TYPE #4DFA #4DFB Dielectric Filters for Surface Mounting づ け 面実装用 小型誘電体フィルタ TYPE #4DFA (2 Pole SMD Type) / #4DFB (3 Pole Type) Frequency Range: 700~2500MHz Temperature Range: − 40°C~+ 85°C #4DFA Typical Characteristics 代表特性例 5 #4DFA-1575B-10 0 0 5 5 10 10 15 15 20 20 9.6 GND IN 1 GND 7 25 30 25 Attenuation 30 Return loss 35 35 (Unit: mm) 40 40 on Center Frequency. * :: Depends * 長さは周波数に依存します。 45 45 1.5 OUT Attenuation (dB) 1 7 *12.5 Max. GND 50 Return Loss (dB) 12.5 50 Center Frequency: 1,575.4MHz Span: 300MHz #4DFB 5 #4DFB-915E-10 0 0 5 5 10 10 15 15 20 20 GND GND 11.5 IN 1.5 OUT 1 (Unit: mm) Attenuation (dB) 1 7 *12.5 Max. 14.5 25 30 25 Attenuation 30 35 35 Return loss 40 on Center Frequency. * :: Depends * 長さは周波数に依存します。 Return Loss (dB) 17.5 40 45 45 50 50 Center Frequency: 915MHz Span: 200MHz SELECTION GUIDE FOR STANDARD DEVICES • The Part Number shown in the table below are standard devices, which are readily available. TOKO will design and manufacture modified and custom devices with specific characteristics to meet your requiements. If you do not find the devices for your application in this catalog, please contact our sales or representative office. • RoHS compliant • 下記の表に示す製品番号は標準品です｡TOKOは､お客様のご要望に合わせ設計､製作 致しますので､お客様の用途に適合する仕様が見当たらない場合は､当社営業所または 代理店にご連絡下さい。 • RoHS指令対応 TYPE #4DFA: SMD 2 Pole Designs 東光品番 TOKO Part Number 中心周波数 帯域幅 Center Frequency Bandwidth (fo ± MHz) (MHz) 挿入損失 帯域内リップル V.S.W.R. Insertion Loss (dB) Max. Ripple in BW (dB) Max. V.S.W.R. in BW Max. 選択度 Selectivity 応用例 Application (dB) Min. (MHz) #4DFA-836E-10 #4DFA-881E-10 #4DFA-902E-10 #4DFA-947E-10 #4DFA-866A-10 836.5 881.5 902.5 947.5 866.0 ± 12.5 ± 12.5 ± 12.5 ± 12.5 ± 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 3.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 2.0 2.0 2.0 2.0 1.43 #4DFA-886A-10 #4DFA-808C-11 #4DFA-849C-10 #4DFA-915E-10 #4DFA-1227B-10 886.0 808.0 849.0 915.0 1227.0 ± 1.0 ± 8.0 ± 8.0 ± 13.0 ± 5.0 3.0 2.0 2.0 2.2 2.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.8 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 22 (fo ± 45) 22 (fo ± 64) 22 (fo ± 64) 18 (fo ± 77.5) 7, 30 (fo ± 35, ± 140) Cordless Phone Wireless Microphon Wireless Microphon Spread Spectrum GPS #4DFA-1227B-11 #4DFA-1227D-12 #4DFA-1248B-10 #4DFA-1575B-10 #4DFA-1575B-12 #4DFA-1575B-14 #4DFA-1550L-10 #4DFA-2442P-10 #4DFA-2642E-11 1227.0 1227.0 1248.0 1575.4 1575.4 1575.4 1550.0 2442.0 2642.5 ± 5.0 ± 10.0 ± 5.0 ± 5.0 ± 5.0 ± 5.0 ± 30.0 ± 40.0 ± 12.5 1.2: 0.7 1.2: 0.7 2.0: 1.4 2.0: 1.4 1.2: 0.7 2.5: 1.8 1.2: 0.7 2.5 2.0: 1.4 0.5 0.7 0.8 0.8 0.5 0.8 0.7 1.0 0.8 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 15, 20 (fo + 140, − 140) 16, 20 (fo + 140, − 140) 7, 30 (fo ± 35, ± 140) 7, 30 (fo ± 35, ± 140) 17, 20 (fo + 140, − 140) 17 (fo ± 50) 12,16 (fo + 150, − 150) 15 (fo ± 250) 36,38 (fo + 500, − 500) GPS GPS GPS GPS GPS GPS MCSS Spread Spectrum Mobile Broadcast 入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω Typ. Typ. Typ. Typ. Typ. Typ. Typ. Typ. 18 (fo ± 77.5) 18 (fo ± 77.5) 18 (fo ± 77.5) 18 (fo ± 77.5) 30 (fo − 105) AMPS AMPS NMT/GSM NMT/GSM CT2 Dielectric Filters for Surface Mounting づ け 面実装用 小型誘電体フィルタ TYPE #4DFA #4DFB TYPE #4DFB: SMD 3 Pole Designs 東光品番 TOKO Part Number 中心周波数 帯域幅 Center Frequency Bandwidth (fo ± MHz) (MHz) #4DFB-704E-10 #4DFB-790H-10 #4DFB-796E-10 #4DFB-836E-10 #4DFB-881E-10 挿入損失 帯域内リップル V.S.W.R. 