Package Datasheet

FINE PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGE
FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
112 PIN PLASTIC
BGA-112P-M04
プラスチック・PFBGA, 112 ピン
リードピッチ
0.80mm
パッケージ幅×
パッケージ長さ
10.00 × 10.00mm
リード形状
半田ボール
封止方法
プラスチックモールド
ボールサイズ
0.45mm
取付け高さ
1.45mm Max.
質量
約 0.22g
(BGA-112P-M04)
プラスチック・PFBGA, 112 ピン
(BGA-112P-M04)
10.00±0.10(.394±.004)
0.20(.008) S B
0.80(.031)
REF
B
11
0.80(.031)
REF
10
9
8
A
7
10.00±0.10
(.394±.004)
6
5
4
3
2
1
L K J
(INDEX AREA)
0.35±0.10
(.014±.004)
(Stand off)
0.20(.008) S A
1.25±0.20
(.049±.008)
(Seated height)
H G F E D C B A
INDEX
112-ø0.45±010
(112-ø0.18±.004)
ø0.08(.003)
M
S A B
S
0.10(.004) S
C
2003-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B112004S-c-2-3
単位:mm (inches)
注意:括弧内の値は参考値です。
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