NJG1648HB6 DPDT スイッチ GaAs MMIC

NJG1648HB6
DPDT スイッチ GaAs MMIC
■概要
NJG1648HB6 は小型パッケージを採用した低挿入損失
を特徴とする 1 ビットコントロールの DPDT スイッチです。
論理回路を内蔵しており、1.3V からの低電圧で RF ポート
の切替制御が出来ます。
USB8-B6 パッケージを採用し小型化、薄型化を図っており
ます。
■特徴
●1 ビット低電圧切替
●低電圧動作
●低消費電流
●低挿入損失
●小型、薄型パッケージ
■外形
NJG1648HB6
+1.3V min
+2.5V min
20 µA typ
0.20dB typ. @f=500MHz, Pin=+18dBm
0.25dB typ. @f=1GHz, Pin=+18dBm
0.40dB typ. @f=2GHz, Pin=+18dBm
USB8-B6 (Package size: 1.5x1.5x0.55mm typ.)
■端子配列
USB8-B6 Type
(Top View)
8
1
7
2
6
3
5
端子配列
1. CTL
2. P1
3. P2
4. GND
5. P3
6. P4
7. VDD
8. GND
4
■真理値表
H”=VCTL(H), “L”=VCTL(L)
CTL
PATH
H
P1-P4, P2-P3
L
P1-P2, P3-P4
注:本資料に記載された内容は、予告なく変更することがありますので、ご了承下さい。
Ver.2007-02-25
-1-
NJG1648HB6
■絶対最大定格
Ta=+25°C, Zs=Zl=50ohm
項目
記号
条件
定格値
単位
電源電圧
VDD
VDD 端子
5.0
V
切替電圧
VCTL
CTL 端子
5.0
V
入力電力
Pin
VDD=2.7V, VCTL=0/1.8V
P1, P2, P3, P4 端子
+27
dBm
消費電力
PD
基板実装時
160
mW
動作温度
Topr
-40~+85
°C
保存温度
Tstg
-55~+150
°C
■電気的特性
共通条件:VDD=2.7V, VCTL(L)=0V, VCTL(H)=1.8V, Ta=+25°C, Zs=Zl=50ohm, 測定回路図による
項目
記号
条件
電源電圧
VDD
VDD 端子
消費電流
IDD
Pin=+18dBm
最小値
標準値
最大値
単位
2.5
2.7
5.0
V
-
20
35
µA
切替電圧(Low)
VCTL(L)
-
-
0.4
V
切替電圧(High)
VCTL(H)
1.3
1.8
VDD
V
CTL 端子
-
5
10
µA
切替電流
ICTL
挿入損失 1
LOSS1
f=500MHz, Pin=+18dBm
-
0.20
0.40
dB
挿入損失 2
LOSS2
f=1GHz, Pin=+18dBm
-
0.25
0.45
dB
挿入損失 3
LOSS3
f=2GHz, Pin=+18dBm
-
0.40
0.60
dB
アイソレーション 1
ISL1
f=500MHz, Pin=+18dBm
24
26
-
dB
アイソレーション 2
ISL2
f=1GHz, Pin=+18dBm
19
21
-
dB
アイソレーション 3
ISL3
f=2GHz, Pin=+18dBm
13
15
-
dB
0.2dB 圧縮時入力電力
P-0.2dB
f=2GHz
20
23
-
dBm
定在波比
VSWR
f=2GHz, ON State
-
1.2
1.4
-
2
5
スイッチング速度
-2-
TSW
µs
NJG1648HB6
■端子情報
端子番号
端子記号
1
CTL
2
P1
3
P2
4
GND
機 能
制御信号入力端子です。この端子に+1.3V 以上+VDD 以下の VCTL(H)を印加する
ことで、P1-P4 間、P2-P3 間が ON 状態となります。一方、+0.4V 以下の VCTL(L)
を印加することで、P1-P2 間、P3-P4 間が ON 状態となります。
RF ポートです。1 番ピンの CTL に+1.3V 以上+VDD 以下の VCTL(H)を印加する
ことで、P4 端子と接続されます。一方、1 番ピンの CTL に +0.4V 以下の VCTL(L)
を印加することで、P2 端子と接続されます。内部バイアス用の DC 電圧がか
かっていますので、DC カット用のキャパシタを接続してください。
RF ポートです。1 番ピンの CTL に+1.3V 以上+VDD 以下の VCTL(H)を印加する
ことで、P3 端子と接続されます。一方、1 番ピンの CTL に +0.4V 以下の VCTL(L)
を印加することで、P1 端子と接続されます。内部バイアス用の DC 電圧がか
かっていますので、DC カット用のキャパシタを接続してください。
接地端子です。RF 特性を劣化させないために、IC ピン近傍で接地電位に接
続してください。
RF ポートです。1 番ピンの CTL に+1.3V 以上+VDD 以下の VCTL(H)を印加する
ことで、P2 端子と接続されます。一方、1 番ピンの CTL に +0.4V 以下の VCTL(L)
を印加することで、P4 端子と接続されます。内部バイアス用の DC 電圧がか
かっていますので、DC カット用のキャパシタを接続してください。
RF ポートです。1 番ピンの CTL に+1.3V 以上+VDD 以下の VCTL(H)を印加する
ことで、P1 端子と接続されます。一方、1 番ピンの CTL に +0.4V 以下の VCTL(L)
を印加することで、P3 端子と接続されます。内部バイアス用の DC 電圧がか
かっていますので、DC カット用のキャパシタを接続してください。
5
P3
6
P4
7
VDD
正電源端子です。+2.5V 以上、+5.0V 以下の正電源電圧を印加してください。
RF 特性への影響を抑えるため、IC ピン近傍で対 GND 間にバイパス用のキャ
パシタを接続してください。
8
GND
接地端子です。RF 特性を劣化させないために、IC ピン近傍で接地電位に接
続してください。
-3-
NJG1648HB6
■特性例( f=0.1MHz∼3.0GHz, 測定回路図による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
P1-P2 Insertion Loss vs. Frequency
P3-P4 Insertion Loss vs. Frequency
