THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET 16 PIN PLASTIC FPT-16P-M08 プラスチック・TSSOP, 16 ピン リードピッチ 0.65 mm パッケージ幅× パッケージ長さ 4.40 mm × 4.96 mm リード形状 ガルウィング 封止方法 プラスチックモールド 取付け高さ 1.20 mmMax 重さ 0.06 g (FPT-16P-M08) プラスチック・TSSOP, 16 ピン （FPT-16P-M08） 注 1）端子幅および端子厚さはメッキ厚を含む。 注 2）端子幅はタイバ切断残りを含まず。 注 3）* 寸法はレジン残りを含まず。 *4.96±0.10(.195±.004) 16 0.145±0.045 (.0057±.0018) 9 *4.40±0.10 6.40±0.20 (.173±.004) (.252±.008) INDEX Details of "A" part +0.10 1.10 –0.15 (Mounting height) +0.04 .043 –0.06 LEAD No. 1 8 0.65(.026) "A" 0.24±0.08 (.009±.003) 0.13(.005) M 0~8° 0.10±0.05 (.004±.002) (Stand off) 0.60±0.15 (.024±.006) 0.10(.004) C 2007-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F16021S-c-1-5 単位：mm （inches） 注意：括弧内の値は参考値です。 本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。 本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。 0801