TDF Chip Dielectric Filters Series チップ誘電体フィルタ TDF series for Mobile & Cordless Phone SELECTION GUIDE FOR STANDARD DEVICES • The Part Numbers shown in the table below are standard devices, which are readily available. TOKO will design and manufacture modified and custom devices with specific characteristics to meet your requirements. If you do not find the device for your application in this catalog, please contact our sales or representative office. • RoHS compliant 東光品番 中心周波数 TOKO Part Number Center Insertion V.S.W.R. Bandwidth Frequency Loss in BW (MHz) (MHz) (dB) Max. Max. TDF2A-836E-10A TDF2A-881E-10A TDFS8A-904A-11A TDFM2A-915E-10A TDFM2B-915E-10A TDFS1B-915E-10A TDFS8A-915E-10A TDFM1A-930A-12A TDFH5C-942G-11A-02 TDFM2A-1090C-11A TDFM1B-1747O-11A TDFH5D-1842O-10A-01 TDFM1B-1842O-11A TDFM1B-1880L-11A TDFM3C-1880L-11A TDF3B-1900H-11A TDFM3A-1900H-10A TDF3A-1907E-18A TDF3A-1907E-19A TDF3A-1907E-21A-01 TDFM3A-1907E-10A TDFM3A-1907E-11A TDFM1B-1920V-10A TDFM1B-1950L-10A-01 TDFH5D-1960L-11A-01 TDFM1B-1960L-11A TDFM3B-1960L-13A TDFM3C-1960L-10A TDFM1B-2140L-10A 836.5 881.5 904.0 915.0 915.0 915.0 915.0 930.5 942.5 1090.0 1747.5 1842.5 1842.5 1880.0 1880.0 1900.0 1900.0 1907.0 1907.0 1907.0 1907.0 1907.0 1920.0 1950.0 1960.0 1960.0 1960.0 1960.0 2140.0 帯域幅 Fo ± 12.5 Fo ± 12.5 Fo ± 1.0 Fo ± 13.0 Fo ± 13.0 Fo ± 13.0 Fo ± 13.0 Fo ± 1.5 Fo ± 17.5 Fo ± 7.0 Fo ± 37.5 Fo ± 37.5 Fo ± 37.5 Fo ± 30.0 Fo ± 30.0 Fo ± 20.0 Fo ± 20.0 Fo ± 12.5 Fo ± 12.5 Fo ± 13.5 Fo ± 12.5 Fo ± 12.0 Fo ± 70.0 Fo ± 30.0 Fo ± 30.0 Fo ± 30.0 Fo ± 30.0 Fo ± 30.0 Fo ± 30.0 入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω 挿入損失 2.70 2.70 3.00 3.00 3.50 4.50 3.20 3.50 4.00 5.50 3.00 4.00 3.00 3.00 4.00 1.10 1.70 0.75 0.65 1.00 1.00 1.60 2.00 3.30 4.00 3.00 3.30 4.00 3.30 V.S.W.R. 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.50 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 1.80 1.60 1.50 1.50 1.60 1.50 1.50 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 • 下記の表に示す製品番号は、標準品です。TOKOは、お客様のご要望に合わせ設計、 製作いたしますので、お客様の用途に適合する仕様が見当らない場合は、当社営業所 または代理店にご連絡ください。 • RoHS指令対応 選択度 外形寸法 Selectivity Dimension (mm) (dB) Min. (MHz) W × L × T (Max.) 6 (Fo ± 32.5) 6 (Fo ± 32.5) 40 (Fo ± 140) 12 (Fo ± 50) 18 (Fo ± 50) 32, 25 (Fo − 77.5, + 77.5) 25, 17 (Fo − 77.5, + 77.5) 40 (Fo − 90) 20 (Fo − 27.5) 35, 33 (Fo ± 80) 8, 25 (Fo ± 80, ± 160) 32 (Fo − 57.5) 8, 25 (Fo ± 80, ± 160) 34, 39 (Fo ± 190, ± 240) 12 (Fo + 50) 20 (Fo − 480, + 210) 12, 20 (Fo − 140, + 241) 45, 15 (Fo − 486, − 237) 35, 13 (Fo − 486, − 237) 40 (Fo − 248) 40, 20 (Fo − 486, − 237) 35, 40 (Fo − 486, − 237) 25, 