Package Datasheet

PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE
FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
544 PIN PLASTIC
BGA-544P-M02
プラスチック・TEBGA, 544 ピン
リードピッチ
1.00 mm
パッケージ幅×
パッケージ長さ
27.00 mm × 27.00 mm
リード形状
ボール
封止方法
プラスチックモールド
取付け高さ
2.36 mm MAX
質量
3.70 g
(BGA-544P-M02)
プラスチック・TEBGA, 544 ピン
（BGA-544P-M02）
25.00(.984)
1.00(.039)
27.00(1.063)
B
0.50(.020)
1.00(.039)
REF
24.00±0.10(.945±.004)
A
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
1.00(.039)
27.00
(1.063)
25.00
(.984)
24.00±0.10
(.945±.004)
0.50(.020)
INDEX
1.00(.039)
REF
0.20(.008) (4X)
AF AE AD AC AB AA Y WV U T R P N M L K J H G F E D C B A
ø0.60±0.10(.024±.004)
ø0.25(.010) M C AB
ø0.10(.004) M C
C
0.15(.006) C
1.66±0.10
(.065±.004)
C
2008-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED BGA544002Sc-2-2
2.36(.093)
Max.
0.30(.012)
Min.
単位：mm （inches）
注意：括弧内の値は参考値です。
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