(VDD=2.7V, VCTL(L)=0V)
(VDD=2.7V, VCTL(L)=0V)
0.0
Insertion Loss (dB)
Insertion Loss (dB)
0.0
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
0.0
3.0
0.5
2.5
P2-P3 Insertion Loss vs. Frequency
(VDD=2.7V, VCTL(H)=1.8V)
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
0.0
3.0
0.5
Frequency (GHz)
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
Frequency (GHz)
P1-P2 VSWR vs. Frequency
P1-P4 VSWR vs. Frequency
(VDD=2.7V, VCTL(L)=0V)
(VDD=2.7V, VCTL(H)=1.8V)
2.0
1.8
1.8
1.6
1.6
VSWR
2.0
1.4
1.2
1.0
0.0
3.0
0.0
Insertion Loss (dB)
Insertion Loss (dB)
2.0
P1-P4 Insertion Loss vs. Frequency
0.0
VSWR
1.5
Frequency (GHz)
(VDD=2.7V, VCTL(H)=1.8V)
1.4
1.2
0.5
1.0
1.5
2.0
Frequency (GHz)
-4-
1.0
Frequency (GHz)
2.5
3.0
1.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
Frequency (GHz)
2.5
3.0
NJG1648HB6
■特性例( f=0.1MHz∼3.0GHz, 測定回路図による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
P3-P4 Isolation vs. Frequency
P1-P2 Isolation vs. Frequency
(VDD=2.7V, VCTL(H)=1.8V)
0
0
-10
-10
Isolation (dB)
Isolation (dB)
(VDD=2.7V, VCTL(H)=1.8V)
-20
-30
-30
-40
-40
-50
0.0
-20
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
-50
0.0
3.0
0.5
2.0
2.5
P1-P4 Isolation vs. Frequency
P2-P3 Isolation vs. Frequency
3.0
(VDD=2.7V, VCTL(L)=0V)
0
0
-10
-10
Isolation (dB)
Isolation (dB)
1.5
Frequency (GHz)
(VDD=2.7V, VCTL(L)=0V)
-20
-30
-40
-50
0.0
1.0
Frequency (GHz)
-20
-30
-40
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
Frequency (GHz)
-50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
Frequency (GHz)
Switching Speed
(VCTL(L)=0V, VCTL(H)=1.8V)
0.90µs
0.28µs
-5-
NJG1648HB6
■特性例(測定回路図による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Insertion Loss vs. Input Power
Insertion Loss vs. Input Power
(P1-P4 ON, VCTL(H)=1.8V, f=2GHz)
0.0
0.0
-0.5
-0.5
Insertion Loss(dB)
Insertion Loss(dB)
(P1-P2 ON, VCTL(L)=0V, f=2GHz)
-1.0
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-1.5
-2.0
-1.0
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-1.5
-2.0
10
12
14
16
18
20
22
24
26
10
12
14
Input Power(dBm)
20
22
IDD vs. Input Power
IDD vs. Input Power
(P1-P4 ON, VCTL(H)=1.8V, f=2GHz)
24
26
24
26
40
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
35
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
35
30
30
IDD(µA)
IDD(µA)
18
(P1-P2 ON, VCTL(L)=0V, f=2GHz)
40
25
25
20
20
15
15
10
10
10
12
14
16
18
20
22
Input Power(dBm)
-6-
16
Input Power(dBm)
24
26
10
12
14
16
18
20
22
Input Power(dBm)
NJG1648HB6
■特性例(測定回路図による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Insertion Loss vs. Ambient Temperature
Isolation vs. Ambient Temperature
(P1-P2 ON, f=500MHz, Pin=18dBm)
(P1-P2 ON, f=500MHz, Pin=18dBm)
0.0
0
P1-P4 Isolation(dB)
Insertion Loss(dB)
-0.2
-0.4
-0.6
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-0.8
-1.0
-50
0
50
-10
-20