25 (Fo − 350, + 780) 25 (Fo − 230, + 160) 32 (Fo − 50) 34, 39 (Fo ± 190, ± 240) 20 (1850~1910) 12 (Fo − 50) 25 (Fo ± 160) 5.7 × 9.9 × 2.25 5.7 × 9.4 × 2.25 3.2 × 8.5 × 1.8 4.5 × 7.7 × 2.25 6.5 × 7.9 × 2.25 4.5 × 8.3 × 2.0 3.2 × 8.4 × 1.8 4.5 × 7.5 × 2.0 11.5 × 8.4 × 5.5 4.5 × 7.6 × 2.25 6.5 × 4.75 × 2.0 14.1 × 6.6 × 5.5 6.5 × 4.5 × 2.0 6.5 × 4.4 × 2.0 9.0 × 6.8 × 2.8 6.5 × 5.3 × 3.0 4.5 × 3.8 × 2.8 5.7 × 6.1 × 3.0 5.7 × 5.9 × 3.0 5.7 × 6.25 × 2.9 4.5 × 3.8 × 2.8 4.5 × 3.8 × 2.8 6.5 × 4.1 × 2.0 6.5 × 4.2 × 2.0 14.1 × 6.1 × 5.5 6.5 × 4.2 × 2.0 6.5 × 6.0 × 2.8 9.0 × 6.4 × 2.8 6.5 × 5.85 × 2.0 用途 個数/リール Application Pcs/Reel US Cellular US Cellular 900M-CT 900M-CT 900M-CT 900M-CT 900M-CT PAGER EGSM CATV PCN PCN PCN PCS PCS PHS PHS PHS PHS PHS PHS PHS PCS W-CDMA PCS PCS PCS PCS W-CDMA 1500 1500 2000 1500 1500 1500 1500 1500 500 1500 1500 500 1500 2000 1500 1500 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 500 2000 1500 1500 1500 TDF Chip Dielectric Filters Series チップ誘電体フィルタ 製品例 TDFM1B-1960L-11A Typical Characteristics 代表特性例 TDFM1B-1960L-11A 40 20 50 25 Return loss 30 35 GND 80 40 1.2 90 45 2.0 1.2 15 70 IN OUT 0.8 GND 10 Attenuation 30 60 3.2 GND 4.2 2.0 Max. 5 3.3 Return Loss (dB) GND GND 1.2 1.2 Attenuation (dB) 5.5 6.5 0 10 20 5.7 B1960-11 TOKO 0 50 100 Center Frequency :1,960MHz Span :600MHz (Unit: mm) 製品例 TDFS8A-915E-10A Typical Characteristics 代表特性例 Attenuation (dB) 0.6 3.5 GND 0.8 OUT 0.6 8.4 09E 0.8 IN GND 2.4 0 10 5 20 10 30 15 40 50 20 Attenuation Return loss 25 60 30 70 35 80 40 90 45 100 3.2 1.8Max. 50 Center Frequency :915MHz Span :300MHz (Unit: mm) 製品例 TDFM1B-2140L-10A Typical Characteristics 代表特性例 GND 4.65 IN 2.3 4.3 Return loss Attenuation GND 2.0Max. GND 6.5 OUT B2140-10 TOKO GND 5.8 GND 6.5 1.0 Return Loss(dB) Attenuation(dB) TDFM1B-2140L-10A Center Frequency : 2,140MHz (Unit: mm) Span : 1,000MHz Return Loss (dB) TDFS8A-915E-10A 0 TDF Chip Dielectric Filters ; ; ;; ; ;; ;; ;; ; ; ; ;; ; ; ;; ;; ;; ; ; ;;;;;; Series チップ誘電体フィルタ PART NUMBERING SYSTEM / 品番構成 ;;; ;; ; ; 3 T D F M A 1 9 0 7 E 1 0 A P Taping / テーピング Solder Plate Less / 端子はんだめっきレス Specification Code / 仕様 Bandwidth Code /通過帯域幅コード Center Frequency /中心周波数 #Poles / 素子数（A=2, B=3, C=4） Profile Code / 形状コード（厚み） TOKO's Type Name / 東光製品名 ; ; ;;;; ; ; ;; ; ;; DIMENSIONS / 外形寸法 4 Poles 6.5 L T4 5.7 5.7 L 8.5 L 8.5 L 9.0 L L T4 6.5 L T4 L T3 L TDFH Type T3 4.5 4.5 T2 T2 L T1 3 Poles TDF Type T3 T1 3.2 T1 2 Poles TDFM Type T2 TDFS Type 11 11 .5 .5 L L unit:mm T1 T2 T3 T4 2.25 Max. 2.0 Max. 1.8 Max. 2.8 Max. 2.25 Max. 2.0 Max. 3.0 Max. 2.25 Max. 2.0 Max. 5.5 Max. 4.0 Max. •The length, L, is different depending on the part number. Refer to the separate table. 