占性、不可转让的许可，用以复制、使用、修改、创建赛普拉斯源代码的派生作品、编译赛普拉斯源代码和派生作品，并且其目的只能是创建自定义软件和 / 或固件，以支 持获许可者仅将其获得的产品依照适用协议规定的方式与赛普拉斯集成电路配合使用。除上述指定的用途外，未经赛普拉斯明确的书面许可，不得对此类源代码进行任何复制、修改、转换、编译或演 示。 免责声明：赛普拉斯不针对此材料提供任何类型的明示或暗示保证，包括 （但不限于）针对特定用途的适销性和适用性的暗示保证。赛普拉斯保留在不做出通知的情况下对此处所述材料进行更改的权 利。赛普拉斯不对此处所述之任何产品或电路的应用或使用承担任何责任。对于可能发生运转异常和故障，并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的关键组件。 若将赛普拉斯产品用于生命支持系统，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 产品使用可能适用于赛普拉斯软件许可协议的限制。 文档编号：001-97741 版本 *A 本文件中所介绍的所有产品和公司名称均为其各自所有者的商标。 修订日期 July 9, 2015 页 30/30