選択度 Insertion Loss (dB) Max. Ripple in BW (dB) Max. V.S.W.R. in BW Max. (dB) Min. (MHz) Selectivity 応用例 Application 704.0 790.0 796.0 836.5 881.5 ± 12.0 ± 20.0 ± 14.0 ± 12.5 ± 12.5 3.0 2.7 3.0 2.5 2.5 1.0 1.1 1.0 1.0 1.0 2.0 2.5 2.0 2.0 2.0 40,43 (fo − 100, + 100) 35 (fo ± 100) 40,43 (fo − 100, + 100) 12 (fo ± 32.5) 12 (fo ± 32.5) Wireless Microphon Wireless Microphon Wireless Microphon AMPS AMPS #4DFB-886A-10 886.0 #4DFB-953A-10 953.5 #4DFB-915E-10 915.0 #4DFB-1030C-10 1030.0 #4DFB-1227D-10 1227.0 ± 1.0 ± 1.5 ± 13.0 ± 7.5 ± 10.0 4.5 6.0 2.7 3.2 3.2 1.0 1.5 1.0 1.0 1.0 2.0 2.0 2.0 1.6 2.0 41 (fo ± 45) 30 (fo ± 30) 12 (fo ± 32.5) 20, 50 (fo ± 35, ± 140) 12, 40 (fo ± 35, ± 140) Cordless Phone RFID Spread Spectrum TCAS GPS #4DFB-1575D-10 #4DFB-1542G-10 #4DFB-1643G-10 #4DFB-1747N-10 #4DFB-1842N-10 1575.0 1542.0 1643.5 1747.5 1842.5 ± 10.0 ± 17.0 ± 17.0 ± 35.0 ± 35.0 3.2 2.0 1.6 2.0 2.0 1.0 1.0 0.5 1.2 1.2 2.0 2.0 1.5 2.0 2.0 12, 40 (fo ± 35, ± 140) 17 (fo ± 84.5) 18, 28 (fo − 67, + 108) 12, 38 (fo ± 100, ± 350) 24, 38 (fo ± 157, ± 350) GPS MCSS/INMARSAT MCSS/INMARSAT PCN PCN #4DFB-1950L-10 #4DFB-2140L-10 #4DFB-2442P-10 #4DFB-920A-11 #4DFB-860D-10 1950.0 2140.0 2442.0 920.0 860.0 ± 30.0 ± 30.0 ± 40.0 ± 2.5 ± 10.0 3.0 3.0 2.5 5.0 2.5 1.0 1.0 1.2 1.0 0.8 1.0 2.0 2.0 2.0 2.0 25, 25 (fo − 230, + 160) 30, 22 (fo − 340, − 160) 5, 32 (fo ± 80, ± 250) 50, 18 (fo − 88, ± 20) 15, 35 (fo ± 35, ± 80) W-CDMA W-CDMA Spread Spectrum Digital TV LMR #4DFB-938A-13 938.0 ± 3.0 2.0 1.0 2.0 18, 13 (fo − 36, + 36) LMR 入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE づ け 面実装誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件 Temperature profile (land seface temperature) 温度プロファイル (ランド部表面温度) ℃ for lead free process ℃ for leaded process 230 260 210 240 190 220 180 180 150 150 *1 *4 *3 *2 *1 *4 *3 *2 Pre-heat conditions *1：150∼160℃ 60s. Max. 予熱部 *1：150∼160℃ 60秒以内 Pre-heat conditions *1：150∼180℃ 120s. Max. 予熱部 *1：150∼180℃ 120秒以内 Reflow conditions *2：160℃ Min. 45s. Max. *3：200℃ Min. 30s. Max. *4：230±5℃ 5s. Max. リフロ部 *2：160℃以上 45秒以内 *3：200℃以上 30秒以内 *4：230±5℃ 5秒以内 Reflow conditions *2：180℃ Min. 150s. Max. *3：230℃ Min. 40s. Max. *4：255±5℃ 5s. Max. リフロ部 *2：180℃以上 150秒以内 *3：230℃以上 40秒以内 *4：255±5℃ 5秒以内 1. Reflow solder conditions •Solderability When flux-mounted terminals are immersed in solder at following conditions, at least 95% of the surface should be covered by solder. Conditins leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds •Solder heat resistance No abnomalities under solder conditions of leaded process : 230±5°C for 5 seconds lead free process : 260±5°C for 5 seconds 2. Rinsing After Soldering, you should rinsing away the excess flux. Any commercially available rinsing agent may be used. 3. Other Precautions Perform soldering at as low a temperature as possible and for as short a time as possible. Make sure that the silver electrode of resonators is not covered by solder. Avoid applying external forces to terminals such as by bending or cutting them. 4. Iron Soldering Perform iron soldering with iron at following conditions. Conditins leaded process : 350±5°C for 5s. Max. lead free process : 390±5°C for 5s. Max. 1. リフロはんだ条件 ・ はんだ付け性 フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に 浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。 条件 有鉛品 ： 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬 鉛フリー品 ： 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬 ・ はんだ耐熱性 以下のはんだ付け条件で異常のないこと。 有鉛品 ： 230±5℃、5秒間 鉛フリー品 ： 260℃､5秒間 2. 洗浄 はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。 洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が 使用できます。 3. その他留意事項 はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。 共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ い。 端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加 えることは避けて下さい。 4. こてはんだ 有鉛半田 ： こて先温度350℃以下、加熱時間5秒 以内、1回 無鉛半田 ： こて先温度390±10℃、加熱時間5秒 以内、1回