長さ(L)は品番毎に異なります。 •For the details of shapes regarding individual part numbers, contact us separately. 個別品番に関する形状の詳細につきましては、別途お問い合わせ下さい。 PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE づ け 面実装誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件 Temperature profile (land seface temperature) 温度プロファイル (ランド部表面温度) ℃ for lead free process ℃ for leaded process 230 260 210 240 190 220 180 180 150 150 *1 *4 *3 *2 *1 *4 *3 *2 Pre-heat conditions *1：150∼160℃ 60s. Max. 予熱部 *1：150∼160℃ 60秒以内 Pre-heat conditions *1：150∼180℃ 120s. Max. 予熱部 *1：150∼180℃ 120秒以内 Reflow conditions *2：160℃ Min. 45s. Max. *3：200℃ Min. 30s. Max. *4：230±5℃ 5s. Max. リフロ部 *2：160℃以上 45秒以内 *3：200℃以上 30秒以内 *4：230±5℃ 5秒以内 Reflow conditions *2：180℃ Min. 150s. Max. *3：230℃ Min. 40s. Max. *4：255±5℃ 5s. Max. リフロ部 *2：180℃以上 150秒以内 *3：230℃以上 40秒以内 *4：255±5℃ 5秒以内 1. Reflow solder conditions •Solderability When flux-mounted terminals are immersed in solder at following conditions, at least 95% of the surface should be covered by solder. Conditins leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds •Solder heat resistance No abnomalities under solder conditions of leaded process : 230±5°C for 5 seconds lead free process : 260±5°C for 5 seconds 2. Rinsing After Soldering, you should rinsing away the excess flux. Any commercially available rinsing agent may be used. 3. Other Precautions Perform soldering at as low a temperature as possible and for as short a time as possible. Make sure that the silver electrode of resonators is not covered by solder. Avoid applying external forces to terminals such as by bending or cutting them. 4. Iron Soldering Perform iron soldering with iron at following conditions. Conditins leaded process : 350±5°C for 5s. Max. lead free process : 390±5°C for 5s. Max. 1. リフロはんだ条件 ・ はんだ付け性 フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に 浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。 条件 有鉛品 ： 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬 鉛フリー品 ： 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬 ・ はんだ耐熱性 以下のはんだ付け条件で異常のないこと。 有鉛品 ： 230±5℃、5秒間 鉛フリー品 ： 260℃､5秒間 2. 洗浄 はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。 洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が 使用できます。 3. その他留意事項 はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。 共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ い。 端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加 えることは避けて下さい。 4. こてはんだ 有鉛半田 ： こて先温度350℃以下、加熱時間5秒 以内、1回 無鉛半田 ： こて先温度390±10℃、加熱時間5秒 以内、1回