-30
-40
-50
100
o
0
50
100
o
Ambient Temperature( C)
Ambient Temperature( C)
Insertion Loss vs. Ambient Temperature
Isolation vs. Ambient Temperature
(P1-P2 ON, f=1GHz, Pin=18dBm)
(P1-P2 ON, f=1GHz, Pin=18dBm)
0.0
0
P1-P4 Isolation(dB)
-0.2
Insertion Loss(dB)
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-0.4
-0.6
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-10
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-20
-30
-0.8
-1.0
-50
0
50
-40
-50
100
o
(P1-P2 ON, f=2GHz, Pin=18dBm)
0.0
0
P1-P4 Isolation(dB)
-0.2
Insertion Loss(dB)
100
Isolation vs. Ambient Temperature
(P1-P2 ON, f=2GHz, Pin=18dBm)
-0.4
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-0.8
-1.0
-50
50
Ambient Temperature( C)
Insertion Loss vs. Ambient Temperature
-0.6
0
o
Ambient Temperature( C)
0
50
100
o
Ambient Temperature( C)
-10
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
-20
-30
-40
-50
0
50
100
o
Ambient Temperature( C)
-7-
NJG1648HB6
■特性例(測定回路図による)
P-0.2dB vs. Ambient Temperature
Switching Speed vs. Ambient Temperature
(P1-P4 ON, VCTL(H)=1.8V, f=2GHz)
(VCTL(L)=0V, VCTL(H)=1.8V)
30
Switching Speed(µs)
5.0
P-0.2dB(dBm)
25
20
15
10
-50
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
0
50
4.0
3.0
2.0
1.0
0.0
-50
100
o
IDD vs. Ambient Temperature
ICTL vs. Ambient Temperature
35
50
VDD=2.5V
VDD=2.7V
VDD=5.0V
25
30
20
20
15
10
0
VCTL=1.3V
VCTL=1.8V
VCTL=5.0V
40
ICTL(µA)
IDD(µA)
(P1-P4 ON, P2-P3 ON)
60
50
100
o
Ambient Temperature( C)
-8-
100
o
40
10
-50
50
Ambient Temperature( C)
(VCTL(H)=1.8V, f=2GHz, Pin=18dBm)
30
0
Ambient Temperature( C)
0
-50
0
50
100
o
Ambient Temperature( C)
NJG1648HB6
■測定回路図
8
CTL
1
VDD
7
C5
P1
C1
P2
C2
2
6
3
5
C4
C3
P4
P3
4
Q部品表
部品番号
定数
C1~C5
1000pF
備考
村田製作所
(GRM15)
■基板実装図
P3
GND
C3
C4
C2
P4
P2
C5
VDD
C1
PCB SIZE=19.4x15.0mm
PCB: FR-4, t=0.2mm
CTL
1pin mark
CAPACITOR: size 1005
ストリップライン幅=0.4mm
P1
デバイス使用上の注意事項
[1]
高周波入出力端子 P1, P2, P3, P4 にはそれぞれ DC 電流阻止用の外付けコンデンサを必要と
します。上記部品表の値をお勧めします。
[2]
VDD 端子には、配線長によるスイッチの RF 特性への影響を抑止するために、バイパスコン
デンサ(C5)を端子の近傍に接続することをお勧めします。
[3]
アイソレーション特性を損なわないために、IC の GND 端子(4 ピン)は最短距離で基板のグラ
ンドパターンに接続できるパターンレイアウトを行ってください。また、グランド用スルー
ホールも同ピンのできるだけ近傍に配置してください。
-9-
NJG1648HB6
Qパッケージ外形図 (USB8-B6)
(TOP VIEW)
(SIDE VIEW)
1pin INDEX
0.038±0.01
0.14±0.05
0.55±0.05
1.5±0.05
0.5±0.1 0.5±0.1
端子処理
基板
モールド樹脂
単位
重量
: 金メッキ
: FR5
: エポキシ樹脂
: mm
: 4mg
0.3±0.05
8
4
0.2±0.1
7
6
5
0.2±0.05
0.2±0.05
0.4±0.1
(BOTTOM VIEW)
ガリウムヒ素(GaAs)製品取り扱い上の注意事項
この製品は、法令で指定された有害物のガリウムヒ素(GaAs)を使用しております。危険防止のた
め、製品を焼いたり、砕いたり、化学処理を行い気体や粉末にしないでください。廃棄する場合
は、関連法規に従い、一般産業廃棄物や家庭ゴミとは混ぜないでください。
この製品は静電放電 ・ サージ電圧により破壊されやすいため、取り扱いにご注意下さい。
- 10 -
R0.075
3
0.2±0.1
2
0.3±0.1
1.5±0.05
1
<注意事項>
このデータブックの掲載内容の正確さには
万全を期しておりますが、掲載内容について
何らかの法的な保証を行うものではありませ
ん。とくに応用回路については、製品の代表
的な応用例を説明するためのものです。また、
工業所有権その他の権利の実施権の許諾を伴
うものではなく、第三者の権利を侵害しない
ことを保証するものでもありません。