SK420 SK420 Surface Mount Schottky Rectifier Diodes Schottky-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage Version 2011-07-28 Nominal current – Nennstrom 7.9 ±0.2 2.1 2.2 ±0.2 ±0.1 Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 0.15 Type Typ 7.5 Plastic case Kunststoffgehäuse ~ SMC ~ DO-214AB Weight approx. – Gewicht ca. 0.21g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle ±0.2 Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings and Characteristics Type Typ 200 V 3 5.8 ±0.2 1.2 4A Grenz- und Kennwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] SK420 Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 200 200 Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] @ IF = 4 A Tj = 25°C Tj = 150°C < 0.86 < 0.64 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 85°C IFAV 4A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 18 A Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 90/100 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ TS 40 A2s -50...+150°C -50...+150°C 1 SK420 Characteristics Kennwerte Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 150°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 500 µA < 5 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 40 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 10 K/W 120 102 [%] [A] 100 10 80 Tj = 150°C 1 60 40 Tj = 25°C 10 -1 20 IF IFAV 0 10 -2 0 TT 50 100 150 [°C] 0 Rated forward current vs. temp. of the terminals Zul. Richtstrom in Abh. v. d. Temp. der Terminals 1 2 VF 0.4 0.6 [V] 1.0 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) Mounted on P.C. board with 50 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 50 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG